新能源车企自研智驾芯片与座舱芯片 · 价位选型看板

跨价位（行业整体口径）置信度中

智驾侧国金证券：智驾系统（含芯片、摄像头、雷达）成本占整车成本 5%-8%；卓驭科技CEO沈劭劼：合理区间 3%-5%；申万宏源：整套激光雷达系统占车价约4%

座舱侧未检索到座舱系统占整车成本的独立百分比口径

口径券商研报测算 / 供应商高管公开演讲

20万元以上（高阶智驾典型配置）置信度中

智驾侧国金证券基于2024年成本分析：一套典型高阶智驾系统（域控+激光雷达+毫米波雷达+多摄像头）仅硬件总成本 16950-23300 元

座舱侧未检索到同口径座舱BOM

口径券商研报成本测算（整车硬件总成本，非单车BOM占比）

跨价位（域控制器单机价，可作为BOM骨架）置信度中

智驾侧L2级自动驾驶域控制器单价约 2400 元；L3级域控价格有望达 9000 元（Ocean EqualAnalysis，经德邦证券研报转述）；座舱域控制器单价约 1500 元（德邦证券，2023-12）

座舱侧座舱域控制器单价约 1500 元（2023-12 口径）；博泰车联网招股书口径：座舱域控平均单价从 2022 年 1382 元升至 2024 年 2141 元

口径券商研报 + 港股招股书（灼识咨询）

比亚迪吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）长城汽车奇瑞汽车华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）赛力斯（AITO 问界）奇瑞汽车（LUXEED 智界）北汽新能源（STELATO 享界）江淮汽车（MAEXTRO 尊界）上汽集团（SAIC 尚界）阿维塔科技（长安汽车）深蓝汽车（长安汽车）岚图汽车（东风汽车）东风汽车（奕境、猛士、奕派）上汽通用五菱（华境）理想汽车小米汽车零跑汽车上汽集团广汽集团长安汽车 / 中国长安汽车集团东风集团 / 东风汽车集团中国一汽 / 红旗北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)特斯拉大众汽车集团（中国）丰田（中国）日产（中国）／东风日产通用汽车／上汽通用现代起亚（中国）小鹏汽车蔚来汽车

降本项：谁省了多少，在什么口径下

对比项	节省	口径	置信度	来源
舱驾一体（单SoC）vs 舱+驾两颗芯片	相比舱驾各一颗芯片，骁龙8775 芯片成本降低约 20%	单芯片成本相对降幅，非绝对金额	置信度中	yicai.com
舱驾融合控制器 vs 分立方案	节省 1500-4000 元/车（地平线口径）；节省 50% 芯片空间、30% 器件	单车综合成本降幅	置信度中	nbd.com.cn
舱驾一体域控 vs 分立辅助驾驶+座舱方案（Tier1口径）	整车约 30% 降本（车联天下+卓驭+高通+北汽项目）；“舱驾一体”整体可减少超 30% 成本支出（博泰+纵目）	整车/系统成本相对降幅	置信度中	auto.ce.cn
舱驾一体（早期，高通口径）	将座舱芯片和ADAS芯片合二为一，可为各类车型节约至少 30 美元成本	单车芯片级节省额	置信度中	m.caixin.com
AI座舱芯片替代“座舱域控+外挂AI Box”	DDR 存储容量节省 25%，整体系统 BOM 成本可降低 1500-3000 元	系统BOM降幅	置信度中	nbd.com.cn
自研智驾芯片 vs 外购英伟达（蔚来）	单车智驾硬件成本降低约 1 万元；对照口径：单车4颗Orin-X成本 1900-2500 美元	单车智驾硬件成本降幅	置信度中	thepaper.cn
全域自研 vs 同行（零跑，非芯片单项）	单车 BOM 成本能够做到比同行低 8% 至 12%	整车BOM相对降幅（含电池、电驱、智驾、座舱、65%以上核心部件自造）	置信度低	jiemian.com

成本信息缺口（本轮明确取不到）

英伟达 DRIVE Thor / Thor-U 单颗车规芯片价格：未检索到公开报价。仅有 Jetson Thor 机器人开发套件零售价 3499 美元起（官方，2025-08），口径不同不能用；2026年智己等车企仅称 Thor 元器件成本“仍在上涨”，无数字。
英伟达 DRIVE Orin-N 单颗价格：未检索到公开报价。仅查到其为 84TOPS、与 Orin-X（254TOPS）并存于同一软件架构（英伟达中国区总经理刘通口径，澎湃/21财经 2023-09），无价格。
座舱侧除博泰整机均价外，全部 SoC 单颗价均未取到：高通 8155 / 8295 / 8397 / 8797 / 8775、联发科天玑 C-X1 与 S1 Ultra、芯擎龍鹰一号/龍鹰二号、华为麒麟 990A / 9610A、三星 Exynos Auto V920、瑞萨 R-Car、AMD 车规 APU，逐一检索后均无单颗公开报价（多次定向检索确认，非遗漏）。
智驾侧下列芯片单颗价均未取到：地平线征程 3 / 5 / 6B / 6E / 6M / 6P 单颗报价（仅取到 J6E 整套 4000 元方案成本、单征程3 域控 1500 元两台口径）、黑芝麻华山 A1000 / A2000、华为昇腾610 与 MDC 610/810、Mobileye EyeQ6/EyeQ6L、爱芯元智 M55 / M57 / M97、芯擎星辰一号 AD1000。
自研侧全部芯片无单颗成本：小鹏图灵、蔚来神玑 NX9031、理想马赫 M100、比亚迪璇玑 A3、特斯拉 AI4(HW4) / AI5。可查到的都是“单车降本”或“算力规格”口径，没有一颗给出单颗 BOM 成本。
不同价位车型的智驾/座舱硬件成本区间：只有“高阶智驾系统硬件总成本 16950-23300 元”（国金证券，2024成本分析）这一个绝对金额带，且不绑定售价；10万级、20万级、30万级各自的智驾 BOM 与座舱 BOM 绝对区间未检索到。
座舱系统占整车 BOM 的百分比：未检索到任何独立口径。国金证券 5%-8%、卓驭 3%-5%、申万宏源 4% 都是“智驾/激光雷达系统”口径，无一给出座舱侧占比。
舱驾一体降本数字之间口径不可比且互相冲突：高通 2023 年“至少30美元”、高通 2025 年“降20%左右”、地平线“1500-4000元”、车联天下/卓驭“整车约30%”、博泰/纵目“超30%”、芯驰“1500-3000元”、芯擎“2000-3000元”、地平线“节省50%空间/30%器件”——分别是单车绝对额、芯片成本相对降幅、系统 BOM 降幅、整车成本降幅四种口径混用，均为企业自述，无第三方复核。
2026 年存储芯片涨价对芯片成本结构的干扰未被任何来源量化到“芯片单价”层面：可用数字只有汇丰/瑞银“存储涨价或带来 1000-3000 元单车成本上涨”、瑞银“近三个月车规 DRAM 整体涨180%”、TrendForce“DDR4 涨超150%/DDR5 涨300%”、三星8GB车规 eMMC 从约50美元涨至约100美元（分销商口径，21经济网 2026-03-30）。这些是存储器口径，不能等同于 SoC 涨价。
所有“单颗芯片价格”均无厂商官方报价：本文件中 Orin-X 的两条价格（300+美元 / 400美元）分别来自企业高管测算与 2023 年媒体估算，属供应链传闻/估算，不得作为厂商报价引用。

五、背景图表

前面三章是"哪家装了什么、多少钱"；这一章回答"2028-2030 的公开情报到底有多少"。

六、完整明细（点击展开）

完整证据层：每条事实的来源链接、状态标签与置信度，以及 2028+ 节点清单、时间线、政策约束与信息缺口。

一、结论摘要

本轮调研覆盖 8 个研究集群、32 个车企主体条目（去重后 30 个名称，含集团与子品牌）、29 个供应商条目（去重后 25 个名称），汇总 374 条可定位来源。首先要直接回答最核心的问题：你所要求的 2028-2030 年芯片选型情报，在公开渠道里基本不存在。2028 年及以后的记录共 165 条，其中 73 条的结论本身就是「未检索到公开信息」；剩余 92 条里，绝大多数属于行业规模预测、企业战略口号或数据中心芯片路线图，真正能追溯到「某车企在 2028 年及以后车型上锁定某颗车规芯片」的硬条目只有个位数。这不是检索深度不够，而是中国车企普遍不披露跨代芯片规划——全部 32 个主体条目中，无一家公布 2028 年之后车型的芯片锁定方案。

真正可用的锚点只有三条，且强度依次递减。地平线基于征程 6B 的方案获丰田、铃木海外车型定点，生命周期 750 万辆，预计 2028-2029 启动大规模量产——这是最接近 2028 年的车规量产节点，但仅有一篇权威媒体报道、未见公司公告印证，须按「待复核」使用。大众 CEA 3.0 计划 2029 年推出并「深入到 SOC 芯片开发领域」——这是唯一把年份与芯片定义权直接挂钩的整车集团规划（其 CEA 线与中国团队深度绑定）。座舱侧最长的承诺来自宝马而不是中国车企：2026-07-29 高通与宝马签下十年协议，成为其下一代数字座舱与 ADAS/AD 的主要计算芯片供应商，覆盖至 2035 年。作为对照，现代汽车 2026-09-13 公开了「2028H1 量产 L2+、2028H2 推 L2++、2029H2 自研 Atria AI 上车」的完整时间表——中国车企没有一家做到这个披露颗粒度。

2026 年真正在发生的事，是自研派的量产兑现与外购派的公开分化。小鹏图灵累计出货超 20 万片，2026 年 Q2 起全系（含 Max）从英伟达切换为自研；蔚来神玑累计量产超 55 万颗并完成公司化（安徽神玑 2026-02 完成 22.57 亿元首轮融资、投后估值近百亿，蔚来持股降至 62.7%）；理想马赫 M100 于 2026-05 量产、至 2026-08 交付超 5 万颗；比亚迪璇玑 A3 称已规模化量产但未公布首搭车型。反面是零跑——朱江明 2026-06-16 公开表示智驾芯片「有点过剩了」「等哪一天做到丰田的规模，那时候再考虑芯片自研也不迟」。与此同时，座舱芯片几乎是全部车企的集体软肋：全部主体条目中，未发现任何一家有量产自研座舱 SoC 的公开信息，唯一例外是小鹏把图灵同时用于座舱（G7 Ultra 三颗图灵中一颗为座舱专属）。

因此对 2028-2030 的判断只能建立在两条外推主线上：其一是舱驾一体（高通 8775/8797/8787、地平线星空 Starry 6P、黑芝麻武当 C1296、芯擎龙鹰二号），其二是国产替代的分层推进（芯擎、华为麒麟、紫光展锐已在 2026-2027 车型完成定点，但 2028+ 平台的定点清单同样全部不可得）。要拿到真实的 2028 芯片锁定，公开检索到此为止；可行路径是跟踪 2027 年上海车展的下一代平台发布，以及向目标车企的智能化/芯片团队直接索取。

2028-2030 的真实情报边界：165 条记录里只有个位数是真正的「车企芯片锁定」
8 路检索合计得到 2028 年及以后的芯片／平台记录 165 条（去重后）。其中 73 条的结论本身就是「未检索到公开信息」——这是诚实的检索结果，不构成节点，已归入第九章信息缺口。剩余 92 条中，相当比例属于行业规模预测（如「2030 年舱驾一体前装渗透率 30-40%」、地平线余凯「2030 年每车赚 1000 美元」）、企业战略口号（东风「东方风起 2030」、一汽阩旗 SIGHT 531）与数据中心芯片路线图（华为昇腾 970 定档 2028、980 定档 2029）。真正的企业侧硬节点只有 3 条（见下文），且其中 1 条为公司自设口径。
事实置信度高
最接近 2028 年的车规量产节点：地平线征程 6B 丰田/铃木定点（单一来源，待复核）
据第一财经 2026-08-21《地平线借道博世，智驾芯片落地欧洲 16 国》，地平线基于征程 6B 的方案获丰田、铃木两家日本车企海外车型定点，全生命周期累计交付 750 万辆，其中丰田相关定点预计 2028-2029 年启动大规模量产，现阶段仍处于设计定点与开发阶段。注意降级理由：该条仅有一篇权威媒体报道，未见地平线公告或丰田方面印证，在本轮原始数据源中被评为「中」，因此不应当作已确认事实使用。这是本次检索中最接近 2028 年的车规芯片量产节点，也是最需要优先复核的一条。
事实（单篇权威媒体，无公司公告印证）置信度中
唯一把年份与芯片定义权挂钩的车企规划：大众 CEA 3.0（2029）
大众 CEA 电子电气架构 1.0/2.0/3.0 三代规划中，CEA 3.0 计划 2029 年推出并「深入到 SOC 芯片开发领域」。配合大众在华已落地的两条芯片线——酷睿程自研 SoC（500-700 TOPS，投资 2 亿美元，3-5 年量产）与与众 08 已量产采用的双图灵——大众是唯一给出跨 2028 年芯片定义权路径的整车集团。
事实+推断置信度中
座舱侧最长承诺来自宝马而非中国车企：高通十年协议覆盖至 2035
2026-07-29 高通与宝马集团签署十年协议，为宝马下一代数字座舱及 ADAS/AD 提供计算芯片，涵盖骁龙汽车平台至尊版与专用 AI 加速器；骁龙 Ride Pilot（与宝马联合开发）已随宝马新世代 iX3 量产。这是本次检索中唯一明确跨越 2030 年的座舱与智驾双重定点。
事实置信度高
华为是最大的信息黑洞：车规 SoC 公开信息仍停在昇腾 610 一代
MDC 610（昇腾 610，200 TOPS INT8 稠密，媒体口径 7nm）与 MDC 810（双芯 400 TOPS）是华为唯一可定位的量产车规算力底座。自 ADS 1 到 ADS 5 的五代软件迭代期间，华为从未公布新的车规 SoC 型号——ADS 4（2025-04）与 ADS 5（2026-04）的官方材料只有架构（WEWA 2.0）、操作系统（乾崑 OS）与感知硬件，算力 TOPS 与制程全部缺失。需注意：2026-09-17 全联接大会公布的昇腾 960DT/960PR/970（2028）/980（2029）是数据中心口径，与车规无关，不可混用。座舱侧麒麟 9610A 之后同样无后继车规座舱 SoC 的公开信息。
事实置信度高
座舱芯片是绝大多数车企的空白，唯一例外是小鹏
在本轮检索范围内，未发现任何一家中国车企量产自研座舱 SoC 的公开信息：长城、奇瑞、小米、理想、零跑、蔚来座舱全部外购（高通为主力），吉利用自家参股的芯擎龙鹰系列。唯一例外是小鹏——G7 Ultra 首发「一舱双旗舰芯」，3 颗图灵中 1 颗为座舱专属，座舱 AI 有效算力 800+ TOPS，何小鹏明确表述图灵「既可应用在智驾也可应用在座舱」。需要说明：比亚迪半导体、东风等有功率半导体或车规 MCU 产品，但均非座舱 SoC，本轮未检索到比亚迪半导体在座舱芯片方向的公开进展。
事实置信度中
2026 年自研派与外购派公开分化，且自研已进入量产兑现期
已量产：小鹏图灵（出货超 20 万片，2026Q2 起全系切换英伟达）、蔚来神玑 NX9031（累计超 55 万颗，NX9031X 单独超 30 万颗，李斌称单车降本约 1 万元）、理想马赫 M100（5nm、单颗 1280 TOPS、2026-05 量产、至 2026-08 交付超 5 万颗）、比亚迪璇玑 A3（4nm、约 700 TOPS/颗）。在途：小米玄戒 D100（3nm、2026-08-24 宣布研发完成、2027 商用、未公布算力与定点）。公开拒绝：零跑（凌芯 01 之后无继任者，朱江明明确表态不自研）。
事实置信度高
舱驾一体成为 2026 年主战场，且分档已成形
入门档高通 8775（9 款定点，北汽极狐阿尔法 T5 2025-10 全球首款单芯量产，城市 NOA 下探 15 万级）；高端档高通 8797（零跑 D19 全球首发双 8797 中央域控，座舱+智驾+车身+网关四域合一）；2026-06 高通补 8787 中间 SKU（15-25 万元）。国产侧：地平线星空 Starry 6P（5nm、650 TOPS，iCAR 全球首发；量产时点存在两个口径——车企侧报道为 2026Q3 量产上车，地平线公司口径为 2026Q4，此处并列呈现，不取单一值；2026-08 经博泰车联拿到国内头部车企高端 AI 座舱定点，被称为行业首个纯国产舱驾一体芯片高端 AI 座舱项目）、黑芝麻武当 C1296、芯擎龙鹰二号（5nm、200 TOPS、2027Q1 启动客户适配）。
事实置信度中
国产化率硬约束是谣言，真实约束是安全标准与先进产能
工信部 2026-07-07 正式辟谣「新能源汽车智驾芯片国产化率不低于 70%」，称从未发布相关技术规范、从未就自主化率作规定（事实，官方口径）。真正有约束力的是安全标准：GB 44721—2026（L3/L4 自动驾驶系统安全要求）2026-07-30 发布、2027-07-01 实施，全文未设 TOPS 数值门槛（标准要点为官方发布；但本轮未见标准原文全文，仅据权威媒体报道，此条置信度中）；加上 2026-06 的 L2 强标 GB 47955-2026。产能侧才是硬约束：台积电 5/4/3nm 产能利用率接近饱和（财报口径），但「5nm 以下连续四年涨价」「2nm 价格较 3nm 高至少 50%」属供应链消息与台媒报道，台积电拒绝对价格置评，这部分只能作参考；三星是唯一替代但良率差 20-30pct（同为供应链口径）。
事实+供应链传闻置信度中
智驾芯片份额：地平线已反超英伟达（全阶口径），但高阶仍是英伟达
2026H1 中国自主品牌乘用车智驾芯片全阶份额：地平线 31.94% 第一、英伟达 29.38% 第二、Mobileye 9.17%、华为 8.74%；但城区 NOA（高阶）口径为英伟达 39.43% 第一、地平线 22.82%、华为 16.89%。Thor 的跳票改写了两代竞争格局，最大受益者是地平线；余凯公开定下「明年在高阶市场超过英伟达」的目标。
事实置信度中
合资车企在华几乎无一采用英伟达 Thor（中国区口径）
大众（中国）→地平线（酷睿程自研 SoC）+ 小鹏图灵（与众 08 已量产、双图灵）；丰田（中国）→Orin-X（铂智 3X），铂智 7 转华为鸿蒙座舱 + Momenta R6；日产→Orin-X + Momenta；上汽通用→高通 SA8775P + Momenta R6；现代起亚→高通 8295P 座舱 + Momenta。未检索到任何一家合资车企公开宣布在华车型采用 Thor。需注意口径：NVIDIA 官方页面的 Thor 客户名单中含丰田，那是全球平台口径，与丰田在华车型的方案并不矛盾，两者不可混为一谈。
事实置信度中
「车企自研芯片」在传统车企里多数是伪命题
上汽、广汽、长安、东风、一汽、北汽六家中只有两家有实物：一汽「红旗 1 号」（国内首颗车规级先进制程多域融合芯片，2025-02 点亮、2026-04 公布研制成功，宣称较 SA8775 逻辑算力 +21.7%，但量产上车车型与时间未公开）、东风 DF30（车规 MCU，RISC-V + 国产 40nm + ASIL-D，非大算力 SoC；且存在口径冲突：2026-02 称已量产 vs 2026-08 东风总工程师称「明年有望量产」，两说并列）。广汽的「自研」实为与中兴微电子等联合定义（「撼域」M1 中央计算 SoC）；昊铂 GT 攀登版宣称 1004 颗芯片全国产设计，国芯科技等为其芯片供应商而非联合定义方。上汽、长安、北汽无任何流片／点亮／量产公告。
事实置信度高

二、2028 年及以后的硬节点清单

本章是本次调研的核心交付。8 路检索合计得到 2028 年及以后的芯片级／平台级记录 165 条，其中有实质内容的 92 条列于下表；另外 73 条的检索结论本身就是"未检索到公开信息"（负向结论），不计入本表，已归入第九章信息缺口。需特别提醒：下表 92 条中有相当比例是行业规模预测与企业战略口号，真正可追溯到「某车企在 2028 年及以后车型上锁定某颗车规芯片」的条目只有个位数。若某家公司未出现在本表中，含义是"公开信息中不存在其 2028+ 芯片节点"，而不是"该公司没有规划"。

时间	内容	状态	置信度	来源
2028-2029	地平线基于征程 6B 的方案已获 2 家日本车企（丰田、铃木）海外车型定点，全生命周期累计交付 750 万辆；其中丰田相关定点预计 2028-2029 年启动大规模量产，现阶段仍处于设计定点与开发阶段本集群四家车企均未被点名；此为可检索到的、覆盖 2028-2029 时间窗的最明确智驾芯片量产节点	已定点	置信度高	第一财经《地平线借道博世，智驾芯片落地欧洲16国》2026…
2030	地平线余凯提出『预计 2030 年自动驾驶成标配时，公司每车能赚 1000 美元』；行业侧另有『2030 年全球智能座舱市场规模预计达 4860 亿元』的第三方测算 —— 均为行业预测，非车企芯片锁定计划	行业预测	置信度低	每日经济新闻专栏 2026-07-14；界面新闻/半导体产…
2028-H1 / 2029-H2（对照组，非本集群）	现代汽车集团计划 2028 年上半年在首款量产软件定义汽车中引入与英伟达合作开发的 Level 2+ 技术，2028 年下半年推 Level 2++，2029 年下半年生产搭载自研 Atria AI 的 Level 2++ 车辆用于说明『明确公布 2028/2029 芯片与智驾路线图』的行业做法，反衬本集群四家车企在该时间窗的信息缺口	官方宣布规划	置信度高	第一财经引现代汽车官网 2026-09-13
2030	比亚迪（智驾）未检索到芯片相关公开规划。可查到的比亚迪 2030 年节点为全固态电池大规模上车（同类时间轴，非芯片）	未检索到公开信息	置信度低	界面新闻《盘前机会前瞻｜比亚迪固态电池技术2027年示范装…
2028	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）（智驾）未检索到吉利公开的智驾芯片锁定/规划节点	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）（智驾）未检索到芯片相关公开规划。可查到的吉利 2030 年节点与固态电池相关（2026 年装车验证，2027 小规模量产）	未检索到公开信息	置信度低	东莞证券研报转每日经济新闻 2026-04-13
2028	奇瑞汽车（智驾）未检索到奇瑞公开的芯片规划节点。可查到的相邻节点为：地平线基于征程 6B 的方案已获丰田、铃木海外车型定点，其中丰田相关定点预计 2028-2029 年启动大规模量产（属地平线客户节点，非奇瑞）	未检索到公开信息	置信度低	第一财经 2026-08-21
2028	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）（智驾）数据中心口径：昇腾 970 计划 2028 年推出，依托韬定律实现算力规格继续翻倍。车规侧：未检索到任何 2028 年量产车规智驾芯片的公开规划	官方宣布规划（数据中心产品）；车规侧未检索到公开信息	置信度高	澎湃新闻《华为轮值董事长汪涛 thepaper.cn
2029	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）（智驾）数据中心口径：昇腾 980 预计 2029 年上市，保持“一年一代”节奏。车规侧：未检索到公开信息	官方宣布规划（数据中心产品）；车规侧未检索到公开信息	置信度高	第一财经快讯 2026-09 yicai.com
2030	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）（智驾）未检索到公开信息。仅能间接看到：华为半导体业务总裁何庭波称到 2031 年基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达 1.4 纳米制程同等水平；华为郭平称在先进制程受限下通过“时间缩微”替代“几何缩微”。两者均为通用半导体口径，未提及车规	官方宣布规划（通用半导体口径）	置信度高	财新《华为称到2031年芯片 companies.caixin.com
2028	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）（座舱）未检索到公开信息（座舱芯片无任何 2028 年节点披露）	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028/2029/2030	赛力斯（AITO 问界）（智驾）未检索到公开的车型或芯片规划。可参考的中长期表态为余承东 2026-05-27 “问界 M9 为 L3 做好准备”与呼吁政府尽早发放 L3 牌照——为法规驱动的软件/冗余储备，未涉及新芯片	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028/2029/2030	阿维塔科技（长安汽车）（智驾）未检索到公开的阿维塔车型或芯片规划。可参照的同体系表态：长安汽车副总裁贺刚 2026-09-05 预测智驾行业将在 2028 年左右完成首轮洗牌，届时中国市场具备竞争力的智驾方案商仅剩五六家，并称“我们和引望会留下来”	官方表态（行业判断，非芯片规划）	置信度中	每日经济新闻汽车频道汇总 2 m.nbd.com.cn
2026-2030	深蓝汽车（长安汽车）（智驾）长安汽车 2026-04-21 宣布将阿维塔与深蓝战略整合，到 2030 年形成 150 万辆级中高端品牌（阿维塔 50 万辆、深蓝 100 万辆），整合预计 2026 年底完成；研发、供应链、核心零部件采购深度打通。未提及芯片层面的具体规划	官方宣布规划	置信度高	21世纪经济报道《长安汽车将 21jingji.com
2028/2029/2030	东风汽车（奕境、猛士、奕派）（智驾）未检索到公开的车型或芯片规划。可参照：东风链博会展出“东方风起 2030”计划，但公开材料未提及芯片级安排	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2030	理想汽车（智驾）未检索到公开信息；仅有李想“上半场自动驾驶、下半场人形机器人、2040 年抵达 AGI”的十五年路线图（不含芯片代际）	无公开信息	置信度高	jiemian.com
2028	小米汽车（智驾）未检索到小米公开的芯片或车型芯片规划；媒体推断 SU7/澎程可能 2028 年切换至 D100	无公开信息（仅媒体推断）	置信度低	thepaper.cn
2030	小米汽车（智驾）未检索到公开信息；仅见芯片赛道十年 500 亿元投入规划（已投 210 亿元）与 2026-2030 五年 2000 亿元研发投入计划	无公开信息（仅投入规划）	置信度高	finance.people.com.cn
2027-2031	零跑汽车（智驾）D 系列双 8797 中央域控按官方口径可“支撑未来 5 年的智能升级冗余”，即 2031 年前 D 平台智驾算力基线锁定在高通 8797	官方规划（模糊口径）	置信度中	stcn.com
2030	零跑汽车（智驾）未检索到公开信息；仅见十年战略目标“年销 400 万辆世界级智能电动车企”（不含芯片路线）	无公开信息	置信度高	finance.people.com.cn
2027-2030	零跑汽车（座舱）未检索到座舱芯片的下一代选型或自研规划公开信息；官方口径仅为四叶草 5.0 “为持续 OTA、舱驾融合、车云协同打下硬件基础”	无公开信息	置信度高	无来源
2028	上汽集团（智驾）智己汽车2026-08-21发布「NEXT·2028」产品战略(三大支柱：NEO三电架构、全线控底盘、IM Claw智能体/IM AD ZETA智驾)，未包含芯片选型内容。2028年车型的智驾芯片方案未检索到公开信息	官方宣布规划	置信度高	智己「NEXT·2028」发布，中国证券报/上海证券报/央…
2030	上汽集团（智驾）上汽集团层面未见2028-2030智驾/座舱芯片锁定口径的公开披露；十五五规划中「加快汽车芯片国产化」为上海市/嘉定区层面表述，非上汽公司级芯片路线图	未检索到公开信息	置信度低	2026中国汽车论坛(2026-07-21至23，上海嘉定)
2028	广汽集团（智驾）未检索到公开信息。未见广汽针对2028年车型的智驾/座舱芯片锁定的公开披露	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	广汽集团（智驾）广汽公开的2030口径为海外销量100万辆、进入120个国家、2000家海外网点(2026-04-24北京车展)，属市场目标而非芯片路线图。芯片自主可控的公开目标仅表述为「所有芯片技术成果向全行业开放共享」	官方宣布规划	置信度高	证券时报/上海证券报 2026-04-26
2028	长安汽车 / 中国长安汽车集团（智驾）长安汽车副总裁贺刚2026-09-09对中证报表示：「2028年，智驾方案商可能只会留下5、6家，最多6、7家」，决定去留的是数据。此为方案商格局判断，非具体芯片选型披露	官方宣布规划	置信度高	中国证券报 2026-09-09
2030	长安汽车 / 中国长安汽车集团（智驾）2030年集团整车产销目标500万辆，新能源占比超60%，海外占比超30%；阿维塔与深蓝战略整合后目标150万辆级(阿维塔50万辆+深蓝100万辆)。未涉及芯片路线	官方宣布规划	置信度高	证券时报 2025-07-31；21世纪经济报道 2026…
2028	东风集团 / 东风汽车集团（智驾）未检索到公开信息。东风公开的路线图节点为2030年(东方风起2030)，2028年无具体智驾/座舱芯片锁定披露	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	东风集团 / 东风汽车集团（智驾）「东方风起2030」计划：全球年销量500万辆，新能源占比超70%，海外销量150万辆(占比冲刺40%)，研发投入强度保持7%以上；天际扬帆计划向海外投入500亿元、投放50款以上车型。未包含芯片路线图	官方宣布规划	置信度高	第一财经 2026-09-20；上海证券报 2026-09…
2028	中国一汽 / 红旗（智驾）未检索到公开信息。阩旗531为「未来五年」框架(以2025-07为起点，覆盖至2030)，未按年份披露芯片节点	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	中国一汽 / 红旗（智驾）阩旗技术SIGHT 531覆盖未来五年(约至2030)558项关键技术；未点名2028/2029/2030年度芯片节点。长春市十五五规划要求红旗1号产业化应用与迭代升级	官方宣布规划	置信度中	新华财经 2025-12-27；证券时报 2026-06-…
2030	中国一汽 / 红旗（座舱）灵犀座舱大模型产业化与迭代升级被列入长春市十五五规划；未涉芯片型号	官方宣布规划	置信度中	证券时报 2026-06-11
2030	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)（智驾）未检索到公开信息。北汽公开的中长期承诺为「投入200亿元全力打造享界品牌，布局全品类产品」(2025-11)，属品牌投入而非芯片路线	官方宣布规划	置信度高	人民网/中国经济网 2025-11-24~25
2028	特斯拉（智驾）马斯克2025年11月口径：AI6 于2028年推出，2028年中期实现大规模量产；AI6 采用相同晶圆厂、性能提升约2倍	官方宣布规划	置信度中	nbd.com.cn
2026–2030（无明确节点）	特斯拉（智驾）Terafab/TeraFab：由 SpaceX、特斯拉、xAI 联合启动的自建2nm晶圆厂，覆盖逻辑、存储与先进封装，目标年产1000亿–2000亿颗芯片，投资200–250亿美元，首个厂址奥斯汀；目标使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商	官方宣布规划	置信度中	thepaper.cn
2026–2030（3–5年）	大众汽车集团（中国）（智驾）酷睿程自研SoC量产交付，用于在华L3及以上自动驾驶车型	官方宣布规划	置信度中	jiemian.com
2029	小鹏汽车（智驾）大众 CEA 电子电气架构 3.0 计划 2029 年推出，研发重点将“深入到 SOC 芯片开发领域”，即与小鹏联合开发的架构届时进入芯片层协同设计（这是本任务中唯一与 2029 年直接挂钩的芯片级规划）	官方宣布规划	置信度中	nbd.com.cn
2028	小鹏汽车（智驾）未检索到公开信息（无论整车平台或芯片代际，均无 2028 年具体节点）	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2029 / 2030	小鹏汽车（智驾）除大众 CEA 3.0（2029）外，小鹏自有品牌的 2029、2030 年芯片路线未检索到任何公开信息；无第二代/第三代图灵芯片的流片、定点或量产时间表被披露	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2027 / 2028 / 2029 / 2030	小鹏汽车（座舱）未检索到公开信息：小鹏是否在后续车型全面取消高通座舱芯片、改用图灵做舱驾一体，官方从未公布时间表	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028 / 2029 / 2030	蔚来汽车（智驾）未检索到公开信息：蔚来与神玑均未公布 2028、2029、2030 年量产车型的芯片方案、下一代智驾芯片命名（业界传闻的“NX9032”未见任何公开来源）、或座舱芯片自研替代高通的时间表	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2027 / 2028 / 2029 / 2030	蔚来汽车（座舱）未检索到公开信息：蔚来从未公布自研座舱芯片替代高通的时间表或路线图；亦未公布 2028-2030 年座舱芯片选型	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028	英伟达 NVIDIA（智驾）NVIDIA官方公布的下一代AI计算架构为 Feynman(2028年登场)、Rubin(2026H2)、Rubin Ultra(2027H2)，均为数据中心GPU路线图。未检索到 NVIDA 官方公布 2028 年以后的车规智驾芯片产品名称或量产计划。	未检索到公开信息(车规)	置信度高	yicai.com
2029-2030	英伟达 NVIDIA（智驾）未检索到 NVIDIA 车规智驾芯片的公开路线图。唯一可参考的间接信号是黄仁勋2026-01财报会口径：2026财年汽车业务目标50亿美元(2024财年实际11亿美元)，以及2026-09称'明年芯片销量将达到今年的两倍'。	未检索到公开信息	置信度低	jiemian.com
2028-2029	地平线 Horizon Robotics (09660.HK)（智驾）基于征程6B的方案获2家日本车企(丰田、铃木)海外车型定点，全生命周期累计交付750万辆，其中丰田相关定点预计2028-2029年启动大规模量产(现阶段处于设计定点与开发阶段)。这是本次调研中地平线唯一明确指向2028-2029年的量产事件。	已定点	置信度中	yicai.com
2030	地平线 Horizon Robotics (09660.HK)（智驾）未检索到地平线公布2030年具体芯片产品或量产计划。仅有战略口径：余凯提出HSD未来3-5年千万套量产目标；2026年HSD出货目标约40万套。	未检索到公开信息	置信度低	jiemian.com
2028-2030	黑芝麻智能 BlackSesame (02533.HK)（智驾）未检索到黑芝麻智能公布2028/2029/2030年具体智驾芯片产品或量产路线图。公司战略为'车载基本盘 + 具身智能 + 泛端侧AI'三引擎，具身智能平台SesameX覆盖48 TOPS至近700 TOPS。	未检索到公开信息	置信度高	stcn.com
2027-2028	爱芯元智 AXERA (0600.HK)（智驾）2025年11月成立合资公司'重庆创元智航'(爱芯元智为董事会多数席位单一最大股东，具控制权)，专注高阶辅助驾驶芯片研发与销售。这是目前唯一指向2027年之后产品动作的公开信息，但公司未公布具体产品与量产时间。	官方宣布规划	置信度中	cnstock.com
2029-2030	爱芯元智 AXERA (0600.HK)（智驾）未检索到爱芯元智公布2029/2030年智驾芯片产品或量产计划。	未检索到公开信息	置信度高	cs.com.cn
2028-2030	后摩智能 Houmo AI（智驾）未检索到后摩智能公布任何2028-2030年的智驾芯片产品或量产计划。公司已公开承认从2023年上半年起认为智驾赛道商业模式不利，战略重心转向端边大模型推理(AI PC、智能语音、运营商边缘计算、具身智能)。	未检索到公开信息(智驾方向已实际收缩)	置信度高	m.cnstock.com
2028-2030	寒武纪行歌 Cambricon SingGo（智驾）未检索到寒武纪行歌公布2028-2030年智驾芯片产品或量产计划。检索范围内最新一条公司口径为'行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品……目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中'，无时间表。'SD5000'型号名在本次检索中未检索到公开信息。	未检索到公开信息	置信度高	jiemian.com
2028-2030	芯驰科技 SemiDrive（智驾）未检索到芯驰科技公布2028-2030年的产品路线图或量产计划。公司定位为'车规级SoC与高性能MCU'，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控，并正拓展具身智能与工业控制；在本次检索范围内未发现芯驰的高阶智驾SoC量产产品。	未检索到公开信息	置信度中	cnstock.com
2028-2030	辉羲智能 Huixi Intelligent（智驾）未检索到辉羲智能公布2028-2030年产品或量产计划。	未检索到公开信息	置信度中	yicai.com
2028-2030	Mobileye (MBLY.O，对照)（智驾）未检索到 Mobileye 公布面向2028-2030年量产的具体车载芯片产品(EyeQ7 或后续)与客户定点。公司2026年获Frost & Sullivan '2026年度全球乘用车ADAS企业'，强调的是从基础ADAS到全自动驾驶的共享技术主干与灵活合作模式，未给出芯片代际时间表。	未检索到公开信息	置信度中	markets.ft.com
2028-2030	高通 Qualcomm (QCOM.O，对照)（智驾）未检索到高通公布2028-2030年车载智驾/舱驾芯片的具体产品代际与量产计划。公司在2026年无锡汽车峰会的公开表述集中在骁龙座舱平台(已赋能全球超7500万辆汽车)与骁龙Ride(出货近100万颗)、Ride Flex的舱驾融合量产优势，未给出下一代的芯片时间表。	未检索到公开信息	置信度中	jiemian.com
2028-2030	中国车企自研阵营（对第三方供应商的替代影响）（智驾）未检索到小鹏/蔚来/理想/比亚迪公布2028-2030年自研智驾芯片的具体产品代际与量产计划。可用的量化前瞻仅有：小鹏2026年目标出货近100万片；蔚来神玑公司第二颗芯片面向'更广泛客户'；理想称芯片、编译器、操作系统、基座模型全栈自研形成护城河。	未检索到公开信息	置信度中	jiemian.com
2026-2035	高通 Qualcomm（智驾）2026年7月29日高通与宝马集团签署协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD提供计算芯片，涵盖骁龙汽车平台至尊版与专用AI加速器；骁龙Ride Pilot（与宝马联合开发）已随宝马新世代iX3量产	官方宣布规划	置信度高	yicai.com
2028 前后	高通 Qualcomm（智驾）高通2026投资者日披露：计划在2028年前后把数据中心同款 HBC（高带宽计算，3D堆叠内存+计算）技术做成车规级加速器，复用给 Robotaxi 客户；同时探索车内联邦式 token 加速	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 新一代座舱SoC	高通 Qualcomm（智驾）未检索到公开信息：高通尚未公开第六代骁龙座舱平台或 Elite 之后的座舱SoC型号、制程或量产时间表	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2029 财年	高通 Qualcomm（智驾）高通将2029财年汽车业务收入目标上调至100亿美元（此前80亿），2026财年年化营收跑率上调至约70亿美元；CFO公开预测2027年做到全球汽车芯片第一	官方宣布规划	置信度高	t.wind.com.cn
2028	联发科 MediaTek（智驾）联发科预估到2028年，其汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元，目标是成为该领域TOP1	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 下一代座舱平台	联发科 MediaTek（智驾）未检索到公开信息：C-X1 之后的下一代座舱旗舰型号、制程与量产时间未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028-2030	芯擎科技 SiEngine（智驾）未检索到公开信息：龙鹰二号之后的下一代座舱/中央计算SoC型号与时间表未公开；公司称‘率先完成未来车载中央计算平台的战略布局’	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028-2030	华为（海思 HiSilicon，座舱侧）（智驾）未检索到公开信息：华为未公开2028-2030年座舱SoC的型号、算力与量产节奏；仅见‘华为在35万元以上高端豪华车型座舱SoC市场份额已超高通’的媒体表述	未检索到公开信息	置信度高	t.wind.com.cn
2026-2028	紫光展锐 UNISOC（智驾）从‘座舱+网联’两维升级为‘智能座舱+智能网联+舱驾一体+端侧AI’四驱战略；舱驾一体方向提供涵盖传感器融合、泊车、ADAS的One-box量产解决方案；形成‘量产一代、开发一代、预研一代’迭代节奏	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 具体产品	紫光展锐 UNISOC（智驾）未检索到公开信息：A8880之后的产品型号、制程与2028-2030量产时间未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028-2030	芯驰科技 SemiDrive（智驾）未检索到公开信息：芯驰下一代座舱SoC与2028-2030车型定点未公开；公司战略2.0同时布局具身智能业务	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028-2030	瑞芯微 Rockchip（智驾）未检索到公开信息：瑞芯微未公开2028-2030年车规座舱SoC的具体产品与定点规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028-2030	杰发科技（四维图新子公司）（智驾）未检索到公开信息：未检索到2026年内关于AC8025量产客户或下一代座舱芯片的最新公告	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028-2030	中科创达（注：软件/座舱域控方案商，非座舱SoC供应商）（智驾）未检索到公开信息：中科创达不设计座舱SoC，其路线图随高通/英伟达等芯片平台迭代；未见2028-2030年具体规划	未检索到公开信息	置信度中	无来源
2026-2030	地平线 Horizon Robotics（舱驾一体芯片，作为座舱SoC的新竞争者）（智驾）佐思汽研预计2026-2030年中国舱驾一体市场CAGR 36%，2030年较2026年有3.6倍增长空间；高工智能汽车研究院预计到2030年舱驾一体前装渗透率突破30%（另有口径为40%），累计搭载量突破1900万辆、域控硬件市场规模超700亿元	第三方机构预测（非厂商规划）	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 产品	地平线 Horizon Robotics（舱驾一体芯片，作为座舱SoC的新竞争者）（智驾）未检索到公开信息：地平线星空之后的下一代舱驾一体芯片规划未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2026-2028	三星电子 Samsung（Exynos Auto）（智驾）三星预计为宝马其他下一代纯电车型及传统车型持续供应Exynos芯片；计划向宝马下一代7系供应Exynos Auto V920	媒体传闻	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	三星电子 Samsung（Exynos Auto）（智驾）未检索到公开信息：Exynos Auto V920/V720 之后的下一代车载座舱处理器未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2026-2028	瑞萨电子 Renesas（R-Car）（智驾）第五代R-Car平台继续推广，同时未来几年仍将推广第四代 V4/S4 系列；第五代产品支持L2-L4 ADAS与座舱（高清显示/音频）融合，提供R-Car Open Access SDV平台与云端虚拟开发平台	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	瑞萨电子 Renesas（R-Car）（智驾）日本ASRA联盟（丰田、本田、日产、斯巴鲁、马自达、电装、松下、瑞萨、Socionext、新思、Cadence等12家）目标2028年前打造汽车芯片Chiplet技术、2030年之后实现SoC量产车落地；瑞萨第五代R-Car已采用Chiplet路线与之一致	官方/联盟宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2026-2028	恩智浦 NXP（智驾）以S32N7切入中央计算+区域控制的系统级协调器定位，与瑞萨/TI在新一代EE架构争夺主导权	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	恩智浦 NXP（智驾）未检索到公开信息：恩智浦座舱/中央计算SoC的2028-2030量产路线与定点客户未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2026-2028	德州仪器 TI（智驾）以TDA5高能效可扩展架构切入中央计算主流赛道	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	德州仪器 TI（智驾）未检索到公开信息：TI 座舱SoC（Jacinto）2028-2030 的车型定点与产品迭代未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2027-2028	AMD（特斯拉座舱）（智驾）特斯拉自研AI5芯片预计2027年大规模量产（2000-2500 TOPS，台积电与三星同时代工），AI6计划2028年推出、性能翻倍；AI5主要用于FSD/机器人边缘计算，是否接管座舱未明确	官方宣布规划（马斯克社交媒体口径）	置信度中	thepaper.cn
2028-2030 座舱SoC	AMD（特斯拉座舱）（智驾）未检索到公开信息：特斯拉是否用自研芯片替换AMD座舱方案，未见公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2028-2030	英伟达 NVIDIA（舱驾一体对照）（智驾）未检索到公开信息：Thor 之后的下一代车载SoC（Rubin世代车载版）未见公开产品与定点信息	未检索到公开信息	置信度中	无来源
2027-2028	整车厂自研座舱/智驾SoC阵营（比亚迪、蔚来、理想、小鹏、零跑、吉利系）（智驾）比亚迪璇玑A3计划2027年首次搭载腾势品牌量产新车；比亚迪自研座舱芯片已出现在舱驾电三合一中央计算平台描述中（型号未公开）	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	整车厂自研座舱/智驾SoC阵营（比亚迪、蔚来、理想、小鹏、零跑、吉利系）（智驾）未检索到公开信息：上述车企均未公开2028-2030年座舱SoC的下一代产品与车型定点清单（注：目前车企自研芯片主要是智驾SoC，座舱侧仍以高通/麒麟为主）	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2027-2030	小米汽车（智驾）未检索到公开的车型与芯片锁定信息（含是否切换玄戒 D100） 2027-2030 年新车	—	置信度高	无来源
2028 / 2029 / 2030	小鹏汽车（智驾）小鹏 2026 年提出“2030 年海外销量 100 万辆”，但未公布具体车型清单 2028-2030 年车型	—	置信度高	thepaper.cn
2028 / 2029 / 2030	小鹏汽车（座舱）未公开 2028-2030 年车型	—	置信度高	无来源
2028 / 2029 / 2030	蔚来汽车（智驾）未公开 2028 / 2029 / 2030 年车型	—	置信度高	无来源
2028 / 2029 / 2030	蔚来汽车（座舱）未公开 2028-2030 年车型	—	置信度高	无来源
丰田相关定点预计2028-2029大规模量产，生命周期750万辆	地平线 Horizon Robotics (09660.HK)（智驾）丰田/铃木(经电装) 基于征程6B的海外车型平台	—	置信度中	yicai.com
2026-2035（合约）	高通 Qualcomm（智驾）宝马集团未来十年下一代数字座舱 + ADAS/AD（新世代平台 iX3 首搭 Ride Pilot）	—	置信度高	yicai.com

三、总览矩阵：车企 × 芯片方案 × 2028+ 路线

共 32 个车企主体条目（含集团与其子品牌，如岚图计入东风、阿维塔计入长安）。 "—"表示本轮未检索到公开信息。

公司	智驾来源	智驾芯片	座舱来源	座舱芯片	2028+ 规划要点
比亚迪	自研为主 + 外购并行。已形成两条自研产品线（璇玑A3 高端、80-100TOPS 中低端），同时继续外购英伟达、地平线、黑芝麻、华为/Momenta 方案覆盖不同价格带	璇玑A3；未具名中低算力智驾芯片（天神之眼C 专用）；比亚迪半导体 4D 毫米波雷达 MMIC（璇玑A3 卫星架构算力中心）；英伟达 Orin-X（天神之眼B）；英伟达 DRIVE Hyperion 平台（AGX Thor）；地平线星空 Starry 6P（舱驾融合整车智能体芯片）；黑芝麻智能华山系列（腾势）；华为乾崑智驾（方程豹专属）	未检索到比亚迪半导体自研座舱 SoC 的公开信息。可确认的是比亚迪以『璇玑架构 2.0 + DiLink AI 智能座舱 + 超级智能体迪迪虾』做软件层，硬件座舱算力走外购与舱驾融合路线	地平线星空 Starry 6P（舱驾融合，含座舱算力）；具体座舱 SoC 型号（如高通骁龙 8155/8295/8797 等）	2030｜未检索到芯片相关公开规划。可查到的比亚迪 2030 年节点为全固态电池大规模上车（同类时间轴，非芯片）
吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	外购为主（英伟达、地平线、黑芝麻），叠加吉利参股的芯擎科技（星辰一号 AD1000）作为国产备份与成本选项。吉利未推出自有品牌命名的智驾芯片	英伟达 DRIVE AGX Thor / Thor-U；英伟达 DRIVE Hyperion（AGX Thor）；英伟达 SuperChip + Thor U + 高通骁龙 8797（三芯片组合）；英伟达 Orin Y；黑芝麻智能华山 A1000；黑芝麻智能 C1200 / A1000（舱驾一体，出口车型）；地平线征程 6M（极氪海外车型）；芯擎科技星辰一号（AD1000）	外购为主，吉利系芯擎科技（龙鹰系列）为核心国产供应商，已在领克、银河等品牌规模上车；同时使用高通新一代骁龙平台	芯擎科技龍鹰一号；芯擎科技龍鹰二号（SE2000）；高通骁龙 8797 / 8397	2030｜未检索到芯片相关公开规划。可查到的吉利 2030 年节点与固态电池相关（2026 年装车验证，2027 小规模量产）
长城汽车	全外购。长城自研的是智驾算法、VLA 大模型与电子电气架构，未检索到长城自研智驾芯片的任何公开信息；芯片来源为英伟达（旗舰）与外部方案商（中低端）	英伟达 DRIVE AGX Thor / Thor-U；长城自研智驾芯片；元戎启行方案（外购算法）；华为高阶智驾（洽谈）	全外购。座舱域采用高通旗舰芯片，官方对具体型号表述为『高通旗舰芯片』	高通骁龙 8295P；高通骁龙 8797 / 8397；自研座舱芯片	未检索到公开信息
奇瑞汽车	外购 + 资本绑定并行。量产方案以地平线、英伟达、高通为主；同时通过入股芯片设计公司（新芯航途）和产业合作（兆易创新）介入上游。未检索到奇瑞自研智驾芯片的公开信息	地平线征程 6P；地平线星空 Starry 6P（舱驾融合）；英伟达 DRIVE Hyperion（DRIVE AGX Thor / Alpamayo / Cosmos）；新芯航途 X7（奇瑞入股公司产品）；文远知行 WRD 3.0（奇瑞定点）；奇瑞自研智驾芯片	全外购。量产以高通骁龙新一代平台为主，软件为『灵犀智舱』；地平线 KaKaClaw 咖咖虾 OS 首发搭载于奇瑞 iCar V27	高通骁龙 8797 / 8397；地平线 KaKaClaw 咖咖虾（整车智能体操作系统）；自研座舱 SoC	2028｜未检索到奇瑞公开的芯片规划节点。可查到的相邻节点为：地平线基于征程 6B 的方案已获丰田、铃木海外车型定点，其中丰田相关定点预计 2028-
华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	自研（华为海思，昇腾系列 AI 芯片经 MDC 计算平台承载上车）；ADS 4/ADS 5 所用具体车规 SoC 型号未公开披露。媒体报道口径为华为全栈自研（芯片+操作系统+算法+云）	昇腾 610（平台名 MDC 610）；昇腾 610 双芯方案（平台名 MDC 810）；MDC 210；ADS 4 / ADS 5 车端智驾 SoC（具体型号与代号）；车规级后续型号（昇腾 620/6xx 等新代号）	双轨：鸿蒙智行与鸿蒙座舱体系以自研海思麒麟车规座舱 SoC 为主；同时大量合作车型（含搭载华为 ADS 的车型）仍外购高通骁龙座舱芯片（8155/8295/8295P/8397/8797 等）	麒麟 990A；麒麟 9610A；麒麟 920A；麒麟 9610A 之后的下一代车规座舱 SoC（新代号）	2028｜数据中心口径：昇腾 970 计划 2028 年推出，依托韬定律实现算力规格继续翻倍。车规侧：未检索到任何 2028 年量产车规智驾芯片的公开；2029｜数据中心口径：昇腾 980 预计 2029 年上市，保持“一年一代”节奏。车规侧：未检索到公开信息
赛力斯（AITO 问界）	外购华为（华为乾崑 ADS 全栈方案），芯片型号未披露	华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC	随华为鸿蒙座舱方案供货；历史车型曾用麒麟 990A / 9610A，后续车型芯片型号未披露	麒麟 990A；麒麟 9610A	2028/2029/2030｜未检索到公开的车型或芯片规划。可参考的中长期表态为余承东 2026-05-27 “问界 M9 为 L3 做好准备”与呼吁政府尽早发放 L3
奇瑞汽车（LUXEED 智界）	外购华为（智界为鸿蒙智行口径，华为全流程主导）	华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC	智界随华为鸿蒙座舱；奇瑞其他品牌（iCAR、捷豹路虎合资）外购高通或采用地平线方案	高通骁龙 8397；地平线星空 6 系列（舱驾融合）	未检索到公开信息
北汽新能源（STELATO 享界）	外购华为（鸿蒙智行口径）	华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC	随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露	—	未检索到公开信息
江淮汽车（MAEXTRO 尊界）	外购华为（鸿蒙智行口径）；同时江淮是引望的潜在新股东	华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC	随华为鸿蒙座舱方案供货；历史车型（瑞风 RF8）曾首发麒麟 9610A	麒麟 9610A	未检索到公开信息
上汽集团（SAIC 尚界）	外购华为（尚界为鸿蒙智行第五界，华为全流程主导）	华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC	随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露	—	未检索到公开信息
阿维塔科技（长安汽车）	外购华为（HI 模式，国内车型）；海外市场改用长安自研天枢领航系统	华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC；MDC 810（历史）	随华为鸿蒙座舱方案供货；阿维塔将首批搭载鸿蒙座舱 HarmonySpace 6，芯片型号未披露	—	2028/2029/2030｜未检索到公开的阿维塔车型或芯片规划。可参照的同体系表态：长安汽车副总裁贺刚 2026-09-05 预测智驾行业将在 2028 年左右完成首轮
深蓝汽车（长安汽车）	外购华为（部分车型）+ 采用其他方案（如地平线），与长安品牌自研天枢领航形成分层	华为乾崑 ADS 4 Pro 增强版承载的车规 SoC；地平线征程 6 系列（用于深蓝部分车型）	随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露；长安体系部分车型采用高通（如东风奕派纳米 01 Cross 用 8155，为东风体系，非长安）	—	2026-2030｜长安汽车 2026-04-21 宣布将阿维塔与深蓝战略整合，到 2030 年形成 150 万辆级中高端品牌（阿维塔 50 万辆、深蓝 100
岚图汽车（东风汽车）	双线：华为乾崑方案（高端车型）+ 地平线征程 6P（HSD 方案车型）	华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC；地平线征程 6 系列	随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露	—	未检索到公开信息
东风汽车（奕境、猛士、奕派）	外购华为（乾崑智驾；奕境为东风与华为全栈原生共创）	华为乾崑 ADS 5 / ADS 5 Pro 承载的车规 SoC	随华为鸿蒙座舱方案供货（奕境首发 HarmonySpace 6，猛士用鸿蒙座舱 6.0）；东风奕派低端车型（纳米 01 Cross）外购高通骁龙 8155	高通骁龙 8155	2028/2029/2030｜未检索到公开的车型或芯片规划。可参照：东风链博会展出“东方风起 2030”计划，但公开材料未提及芯片级安排
上汽通用五菱（华境）	外购华为（2025-09 起与华为全面升级战略合作，从“三智”协同迈入全链路深度共创）	华为乾崑舱内激光视觉 Limera + ADS 4（后续 OTA 升级至 ADS 5 Pro）承载的车规 SoC	随华为鸿蒙座舱 HarmonySpace 5 供货，芯片型号未披露	—	未检索到公开信息
理想汽车	自研为主（新车型全系自研）；存量老款 AD Max 车型并行使用外购英伟达 Orin-X / Thor-U	马赫 M100（Mach M100）	外购（高通骁龙汽车平台至尊版）；未检索到任何理想自研座舱芯片的公开计划	高通骁龙 8797（Snapdragon 汽车平台至尊版）— Elite / Max 两个档位	2030｜未检索到公开信息；仅有李想“上半场自动驾驶、下半场人形机器人、2040 年抵达 AGI”的十五年路线图（不含芯片代际）
小米汽车	当前在售车型全部外购（英伟达）；自研芯片（玄戒 D100）已研发完成、定档 2027 商用，尚未定点车型公开	英伟达 Thor（Thor-U/Thor S 级）；玄戒 D100（XRING D100）	外购（高通）。未检索到小米自研座舱芯片的公开计划；玄戒 O 系列定位为手机/平板 AI 旗舰 SoC	第三代骁龙 8 移动平台（高通，4nm）	2028｜未检索到小米公开的芯片或车型芯片规划；媒体推断 SU7/澎程可能 2028 年切换至 D100；2030｜未检索到公开信息；仅见芯片赛道十年 500 亿元投入规划（已投 210 亿元）与 2026-2030 五年 2000 亿元研发投入计划
零跑汽车	外购为主（高通为核心供应商，部分老车用英伟达）；自研仅历史产品凌芯 01，官方明确暂不重启自研	凌芯 01（Lingxin 01）；高通骁龙 SA8797（Snapdragon 汽车平台至尊版）× 2；高通 SA8650；英伟达 Orin-X	外购（高通全系）。中高端已实现“舱驾一体”——座舱与智驾共用同一组 8797 芯片，无需单独座舱芯片；未检索到自研座舱芯片计划	高通骁龙 SA8295P；高通骁龙 SA8797 × 2（舱驾一体，座舱与智驾共用）	2027-2031｜D 系列双 8797 中央域控按官方口径可“支撑未来 5 年的智能升级冗余”，即 2031 年前 D 平台智驾算力基线锁定在高通 8797；2030｜未检索到公开信息；仅见十年战略目标“年销 400 万辆世界级智能电动车企”（不含芯片路线）
上汽集团	外购为主，无公开的自研智驾SoC。上汽以「资本+平台」而非「自研芯片」路径介入：①资本——2019年参与地平线B轮，成为地平线第一大产业机构投资方（上汽2022-09-23上证e互动确认）；2022-01与上海微技术工业研究院联合发起数十亿元「国产汽车芯片专项基金」；2023-06-19公告出资60亿元设立「上汽芯聚」创投基金，专项投向半导体/汽车芯片；累计投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等十余家芯片公司。②平台——通过全资软件公司零束科技自研计算平台（ZPD智驾计算平台、ZCM智舱计算平台、ZXD舱驾融合计算平台，ZXD规划2025年量产），属平台级自研，非芯片自研。	地平线征程3；地平线征程5；地平线征程6E/M(系列)；英伟达 Orin X；英伟达 Thor；零束银河 ZXD 舱驾融合计算平台	外购为主(高通)。无公开的自研座舱SoC。	高通 8155	2028｜智己汽车2026-08-21发布「NEXT·2028」产品战略(三大支柱：NEO三电架构、全线控底盘、IM Claw智能体/IM AD ZE；2030｜上汽集团层面未见2028-2030智驾/座舱芯片锁定口径的公开披露；十五五规划中「加快汽车芯片国产化」为上海市/嘉定区层面表述，非上汽公司级
广汽集团	三条腿：①外购国际/第三方(英伟达Orin-X、地平线征程系列、高通)；②与芯片厂「联合定义」自研——含自研流片团队(平台技术研究院院长梁伟强带队，累计6次流片)，成果落地昊铂GT攀登版；③与华为合作品牌「启境」直接采用华为乾崑ADS 5(华为自研芯片)。资本端：广汽资本2020年经福沃德基金投资地平线并后续追加；战略投资粤芯半导体、经纬恒润、芯钛科技、旗芯微；与恩智浦、英飞凌合资合作。	英伟达 Orin-X；地平线征程3(广汽版)；地平线征程6E；华为乾崑智驾芯片(ADS 5 平台)；中兴微电子「撼域」M1；国芯科技 CCFC3007BCT + GH-02；3nm旗舰芯片(星灵架构4.0)	外购为主(高通)，同时通过「芯片应用生态共建计划」推动国产化替代。	高通 8155；高通 QCM8838；12款车规级芯片矩阵(含电源管理/底盘/集成安全)	2030｜广汽公开的2030口径为海外销量100万辆、进入120个国家、2000家海外网点(2026-04-24北京车展)，属市场目标而非芯片路线图。
长安汽车 / 中国长安汽车集团	明确的「品牌分层双轨制」：长安品牌+启源只用自研「天枢领航」；深蓝以地平线征程6为主+部分华为乾崑；阿维塔全系华为乾崑。自研整体方案由长安自建(约7500人智能化团队、累计投入超600亿元)，但智驾芯片本身截至目前仍为外购，无公开的自研智驾SoC流片/量产信息。2022年曾宣布成立长安科技公司「着眼于芯片和核心算法的研发」。	地平线征程6M；地平线 J6M ×2颗；地平线征程6P + HSD；华为乾崑智驾芯片(ADS 4 Pro)；华为乾崑智驾芯片(ADS 5)；天枢领航(自研智驾系统，非芯片)	外购，且是六家中公开信息最明确的国产化替代案例之一：深蓝L06全球首发联发科3nm车规级座舱芯片。	联发科天玑座舱 S1 Ultra；鸿蒙座舱 HarmonySpace 6	2028｜长安汽车副总裁贺刚2026-09-09对中证报表示：「2028年，智驾方案商可能只会留下5、6家，最多6、7家」，决定去留的是数据。此为方案；2030｜2030年集团整车产销目标500万辆，新能源占比超60%，海外占比超30%；阿维塔与深蓝战略整合后目标150万辆级(阿维塔50万辆+深蓝10
东风集团 / 东风汽车集团	双轨：①高端与合资化品牌(岚图、猛士、奕派、奕境)深度绑定华为HI模式，用华为乾崑ADS+鸿蒙座舱；②自研「天元智驾」(T100-T1000四级方案)在自主主流车型铺开。芯片端自研成果集中在MCU(DF30)，未涉及大算力智驾SoC。东风还牵头组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体(40余家单位)，自主品牌车型芯片国产化率已达67%。	华为乾崑智驾 ADS 4 / ADS Ultra；华为乾崑智驾 ADS 5 / ADS 5 Pro；地平线征程6P + HSD；东风 DF30；车规级高边驱动芯片；天元智驾 T100/T200/T500/T1000	双轨：高端/合资化品牌用华为鸿蒙座舱(华为芯片)；自主主流品牌用「天元智舱」，2026年出现明确的国产第三方替代——黑芝麻智能武当C1296；入门车型仍用高通8155。天元OS开源，官方称可降低国产芯片上车门槛、芯片资源利用率提升至95%以上、单车单硬件成本降低10%-20%。	黑芝麻智能武当 C1296；高通骁龙8155；华为鸿蒙座舱 HarmonySpace 5 / 5.2 / 6.0	2028｜未检索到公开信息。东风公开的路线图节点为2030年(东方风起2030)，2028年无具体智驾/座舱芯片锁定披露；2030｜「东方风起2030」计划：全球年销量500万辆，新能源占比超70%，海外销量150万辆(占比冲刺40%)，研发投入强度保持7%以上；天际扬帆
中国一汽 / 红旗	六家中唯一的「真自研多域融合SoC」路径，同时保留地平线外购作为智驾算力补充。2022年曾获一汽红旗定点采用多颗征程5；一汽集团2022年战略投资地平线。芯片端自研成果为「红旗1号」(国内首颗车规级先进制程多域融合芯片)，但该芯片是「舱驾控一体」的多域融合处理器，不是纯大算力智驾SoC。	红旗1号；地平线征程5；司南智驾司南1000标准版；司南智驾司南500标准版/进阶版	红旗1号本身即含智能座舱功能域并支持「一芯多屏、多系统并行」，部分车型另用外购座舱芯片(型号未点名)。	7纳米双核高算力芯片；红旗1号(座舱功能域)	2028｜未检索到公开信息。阩旗531为「未来五年」框架(以2025-07为起点，覆盖至2030)，未按年份披露芯片节点；2030｜阩旗技术SIGHT 531覆盖未来五年(约至2030)558项关键技术；未点名2028/2029/2030年度芯片节点。长春市十五五规划要求
北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	两条线并行且分野清晰：①极狐走「舱驾一体第三方平台」路线，是全球首个量产高通骁龙8775舱驾一体的品牌，智驾系统为北汽自研「元境智能」；②享界走华为鸿蒙智行路线(智选车模式)，用华为乾崑ADS。无公开的自研芯片成果。北汽新能源另于2026-06公布首批六家深化合作企业(含芯海科技)，依托「新汽机」车机跨域融合创新平台攻关国产车规芯片首上车。	高通骁龙8775(舱驾一体)；华为乾崑智驾 ADS 5 Pro；华为乾崑智驾 ADS 4；华为 ADS(400TOPS 自研芯片)；元境智能辅助驾驶(系统，非芯片)	外购，高通为极狐主力，华为麒麟为早期HI版；享界用鸿蒙座舱(华为芯片)。无自研座舱SoC。	高通骁龙8775(座舱+智驾单芯片)；高通骁龙8155；华为麒麟990A；5G 4nm芯片；鸿蒙座舱 HarmonySpace / 鸿蒙ALPS健康座舱	2030｜未检索到公开信息。北汽公开的中长期承诺为「投入200亿元全力打造享界品牌，布局全品类产品」(2025-11)，属品牌投入而非芯片路线
特斯拉	自研（设计）+ 外部代工（台积电/三星/自有 Terafab 在建）	AI4 / HW4；AI5；AI6 / AI6.5；AI7；D3（Dojo 3 相关）	外购（AMD），未检索到特斯拉自研座舱芯片的公开证据	AMD Ryzen 嵌入式 APU + RDNA2 独立 GPU（MCU3 信息娱乐平台）	2028｜马斯克2025年11月口径：AI6 于2028年推出，2028年中期实现大规模量产；AI6 采用相同晶圆厂、性能提升约2倍；2026–2030（无明确节点）｜Terafab/TeraFab：由 SpaceX、特斯拉、xAI 联合启动的自建2nm晶圆厂，覆盖逻辑、存储与先进封装，目标年产1000亿–
大众汽车集团（中国）	合资自研（酷睿程 CARIZON，CARIAD与地平线合资、CARIAD多数股比）+ 采购小鹏自研芯片 + 地平线方案	酷睿程自研 SoC（名称未公布）；小鹏『图灵』芯片；地平线征程系列（含征程6P）	未检索到明确公开信息	—	2026–2030（3–5年）｜酷睿程自研SoC量产交付，用于在华L3及以上自动驾驶车型
丰田（中国）	外购（英伟达 Orin-X、小马智行第七代系统）+ 算法合作（Momenta）+ 英伟达下一代平台合作	英伟达 DRIVE AGX Orin-X；英伟达下一代自动驾驶平台（CES 2025 宣布）；小马智行第七代自动驾驶乘用车系统	外购（高通）+ 华为生态（鸿蒙座舱）	高通骁龙 8155；高通旗舰座舱芯片（未指明型号）；华为鸿蒙座舱5（HarmonySpace 5）	未检索到公开信息
日产（中国）／东风日产	外购（英伟达 Orin-X）+ 算法合作（Momenta）+ 华为（座舱与生态）	英伟达 Orin-X（单颗）	外购（高通）+ 华为生态	高通骁龙 8295P；华为鸿蒙座舱	未检索到公开信息
通用汽车／上汽通用	外购（高通 SA8775P）+ 算法合作（Momenta，通用为Momenta股东）	高通骁龙 SA8775P（舱驾融合平台）	外购（高通）	高通骁龙 SA8775P；高通骁龙 8155	未检索到公开信息
现代起亚（中国）	外购（智驾SoC未披露）+ 算法合作（北京现代与Momenta）	L2级智能驾驶辅助系统（起亚赛图斯）；L2+级辅助驾驶系统（北京现代艾尼氪V，与Momenta联合开发）	外购（高通）	高通骁龙 8295P	未检索到公开信息
小鹏汽车	自研	图灵 AI 芯片（Turing，第一代，代号未公开）	自研 + 外购并行（走量车型外购高通，旗舰 Ultra 增加座舱专属图灵）	座舱专属图灵 AI 芯片（图灵同族，非独立型号命名）；高通骁龙 8295P	2029｜大众 CEA 电子电气架构 3.0 计划 2029 年推出，研发重点将“深入到 SOC 芯片开发领域”，即与小鹏联合开发的架构届时进入芯片层；2029 / 2030｜除大众 CEA 3.0（2029）外，小鹏自有品牌的 2029、2030 年芯片路线未检索到任何公开信息；无第二代/第三代图灵芯片的流片、定
蔚来汽车	自研（子公司安徽神玑承载，已分拆融资并对外供货）	神玑 NX9031（含型号 NX9031X，适配智能辅助驾驶）；神玑 NX9031U；神玑 NX9031C；神玑“第二颗芯片”（型号未公开）；杨戬（激光雷达主控芯片）	外购为主（高通骁龙），自研神玑做部分座舱计算，且已获高通最新一代平台定点	高通骁龙 8295 / 8295P；高通骁龙汽车平台至尊版（骁龙 8797 / 8397）；神玑 NX9031（兼做部分座舱计算）	2028 / 2029 / 2030｜未检索到公开信息：蔚来与神玑均未公布 2028、2029、2030 年量产车型的芯片方案、下一代智驾芯片命名（业界传闻的“NX9032”未见；2027 / 2028 / 2029 / 2030｜未检索到公开信息：蔚来从未公布自研座舱芯片替代高通的时间表或路线图；亦未公布 2028-2030 年座舱芯片选型

四、横向发现

各研究路径得出的跨公司结论，按主题聚合去重。

2026H1 中国自主品牌乘用车智驾芯片(全阶)份额：地平线 31.94%(第一)、英伟达 29.38%(第二)、Mobileye 9.17%、华为 8.74%，四家合计近80%

智驾芯片供应商置信度高 yicai.com

2026H1 中国自主品牌城区NOA(高阶)芯片份额：英伟达 39.43%(第一)、地平线 22.82%(第二，较2025年提升近5pp)、华为 16.89%，三家合计近80%

智驾芯片供应商置信度高 i.ai.ce.cn

地平线CEO余凯公开目标：'公司明年的目标是要在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达'

智驾芯片供应商置信度高 yicai.com

2025年城区NOA计算芯片市场：英伟达、华为、地平线前三名合计约90%份额；2025年中国乘用车前装标配城区NOA交付207.09万辆(+155.83%)，渗透率15.18%

智驾芯片供应商置信度高 jiemian.com

2026H1 中国市场乘用车前装标配智驾域控制器销量317.32万套(+29.07%)，渗透率37.21%；城区NOA车型交付204.69万辆(+近70%)

智驾芯片供应商置信度高 i.ai.ce.cn

华为车规智驾算力底座在公开信息中仍停留在昇腾 610（MDC 610 / 810）一代，自 ADS 1 到 ADS 5 的五代软件迭代期间，华为从未公布新的车规 SoC 型号

ADS 4（2025-04-22）与 ADS 5（2026-04-23）官方发布材料及新华网/经济日报/证券时报报道全文均只含架构与操作系统信息，无芯片型号

华为系已量产（软件）／未检索到公开信息（芯片迭代）置信度高无来源

华为唯一公开的芯片年度路线图是数据中心口径的昇腾 950→980（覆盖 2026-2029），不存在与之绑定的车规版本时间表

昇腾 960DT/960PR 落在 2027 Q1/Q3，昇腾 970 定档 2028、昇腾 980 定档 2029（华为全联接大会 2026，2026-09-17）

华为系官方宣布规划置信度高无来源

华为应对先进制程受限的公开对策是“韬（τ）定律”，并已在 2026-05-29 通过启境 GT7 的“赤兔数字底盘平台”首次应用到整车（确定性时延 1ms）——但应用于底盘域控而非智驾 SoC

21世纪经济报道 2026-06-01；何庭波 ISCAS 2026 称 2031 年达 1.4nm 等效；郭平称“时间缩微替代几何缩微”

华为系已量产（底盘平台）／官方宣布规划（半导体口径）置信度高无来源

鸿蒙座舱的座舱域控并非华为自产，且相当比例仍基于高通平台：博泰车联同时供高通骁龙 8295/8397 与麒麟 9610A 两套平台，自称在鸿蒙智行智能座舱业务中约占 50% 份额

博泰车联 2025 年报与 2026 中期业绩（2026-04-29、2026-08-31）；2026 年上半年新增 5 个基于麒麟 9610A 的 AI 座舱车型定点，同时 QAM8397P/QAM8797P 平台项目已量产

华为系已量产置信度高无来源

“华为智驾 + 高通座舱”是最常见组合，说明华为并未强推座舱芯片捆绑：FREELANDER 神行者 8 用高通骁龙 8397（全球首发搭载）+ 华为 ADS 5；东风奕派纳米 01 Cross 用高通 8155

证券时报 2026-08-15；中国证券报 2026-04-27

华为系已量产置信度高无来源

车规智驾算力已进入 200-500 TOPS 区间、制程从 7nm 向 5nm 迁移，但这主要发生在车企自研与第三方芯片（蔚来神玑、理想马赫、比亚迪璇玑 A3、地平线星空、爱芯元智 M9、芯擎龙鹰二号），华为未出现在 2026 年任何一份“新一代车规算力芯片”名单中

上海证券报 2026-05-15（车规半导体论坛）；界面新闻/澎湃 2026-04 至 2026-06 多篇车企造芯综述；爱芯元智 M9 系列发布 2026-09-08

华为系已量产（竞品）／对照事实置信度高无来源

引望的股东矩阵持续扩容（赛力斯、阿维塔各 10%，江淮 2026-04-30 公告拟入股），但公开文件中未出现任何芯片研发或代工相关的权属安排

赛力斯重大资产购买报告书（2024-09-21，专利 6838 项、商标 1603 项装载清单）；江淮汽车公告 2026-04-30

华为系上市公司公告置信度高无来源

2026 年是三家分道扬镳的一年：理想自研智驾芯片已量产上车并铺开全系，小米自研芯片“研发完成、2027 商用”但仍未定点车型，零跑公开表态放弃自研、继续全系外购高通。

理想 / 小米 / 零跑无来源

座舱芯片三家均无自研：理想用高通 8797（Elite/Max）、小米用高通 4nm（第三代骁龙 8 移动平台）、零跑 D 系列用双 8797 并实现舱驾一体（座舱与智驾共用同一组芯片）。零跑是三家唯一在量产车上采用“单芯片舱驾融合”的，理想明确拒绝该路线。

理想 / 小米 / 零跑无来源

三家 2028/2029/2030 的芯片代际规划均为空白：没有任何一家给出下一代智驾芯片的代号、时间表或规格。可预见的最近节点是 2027 年——小米 D100 商用、零跑第二品牌 Q4 亮相、理想下一代芯片无公开信息。

理想 / 小米 / 零跑无来源

零跑是唯一给出跨 2028 年算力基线口径的公司：“双 8797 支撑未来 5 年智能升级冗余”（对应至约 2031 年），可视为 2028-2030 零跑 D 平台算力锁定在高通 8797(1280TOPS 双芯)。

理想 / 小米 / 零跑无来源

业界普遍做法是“外采 + 自研”双线而非纯自研：理想老款 AD Max 仍跑英伟达 Orin-X / Thor-U（马赫 VLA 2.0 于 2026-09 推送至 Orin/Thor 平台），小米 2026 年全部在售车型仍为英伟达 Thor，零跑则保留 Orin-X/8650/8797 三档并存并需为世界模型升级做算法重构。

理想 / 小米 / 零跑无来源

中国智驾芯片市场格局（2026年上半年，高工智能汽车研究院）：自主品牌乘用车全阶智驾芯片市场，地平线31.94%居首、英伟达29.38%次之、Mobileye 9.17%、华为8.74%，四家合计近80%；城区NOA芯片（高阶）口径为英伟达39.43%、地平线22.82%、华为16.89%；乘用车前装标配智驾域控销量317.32万套、渗透率37.21%（同比+14pct）。

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束置信度中 i.ai.ce.cn

海外/合资车企在华智驾芯片的共同选择路径（截至2026年9月）：几乎全部走『中国算法商（Momenta为主）＋境外芯片（英伟达Orin-X / 高通）或本土芯片（地平线/小鹏图灵/华为）』的组合。具体：大众→地平线（酷睿程自研SoC）＋小鹏图灵；丰田→英伟达Orin-X（铂智3X）＋Momenta，铂智7转华为鸿蒙座舱；日产→英伟达Orin-X＋Momenta，天籁用华为鸿蒙座舱；通用/上汽通用→高通SA8775P＋Momenta；现代起亚→Momenta（北京现代）＋高通座舱。未检索到任何一家海外／合资车企公开宣布在中国车型上采用英伟达Thor。

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束置信度中 caixin.com

座舱芯片的『中国方案』正在外资／合资车企中扩散：丰田铂智7用华为鸿蒙座舱5、东风日产天籁用华为鸿蒙座舱（首个搭载鸿蒙座舱的燃油车），而广汽本田/东风本田的『烨』品牌虽于2025年量产 P7/S7，但未检索到其芯片选型披露。相反，现代起亚在华全系切高通骁龙8295P。

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束置信度中 cnstock.com

舱驾融合（单芯共享内存）是2026年的行业主线：地平线2026年4月22日发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片『星空 Starry 6P』（5nm车规、650 TOPS、273 GB/s带宽）；高通以Snapdragon Ride Flex 与骁龙座舱平台至尊版推进，已获18款车型定点（10款已或正在量产），骁龙座舱平台累计赋能全球超7500万辆汽车，并于2026年7月29日与宝马达成未来十年计算芯片合作；车联天下基于高通SA8775P的单芯片舱驾融合域控已量产。特斯拉的HW3.0/HW4.0仍属『一盒双板』形态。

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束置信度高 m.nbd.com.cn

『车企自研芯片』在2026年已从个案变为产业现象：蔚来神玑NX9031（5nm车规）2026年4月21日搭载2026款乐道L90上市、芯片子公司安徽神玑首轮融资22.57亿元；小鹏图灵累计出货超20万片、2026年二季度起全系切换、全年目标近100万片；理想马赫M100 于2026年5月量产上车（称全球首款量产的动态数据流AI芯片）；中国一汽『红旗1号』车规级先进制程多域融合芯片（五域集成、ASIL-D）。这构成对英伟达/高通/地平线既有格局的结构性冲击。

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束置信度高 stcn.com

五、车企明细

共 32 个主体条目。每条芯片与规划条目均带状态标签与置信度，来源列显示站点域名（鼠标悬停可看完整网址），完整来源清单在每张卡片底部可展开。

比亚迪

002594.SZ / 1211.HK

比亚迪 / 吉利系 / 长城 / 奇瑞

智驾芯片自研为主 + 外购并行。已形成两条自研产品线（璇玑A3 高端、80-100TOPS 中低端），同时继续外购英伟达、地平线、黑芝麻、华为/Momenta 方案覆盖不同价格带

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
璇玑A3 比亚迪半导体（自研设计、流片、测试）；代工厂未公开披露（4nm 属外部先进制程，比亚迪自称覆盖晶圆制造全流程，但未说明该颗芯片的代工方） · 中国首款 4nm 智驾芯片，支持 L3/L4；比亚迪第 567 款车规级芯片。王传福称『完全由比亚迪自主研发、设计、测试』。芯片行业专家原诚寅（中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长）评价：仅完成『做出来』与『指标验证』两个阶段，距大规模量产装车仍有距离，满分 10 分给 6 分；比亚迪未公布首款搭载车型与实测表现	4nm 车规级	单颗约 700 TOPS；3 颗并联 >2100 TOPS；数据带宽 273GB/s；单位算力功耗较同级低 20%；算力利用率提升 100%（官方口径）；ASIL-D	官方宣布已规模化量产（发布会口径），但首搭车型与时间表未公布；第三方评价为『距量产装车有距离』	—	—	置信度中	无来源
未具名中低算力智驾芯片（天神之眼C 专用）比亚迪自研设计 + 外部代工（媒体点名华虹等） · 行业媒体《半导体产业纵横》报道：最新流片成功的智驾芯片算力锁定 80-100TOPS，专为『天神之眼C』打造，2026 年下半年装车，替代英伟达 Orin-N 及地平线 J6，覆盖 8 万至 30 万元车型。该颗芯片未在比亚迪官方发布会单独命名	未披露	80-100 TOPS	已流片（行业媒体报道）	—	—	置信度中	无来源
比亚迪半导体 4D 毫米波雷达 MMIC（璇玑A3 卫星架构算力中心）比亚迪半导体（自研） · 2026-09-01 推出，已完成与璇玑A3 智驾芯片联调适配，覆盖 L2~L4；后续将推 4T4R MMIC、6T6R SOC、UWB SOC。属感知链芯片而非智驾 SoC	28nm 成熟车规工艺	非 AI 算力芯片（8T8R MMIC，配 MIPI CSI-2 接口）	官方发布	—	—	置信度高	无来源
英伟达 Orin-X（天神之眼B）英伟达（外购） · 2026-05-28 起天神之眼B 激光版向全系（含海鸥、元UP）开放 12000 元选装，该方案为 1 颗激光雷达 + 单颗 Orin-X	7nm	254 TOPS / 颗	已量产	—	—	置信度高	无来源
英伟达 DRIVE Hyperion 平台（AGX Thor）英伟达（外购） · 2026-03-16 英伟达官宣比亚迪与吉利、五十铃、日产共同基于 DRIVE Hyperion 开发下一代 L4 级自动驾驶项目	4nm（Thor）	未披露	官方宣布规划	—	—	置信度高	无来源
地平线星空 Starry 6P（舱驾融合整车智能体芯片）地平线（外购） · 2026-04-22 发布；首批搭载厂商含比亚迪、北汽、奇瑞、长安，2026 年第三季度量产上车；单台车降本 1500-4000 元（地平线测算）	5nm 车规级	650 TOPS / 273GB/s（14核或20核 CPU 两档，另有 500TOPS 版本）	已定点，2026Q3 量产上车	—	—	置信度中	无来源
黑芝麻智能华山系列（腾势）黑芝麻智能（外购） · 2025-02-07 市场消息称『比亚迪已采用黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片，搭载车型为腾势品牌』，当日黑芝麻智能港股盘中涨超 55%。比亚迪与黑芝麻均未正式确认	未披露	未披露	媒体传闻	—	—	置信度低	无来源
华为乾崑智驾（方程豹专属）华为（外购） · 2024-08 比亚迪方程豹与华为乾崑智驾官宣合作打造方程豹专属智驾方案；另与 Momenta 亦有合作	不适用	未披露	已定点	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

璇玑A3

比亚迪半导体（自研设计、流片、测试）；代工厂未公开披露（4nm 属外部先进制程，比亚迪自称覆盖晶圆制造全流程，但未说明该颗芯片的代工方） · 中国首款 4nm 智驾芯片，支持 L3/L4；比亚迪第 567 款车规级芯片。王传福称『完全由比亚迪自主研发、设计、测试』。芯片行业专家原诚寅（中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长）评价：仅完成『做出来』与『指标验证』两个阶段，距大规模量产装车仍有距离，满分 10 分给 6 分；比亚迪未公布首款搭载车型与实测表现

4nm 车规级

单颗约 700 TOPS；3 颗并联 >2100 TOPS；数据带宽 273GB/s；单位算力功耗较同级低 20%；算力利用率提升 100%（官方口径）；ASIL-D

官方宣布已规模化量产（发布会口径），但首搭车型与时间表未公布；第三方评价为『距量产装车有距离』

—

置信度中

无来源

未具名中低算力智驾芯片（天神之眼C 专用）

比亚迪自研设计 + 外部代工（媒体点名华虹等） · 行业媒体《半导体产业纵横》报道：最新流片成功的智驾芯片算力锁定 80-100TOPS，专为『天神之眼C』打造，2026 年下半年装车，替代英伟达 Orin-N 及地平线 J6，覆盖 8 万至 30 万元车型。该颗芯片未在比亚迪官方发布会单独命名

未披露

80-100 TOPS

已流片（行业媒体报道）

—

置信度中

无来源

比亚迪半导体 4D 毫米波雷达 MMIC（璇玑A3 卫星架构算力中心）

比亚迪半导体（自研） · 2026-09-01 推出，已完成与璇玑A3 智驾芯片联调适配，覆盖 L2~L4；后续将推 4T4R MMIC、6T6R SOC、UWB SOC。属感知链芯片而非智驾 SoC

28nm 成熟车规工艺

非 AI 算力芯片（8T8R MMIC，配 MIPI CSI-2 接口）

官方发布

—

置信度高

无来源

英伟达 Orin-X（天神之眼B）

英伟达（外购） · 2026-05-28 起天神之眼B 激光版向全系（含海鸥、元UP）开放 12000 元选装，该方案为 1 颗激光雷达 + 单颗 Orin-X

7nm

254 TOPS / 颗

已量产

—

置信度高

无来源

英伟达 DRIVE Hyperion 平台（AGX Thor）

英伟达（外购） · 2026-03-16 英伟达官宣比亚迪与吉利、五十铃、日产共同基于 DRIVE Hyperion 开发下一代 L4 级自动驾驶项目

4nm（Thor）

未披露

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

地平线星空 Starry 6P（舱驾融合整车智能体芯片）

地平线（外购） · 2026-04-22 发布；首批搭载厂商含比亚迪、北汽、奇瑞、长安，2026 年第三季度量产上车；单台车降本 1500-4000 元（地平线测算）

5nm 车规级

650 TOPS / 273GB/s（14核或20核 CPU 两档，另有 500TOPS 版本）

已定点，2026Q3 量产上车

—

置信度中

无来源

黑芝麻智能华山系列（腾势）

黑芝麻智能（外购） · 2025-02-07 市场消息称『比亚迪已采用黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片，搭载车型为腾势品牌』，当日黑芝麻智能港股盘中涨超 55%。比亚迪与黑芝麻均未正式确认

未披露

媒体传闻

—

置信度低

无来源

华为乾崑智驾（方程豹专属）

华为（外购） · 2024-08 比亚迪方程豹与华为乾崑智驾官宣合作打造方程豹专属智驾方案；另与 Momenta 亦有合作

不适用

未披露

已定点

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-02	发布『天神之眼』智驾矩阵（A/B/C 三档），全系标配，打响智驾平权第一枪	已量产	置信度高	比亚迪智能化战略发布会；财新、第一财经等报道
2026-05-28	『敢为』智能化战略发布会：发布自研 4nm 智驾芯片璇玑A3（宣称已规模化量产）；天神之眼架构升级为璇玑架构 2.0（舱驾电三合一中央大脑）；传感器首创卫星架构；算法升级为物理 AI 大模型；推出超级智能体『迪迪虾』	官方宣布规划/已量产（芯片上车未证实）	置信度高	新华社、上海证券报、每日经济新闻、人民网财经 2026-0…
2026-12	天神之眼C 系统完成 OTA 重大升级（官方口径）	官方宣布规划	置信度高	比亚迪智能化战略发布会 2026-05-28；人民网财经
2026-H2	80-100TOPS 自研中低算力智驾芯片装车，替代英伟达 Orin-N 与地平线 J6，覆盖 8-30 万元车型	已流片（媒体报道装车时点）	置信度中	界面新闻/半导体产业纵横《车企造芯下半场》2026-04-…
2026-Q3	地平线星空 Starry 6P 舱驾融合方案量产上车（比亚迪为首批客户之一）	已定点	置信度中	界面新闻《电厂｜地平线以高算力舱驾一体芯片星空6系列抢夺英…
2027	媒体消息称璇玑A3 预计 2027 年量产上车，首搭腾势量产新车型；《每日经济新闻》多次向比亚迪集团及腾势求证未获回应	媒体传闻（未获官方确认）	置信度低	每日经济新闻《自研芯片璇玑A3计划2027年首搭腾势量产新…
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到芯片相关公开规划。可查到的比亚迪 2030 年节点为全固态电池大规模上车（同类时间轴，非芯片）	未检索到公开信息	置信度低	界面新闻《盘前机会前瞻｜比亚迪固态电池技术2027年示范装…

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
硬派越野/个性化品牌	方程豹车型华为乾崑智驾（外购）	2024-08 官宣合作	置信度高	每日经济新闻 2026-06-30 回顾
20 万元以上高端价格带	仰望 / 腾势 / 王朝海洋高端车型（天神之眼A/B）英伟达 Orin 系列等外购方案为主	2025 至今	置信度高	界面新闻《比亚迪想靠自研的智驾芯片，补上智能化下半场的课》…
微型/小型入门车，6.99-8.59 万元（海鸥）	2026 款海鸥 / 元UP（天神之眼C 车型）默认天神之眼C（无激光雷达）；可 12000 元选装天神之眼B（Orin-X）	2026	置信度高	第一财经 2026-05-12；每日经济新闻 2026-0…
B 级插混 SUV，12.99 万元起	宋Ultra DM-i 可选装天神之眼B（1 颗激光雷达 + 单颗英伟达 Orin-X，254TOPS）+ 速腾聚创 1080 线激光雷达；与璇玑A3 同期发布但未绑定	2026-05-30 上市	置信度高	中国证券报/中证网 2026-05-30
高端品牌，具体价格带未公布	腾势量产新车型（未具名）璇玑A3	2027（传闻）	置信度低	每日经济新闻 2026-06-30（媒体传闻，官方未回应）
未披露	基于 DRIVE Hyperion 的下一代 L4 项目车型（未具名）英伟达 DRIVE Hyperion（AGX Thor）	未披露（2026-03 官宣立项）	置信度中	界面新闻 2026-03-17 转英伟达官宣

座舱芯片未检索到比亚迪半导体自研座舱 SoC 的公开信息。可确认的是比亚迪以『璇玑架构 2.0 + DiLink AI 智能座舱 + 超级智能体迪迪虾』做软件层，硬件座舱算力走外购与舱驾融合路线

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
地平线星空 Starry 6P（舱驾融合，含座舱算力）地平线（外购） · 比亚迪为首批搭载厂商之一，2026Q3 量产上车。属于座舱与智驾算力共用一颗芯片的架构，非纯座舱 SoC	5nm 车规级	500/650 TOPS，273GB/s，14 或 20 核 CPU，集成 BPU + 3.0 TFLOPS GPU，ASIL-D(DCLS)	已定点，2026Q3 量产上车	—	—	置信度中	无来源
具体座舱 SoC 型号（如高通骁龙 8155/8295/8797 等）未检索到比亚迪在 2026 年公开明确的座舱 SoC 型号与供应商信息 · 高通 2026-01-12 官方公布骁龙 8797/8397 的 10 个车型定点客户名单（理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞），名单中不含比亚迪	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度低	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

地平线星空 Starry 6P（舱驾融合，含座舱算力）

地平线（外购） · 比亚迪为首批搭载厂商之一，2026Q3 量产上车。属于座舱与智驾算力共用一颗芯片的架构，非纯座舱 SoC

5nm 车规级

500/650 TOPS，273GB/s，14 或 20 核 CPU，集成 BPU + 3.0 TFLOPS GPU，ASIL-D(DCLS)

已定点，2026Q3 量产上车

—

置信度中

无来源

具体座舱 SoC 型号（如高通骁龙 8155/8295/8797 等）

未检索到比亚迪在 2026 年公开明确的座舱 SoC 型号与供应商信息 · 高通 2026-01-12 官方公布骁龙 8797/8397 的 10 个车型定点客户名单（理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞），名单中不含比亚迪

未检索到公开信息

—

置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-05-28	推出超级智能体『迪迪虾』赋能 DiLink AI 智能座舱，具备『聊得来、搞得定、玩得转』三大能力，配专属车载数字形象；璇玑架构 2.0 采用舱驾电三合一中央大脑	官方宣布规划	置信度高	人民网财经 2026-05-29；界面新闻 2026-05…
2026-Q3	地平线星空 Starry 6P 舱驾融合方案量产上车（含座舱域）	已定点	置信度中	界面新闻 2026-04-29
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
未披露	搭载迪迪虾/DiLink AI 座舱车型（未具名）未披露座舱 SoC；软件为 DiLink AI + 迪迪虾超级智能体	未披露	置信度低	人民网财经 2026-05-29

信息缺口

璇玑A3 的晶圆代工厂与制程节点（N4/N4P 等）未公开披露
璇玑A3 首款量产搭载车型、量产时间表、实测表现均未公布（发布会未提及，官方对 2027 传闻不回应）
比亚迪半导体是否存在自研智能座舱 SoC 产品线、型号与上车计划：未检索到任何公开信息
比亚迪 2028、2029、2030 年的智驾/座舱芯片路线图（璇玑A4 等后续代际）：未检索到公开信息
璇玑A3 单车颗数策略（3 颗并联对应哪一档天神之眼、哪一价格带）未公开
80-100TOPS 中低算力自研芯片的官方名称与制程：未披露

来源清单（11 条，点击展开）

权威媒体（新华社转经济日报）比亚迪自研4纳米制程智驾芯片量产2026-05-29
比亚迪成功研发并规模化量产首款自研 4 纳米制程智驾芯片璇玑A3，支持 L3/L4，单位算力功耗较同级低 20%；车规级芯片覆盖 13 大类 567 款，供应 46 个汽车品牌
权威媒体（中国证券报/中证网）比亚迪发布4nm智驾芯片『璇玑A3』（含 700TOPS/2100TOPS/273GB/s/ASIL-D 参数）2026-05-29
单颗 AI 算力超 700 TOPS，3 颗并联可达 2100 TOPS，数据带宽 273GB/s，功耗比同级低 20%，安全等级 ASIL-D，支持 L3/L4；官方确认已量产上车
权威媒体（每日经济新闻）自研芯片璇玑A3计划2027年首搭腾势量产新车？比亚迪暂未回应2026-06-30
媒体消息称璇玑A3 预计 2027 年量产上车、首搭腾势，比亚迪与腾势均未回应；同时回顾比亚迪 2002 年组建 IC 设计部、566 款车规级芯片、与 Momenta/华为合作
权威媒体（界面新闻）为什么汽车公司要忙着自研智驾芯片？2026-06-08
璇玑A3 为比亚迪自研首颗智驾芯片；原诚寅评价『完成做出来和指标验证两个阶段，距离大规模量产装车还有距离』，打分 6/10
权威媒体（界面新闻转半导体产业纵横）车企造芯下半场：蔚来要把芯片做成一门生意（含『一张车企造芯地图』）2026-04-13
比亚迪最新流片智驾芯片算力 80-100TOPS，专为天神之眼C，2026 下半年装车，替代 Orin-N 及地平线 J6，覆盖 8-30 万元车型；采用自研设计+外部代工（华虹等）混合模式
权威媒体（证券时报/人民财讯）比亚迪半导体推出新一代车规级4D毫米波雷达芯片2026-09-01
比亚迪半导体推出以璇玑A3 为算力中心的卫星架构 4D 毫米波雷达芯片，28nm 成熟车规工艺，已完成与璇玑A3 联调适配；后续将推 4T4R MMIC、6T6R SOC、UWB SOC
官方发布（发布会）+ 权威媒体（人民网财经）比亚迪召开智能化战略发布会官宣为城市领航安全兜底2026-05-29
璇玑架构 2.0 搭载舱驾电三合一中央大脑；传感器首创卫星架构；算法升级为物理 AI 大模型；推出超级智能体『迪迪虾』赋能 DiLink AI 智能座舱；天神之眼C 今年 12 月 OTA 重大升级
权威媒体（界面新闻）电厂｜地平线以高算力舱驾一体芯片星空6系列抢夺英伟达市场份额2026-04-29
星空 Starry 6P 采用 5nm、500/650 TOPS、273GB/s；2025Q4 回片，2026Q1 实车验证，2026Q3 量产上车，首批搭载厂商包括比亚迪、北汽集团、奇瑞汽车、长安汽车；奇瑞iCar 全球首发舱驾融合整车智能方案
权威媒体（第一财经）比亚迪首次将激光雷达『卷』进微型电动车2026-05-12
天神之眼B 为 1 颗激光雷达 + 单颗英伟达 Orin-X，算力 254TOPS；天神之眼C 为 5R12V12U 无激光雷达方案
官方发布（英伟达）+ 权威媒体（界面新闻）英伟达：比亚迪、吉利、五十铃、日产正基于DRIVE Hyperion平台开发L4级自动驾驶汽车2026-03-17
英伟达官宣比亚迪、吉利及日产（搭载 Wayve 软件）正基于 NVIDIA DRIVE Hyperion 量产级计算与传感器架构开发下一代 L4 级自动驾驶项目
供应链传闻（媒体转市场消息）这只股票突然直线拉升，涨幅一度超55%（黑芝麻智能与腾势传闻）2025-02-07
市场消息称比亚迪已采用黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片，搭载车型为腾势品牌；双方未正式确认

吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）

0175.HK（吉利汽车）/ 极氪已私有化并入吉利汽车体系

比亚迪 / 吉利系 / 长城 / 奇瑞

智驾芯片外购为主（英伟达、地平线、黑芝麻），叠加吉利参股的芯擎科技（星辰一号 AD1000）作为国产备份与成本选项。吉利未推出自有品牌命名的智驾芯片

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
英伟达 DRIVE AGX Thor / Thor-U 英伟达（外购） · 领克900 全球首搭英伟达 Thor 智驾芯片，配千里浩瀚 H7 方案，2025-03-25 预售、4 月下旬上市、二季度交付；极氪安聪慧公开回应『未听说 Thor 供货有问题』	4nm	Thor 最高 2000 TOPS 级（官方平台口径）；领克900 用的具体档位未披露	已量产	—	—	置信度高	无来源
英伟达 DRIVE Hyperion（AGX Thor）英伟达（外购） · 2026-03-16 英伟达 GTC 官宣吉利基于 DRIVE Hyperion 开发 L4 级自动驾驶；吉利集团 CTO 李传海宣布双方在物理 AI、企业 AI、工业 AI 三领域深化合作。吉利行政总裁桂生悦称自动驾驶有望 2026 年内达到特斯拉 FSD 水平	4nm	未披露	官方宣布规划	—	—	置信度高	无来源
英伟达 SuperChip + Thor U + 高通骁龙 8797（三芯片组合）英伟达 + 高通（外购） · 2026-04-24 北京车展发布的中国首款原生开发 Robotaxi 原型车 Eva Cab，搭载全球首个『量子级 AI 电子电气架构 EEA 4.0』，集成英伟达 SuperChip、Thor U 与高通骁龙 8797 三大旗舰芯片；搭载『千里浩瀚 G-ASD L4』方案，可在公开道路实现酒店/机场接送等无人接驳	未逐颗披露	总算力超 3000 TOPS	官方宣布规划（原型车）	—	—	置信度高	无来源
英伟达 Orin Y 英伟达（外购） · 2026-08 上市的全新一代 smart 精灵1号搭载『满血版千里浩瀚 H5』，采用英伟达 Orin Y 芯片，基于内置千亿参数 WAM 世界行为模型的 G-ASD 4.0 方案，含激光雷达共 31 个感知硬件，限时权益后 14.99 万元起	7nm	未披露	已量产	—	—	置信度高	无来源
黑芝麻智能华山 A1000 黑芝麻智能（外购） · 千里浩瀚 H1 层级方案采用华山 A1000、标配 2 颗芯片，116 TOPS 双芯；首批搭载于吉利银河星耀8 与全新银河E8（14.98-19.88 万元），吉利中国星陆续搭载。量产车型另含领克08EM-P、领克07EM-P	未披露	58 TOPS (INT8) / 颗	已量产	—	—	置信度高	无来源
黑芝麻智能 C1200 / A1000（舱驾一体，出口车型）黑芝麻智能 + 大陆/安波福（外购） · 黑芝麻 C1200、A1000 与大陆、安波福联合开发舱驾一体方案，配套吉利银河、东风系列出口车型，2025 年起在海外批量交付	未披露	未披露	已量产	—	—	置信度中	无来源
地平线征程 6M（极氪海外车型）地平线 + 博世（外购） · 极氪 7GT 海外车型搭载由博世基于地平线征程 6M 开发的智驾方案，随整车进入欧洲 16 国市场，起售价 45990 欧元。地平线并非独立出海，而是搭载在博世方案里	未披露	未披露	已量产	—	—	置信度高	无来源
芯擎科技星辰一号（AD1000）芯擎科技（吉利系参股公司，非全资；股东含吉利控股旗下亿咖通、一汽、红杉、博世博原资本、中芯聚源等） · 2024-10 成功点亮；2025-04 南京生态日发布并宣布后续升级产品全部转移至南京江北新区；2025 年量产。2026-04-24 与文远知行达成战略合作，WRD 3.0 一段式端到端方案已适配 AD1000 平台。芯擎已完成超 1 亿美元新一轮融资（2026-04）。截至检索时点，未检索到星辰一号在吉利任一量产车型上的装车确认	7nm	单芯 NPU 512 TOPS；多芯方案 NPU 最高 2048 TOPS；四块 AD1000 协同最高 1024 TOPS（早期口径）；对标英伟达 Orin	已量产（芯片层面），吉利系车型装车未见公开确认	—	—	置信度中	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

英伟达 DRIVE AGX Thor / Thor-U

英伟达（外购） · 领克900 全球首搭英伟达 Thor 智驾芯片，配千里浩瀚 H7 方案，2025-03-25 预售、4 月下旬上市、二季度交付；极氪安聪慧公开回应『未听说 Thor 供货有问题』

4nm

Thor 最高 2000 TOPS 级（官方平台口径）；领克900 用的具体档位未披露

已量产

—

置信度高

无来源

英伟达 DRIVE Hyperion（AGX Thor）

英伟达（外购） · 2026-03-16 英伟达 GTC 官宣吉利基于 DRIVE Hyperion 开发 L4 级自动驾驶；吉利集团 CTO 李传海宣布双方在物理 AI、企业 AI、工业 AI 三领域深化合作。吉利行政总裁桂生悦称自动驾驶有望 2026 年内达到特斯拉 FSD 水平

4nm

未披露

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

英伟达 SuperChip + Thor U + 高通骁龙 8797（三芯片组合）

英伟达 + 高通（外购） · 2026-04-24 北京车展发布的中国首款原生开发 Robotaxi 原型车 Eva Cab，搭载全球首个『量子级 AI 电子电气架构 EEA 4.0』，集成英伟达 SuperChip、Thor U 与高通骁龙 8797 三大旗舰芯片；搭载『千里浩瀚 G-ASD L4』方案，可在公开道路实现酒店/机场接送等无人接驳

未逐颗披露

总算力超 3000 TOPS

官方宣布规划（原型车）

—

置信度高

无来源

英伟达 Orin Y

英伟达（外购） · 2026-08 上市的全新一代 smart 精灵1号搭载『满血版千里浩瀚 H5』，采用英伟达 Orin Y 芯片，基于内置千亿参数 WAM 世界行为模型的 G-ASD 4.0 方案，含激光雷达共 31 个感知硬件，限时权益后 14.99 万元起

7nm

未披露

已量产

—

置信度高

无来源

黑芝麻智能华山 A1000

黑芝麻智能（外购） · 千里浩瀚 H1 层级方案采用华山 A1000、标配 2 颗芯片，116 TOPS 双芯；首批搭载于吉利银河星耀8 与全新银河E8（14.98-19.88 万元），吉利中国星陆续搭载。量产车型另含领克08EM-P、领克07EM-P

未披露

58 TOPS (INT8) / 颗

已量产

—

置信度高

无来源

黑芝麻智能 C1200 / A1000（舱驾一体，出口车型）

黑芝麻智能 + 大陆/安波福（外购） · 黑芝麻 C1200、A1000 与大陆、安波福联合开发舱驾一体方案，配套吉利银河、东风系列出口车型，2025 年起在海外批量交付

未披露

已量产

—

置信度中

无来源

地平线征程 6M（极氪海外车型）

地平线 + 博世（外购） · 极氪 7GT 海外车型搭载由博世基于地平线征程 6M 开发的智驾方案，随整车进入欧洲 16 国市场，起售价 45990 欧元。地平线并非独立出海，而是搭载在博世方案里

未披露

已量产

—

置信度高

无来源

芯擎科技星辰一号（AD1000）

芯擎科技（吉利系参股公司，非全资；股东含吉利控股旗下亿咖通、一汽、红杉、博世博原资本、中芯聚源等） · 2024-10 成功点亮；2025-04 南京生态日发布并宣布后续升级产品全部转移至南京江北新区；2025 年量产。2026-04-24 与文远知行达成战略合作，WRD 3.0 一段式端到端方案已适配 AD1000 平台。芯擎已完成超 1 亿美元新一轮融资（2026-04）。截至检索时点，未检索到星辰一号在吉利任一量产车型上的装车确认

7nm

单芯 NPU 512 TOPS；多芯方案 NPU 最高 2048 TOPS；四块 AD1000 协同最高 1024 TOPS（早期口径）；对标英伟达 Orin

已量产（芯片层面），吉利系车型装车未见公开确认

—

置信度中

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-03-03	吉利发布统一智驾解决方案『千里浩瀚』，规划 H1-H9 五级；H1 采用黑芝麻智能华山 A1000 双芯	已量产	置信度高	上海证券报/中国证券网 2025-03-04
2025-03-25 / 2025-04	领克900 全球首搭英伟达 Thor 智驾芯片（千里浩瀚 H7），预售/上市/二季度交付	已量产	置信度高	每日经济新闻、21世纪经济报道、第一财经 2025-03
2025-Q3	极氪全尺寸旗舰 SUV 极氪9X 光辉上市，搭载 L3 级智驾方案千里浩瀚 H9	已量产	置信度中	每日经济新闻 2025-03-21
2026-03-17	NVIDIA GTC 2026：吉利宣布与英伟达基于 DRIVE Hyperion 开发 L4；超级 Eva + 千里浩瀚 G-ASD 4.0 即将量产上车，极氪8X 首发全球首个打通座舱/智驾/数字生态的超级智能体	官方宣布规划	置信度高	证券时报 2026-03-17；每日经济新闻 2026-0…
2026-04-24	北京车展发布中国首款原生 Robotaxi 原型车 Eva Cab，EEA 4.0 架构集成英伟达 SuperChip + Thor U + 高通骁龙 8797，总算力超 3000 TOPS，搭载千里浩瀚 G-ASD L4	官方宣布规划（原型车）	置信度高	上海证券报/中国证券网 2026-04-27；财新 202…
2026-04-28	芯擎科技在北京车展发布 5nm 车规级舱驾融合芯片『龍鹰二号』（SE2000），计划 2027 年第一季度启动客户量产适配	官方宣布规划	置信度高	证券日报 2026-04-28；上海证券报 2026-05…
2028	未检索到吉利公开的智驾芯片锁定/规划节点	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到芯片相关公开规划。可查到的吉利 2030 年节点与固态电池相关（2026 年装车验证，2027 小规模量产）	未检索到公开信息	置信度低	东莞证券研报转每日经济新闻 2026-04-13

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
纯电旗舰轿车 / 中大型，14.98-19.88 万元（E8）	吉利银河E8 / 银河星耀8 黑芝麻智能华山 A1000 双芯（千里浩瀚 H1，116 TOPS），1 颗 126 线激光雷达	2025-03-03 上市	置信度高	上海证券报/中国证券网 2025-03-04
大六座旗舰 SUV（领克品牌旗舰）	领克900 英伟达 Thor（千里浩瀚 H7）	2025-04 上市，2025Q2 交付	置信度高	每日经济新闻 2025-03-21；21世纪经济报道 20…
全尺寸旗舰 SUV（极氪品牌顶级）	极氪9X 光辉千里浩瀚 H9（L3 级方案，具体芯片未逐颗披露）	2025-Q3	置信度中	每日经济新闻 2025-03-21
高性能旗舰 SUV，直面 BBA，预售 38 分钟订单破万	极氪8X 英伟达 Thor（舱驾融合平台，首发超级智能体，打通座舱/智驾/数字生态）	2026-03-16 预售	置信度中	证券时报 2026-03-17；界面新闻《舱驾一体，为什么…
中国首款原生开发 Robotaxi 原型车（L4），未来或演进为出行机器人	Eva Cab 英伟达 SuperChip + Thor U + 高通骁龙 8797，总算力超 3000 TOPS	2026-04-24 亮相	置信度高	上海证券报/中国证券网 2026-04-27
中资控股高端纯电品牌	极星（Polestar）未检索到具体芯片方案；美国商务部以联网新车禁用中国软件新规禁止极星在美销售新车，极星成为首个倒下的主要品牌	2026-06 起退出美国市场	置信度中	华尔街日报中文网 2026-06-25
猎装轿跑，起售价 45990 欧元	极氪 7GT（海外版）地平线征程 6M（由博世集成的智驾方案）	2026-08 前进入欧洲 16 国	置信度高	第一财经 2026-08-21
A 级纯电小车，限时权益后 14.99 万元起	全新一代 smart 精灵1号英伟达 Orin Y（千里浩瀚 H5 / G-ASD 4.0，31 个感知硬件含激光雷达）	2026-08-12 上市	置信度高	界面新闻《JMedia》2026-08-13

座舱芯片外购为主，吉利系芯擎科技（龙鹰系列）为核心国产供应商，已在领克、银河等品牌规模上车；同时使用高通新一代骁龙平台

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
芯擎科技龍鹰一号芯擎科技（吉利系参股） · 国内首颗 7nm 车规级智能座舱芯片，2021-10-28 流片、2023-03 量产。已在国内外数十款主力车型应用或定点：一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型（经亿咖通安托拉平台）。2024 年国产同类座舱芯片市占率第一；2025 年在 40 万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一；累计出货超百万片。自 2023 年首个量产车型起，部分车型为双芯片配置。单芯片实现『舱行泊一体』（含 L2 辅助驾驶 HWA/ALC 与自动泊车 APA/RPA）	7nm（台积电代工）	8 核 CPU（90K DMIPS）、14 核 GPU（900GFLOPS）、8 TOPS AI NPU、双 HiFi 5 DSP，ASIL-D 独立安全岛，支持 7 屏输出	已量产	—	—	置信度高	无来源
芯擎科技龍鹰二号（SE2000）芯擎科技（吉利系参股） · 2026-04-28 北京车展发布，5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片，覆盖 AI 座舱与舱驾融合全场景，采用柔性架构适配入门级到旗舰级中央计算平台；计划 2027 年第一季度启动客户量产适配。芯擎此前规划『龍鹰二号 Ultra』『龍鹰二号 Lite』	5nm 车规级	12 核 CPU、10 核 GPU、AI 算力 200 TOPS	官方宣布规划（2027Q1 客户量产适配）	—	—	置信度高	无来源
高通骁龙 8797 / 8397 高通（外购） · 2026-01-12 高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，合作车企含极氪。Eva Cab 亦集成骁龙 8797	未披露	官方称骁龙座舱平台至尊版；骁龙 8797 Max CPU 性能较 8295 提升 1.8 倍、GPU 提升 2.6 倍、NPU 提升 3.5 倍（理想口径，非吉利口径）	已定点	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

芯擎科技龍鹰一号

芯擎科技（吉利系参股） · 国内首颗 7nm 车规级智能座舱芯片，2021-10-28 流片、2023-03 量产。已在国内外数十款主力车型应用或定点：一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型（经亿咖通安托拉平台）。2024 年国产同类座舱芯片市占率第一；2025 年在 40 万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一；累计出货超百万片。自 2023 年首个量产车型起，部分车型为双芯片配置。单芯片实现『舱行泊一体』（含 L2 辅助驾驶 HWA/ALC 与自动泊车 APA/RPA）

7nm（台积电代工）

8 核 CPU（90K DMIPS）、14 核 GPU（900GFLOPS）、8 TOPS AI NPU、双 HiFi 5 DSP，ASIL-D 独立安全岛，支持 7 屏输出

已量产

—

置信度高

无来源

芯擎科技龍鹰二号（SE2000）

芯擎科技（吉利系参股） · 2026-04-28 北京车展发布，5nm 车规级 AI 舱驾融合芯片，覆盖 AI 座舱与舱驾融合全场景，采用柔性架构适配入门级到旗舰级中央计算平台；计划 2027 年第一季度启动客户量产适配。芯擎此前规划『龍鹰二号 Ultra』『龍鹰二号 Lite』

5nm 车规级

12 核 CPU、10 核 GPU、AI 算力 200 TOPS

官方宣布规划（2027Q1 客户量产适配）

—

置信度高

无来源

高通骁龙 8797 / 8397

高通（外购） · 2026-01-12 高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，合作车企含极氪。Eva Cab 亦集成骁龙 8797

未披露

官方称骁龙座舱平台至尊版；骁龙 8797 Max CPU 性能较 8295 提升 1.8 倍、GPU 提升 2.6 倍、NPU 提升 3.5 倍（理想口径，非吉利口径）

已定点

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2023-03	龍鹰一号量产供货（台积电代工），搭载吉利与一汽多款国产车型当年中旬起陆续上市	已量产	置信度高	第一财经 2023-03-30；21世纪经济报道 2023…
2025-03	亿咖通与大众集团达成合作，为大众和斯柯达全球车型提供智能座舱方案，龍鹰一号作核心芯片，首批车型亮相巴西和印度	已定点	置信度高	界面新闻 2025-03-09
2026-04-28	龍鹰二号（SE2000）5nm 舱驾融合芯片发布	官方宣布规划	置信度高	证券日报 2026-04-28
2027-Q1	龍鹰二号启动客户量产适配（芯擎官方口径）	官方宣布规划	置信度高	证券日报 2026-04-28；上海证券报 2026-05…
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
中高端到主流价格带	领克系列 / 吉利银河系列（多款）龍鹰一号（部分车型双芯配置）	2023 起持续	置信度高	证券时报 2025-08-20；上海证券报/中国证券网 2…
海外新兴市场（巴西、印度首发）	大众 / 斯柯达全球车型（吉利系芯擎供芯片，非吉利整车）龍鹰一号（亿咖通·安托拉 1000 平台）	2025-03 官宣合作	置信度高	界面新闻 2025-03-09
主流至中高端	吉利银河M9 / 领克10 EM-P / 吉利银河A7 龍鹰一号（亿咖通·安托拉系列计算平台）	2025-07 WAIC 展出	置信度高	上海证券报/中国证券网 2025-07-28
L4 Robotaxi 原型车	Eva Cab 高通骁龙 8797（与英伟达 SuperChip、Thor U 组成三芯片，总算力超 3000 TOPS）	2026-04-24 亮相	置信度高	上海证券报/中国证券网 2026-04-27

信息缺口

星辰一号（AD1000）在吉利/领克/极氪任一量产车型上的装车确认：未检索到公开信息；目前可确认的下游适配方是文远知行
吉利系（含极氪、领克、沃尔沃、极星）是否规划自有品牌命名的自研智驾芯片：未检索到公开信息，芯片能力主要由参股的芯擎科技提供
沃尔沃的智驾/座舱芯片选型：未检索到 2026 年内公开信息
smart 车型除 Orin Y 外的座舱芯片与后续平台芯片：未检索到公开信息
吉利 2028、2029、2030 年的智驾/座舱芯片锁定计划：未检索到公开信息
龙鹰二号（SE2000）的具体定点客户名单与装车车型：未公布
千里浩瀚 H2/H3/H4/H6/H8 各层级分别对应哪颗芯片：未检索到逐级公开的芯片清单

来源清单（15 条，点击展开）

权威媒体（上海证券报/中国证券网）吉利发布统一智驾解决方案『千里浩瀚』 H1采用黑芝麻智能华山A10002025-03-04
千里浩瀚 H1 采用黑芝麻智能华山 A1000，标配 2 颗芯片；银河E8 双智驾芯片算力 116 TOPS；华山 A1000 单颗 58 TOPS(INT8)；量产车型含领克08EM-P、领克07EM-P
权威媒体（21世纪经济报道）极氪安聪慧：目前未听说Thor芯片供货有问题2025-03-18
英伟达 Thor 国内首搭车型领克900 于 3月25日预售、4月上市、二季度交付
官方发布（英伟达）+ 权威媒体英伟达：比亚迪、吉利、五十铃、日产正基于DRIVE Hyperion平台开发L4级自动驾驶汽车2026-03-17
英伟达 GTC 官宣吉利基于 DRIVE Hyperion 开发下一代 L4 级自动驾驶项目
权威媒体（上海证券报/中国证券网）与英伟达合作、固态电池、甲醇能源……吉利汽车透露！2026-03-18
吉利汽车行政总裁桂生悦称自动驾驶有望 2026 年内达到特斯拉 FSD 水平；集团 CTO 李传海在 GTC 2026 宣布吉利与英伟达在物理 AI、企业 AI、工业 AI 三大领域深化战略协同
权威媒体（上海证券报/中国证券网）吉利汽车发布Robotaxi原型车Eva Cab 全面迈入『全域AI 2.0』时代2026-04-27
Eva Cab 搭载全球首个量子级 AI 电子电气架构 EEA 4.0，首次集成英伟达 SuperChip、Thor U 与高通骁龙 8797 三大旗舰芯片，总算力超 3000 TOPS；搭载千里浩瀚 G-ASD L4；配全球首款可量产 2160 线数字化激光雷达
权威媒体（证券日报）芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片『龍鹰二号』2026-04-28
龍鹰二号 5nm 车规级舱驾融合芯片发布，计划 2027 年第一季度启动客户量产适配；龍鹰一号累计百万级量产；同步展出龍鹰系列座舱芯片、星辰系列智驾芯片、天工系列 AI 加速芯片
权威媒体（上海证券报/中国证券网）芯擎科技CEO汪凯：舱驾融合在中低端车型上更有价值2026-05-07
龍鹰二号集成 12 核 CPU、10 核 GPU，AI 算力 200 TOPS；龍鹰一号累计出货超百万片，位列智能座舱国产芯片市占率第一；从 2023 年第一个量产车型起已有上百万辆车使用，部分车型为双芯片配置
权威媒体（上海证券报/中国证券网）文远知行WRD 3.0正式打通多芯片平台（含星辰一号量产与算力参数）2026-04-24
星辰一号已于 2025 年实现量产，单芯 NPU 512 TOPS，多芯方案 NPU 最高 2048 TOPS；WRD 3.0 已适配芯擎星辰一号；WRD 3.0 已获广汽、奇瑞等 OEM 近 30 个车型定点
权威媒体（证券时报）芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资2026-04-20
星辰一号 2025 年成功量产，为智能汽车实现 L2+ 至 L4 级智驾提供高安全高带宽高算力核心大脑；龍鹰一号 2024 国产同类市占率第一、2025 年 40 万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一
权威媒体（证券时报）芯擎科技完成超10亿元B轮融资（含龍鹰一号定点车型清单）2025-08-20
龍鹰一号已在国内外数十款主力车型应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众欧洲和美洲海外车型
权威媒体（界面新闻）亿咖通与大众集团达成合作，芯擎助力打造智能座舱解决方案2025-03-09
龍鹰一号为亿咖通·安托拉 1000 计算平台提供芯片支持，服务大众与斯柯达全球车型，首批车型亮相巴西和印度；龍鹰一号内置 8 核 CPU、14 核 GPU、8 TOPS NPU、双 HiFi 5 DSP，集成 ASIL-D 独立安全岛，支持 7 屏输出
权威媒体（第一财经）地平线借道博世，智驾芯片落地欧洲16国2026-08-21
极氪 7GT 海外车型搭载基于地平线征程 6M 的智驾方案（博世开发），随整车进入欧洲 16 国，起售价 45990 欧元；黑芝麻 C1200/A1000 与大陆、安波福联合开发舱驾一体方案配套吉利银河出口车型
权威媒体（界面新闻）全新一代smart精灵1号上市（含 Orin Y / 千里浩瀚 H5 / G-ASD 4.0）2026-08-13
满血版千里浩瀚 H5 辅助驾驶系统采用英伟达 Orin Y 芯片，基于千亿参数 WAM 世界行为模型的 G-ASD 4.0 方案，含激光雷达共 31 个感知硬件；限时权益后 14.99 万元起
官方发布（高通）+ 权威媒体（21世纪经济报道）理想、零跑等多家主机厂定点高通骁龙平台2026-01-12
骁龙 8797 和 8397 车型定点达 10 个，合作车企包括理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来和奇瑞
权威媒体（华尔街日报中文网）美国禁止中资电动汽车制造商极星在美销售新车2026-06-25
美国商务部禁止极星在美国销售新车，极星成为美国联网新车禁用中国软件新规下首个倒下的主要汽车品牌

长城汽车

601633.SH / 2333.HK

比亚迪 / 吉利系 / 长城 / 奇瑞

智驾芯片全外购。长城自研的是智驾算法、VLA 大模型与电子电气架构，未检索到长城自研智驾芯片的任何公开信息；芯片来源为英伟达（旗舰）与外部方案商（中低端）

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
英伟达 DRIVE AGX Thor / Thor-U 英伟达（外购） · 魏牌V9X（车长近 5.3 米、轴距超 3 米的大六座 SUV，37.18-41.18 万元，对标理想L9/问界M9）搭载 27 个传感器 + Thor-U，支持城市与高速全场景 NOA；2026-04-17 归元S技术发布会开启预售，计划北京车展期间正式上市	4nm	魏牌V9X 搭载 Thor-U，提供 700 TOPS 算力；归元平台智驾域采用英伟达 Thor 芯片，算力超 700T	已量产	—	—	置信度高	无来源
长城自研智驾芯片未检索到公开信息 · 长城汽车智能化产品副总经理佘士东公开表述为『自研与供应商协同的分层策略』：旗舰产品深入自研，普惠车型（100-200 TOPS 算力）后续完全替换为自研方案，中间档位与外部方案互补。此处『自研』指算法与方案，未提及自研芯片	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度低	无来源
元戎启行方案（外购算法）元戎启行（2024Q1 引入） · 长城于 2024 年第一季度引入元戎启行作为智驾方案提供商，作为毫末智行失速后的替代；具体搭载芯片未披露	不适用	未披露	已定点	—	—	置信度中	无来源
华为高阶智驾（洽谈）华为（传闻） · 2024-11 有消息称长城汽车与华为紧密洽谈高阶智驾合作，坦克品牌一些关键产品将搭载华为方案；截至检索时点未见量产确认	不适用	未披露	媒体传闻	—	—	置信度低	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

英伟达 DRIVE AGX Thor / Thor-U

英伟达（外购） · 魏牌V9X（车长近 5.3 米、轴距超 3 米的大六座 SUV，37.18-41.18 万元，对标理想L9/问界M9）搭载 27 个传感器 + Thor-U，支持城市与高速全场景 NOA；2026-04-17 归元S技术发布会开启预售，计划北京车展期间正式上市

4nm

魏牌V9X 搭载 Thor-U，提供 700 TOPS 算力；归元平台智驾域采用英伟达 Thor 芯片，算力超 700T

已量产

—

置信度高

无来源

长城自研智驾芯片

未检索到公开信息 · 长城汽车智能化产品副总经理佘士东公开表述为『自研与供应商协同的分层策略』：旗舰产品深入自研，普惠车型（100-200 TOPS 算力）后续完全替换为自研方案，中间档位与外部方案互补。此处『自研』指算法与方案，未提及自研芯片

未检索到公开信息

—

置信度低

无来源

元戎启行方案（外购算法）

元戎启行（2024Q1 引入） · 长城于 2024 年第一季度引入元戎启行作为智驾方案提供商，作为毫末智行失速后的替代；具体搭载芯片未披露

不适用

未披露

已定点

—

置信度中

无来源

华为高阶智驾（洽谈）

华为（传闻） · 2024-11 有消息称长城汽车与华为紧密洽谈高阶智驾合作，坦克品牌一些关键产品将搭载华为方案；截至检索时点未见量产确认

不适用

未披露

媒体传闻

—

置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-11	毫末智行自 2025-11-24 起全员停工放假，公司停摆；长城此前已实际放弃毫末，转而组建千人自研团队重走自研路	已发生	置信度高	界面新闻《毫末智行，倒在长城『荫庇』下》2025-11-2…
2026-01-16	长城全球首发归元平台：基于 Coffee EEA 4.0 电子电气架构，融合 AI OS 与双 VLA 大模型，搭建智驾与座舱双 VLA 算力域，整体算力可达 1000T 左右；兼容 PHEV/HEV/BEV/FCEV/ICE 五大动力形式；计划推出 50 余款全球车型	官方宣布规划	置信度高	中国证券报/中证网 2026-01-20；每日经济新闻 2…
2026-04-12/13	分层策略公开：旗舰产品深入自研；100-200 TOPS 算力的普惠车型后续完全替换为自研方案；头部和胸部车型仍开放接受行业解决方案	官方宣布规划	置信度高	21世纪经济报道 2026-04-13
2026-04-17	归元S平台技术发布会暨魏牌V9X 预售：智驾域采用英伟达 Thor 芯片（算力超 700T）+ VLA 大模型；座舱域采用高通旗舰芯片，实现端侧模型部署，行业率先提出空间 VLA 模型	官方宣布规划	置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-17
2026-Q3	基于归元平台的首款车型魏牌全新旗舰 SUV 上市（搭载超级 Hi4-PHEV，纯电续航 363 公里）	官方宣布规划	置信度中	每日经济新闻 2026-01-23
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
从燃油 WEY 摩卡到新能源全系	2022-2025 年毫末智行配套车型（魏牌、坦克、欧拉、长城炮等近 20 款）毫末 HPilot（HP170 5TOPS / HP370 32TOPS / HP570 72 或 100TOPS），芯片为外购第三方	2021-2025	置信度高	上海证券报/中国证券网 2023-10-12；界面新闻 2…
AI 豪华六座旗舰 SUV，37.18-41.18 万元，对标理想L9/问界M9	魏牌V9X 英伟达 Thor-U（700 TOPS），27 个传感器，城市与高速全场景 NOA；舱驾一体架构基于自研 Coffee OS 与双 VLA 大模型	2026-04-17 预售，北京车展期间上市	置信度高	21世纪经济报道 2026-04-21；中国经济网/经济日…
D 级大六座 SUV，搭载超级 Hi4-PHEV，纯电续航 363 公里	归元平台首款车型（未具名，魏牌）归元平台智驾域：英伟达 Thor（算力超 700T）+ VLA 大模型；座舱域：高通旗舰芯片	2026-Q3 上市	置信度中	每日经济新闻 2026-01-23；中国经济网/经济日报 …

座舱芯片全外购。座舱域采用高通旗舰芯片，官方对具体型号表述为『高通旗舰芯片』

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
高通骁龙 8295P 高通（外购） · 魏牌V9X 座舱采用高通 8295P，配双 17.3 英寸 3K 屏和后排 21.4 英寸 4K 吸顶屏	未披露	未披露	已量产	—	—	置信度高	无来源
高通骁龙 8797 / 8397 高通（外购） · 2026-01-12 高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，合作车企明确包含长城汽车	未披露	官方称骁龙座舱平台至尊版	已定点	—	—	置信度高	无来源
自研座舱芯片未检索到公开信息 · 长城座舱域官方表述为『采用高通旗舰芯片，实现端侧模型部署，并在行业内率先提出空间 VLA 模型』；未提及自研座舱 SoC	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度低	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8295P

高通（外购） · 魏牌V9X 座舱采用高通 8295P，配双 17.3 英寸 3K 屏和后排 21.4 英寸 4K 吸顶屏

未披露

已量产

—

置信度高

无来源

高通骁龙 8797 / 8397

高通（外购） · 2026-01-12 高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，合作车企明确包含长城汽车

未披露

官方称骁龙座舱平台至尊版

已定点

—

置信度高

无来源

自研座舱芯片

未检索到公开信息 · 长城座舱域官方表述为『采用高通旗舰芯片，实现端侧模型部署，并在行业内率先提出空间 VLA 模型』；未提及自研座舱 SoC

未检索到公开信息

—

置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-01-16	归元平台座舱域采用高通旗舰芯片；依托 Coffee EEA 4.0 + AI OS + 双 VLA 大模型构建全栈智能体；硬件原子化（49 个核心模块、329 个共用组件）+ 软件标签化（2000 余个标签）	官方宣布规划	置信度高	中国证券报/中证网 2026-01-20；21世纪经济报道…
2026-04	座舱域采用高通旗舰芯片，实现端侧模型部署，行业率先提出空间 VLA 模型（可感知座舱环境、识别乘员、生成式主动服务）	官方宣布规划	置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-17
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
AI 豪华六座旗舰 SUV，37.18-41.18 万元	魏牌V9X 高通骁龙 8295P，双 17.3 英寸 3K 屏 + 后排 21.4 英寸 4K 吸顶屏	2026-04-17 预售	置信度高	21世纪经济报道 2026-04-21

信息缺口

长城是否已立项自研智驾芯片：未检索到任何公开信息；可检索到的『自研』表述均指算法/VLA 方案与电子电气架构
长城 2028、2029、2030 年的智驾/座舱芯片选型或锁定计划：未检索到公开信息
归元平台下一代芯片方案（是否从英伟达 Thor 切向后继代际）：未检索到公开信息
『普惠车型 100-200 TOPS 算力』对应的具体芯片型号：未披露
长城在北京/硅谷自建智驾研发中心的芯片相关产出：未检索到公开信息
长城与华为高阶智驾合作的最终结果（是否量产）：未见确认

来源清单（9 条，点击展开）

权威媒体（21世纪经济报道）长城佘士东：长城普惠车型的智驾方案将陆续替换为自研方案2026-04-13
长城自研智驾做了七八年；旗舰产品后续深入自研；100-200 TOPS 算力的普惠车型后续完全替换为自研方案；头部和胸部车型仍开放接受行业解决方案
权威媒体（21世纪经济报道）长城冲高，魏建军不想有退路（含 V9X 芯片配置）2026-04-21
魏牌V9X 售价 37.18-41.18 万元，搭载 27 个传感器和 Thor-U 辅助驾驶芯片、700TOPS，支持城市与高速全场景 NOA；座舱采用高通 8295P；2025 年长城切割毫末智行，组建千人自研团队
权威媒体（中国经济网/经济日报）佘士东：打造原生AI全动力底座，长城迈向整车智能体时代2026-04-17
归元平台搭建智驾与座舱双 VLA 算力域，整体算力可达 1000T 左右；智驾域采用英伟达 Thor 芯片，算力超 700T，搭载 VLA 大模型方案；座舱域采用高通旗舰芯片，实现端侧模型部署，行业率先提出空间 VLA 模型
权威媒体（中国证券报/中证网）长城汽车发布归元平台打造原生AI全动力汽车架构2026-01-20
归元平台基于 Coffee EEA 4.0 电子电气架构，融合 AI OS 与双 VLA 大模型；兼容五大动力形式；覆盖 7 大品类，计划推出 50 余款全球车型；背后有 150 余种关键零部件自主研发支撑
权威媒体（每日经济新闻）40万台！长城汽车归元平台零部件项目年产能曝光2026-01-23
归元平台首款车型为魏牌全新旗舰 SUV，搭载超级 Hi4-PHEV，纯电续航 363 公里，2026 年第三季度上市；归元平台首次采用 Coffee EEA 4.0 作为算力底座，融合双 VLA 大模型 + AI OS
权威媒体（界面新闻）毫末智行，倒在长城『荫庇』下2025-11-26
2025-11-22 毫末智行内部群发布停工放假通知，11-24 起全体员工停工，北京地区员工被拖欠两个月工资
权威媒体（上海证券报/中国证券网）毫末智行发布三款智能辅助驾驶产品 DriveGPT实现更强4D空间重建能力2023-10-12
毫末 HP170 算力 5TOPS、HP370 算力 32TOPS、HP570 可选 72TOPS 和 100TOPS 两款芯片；长城各品牌近 20 款车型为毫末 HPilot 配套
官方发布（高通）+ 权威媒体理想、零跑等多家主机厂定点高通骁龙平台2026-01-12
骁龙 8797 和 8397 车型定点达 10 个，合作车企包括理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来和奇瑞
权威媒体（澎湃财经）智驾之战，长城汽车不想输（华为洽谈线索）2025-03-08
2024 年 11 月有消息称长城汽车与华为紧密洽谈高阶智能驾驶合作，坦克品牌一些关键产品将搭载华为方案

奇瑞汽车

9973.HK（2025 年港股上市）

比亚迪 / 吉利系 / 长城 / 奇瑞

智驾芯片外购 + 资本绑定并行。量产方案以地平线、英伟达、高通为主；同时通过入股芯片设计公司（新芯航途）和产业合作（兆易创新）介入上游。未检索到奇瑞自研智驾芯片的公开信息

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
地平线征程 6P 地平线（外购） · 奇瑞 iCAR V27 搭载征程 6P + HSD 全场景辅助驾驶系统，27 颗含激光雷达传感器，配国内首个量产真一段式端到端系统；2026-03-13 全国上市。星途ET5、奇瑞风云T9L（12.99-18.69 万元）同为 HSD + 征程 6P 量产车型。余凯称 HSD + 征程 6P 首发量产车型聚焦 10-20 万元主流市场，高配选装率近 80%	未披露	单颗 560 TOPS，自研 BPU 纳什架构	已量产	—	—	置信度高	无来源
地平线星空 Starry 6P（舱驾融合）地平线（外购） · 基于星空 6 系列的舱驾融合整车智能方案将由奇瑞 iCar 全球首发，2026 年第三季度正式量产上车。奇瑞为星空 6P 首批搭载厂商之一	5nm 车规级	650 TOPS / 273GB/s	已定点（iCar 全球首发）	—	—	置信度高	无来源
英伟达 DRIVE Hyperion（DRIVE AGX Thor / Alpamayo / Cosmos）英伟达（外购） · 2026-04-23 奇瑞与英伟达达成全球战略合作，聚焦辅助驾驶、座舱 AI、机器人三大领域：智驾层面采用 DRIVE Hyperion 平台适配 L3/L4，依托 DRIVE AGX Thor、Alpamayo、Cosmos 工具链自研软件栈；座舱 AI 基于 NVIDIA DRIVE；机器人引入 Jetson、IsaacSim、IsaacGR00T	4nm（Thor）	未披露	官方宣布规划	—	—	置信度高	无来源
新芯航途 X7（奇瑞入股公司产品）新芯航途（苏州）科技有限公司；奇瑞汽车为 A+ 轮股东（2026-01 入股），股东另有上汽集团、均胜电子、顺为资本、IDG、蔚来资本、国家人工智能产业投资基金 · 针对端到端大模型优化的大模型专用芯片；2026-03 随上汽大众 ID.ERA 9X 量产上车（首个量产车型）；集成万兆以太网、PCIe 4.0、内置 ASIL-D 等级 MCU；获 SGSAEC-Q100、SEMITRUSTMARK、ISO26262 ASIL B/ASIL D 认证。奇瑞是否在自家车型上使用 X7 未获公开确认	未披露（采用 ARMv9 架构车规 CPU + 专用超大核 NPU，未公布算力数值）	官方从未公布算力数值（公司主动回避算力堆砌叙事）	已量产（但非奇瑞车型首发）	—	—	置信度中	无来源
文远知行 WRD 3.0（奇瑞定点）文远知行（软件方案）；芯片平台可为英伟达 DRIVE / 高通骁龙 / 芯擎星辰一号 · 文远知行 WRD 3.0 一段式端到端方案已获广汽、奇瑞等主机厂近 30 个车型定点；奇瑞为定点客户之一，具体芯片平台与车型未披露	不适用	不适用	已定点	—	—	置信度中	无来源
奇瑞自研智驾芯片未检索到公开信息 · 奇瑞官方口径为『全栈自研体系』，指猎鹰智驾、灵犀智舱、飞鱼数智底盘、鲲鹏 AI 动力等软件与系统层；智驾芯片层未见自研发布。奇瑞智驾总工陆跃杰出席了芯擎科技 2025 生态科技日（信号，非定点确认）	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度低	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

地平线征程 6P

地平线（外购） · 奇瑞 iCAR V27 搭载征程 6P + HSD 全场景辅助驾驶系统，27 颗含激光雷达传感器，配国内首个量产真一段式端到端系统；2026-03-13 全国上市。星途ET5、奇瑞风云T9L（12.99-18.69 万元）同为 HSD + 征程 6P 量产车型。余凯称 HSD + 征程 6P 首发量产车型聚焦 10-20 万元主流市场，高配选装率近 80%

未披露

单颗 560 TOPS，自研 BPU 纳什架构

已量产

—

置信度高

无来源

地平线星空 Starry 6P（舱驾融合）

地平线（外购） · 基于星空 6 系列的舱驾融合整车智能方案将由奇瑞 iCar 全球首发，2026 年第三季度正式量产上车。奇瑞为星空 6P 首批搭载厂商之一

5nm 车规级

650 TOPS / 273GB/s

已定点（iCar 全球首发）

—

置信度高

无来源

英伟达 DRIVE Hyperion（DRIVE AGX Thor / Alpamayo / Cosmos）

英伟达（外购） · 2026-04-23 奇瑞与英伟达达成全球战略合作，聚焦辅助驾驶、座舱 AI、机器人三大领域：智驾层面采用 DRIVE Hyperion 平台适配 L3/L4，依托 DRIVE AGX Thor、Alpamayo、Cosmos 工具链自研软件栈；座舱 AI 基于 NVIDIA DRIVE；机器人引入 Jetson、IsaacSim、IsaacGR00T

4nm（Thor）

未披露

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

新芯航途 X7（奇瑞入股公司产品）

新芯航途（苏州）科技有限公司；奇瑞汽车为 A+ 轮股东（2026-01 入股），股东另有上汽集团、均胜电子、顺为资本、IDG、蔚来资本、国家人工智能产业投资基金 · 针对端到端大模型优化的大模型专用芯片；2026-03 随上汽大众 ID.ERA 9X 量产上车（首个量产车型）；集成万兆以太网、PCIe 4.0、内置 ASIL-D 等级 MCU；获 SGSAEC-Q100、SEMITRUSTMARK、ISO26262 ASIL B/ASIL D 认证。奇瑞是否在自家车型上使用 X7 未获公开确认

未披露（采用 ARMv9 架构车规 CPU + 专用超大核 NPU，未公布算力数值）

官方从未公布算力数值（公司主动回避算力堆砌叙事）

已量产（但非奇瑞车型首发）

—

置信度中

无来源

文远知行 WRD 3.0（奇瑞定点）

文远知行（软件方案）；芯片平台可为英伟达 DRIVE / 高通骁龙 / 芯擎星辰一号 · 文远知行 WRD 3.0 一段式端到端方案已获广汽、奇瑞等主机厂近 30 个车型定点；奇瑞为定点客户之一，具体芯片平台与车型未披露

不适用

已定点

—

置信度中

无来源

奇瑞自研智驾芯片

未检索到公开信息 · 奇瑞官方口径为『全栈自研体系』，指猎鹰智驾、灵犀智舱、飞鱼数智底盘、鲲鹏 AI 动力等软件与系统层；智驾芯片层未见自研发布。奇瑞智驾总工陆跃杰出席了芯擎科技 2025 生态科技日（信号，非定点确认）

未检索到公开信息

—

置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2023-04	地平线与大卓智能（奇瑞集团旗下自动驾驶公司）签署战略合作，基于征程系列芯片在奇瑞旗下多款车型量产落地	已定点	置信度高	地平线HorizonRobotics 微信公众号（澎湃财经…
2025-03-18	奇瑞发布『猎鹰智驾』方案，宣布 2025 年实现全品牌全系车型搭载；到 2025 年底 30 余款车型搭载，覆盖燃油/混动/增程/纯电，小蚂蚁智驾版把门槛下探至 6 万元级	已量产	置信度高	澎湃财经 2025-03-31
2026-01	奇瑞汽车入股自动驾驶芯片设计公司新芯航途（苏州），注册资本增至 1871.69 万元；同月新芯航途完成 A+ 轮融资（投资方含奇瑞汽车、众擎资本、正海资本、蓝湖资本、纪源资本、国海创新资本、工控资本、华亮投资）	已发生（资本动作）	置信度高	每日经济新闻 2026-01-20；证券时报 2026-0…
2026-01-12	兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构协同创新（存储、MCU 及周边芯片）	官方宣布规划	置信度高	证券时报 2026-01-12
2026-02	国家人工智能产业投资基金入股新芯航途（注册资本由约 1871.7 万元增至约 1919.9 万元）	已发生	置信度高	证券时报 2026-02-02
2026-03-13	iCAR V27 上市：国产芯片首次以征程 6P（560 TOPS）落地硬派 SUV 品类，HSD 全场景辅助驾驶系统首次进入该品类	已量产	置信度高	中国证券报/中证网 2026-03-03
2026-04-13	奇瑞风云T9L 上市（12.99-18.69 万元），搭载征程 6P + HSD，为 HSD 第四款量产车型	已量产	置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-16
2026-04-23	奇瑞与英伟达达成全球战略合作：采用 DRIVE Hyperion 平台适配 L3/L4；座舱 AI 基于 NVIDIA DRIVE；机器人引入 Jetson/IsaacSim/IsaacGR00T	官方宣布规划	置信度高	中国证券报/中证网 2026-04-23
2026-Q3	基于地平线星空 Starry 6P 的舱驾融合整车智能方案由奇瑞 iCar 全球首发量产上车	已定点	置信度高	界面新闻 2026-04-29
2028	未检索到奇瑞公开的芯片规划节点。可查到的相邻节点为：地平线基于征程 6B 的方案已获丰田、铃木海外车型定点，其中丰田相关定点预计 2028-2029 年启动大规模量产（属地平线客户节点，非奇瑞）	未检索到公开信息	置信度低	第一财经 2026-08-21
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
A00 级微型车，起售价 6.59 万元（智驾平权门槛下探至 6 万元级）	奇瑞小蚂蚁智驾版 L2+ 辅助驾驶系统（具体芯片未披露）	2025	置信度中	澎湃财经 2025-03-31
中高端 SUV；高配 210 激光雷达智尊版官方指导价 16.49 万元（2026-03-05 上调 5000 元）	星途ET5 地平线征程 6P + HSD（HSD 首款量产车型）	2025-2026	置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-16；每日经济新闻 …
硬派 SUV（iCAR 品牌）	iCAR V27 地平线征程 6P（560 TOPS）+ HSD 一段式端到端；27 颗含激光雷达传感器；8 周智驾激活量破 2.5 万台	2026-03-13 上市	置信度高	中国证券报/中证网 2026-03-03
家用 SUV，12.99-18.69 万元	奇瑞风云T9L 地平线征程 6P（560 TOPS）+ HSD 全场景辅助驾驶系统	2026-04-13 上市	置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-16
未披露	奇瑞 iCar（星空 6P 首发车型，未具名）地平线星空 Starry 6P（5nm，650 TOPS，舱驾融合整车智能方案）	2026-Q3	置信度中	界面新闻 2026-04-29
未披露	文远知行定点车型（奇瑞，未具名，含在近 30 款定点内） WRD 3.0（芯片平台可为英伟达/高通/芯擎星辰一号）	未披露	置信度中	上海证券报/中国证券网 2026-04-24

座舱芯片全外购。量产以高通骁龙新一代平台为主，软件为『灵犀智舱』；地平线 KaKaClaw 咖咖虾 OS 首发搭载于奇瑞 iCar V27

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
高通骁龙 8797 / 8397 高通（外购） · 2026-01-12 高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，合作车企明确包含奇瑞	未披露	官方称骁龙座舱平台至尊版（骁龙 8797/8397）	已定点	—	—	置信度高	无来源
地平线 KaKaClaw 咖咖虾（整车智能体操作系统）地平线（软件，非芯片） · 2026-04-22 发布，支持连续对话、多指令与模糊指令识别及自动导航规划，首发搭载于奇瑞 iCar V27；该 OS 将向英伟达、高通、联发科等主流座舱平台开放适配	不适用	不适用	已定点（首发奇瑞 iCar V27）	—	—	置信度高	无来源
自研座舱 SoC 未检索到公开信息 · 奇瑞座舱软件为『灵犀智舱』（搭载生成式交互与类人记忆系统）；未见自研座舱芯片发布	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度低	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8797 / 8397

高通（外购） · 2026-01-12 高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，合作车企明确包含奇瑞

未披露

官方称骁龙座舱平台至尊版（骁龙 8797/8397）

已定点

—

置信度高

无来源

地平线 KaKaClaw 咖咖虾（整车智能体操作系统）

地平线（软件，非芯片） · 2026-04-22 发布，支持连续对话、多指令与模糊指令识别及自动导航规划，首发搭载于奇瑞 iCar V27；该 OS 将向英伟达、高通、联发科等主流座舱平台开放适配

不适用

已定点（首发奇瑞 iCar V27）

—

置信度高

无来源

自研座舱 SoC

未检索到公开信息 · 奇瑞座舱软件为『灵犀智舱』（搭载生成式交互与类人记忆系统）；未见自研座舱芯片发布

未检索到公开信息

—

置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-04-22	地平线 KaKaClaw 咖咖虾车载智能体操作系统发布，奇瑞 iCar V27 首发搭载	已定点	置信度高	每日经济新闻 2026-04-22
2026-04-23	奇瑞与英伟达战略合作：座舱 AI 基于 NVIDIA DRIVE 打造情感交互、千人千面新一代体验	官方宣布规划	置信度高	中国证券报/中证网 2026-04-23
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
硬派 SUV	iCAR V27 座舱 OS 为地平线 KaKaClaw 咖咖虾（芯片平台未披露）	2026-03-13 上市	置信度中	每日经济新闻 2026-04-22

信息缺口

奇瑞是否已立项自研智驾芯片或座舱芯片：未检索到公开信息；可检索到的『全栈自研』均指软件与系统层
新芯航途 X7 是否用于奇瑞自家车型（目前首个量产车型是上汽大众 ID.ERA 9X）：未获公开确认
奇瑞 2028、2029、2030 年的智驾/座舱芯片锁定计划：未检索到公开信息
大卓智能（2023 年成立，谷俊丽主导）的芯片相关产出：未检索到公开信息
奇瑞与英伟达 DRIVE Hyperion 合作的首款量产车型与时间表：未公布
文远知行 WRD 3.0 在奇瑞定点车型上的具体芯片平台（英伟达/高通/芯擎）：未披露
奇瑞灵犀智舱的座舱 SoC 型号：未检索到公开信息

来源清单（16 条，点击展开）

权威媒体（中国证券报/中证网）地平线HSD上车奇瑞iCAR V27车型（含征程6P 560TOPS）2026-03-03
iCAR V27 搭载地平线征程 6P 芯片，单颗算力 560 TOPS，配 27 颗含激光雷达传感器；国内首个量产真一段式端到端系统；HSD 已与全球 10 家车企、20 余款车型定点，首批车型上市 8 周激活量破 2.5 万台
权威媒体（中国经济网/经济日报）风云T9L上市，地平线HSD迎第四款量产车型2026-04-16
奇瑞风云T9L 售价 12.99-18.69 万元，搭载征程 6P（560 TOPS）+ HSD；HSD 已落地星途ET5、深蓝L06、iCAR V27、风云T9L 四款量产车型
权威媒体（中国证券报/中证网）奇瑞牵手英伟达，发力高阶智驾与机器人赛道2026-04-23
奇瑞与英伟达达成全球战略合作，智驾层面采用 DRIVE Hyperion 平台适配 L3/L4，依托 DRIVE AGX Thor、Alpamayo、Cosmos 工具链自研软件栈；座舱 AI 基于 NVIDIA DRIVE；机器人引入 Jetson、IsaacSim、IsaacGR00T
权威媒体（每日经济新闻）奇瑞入股自动驾驶芯片公司；鸿蒙智行回应…丨汽车早参2026-01-20
新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，奇瑞汽车股份有限公司等成为新股东，公司注册资本增至 1871.69 万元；新芯航途成立于 2023 年，专注自动驾驶芯片设计
权威媒体（证券时报）国家AI产业基金，入股芯片研发商新芯航途！2026-02-02
国家人工智能产业投资基金入股新芯航途；2026 年 1 月公司完成 A+ 轮融资，投资方包括奇瑞汽车、众擎资本、正海资本、蓝湖资本、纪源资本、国海创新资本、工控资本、华亮投资；2025 年 A 轮投资方含均胜电子、深创投、愉悦资本、蔚来资本、IDG 等
权威媒体（中国证券报/中证网）新芯航途发布智驾大模型芯片X72026-03-30
新芯航途推出智驾大模型专用芯片 X7，针对端到端大模型算法优化，采用专用超大核 NPU 与软硬协同架构；已获多项车规与功能安全认证；股东含上汽集团、奇瑞汽车、均胜电子及国家人工智能产业投资基金
权威媒体（界面新闻）新芯航途X7大算力芯片量产上车实录：从公司设立到量产仅用两年多2026-04-11
2026 年 3 月上汽大众 ID.ERA 9X 开启预售，其城区领航辅助驾驶系统搭载新芯航途首款自研大模型芯片 X7；X7 采用 ARMv9 架构车规 CPU 与专用超大核 NPU；公司从未公布 X7 算力数值
权威媒体（证券时报）兆易创新与奇瑞汽车达成战略合作布局『芯车协同』新范式2026-01-12
兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构协同创新，兆易创新提供存储、微控制器及周边芯片
权威媒体（澎湃财经）奇瑞高管齐谈智驾：做比平权更平权的全球智驾（含猎鹰智驾与芯片生态）2025-03-31
奇瑞构建覆盖智舱、智驾、机器人领域的全栈自研体系，拥有 5500 人研发团队和雄狮智舱、大卓智能等平台，并与华为、英伟达、地平线共建协同生态；猎鹰智驾 2025 年实现全品牌全系搭载，小蚂蚁智驾版把门槛下探至 6 万元级
权威媒体（地平线官方公众号转澎湃财经）地平线与大卓智能达成战略合作，打造智能驾驶解决方案2023-04-12
地平线与大卓智能签署战略合作协议，基于征程系列芯片助力大卓智能打造 ADAS 及域控制器产品，在奇瑞汽车旗下品牌多款车型量产落地
权威媒体（第一财经）中国芯片上车：闯入英伟达和高通的舒适区｜海斌访谈2025-05-07
2025 年 4 月地平线与奇瑞集团就 HSD 量产达成全面合作，最早 2025 年 9 月 HSD 与征程 6P 在星途品牌量产；奇瑞旗下全系列产品搭载地平线支持的辅助驾驶方案；奇瑞此前约 10 万台车使用地平线方案
权威媒体（每日经济新闻）地平线发布舱驾融合整车智能体芯片（星空 Starry 6P / KaKaClaw）2026-04-22
星空 Starry 6P 采用 5nm 车规制程，650 TOPS 算力、273 GB/s 带宽；座舱智能体操作系统 KaKaClaw 咖咖虾首发搭载于奇瑞 iCar V27 车型
权威媒体（界面新闻）电厂｜地平线以高算力舱驾一体芯片星空6系列抢夺英伟达市场份额2026-04-29
星空 6 系列 2026Q3 量产上车，首批搭载厂商包括比亚迪、北汽集团、奇瑞汽车、长安汽车；基于星空 6 系列的舱驾融合整车智能解决方案将由奇瑞 iCar 全球首发
权威媒体（上海证券报/中国证券网）文远知行WRD 3.0正式打通多芯片平台（奇瑞定点）2026-04-24
WRD 3.0 已获得广汽、奇瑞等 OEM 近 30 个车型定点；支持 NVIDIA DRIVE、Qualcomm 骁龙、芯擎星辰一号等平台
权威媒体（第一财经）地平线借道博世，智驾芯片落地欧洲16国（2028-2029 丰田节点）2026-08-21
地平线基于征程 6B 的方案已获丰田、铃木海外车型定点，全生命周期累计交付 750 万辆，其中丰田相关定点预计 2028-2029 年启动大规模量产，现阶段处于设计定点与开发阶段
官方发布（高通）+ 权威媒体理想、零跑等多家主机厂定点高通骁龙平台2026-01-12
骁龙 8797 和 8397 车型定点达 10 个，合作车企包括理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来和奇瑞

华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）

未上市（引望：华为持股80%，赛力斯10%、阿维塔10%；2026年4月江淮汽车公告拟投资引望）

华为系

智驾芯片自研（华为海思，昇腾系列 AI 芯片经 MDC 计算平台承载上车）；ADS 4/ADS 5 所用具体车规 SoC 型号未公开披露。媒体报道口径为华为全栈自研（芯片+操作系统+算法+云）

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
昇腾 610（平台名 MDC 610）华为海思 · 单颗芯片面积约 400mm²；集成达芬奇架构 3D Cube AI 核心与高性能 ISP；支撑 Transformer/BEV 类模型。是华为高阶智驾车型当前可查到的主流量产算力底座	7nm（媒体转述口径，未经华为官方确认）	200 TOPS INT8 稠密算力（华为坚持稠密口径而非稀疏口径）	已量产	—	—	置信度高	无来源
昇腾 610 双芯方案（平台名 MDC 810）华为海思 · 2021 年极狐阿尔法S HI版、2021 年长城沙龙机甲龙搭载；双芯片冗余架构，定位 L4 级	7nm（媒体口径）	400 TOPS（官方当年口径为“已量产最大算力智驾计算平台”）	已量产	—	—	置信度高	无来源
MDC 210 华为海思 · 华为早期 MDC 系列入门产品，覆盖 L2/L2+	未检索到公开信息	48 TOPS	已量产（早期）	—	—	置信度中	无来源
ADS 4 / ADS 5 车端智驾 SoC（具体型号与代号）推断为华为自研昇腾车规系列 · 自 2025-04-22 ADS 4 发布至 2026-04-23 ADS 5 发布，华为历次发布会均只披露架构（WEWA / WEWA 2.0）、操作系统（乾崑OS）与感知硬件，从未公布芯片型号、算力 TOPS 或制程。这一点是本次调研最大的信息缺口	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度高	无来源
车规级后续型号（昇腾 620/6xx 等新代号）华为海思 · 截至 2026-09-20，未检索到任何华为车规智驾 SoC 的下一代型号、流片或定点信息的公开报道	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

昇腾 610（平台名 MDC 610）

华为海思 · 单颗芯片面积约 400mm²；集成达芬奇架构 3D Cube AI 核心与高性能 ISP；支撑 Transformer/BEV 类模型。是华为高阶智驾车型当前可查到的主流量产算力底座

7nm（媒体转述口径，未经华为官方确认）

200 TOPS INT8 稠密算力（华为坚持稠密口径而非稀疏口径）

已量产

—

置信度高

无来源

昇腾 610 双芯方案（平台名 MDC 810）

华为海思 · 2021 年极狐阿尔法S HI版、2021 年长城沙龙机甲龙搭载；双芯片冗余架构，定位 L4 级

7nm（媒体口径）

400 TOPS（官方当年口径为“已量产最大算力智驾计算平台”）

已量产

—

置信度高

无来源

MDC 210

华为海思 · 华为早期 MDC 系列入门产品，覆盖 L2/L2+

未检索到公开信息

48 TOPS

已量产（早期）

—

置信度中

无来源

ADS 4 / ADS 5 车端智驾 SoC（具体型号与代号）

推断为华为自研昇腾车规系列 · 自 2025-04-22 ADS 4 发布至 2026-04-23 ADS 5 发布，华为历次发布会均只披露架构（WEWA / WEWA 2.0）、操作系统（乾崑OS）与感知硬件，从未公布芯片型号、算力 TOPS 或制程。这一点是本次调研最大的信息缺口

未检索到公开信息

—

置信度高

无来源

车规级后续型号（昇腾 620/6xx 等新代号）

华为海思 · 截至 2026-09-20，未检索到任何华为车规智驾 SoC 的下一代型号、流片或定点信息的公开报道

未检索到公开信息

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025	ADS 4 发布（2025-04-22），最高支持高速 L3 商用（ADS Ultra 旗舰版）；WEWA 架构。未披露芯片型号，媒体与券商普遍按“昇腾 610 平台”理解	已量产（多品牌上车）	置信度高	证券日报《华为发布乾崑智驾A zqrb.cn
2026	ADS 4.1（2026-01）→ ADS 5（2026-04-23，WEWA 2.0 + 行业首个面向自动驾驶的乾崑OS）；2026 年乾崑智驾研发投入预计超 180 亿元。仍未见新车规 SoC 发布	已量产/大规模 OTA（靳玉志 2026-09-08：ADS 5 自 7 月 23 日推送以来已有 150 万用户升级）	置信度高	中国经济网《华为乾崑技术大会 ce.cn
2026	华为在昇腾全联接大会 2026 提出“推进多样性算力，让 AI 入端、上车，实现智能无所不及”的部署方向（车端算力被列为方向之一，但无具体车规芯片型号与时间表）	官方宣布规划（方向性）	置信度高	中国证券报/中证网《华为昇腾 nbd.com.cn
2027	数据中心口径（非车规，仅作技术节奏参照）：昇腾 960DT 提前至 2027 Q1、昇腾 960PR 至 2027 Q3；Atlas 960 液冷超节点 2027 Q3。未检索到与车规产品绑定的表述	官方宣布规划（数据中心产品）	置信度高	每经《华为轮值董事长汪涛：昇 nbd.com.cn
2028	数据中心口径：昇腾 970 计划 2028 年推出，依托韬定律实现算力规格继续翻倍。车规侧：未检索到任何 2028 年量产车规智驾芯片的公开规划	官方宣布规划（数据中心产品）；车规侧未检索到公开信息	置信度高	澎湃新闻《华为轮值董事长汪涛 thepaper.cn
2029	数据中心口径：昇腾 980 预计 2029 年上市，保持“一年一代”节奏。车规侧：未检索到公开信息	官方宣布规划（数据中心产品）；车规侧未检索到公开信息	置信度高	第一财经快讯 2026-09 yicai.com
2030	未检索到公开信息。仅能间接看到：华为半导体业务总裁何庭波称到 2031 年基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达 1.4 纳米制程同等水平；华为郭平称在先进制程受限下通过“时间缩微”替代“几何缩微”。两者均为通用半导体口径，未提及车规	官方宣布规划（通用半导体口径）	置信度高	财新《华为称到2031年芯片 companies.caixin.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
15 万至 200 万元全覆盖；2026 年计划推出 20 余款新车	鸿蒙智行五界（问界/智界/享界/尊界/尚界）智驾：ADS 4 / ADS 4.1 / ADS 5 依车型分档（芯片型号未披露）；座舱：鸿蒙座舱 HarmonySpace 5.2 / 6，芯片方案未披露	2026	置信度高	中国证券报/中证网《九车齐发 jnzstatic.cs.com.cn
截至 2026-09-08，乾崑智驾搭载量、鸿蒙座舱搭载量、乾崑 App 用户数三项均突破 200 万；合作 25 个车企品牌、超 60 款车型	鸿蒙智行规模数据不适用（规模数据）	2026	置信度高	中国经济网《三大数据齐破 2 m.ce.cn
高端智能新能源品牌首款猎装车	启境 GT7（广汽与华为乾崑，非鸿蒙智行口径）首发华为乾崑赤兔平台——业界第一个基于“韬（τ）定律”开发的数字底盘平台，确定性时延降至 1ms；智驾为 ADS 5，座舱为全新一代鸿蒙座舱 + 小艺智能体	2026（2026-05-29 预售）	置信度高	21世纪经济报道《华为韬(τ 21jingji.com
媒体报道称计划将华为鸿蒙智行平台应用于玛莎拉蒂车型，目标 2027 年底推出首款联合开发车型	玛莎拉蒂（Stellantis）与华为、江淮合作未检索到公开信息	2027（目标）	置信度低	每日经济新闻汽车频道 202 m.nbd.com.cn

座舱芯片双轨：鸿蒙智行与鸿蒙座舱体系以自研海思麒麟车规座舱 SoC 为主；同时大量合作车型（含搭载华为 ADS 的车型）仍外购高通骁龙座舱芯片（8155/8295/8295P/8397/8797 等）

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
麒麟 990A 华为海思（全资子公司） · 首款大量上车的华为车规座舱芯片；2021 年极狐阿尔法S 华为HI版、2021 年北汽魔方（首款鸿蒙燃油SUV）搭载；2022 款问界 M5 使用	7nm	NPU 算力约 3.5 TOPS；CPU 为四核泰山 V120 lite + 四核 Cortex-A55，GPU Mali-G76，集成 5G	已量产	—	—	置信度高	无来源
麒麟 9610A 华为海思 · 2023-09 随江淮瑞风 RF8 首次公开亮相，为当时“华为最新一代车规级芯片”；2026 年仍是鸿蒙生态座舱方案的主力国产平台——博泰车联 2025 年报称基于麒麟 9610A 的座舱方案配套车型范围显著拓展，2026 年上半年又新增 5 个基于麒麟 9610A 的 AI 座舱车型定点	未检索到公开信息	CPU 算力约 200K DMIPS（约为高通 8155 的两倍）；GPU 与 NPU AI 算力亦高于 8155	已量产	—	—	置信度高	无来源
麒麟 920A 华为海思 · 华为车规芯片家族成员，覆盖座舱/动力总成/车联网等，具体量产车型未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	已公开存在，量产情况未检索到公开信息	—	—	置信度中	无来源
麒麟 9610A 之后的下一代车规座舱 SoC（新代号）华为海思 · 截至 2026-09-20，未检索到任何“麒麟 9610A 后继车规型号”的公开报道。华为 2026-05-25 在 ISCAS 2026 公布的是手机 SoC 麒麟路线图（何庭波，至 2031 年 1.4nm 等效），未提及车规	未检索到公开信息	未检索到公开信息	未检索到公开信息	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

麒麟 990A

华为海思（全资子公司） · 首款大量上车的华为车规座舱芯片；2021 年极狐阿尔法S 华为HI版、2021 年北汽魔方（首款鸿蒙燃油SUV）搭载；2022 款问界 M5 使用

7nm

NPU 算力约 3.5 TOPS；CPU 为四核泰山 V120 lite + 四核 Cortex-A55，GPU Mali-G76，集成 5G

已量产

—

置信度高

无来源

麒麟 9610A

华为海思 · 2023-09 随江淮瑞风 RF8 首次公开亮相，为当时“华为最新一代车规级芯片”；2026 年仍是鸿蒙生态座舱方案的主力国产平台——博泰车联 2025 年报称基于麒麟 9610A 的座舱方案配套车型范围显著拓展，2026 年上半年又新增 5 个基于麒麟 9610A 的 AI 座舱车型定点

未检索到公开信息

CPU 算力约 200K DMIPS（约为高通 8155 的两倍）；GPU 与 NPU AI 算力亦高于 8155

已量产

—

置信度高

无来源

麒麟 920A

华为海思 · 华为车规芯片家族成员，覆盖座舱/动力总成/车联网等，具体量产车型未检索到公开信息

未检索到公开信息

已公开存在，量产情况未检索到公开信息

—

置信度中

无来源

麒麟 9610A 之后的下一代车规座舱 SoC（新代号）

华为海思 · 截至 2026-09-20，未检索到任何“麒麟 9610A 后继车规型号”的公开报道。华为 2026-05-25 在 ISCAS 2026 公布的是手机 SoC 麒麟路线图（何庭波，至 2031 年 1.4nm 等效），未提及车规

未检索到公开信息

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-2026	鸿蒙座舱 HarmonySpace 5 → 5.2 → 6（2026-04-23 首发，MoLA 2.0 原生多智能体架构、AMS 三合一舱内 AI 多模态感知、千亿级端到端大模型小艺智能体）；硬件芯片未披露	已量产（HarmonySpace 6 首搭奕境 X9，2026-08-10 首秀）	置信度高	央视网财经《奕境X9首搭鸿蒙 5gai.cctv.com
2028	未检索到公开信息（座舱芯片无任何 2028 年节点披露）	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
25 万元以上中高端自主品牌座舱域控市场	鸿蒙智行体系座舱域控供应结构博泰车联以高通骁龙 8295/8397 与华为麒麟 9610A 双平台供货，并称“在鸿蒙智行智能座舱业务中已占据约 50% 市场份额”——说明鸿蒙座舱的域控/整机并非华为自产，且相当部分仍基于高通平台	2025-2026	置信度高	证券时报《博泰车联2025年 stcn.com
8 万级国民车	东风奕派纳米 01 Cross 高通骁龙 8155 + 天元 OS 2.0（同一品牌内低端车型不用华为座舱芯片）	2026-04-25	置信度高	中国证券报/中证网《东风奕派 cs.com.cn
豪华新能源科技品牌首款全地形 SUV（预售价未在原文给出）	FREELANDER 神行者 8（奇瑞+捷豹路虎）座舱为“全球首次搭载最新一代最高算力高通骁龙 8397 车规级芯片”（CPU/GPU 较 8295 提升三倍、NPU 提升十二倍）；智驾为华为乾崑 ADS 5 增强版/超阶版。这是“华为智驾 + 高通座舱”组合的最新实例	2026-08-14 全球首秀并预售	置信度高	证券时报《FREELANDE stcn.com

信息缺口

ADS 4 / ADS 5 车端智驾 SoC 的确切型号、代号、算力（TOPS）与制程——华为自 ADS 1 起从未公开披露，任何声称知道具体 TOP S 的报道均为推测
车规芯片的代工来源（是否为中芯国际、何种节点）——未检索到任何官方或可采信的公开信息；仅有郭平“先进制程受约束”的间接表述
是否存在下一代车规智驾 SoC（昇腾 6xx 后续）的流片、定点或命名——未检索到公开信息
麒麟 9610A 之后的车规座舱 SoC 迭代计划与代号——未检索到公开信息
ADS 5 高算力版（如 Ultra/超阶版）与普通版的芯片是否同平台、是否有双芯冗余方案——未检索到公开信息
任何 2028、2029、2030 年量产车型的芯片级规划——公开信息中不存在；现有“2028”表述均指数据中心昇腾 970 或行业层面的供应商整合预期

来源清单（12 条，点击展开）

权威媒体华为轮值董事长汪涛：昇腾960芯片研发进度超预期，未来芯片一年一代演进2026-09-17
昇腾960DT 提前至 2027 Q1、960PR 至 2027 Q3；2028、2029 年陆续推出昇腾 970、980，依托韬定律实现算力规格继续翻倍
权威媒体华为公布昇腾最新时间表2026-09-17
昇腾960超节点由 4096 张卡组成，最大 8EFLOPS FP8、1PB HBM；首次明确将韬定律纳入昇腾演进路线
官方发布（发布会转述，中国经济网）华为乾崑技术大会：ADS 5与HarmonySpace 6首发亮相2026-04-24
ADS 5 采用 WEWA 2.0 架构；发布行业首个面向自动驾驶的乾崑OS 操作系统；确定性调度引擎借助灵衢总线降低车内信号 30% 时延；全文未提及任何芯片型号
权威媒体华为靳玉志：华为车BU 2026年预计研发投入超180亿元2026-04-23
2026 年华为乾崑智驾领域研发投入预计超 180 亿元
供应链传闻（自媒体/研报类，wind 文档库，无可定位原始 URL）无来源2026-08-03
昇腾610 单颗面积约 400mm²，INT8 稠密算力 200TOPS，达芬奇架构 3D Cube；MDC 210→610→810 演进；MDC 搭载 AOS/VOS 双操作系统。该来源无法给出可点击 URL，仅作交叉参考
供应链传闻（wind 文档库，无可定位原始 URL）无来源2026-09-10
列出 MDC 610（200 TOPS，7nm）与 MDC 810（400 TOPS，7nm），称华为为国产智驾芯片“规模之王”。制程数据仅见此类二手来源，未经官方确认
权威媒体（券商研报转述）中国银河维持计算机行业推荐评级：问界M5热销，华为生态持续壮大2022-06-20
MDC810 具备 400TOPS 算力；华为 MDC 已推出 48-400+TOPS 系列化产品，MDC610/810 搭载的芯片算力“可打平甚至超越主流厂商自动驾驶芯片”
权威媒体算力较高通8155翻倍，搭载华为麒麟9610A芯片的江淮新车将于12月上市2023-09-04
麒麟9610A CPU 算力可达 200kDMIPS，约为高通 8155 两倍，GPU/NPU 亦优于 8155；由华为全资子公司海思研发；华为车规芯片系列含麒麟990A、9610A、920A
权威媒体华为称到2031年芯片将达1.4纳米等效水平公布麒麟芯片三年产品路线图2026-05-25
何庭波在 ISCAS 2026 称到 2031 年基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达 1.4 纳米制程同等水平。正文未列出麒麟型号与时间点，未提及车规芯片
权威媒体（华为心声社区座谈纪要转述）华为郭平：在ICT业务及计算领域，华为的目标是成为英伟达2026-09-15
郭平称先进制程受约束下需要探索设计与制造更紧密结合的路径，韬定律本质是用“时间缩微”替代“几何缩微”；另称“在终端和智能驾驶领域，自研大模型更具优势”——这是华为高管近期唯一把“智能驾驶”与自研大模型/芯片路线并列的公开表态
权威媒体（新华网）2026华为乾崑技术大会在京举行乾崑智驾ADS 5等解决方案正式发布2026-04-26
ADS 5 相关叙述全部为架构与功能层（WEWA 2.0、乾崑OS、CAS 5.0、XMC、LCoS AR-HUD），未出现芯片信息
权威媒体华为昇腾芯片迭代提速，夯实AI算力自主底座2026-09-17
明确昇腾 970 计划 2028 年发布、昇腾 980 计划 2029 年发布；同一报道引述华为“推进多样性算力，让 AI 入端、上车”的部署表述

赛力斯（AITO 问界）

601127.SH

华为系

智驾芯片外购华为（华为乾崑 ADS 全栈方案），芯片型号未披露

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC 华为（推断为昇腾车规系列） · 问界各车型只公布 ADS 版本号，不公布芯片	未检索到公开信息	未检索到公开信息	已量产	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC

华为（推断为昇腾车规系列） · 问界各车型只公布 ADS 版本号，不公布芯片

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-2026	问界 M9 全系升级 ADS 4（2025-09）；2026-05-27 全新一代 M9 首发 ADS 5.0，全系标配 6 激光雷达立体矩阵；问界 M6 于 2026-04-22 上市，标配 896 线双光路图像级激光雷达 + ADS 4.1	已量产	置信度高	证券时报《全新一代问界M9发 stcn.com
2028/2029/2030	未检索到公开的车型或芯片规划。可参考的中长期表态为余承东 2026-05-27 “问界 M9 为 L3 做好准备”与呼吁政府尽早发放 L3 牌照——为法规驱动的软件/冗余储备，未涉及新芯片	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
25 万级中大型大五座 SUV，25.98 万元起	问界 M6 标配 896 线激光雷达 + ADS 4.1（芯片未披露）	2026-04-22 上市	置信度高	21世纪经济报道《鸿蒙智行预 21jingji.com
旗舰 SUV，47.98 万-64.98 万元，为 L3 做冗余准备	问界 M9（全新一代，含 Ultimate 领世加长版）智驾 ADS 5.0（芯片未披露）；座舱为鸿蒙智行专属座舱 + 小艺智能体（芯片未披露）	2026-05-27 上市，6 月批量交付	置信度高	澎湃新闻《问界M9时隔三年迭 thepaper.cn

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货；历史车型曾用麒麟 990A / 9610A，后续车型芯片型号未披露

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
麒麟 990A 华为海思 · 2022 款问界 M5 采用（媒体报道，官方未确认具体型号）	7nm	NPU 约 3.5 TOPS	已量产	—	—	置信度中	无来源
麒麟 9610A 华为海思 · 媒体曾爆料问界 M5 智驾版/M7 智驾版采用，但官方未确认；门店销售称 M5 智驾版与普通版车机芯片相同	未检索到公开信息	CPU 200kDMIPS 量级	未检索到官方确认	—	—	置信度低	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

麒麟 990A

华为海思 · 2022 款问界 M5 采用（媒体报道，官方未确认具体型号）

7nm

NPU 约 3.5 TOPS

已量产

—

置信度中

无来源

麒麟 9610A

华为海思 · 媒体曾爆料问界 M5 智驾版/M7 智驾版采用，但官方未确认；门店销售称 M5 智驾版与普通版车机芯片相同

未检索到公开信息

CPU 200kDMIPS 量级

未检索到官方确认

—

置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

问界各车型所用智驾芯片与座舱芯片的具体型号（赛力斯与华为均未披露）
赛力斯是否参与芯片层面的联合定义或冗余架构设计——未检索到公开信息

来源清单（2 条，点击展开）

上市公司公告赛力斯：重大资产购买报告书（草案）摘要2024-09-21
赛力斯汽车以 115 亿元购买华为持有的引望 10% 股权，完成业务装载后引望承接华为原有智能汽车解决方案核心业务；公告强调“持续提升公司获取高阶智能驾驶、高水平智能座舱等智能化核心部件供应的安全性、稳定性和高效性”
权威媒体全新一代问界M9发布！余承东，最新发声！2026-05-27
全新一代问界 M9 搭载 140 项新技术、40 项行业首创，行业首创六激光雷达矩阵；余承东称“问界 M9，为 L3 做好准备”；售价 47.98 万-64.98 万元

奇瑞汽车（LUXEED 智界）

未上市（港股上市计划未在本次检索中确认）

华为系

智驾芯片外购华为（智界为鸿蒙智行口径，华为全流程主导）

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC 华为 · 智界 V9 在 Max+ 及以上版本首次出现“辅助驾驶冗余架构”选装项，为 L3 预埋硬件基础——但未披露芯片型号	未检索到公开信息	未检索到公开信息	已量产	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC

华为 · 智界 V9 在 Max+ 及以上版本首次出现“辅助驾驶冗余架构”选装项，为 L3 预埋硬件基础——但未披露芯片型号

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026	智界首款 MPV V9 于 2026-04-22 开启预售（39.98 万元起），全系标配主动后轮转向与 13 个安全气囊；智界 R7/S7 焕新升级 896 线双光路图像级激光雷达；奇瑞董事长尹同跃称 2026 年智界“不客气了”，除 9 系旗舰 MPV 外还将推跑车级 SUV	已量产/预售	置信度高	21世纪经济报道《鸿蒙智行预 21jingji.com
2028/2029/2030	未检索到公开的智界车型规划或芯片规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
鸿蒙智行首款旗舰 MPV，39.98 万-51.98 万元	智界 V9 华为乾崑智驾 + 896 线激光雷达；Max+ 及以上选配“辅助驾驶冗余架构”（L3 预埋）；芯片型号未披露	2026-04-22 开启预售，上市 48 小时大定破 10500 台	置信度高	证券时报《鸿蒙智行，最新发布 stcn.com
豪华新能源科技品牌首款全地形 SUV	FREELANDER 神行者 8（奇瑞与捷豹路虎合资，非鸿蒙智行）座舱用高通骁龙 8397（全球首发搭载）；智驾用华为乾崑 ADS 5 增强版/超阶版。奇瑞同时是地平线舱驾融合芯片星空 6 系列的首发合作方（iCAR）——即奇瑞体系内同时存在华为方案与地平线方案两条技术路线	2026-08-14 首秀并预售	置信度高	证券时报《FREELANDE stcn.com

座舱芯片智界随华为鸿蒙座舱；奇瑞其他品牌（iCAR、捷豹路虎合资）外购高通或采用地平线方案

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
高通骁龙 8397 高通 · 神行者 8 全球首次搭载	未检索到公开信息	CPU/GPU 较 8295 提升三倍，NPU 提升十二倍（官方口径）	已量产（2026-08 起）	—	—	置信度高	无来源
地平线星空 6 系列（舱驾融合）地平线 · 2025 Q4 回片并完成功能验证，2026 Q1 实车验证，2026 Q3 起量产上车；奇瑞 iCAR 全球首发；同时配套咖咖虾 KaKaClaw 操作系统	5nm 车规制程	星空 6P BPU 算力 650 TOPS，内存带宽 273GB/s	已量产（2026 Q3 起）	—	—	置信度高	澎湃新闻《推出舱驾融合芯片与 thepaper.cn

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8397

高通 · 神行者 8 全球首次搭载

未检索到公开信息

CPU/GPU 较 8295 提升三倍，NPU 提升十二倍（官方口径）

已量产（2026-08 起）

—

置信度高

无来源

地平线星空 6 系列（舱驾融合）

地平线 · 2025 Q4 回片并完成功能验证，2026 Q1 实车验证，2026 Q3 起量产上车；奇瑞 iCAR 全球首发；同时配套咖咖虾 KaKaClaw 操作系统

5nm 车规制程

星空 6P BPU 算力 650 TOPS，内存带宽 273GB/s

已量产（2026 Q3 起）

—

置信度高

澎湃新闻《推出舱驾融合芯片与 thepaper.cn

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

智界车型的智驾与座舱芯片型号——未检索到公开信息
奇瑞是否计划在智界之外的品牌上换用非华为芯片——已知事实是神行者用高通座舱、iCAR 用地平线舱驾融合芯片，但奇瑞未公开表态两者与华为方案的替代关系

来源清单（2 条，点击展开）

权威媒体余承东剧透鸿蒙智行多款新车：首款MPV命名为智界V92025-12-09
智界品牌 2026 年除 9 系旗舰 MPV（V9）外还将推跑车级 SUV；尹同跃称智界 2026 年“不客气了”
权威媒体“四界”九车扎堆上新！鸿蒙智行发布多款新车2026-03-23
智界 S7/R7 焕新升级搭载 896 线双光路图像级激光雷达

北汽新能源（STELATO 享界）

600733.SH（北汽蓝谷）

华为系

智驾芯片外购华为（鸿蒙智行口径）

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC 华为 · 享界 S9/S9T 及 2024-2026 款车型全系升级至 ADS 4.1（2026-01-29 官方宣布），未披露芯片	未检索到公开信息	未检索到公开信息	已量产	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC

华为 · 享界 S9/S9T 及 2024-2026 款车型全系升级至 ADS 4.1（2026-01-29 官方宣布），未披露芯片

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-2026	北汽集团与华为升级战略共同体，计划未来 3 年投入 200 亿元资金，围绕设计、智能辅助驾驶、智能座舱、品质安全四领域推进技术迭代，并组建享界事业部专属团队；2026-01-29 享界全系升级 ADS 4.1；享界 S9 连续 6-7 个月稳居 30 万元以上新能源轿车销量第一	已量产；战略投入为官方宣布规划	置信度高	界面新闻《闪电快讯｜享界S9 jiemian.com
2026	余承东 2025-12 直播称享界将推新车型“在外观内饰都有创新”，有消息称享界 2026 年或推硬派越野车（媒体传闻）	媒体传闻	置信度低	界面新闻《余承东剧透鸿蒙智行 jiemian.com
2028/2029/2030	未检索到公开的享界车型或芯片规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
旗舰 9 系轿旅双车，30.98 万元起	享界 S9 / S9T 智驾 ADS 4 / 4.1（eAES 防夹心等）；座舱为鸿蒙 ALPS 健康座舱。芯片型号未披露	2025-09 起量产；2026-01-29 全系升级 ADS 4.1	置信度高	界面新闻《享界全系升级华为A jiemian.com

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

享界车型的芯片型号与供应商——未检索到公开信息
北汽 200 亿元战略投入中是否包含芯片自研或联合定义——公告与报道均未提及

来源清单（1 条，点击展开）

官方发布（享界汽车宣布，界面新闻转述）享界全系升级华为ADS 4.12026-01-29
享界全系升级乾崑 ADS 4.1，覆盖 S9 纯电 2024 款、S9 增程 2025 款、S9 纯电/增程 2026 款、S9T 增程/纯电款

江淮汽车（MAEXTRO 尊界）

600418.SH

华为系

智驾芯片外购华为（鸿蒙智行口径）；同时江淮是引望的潜在新股东

芯片/产品	制程	算力／规格	状态	量产时点	客户／搭载	置信度	来源
华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC 华为 · 尊界 S800、S800 典藏大观、V800/V680 均搭载 6 激光雷达立体融合感知系统 + ADS 5 / CAS 5.0，芯片型号未披露	未检索到公开信息	未检索到公开信息	已量产	—	—	置信度高	无来源

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC

华为 · 尊界 S800、S800 典藏大观、V800/V680 均搭载 6 激光雷达立体融合感知系统 + ADS 5 / CAS 5.0，芯片型号未披露

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026	尊界 S800 典藏大观 160 万-200 万元（2026-06-25 上市，搭载 ADS 5 + 6 激光雷达 + CAS 5.0）；尊界 V800（76.6 万-101.6 万元）、V680（64.8 万元起）于 2026-08-05 上市。尊界 S800 上市 12 个月累计交付突破 18500 台	已量产	置信度高	新华财经《尊界时代旗舰MPV news.cn
2026	江淮汽车 2026-04-30 公告拟投资引望（交易对方为华为），完成后引望将成为江淮参股公司；引望估值此前约 1150 亿元。这是华为车 BU 股东矩阵的第三次扩容	上市公司公告（意向，条款未定）	置信度高	证券时报《江淮汽车拟投资华为 stcn.com
2028/2029/2030	未检索到公开的尊界车型或芯片规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
百万级超豪华轿车，160 万-200 万元（典藏大观）	尊界 S800 / S800 Grand Design 典藏大观智驾 ADS 5 + 6 激光雷达立体融合感知系统 + CAS 5.0；首发全域融合架构 2.0、±12° 后轮转向、手势控悬架。芯片型号未披露	2025-05-30 首发上市；典藏大观 2026-06-25 上市	置信度高	界面新闻《尊界S800典藏大 jiemian.com
超豪华 MPV，V800 76.6 万-101.6 万元，V680 64.8 万元起	尊界 V800 / V680 未检索到芯片级信息披露	2026-08-05 上市	置信度低	新华财经 2026-08-0 news.cn

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货；历史车型（瑞风 RF8）曾首发麒麟 9610A

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

麒麟 9610A

华为海思 · 2023-09 成都车展随江淮瑞风 RF8 首次公开亮相，为首款搭载华为鸿蒙座舱的 MPV（2023-12 上市）

未检索到公开信息

CPU 200kDMIPS 量级

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

尊界车型的智驾/座舱芯片型号——未检索到公开信息
江淮入股引望的最终比例与是否包含芯片层面的权益安排——公告未定，后续需跟踪

来源清单（2 条，点击展开）

上市公司公告 + 权威媒体江淮汽车拟投资华为旗下引望2026-04-30
江淮汽车公告拟投资引望，具体投资额、交易方式、价格待定；引望股东为华为 80%、赛力斯 10%、阿维塔 10%
权威媒体算力较高通8155翻倍，搭载华为麒麟9610A芯片的江淮新车将于12月上市2023-09-04
麒麟 9610A 由华为全资子公司海思研发，CPU 算力可达 200kDMIPS，较高通 8155 提高近一倍

上汽集团（SAIC 尚界）

600104.SH

华为系

智驾芯片外购华为（尚界为鸿蒙智行第五界，华为全流程主导）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC

华为 · 尚界 H5 上市即搭载 ADS 4；Z7/Z7T 全系标配 ADS 4.1 + 896 线双光路图像级激光雷达。芯片型号未披露

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-2026	尚界 H5 于 2025-09 上市（15.98 万元起，鸿蒙智行最便宜车型）；尚界 Z7/Z7T 于 2026-03-23 预售、2026-04-22 上市（21.98/22.98 万元起），全系标配 ADS 4.1、896 线激光雷达、途灵平台、巨鲸 800V 平台；上汽总裁贾健旭透露 Z7/Z7T 小订已超 8 万辆。上汽首期投入 60 亿元、专属团队超 5000 人	已量产	置信度高	证券时报《15.98万起！“ stcn.com
2028/2029/2030	未检索到公开的尚界车型或芯片规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
15 万级 B 级新能源 SUV（鸿蒙智行价格最低车型）	尚界 H5 ADS 4 + 3 颗 4D 毫米波雷达 + 192 线激光雷达 + 鸿蒙座舱（芯片未披露）	2025-09-23 上市	置信度高	证券时报 2025-09-2 stcn.com
20 万-30 万元轿跑与猎装车，对标小米 SU7 / 极氪 001 / Model 3	尚界 Z7 / Z7T ADS 4.1 + 896 线双光路图像级激光雷达 + 途灵平台 + 鸿蒙座舱（芯片未披露）	2026-04-22 上市	置信度高	央视网《尚界携Z7系列登陆2 5gai.cctv.com

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

尚界车型的智驾与座舱芯片型号——未检索到公开信息
上汽与华为是否在下一代芯片上有联合定义安排——未检索到公开信息

来源清单（2 条，点击展开）

权威媒体多 “界” 密集登场！鸿蒙智行新车开始“下饺子” 华为资源如何分配？2025-07-15
尚界专属团队已超 5000 人，首期投入 60 亿元，双方将打造专属超级工厂
权威媒体鸿蒙智行春季新品发布会五车齐发2026-04-24
尚界 Z7/Z7T 上市 27 分钟大定破 12000 台；鸿蒙智行五大技术矩阵为乾崑智驾 ADS 4.1、鸿蒙座舱 4.0、途灵底盘、华为智擎、巨鲸 800V 平台

阿维塔科技（长安汽车）

未上市（长安汽车 000625.SZ 为股东方；引望第二大股东，持股 10%）

华为系

智驾芯片外购华为（HI 模式，国内车型）；海外市场改用长安自研天枢领航系统

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC

华为 · 阿维塔 06T 全系搭载华为乾崑智驾；阿维塔 07L 为首批搭载 ADS 5 车型并首发 896 线双光路图像级激光雷达

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

MDC 810（历史）

华为海思 · 2021 年阿维塔首款车型 AVATR 11 公布时称搭载 400TOPS 算力智能驾驶芯片（未由官方点名芯片型号，行业普遍对应 MDC 810）

7nm（媒体口径）

400 TOPS

已量产（历史车型）

—

置信度中

每日经济新闻《长安汽车旗下阿 nbd.com.cn

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026	阿维塔 06T（2026-04-22 上市，21.99 万-27.99 万元，全系搭载华为辅助驾驶系统）；阿维塔 07L（2026-08-08 上市，首批搭载 ADS 5 + 896 线激光雷达）；阿维塔将首批搭载 ADS 5 及鸿蒙座舱 HarmonySpace 6	已量产	置信度高	证券时报《全系搭载华为乾崑智 stcn.com
2026	阿维塔 2026-07-01 宣布获得 L3 自动驾驶测试牌照，重庆开放路段全面启动路测；品牌规划 2026 年下半年推出搭载 L3 功能的量产车型。副总裁雍军预计 L3 相关法规 2027 年下半年正式实施，届时阿维塔将成为首个交付 L3 级产品的品牌	已定点/路测阶段（法规依赖）	置信度高	中国证券报/中证网《高阶智驾 jnzstatic.cs.com.cn
2027	L3 量产交付预期（法规落地后）；未涉及芯片层面的新披露	官方宣布规划	置信度中	每日经济新闻《国内外采用不同 nbd.com.cn
2028/2029/2030	未检索到公开的阿维塔车型或芯片规划。可参照的同体系表态：长安汽车副总裁贺刚 2026-09-05 预测智驾行业将在 2028 年左右完成首轮洗牌，届时中国市场具备竞争力的智驾方案商仅剩五六家，并称“我们和引望会留下来”	官方表态（行业判断，非芯片规划）	置信度中	每日经济新闻汽车频道汇总 2 m.nbd.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
中高端轿车，21.99 万-27.99 万元	阿维塔 06T 全系搭载华为辅助驾驶系统（芯片未披露）	2026-04-22 上市	置信度高	证券时报 2026-04-2 stcn.com
中大型五座 SUV，主攻国内市场（阿维塔 07 主攻海外）	阿维塔 07L 896 线双光路图像级激光雷达 + 首批搭载华为乾崑 ADS 5（芯片未披露）	2026-08-08 上市	置信度高	第一财经快讯 2026-08 yicai.com

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货；阿维塔将首批搭载鸿蒙座舱 HarmonySpace 6，芯片型号未披露

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

阿维塔车型的智驾与座舱芯片型号——未检索到公开信息
“守住算力调度独立性”是否意味着阿维塔未来会引入华为之外的计算平台——无进一步公开信息

来源清单（2 条，点击展开）

权威媒体阿维塔辟谣“与华为合作非必要”误读：我们是引望第二大股东2026-08-12
阿维塔为引望第二大股东，股权层面深度绑定；阿维塔总裁陈卓称品牌必须守住算力调度和整车解决方案层面的独立性，避免沦为“硬件整合商”——这是本次检索中唯一直接提到“算力调度独立性”的车企公开表态
权威媒体国内外采用不同智驾方案雍军：阿维塔将成为首个交付L3级产品的品牌2026-08-08
阿维塔国内采用华为智驾方案，海外搭载天枢领航系统，国内暂无搭载天枢计划；阿维塔 12 已获 L3 级自动驾驶测试牌照

深蓝汽车（长安汽车）

未上市（长安汽车 000625.SZ 体系内，与阿维塔 2026 年启动全面战略协同）

华为系

智驾芯片外购华为（部分车型）+ 采用其他方案（如地平线），与长安品牌自研天枢领航形成分层

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 4 Pro 增强版承载的车规 SoC

华为 · 深蓝 S07 华为乾崑激光版增程车型搭载 ADS 4 Pro 增强版（2026-06 上市，15.49 万-17.19 万元）；全新深蓝 S07 于 2026-04-20 上市，搭载华为乾崑舱内激光 Limera

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

地平线征程 6 系列（用于深蓝部分车型）

地平线 · 地平线 CEO 余凯 2026-04-26 披露：基于征程 6P 与 HSD 一段式端到端城区智驾方案，地平线与岚图、奇瑞、长安深蓝等车企合作实现国产芯片在高端城区智驾市场的突破

未检索到公开信息

征程 6P 为数百 TOPS 级

已量产

—

置信度高

证券日报《地平线创始人兼CE zqrb.cn

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026	深蓝 S07 推出华为乾崑激光版（ADS 4 Pro 增强版），实现“纯电+增程”激光雷达智驾全覆盖；深蓝已于 2025 年末拿到国内首批 L3 车型上路资质，在重庆指定快速路开展商业化试点	已量产 / L3 试点	置信度高	每日经济新闻《自研天枢领航系 nbd.com.cn
2026-2030	长安汽车 2026-04-21 宣布将阿维塔与深蓝战略整合，到 2030 年形成 150 万辆级中高端品牌（阿维塔 50 万辆、深蓝 100 万辆），整合预计 2026 年底完成；研发、供应链、核心零部件采购深度打通。未提及芯片层面的具体规划	官方宣布规划	置信度高	21世纪经济报道《长安汽车将 21jingji.com
2028/2029/2030	未检索到公开的深蓝车型或芯片规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
15 万-17 万元级增程/纯电 SUV	深蓝 S07（华为乾崑激光版 / 全新 S07） ADS 4 Pro 增强版 + 华为乾崑舱内激光 Limera（芯片未披露）	2026-04-20 全新 S07 上市；2026-06 乾崑激光版上市	置信度高	证券时报 2026-04-2 stcn.com

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露；长安体系部分车型采用高通（如东风奕派纳米 01 Cross 用 8155，为东风体系，非长安）

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

深蓝车型的智驾与座舱芯片型号——未检索到公开信息
深蓝在长安体系内的芯片选型是否会随阿维塔-深蓝整合而统一——未检索到公开信息

来源清单（2 条，点击展开）

权威媒体杨大勇谈长安拒绝智驾供应商“诱惑”：我们等到了天枢领航2026-09-14
长安品牌车型“会搭载、且仅搭载自研的天枢领航”，不引入其他智驾供应商；阿维塔与华为合作、深蓝采用华为和其他解决方案
权威媒体长安汽车将整合阿维塔和深蓝汽车2026-04-21
到 2030 年形成 150 万辆级中高端品牌，阿维塔 50 万辆、深蓝 100 万辆；2026 年底完成整合

岚图汽车（东风汽车）

未上市（东风集团 0489.HK 体系内）

华为系

智驾芯片双线：华为乾崑方案（高端车型）+ 地平线征程 6P（HSD 方案车型）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 系列承载的车规 SoC

华为 · 2026 款岚图梦想家为全球首搭华为 ADS 4 + 鸿蒙座舱 5 双旗舰配置的 MPV；岚图泰山 X8 搭载华为乾崑智驾四激光雷达方案

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

地平线征程 6 系列

地平线 · 地平线余凯 2026-04-26 明确将岚图列为基于征程 6P + HSD 实现“国产芯片在高端城区智驾市场突破”的合作车企之一

未检索到公开信息

征程 6P 为数百 TOPS 级

已量产

—

置信度高

证券日报 2026-04-2 zqrb.cn

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-2026	2026 款岚图梦想家于 2025-09-15 上市（32.99 万-43.99 万元，全球首搭华为 ADS 4 + 鸿蒙座舱 5 双旗舰配置的 MPV）；岚图泰山 X8 于 2026-05 粤港澳车展亮相，搭载华为乾崑智驾四激光雷达方案；岚图计划 2026 年下半年推出岚图梦想家右舵版（出海）	已量产	置信度高	证券时报《32.99万元起 stcn.com
2028/2029/2030	未检索到公开的岚图车型或芯片规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
高端 MPV，32.99 万-43.99 万元	岚图梦想家（2026 款）华为 ADS 4 + 鸿蒙座舱 5 + 800V/5C 超快充 + 智能后轮转向（芯片未披露）	2025-09-15 上市	置信度高	证券时报 2025-09-1 stcn.com
中大型高端 SUV	岚图泰山 X8 华为乾崑智驾四激光雷达方案 + 华为双屏（芯片未披露）	2026-05-29 粤港澳车展亮相	置信度高	每日经济新闻《1300款车亮 nbd.com.cn

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货，芯片型号未披露

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

岚图车型分别使用华为/地平线方案的销量结构——未检索到公开数据
芯片型号与供应商分工——未检索到公开信息

来源清单（1 条，点击展开）

权威媒体（证券日报主办论坛演讲）地平线创始人兼CEO余凯：高阶智驾跨越体验临界点正从高端选配走向大众标配2026-04-26
地平线与岚图、奇瑞、长安深蓝等车企合作，实现国产芯片在高端城区智驾市场的突破；HSD 面向 10 万-20 万元主流市场，接近 80% 用户选择高配

东风汽车（奕境、猛士、奕派）

0489.HK（东风集团股份）

华为系

智驾芯片外购华为（乾崑智驾；奕境为东风与华为全栈原生共创）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑 ADS 5 / ADS 5 Pro 承载的车规 SoC

华为 · 奕境 X9 为华为乾崑智驾 ADS 5 首测落地车型；东风奕派 M8 为全球首批搭载 ADS 5 / ADS 5 Pro 车型；猛士 M817 搭载 ADS 5 与鸿蒙座舱 6.0

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026	奕境 X9（东风与华为全栈原生共创，家庭旗舰大六座 SUV）2026-08 预售，首发鸿蒙座舱 HarmonySpace 6；奕境 2027 年将推三款新车（奕境负责人曾清林披露）；猛士 M817 于 2026-06-27 上市（29.99 万-39.99 万元），搭载华为乾崑五大智能化方案；东风奕派 M8 于 2026-04-25 官宣与华为乾崑战略合作，全球首批搭载 ADS 5	已量产（猛士 M817）/ 预售（奕境 X9）/ 官宣（奕派 M8）	置信度高	央视网财经《奕境X9首搭鸿蒙 5gai.cctv.com
2027	奕境计划推出三款新车（奕境曾清林，2026-07-21 披露）；未涉及芯片层面信息	官方宣布规划	置信度中	每日经济新闻《锚定与华为全栈 m.nbd.com.cn
2028/2029/2030	未检索到公开的车型或芯片规划。可参照：东风链博会展出“东方风起 2030”计划，但公开材料未提及芯片级安排	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
智能越野 SUV，29.99 万-39.99 万元	猛士 M817 华为乾崑智驾 ADS 5 + 鸿蒙座舱 6.0 + 乾崑车云/车控 + 鲸鳍通信（芯片未披露）	2026-06-27 上市	置信度高	每日经济新闻《搭载华为五大智 nbd.com.cn
家庭旗舰大六座 SUV，东风与华为全栈原生共创	奕境 X9 华为乾崑智驾 ADS 5 + 首发鸿蒙座舱 HarmonySpace 6（MoLA 2.0 原生多智能体架构、千亿级端到端大模型小艺智能体、AMS 舱内融合感知）。芯片型号未披露	2026-08 公布内饰/预售	置信度高	21世纪经济报道《奕境X9首 m.21jingji.com

座舱芯片随华为鸿蒙座舱方案供货（奕境首发 HarmonySpace 6，猛士用鸿蒙座舱 6.0）；东风奕派低端车型（纳米 01 Cross）外购高通骁龙 8155

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8155

高通 · 东风奕派纳米 01 Cross（8.38/8.88 万元）搭载，配天元 OS 2.0——同一集团内低端车型不用华为座舱芯片

7nm

未在原文给出（8155 为业界通用规格）

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

奕境/猛士/奕派车型的芯片型号与供应商——未检索到公开信息
东风自研天元架构所配芯片来源（是否为华为或其他供应商）——公开报道未披露芯片

来源清单（2 条，点击展开）

权威媒体东风奕派与华为乾崑达成战略合作2026-04-27
东风奕派首款合作车型奕派 M8 成为全球首批搭载华为乾崑智驾 ADS 5 的车型；同一体系低端车型纳米 01 Cross 使用高通骁龙 8155 + 天元 OS 2.0
权威媒体四载赴约链博会东风亮出全产业链集约成果2026-06-23
猛士 M817 首搭华为乾崑新一代双光路激光雷达、ADS 5 智驾与鸿蒙座舱；东风“天元架构”为面向 AI 时代全栈自研的中央集中式电子电气架构（未给出芯片型号）

上汽通用五菱（华境）

未单独上市（上汽集团 600104.SH 体系内）

华为系

智驾芯片外购华为（2025-09 起与华为全面升级战略合作，从“三智”协同迈入全链路深度共创）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑舱内激光视觉 Limera + ADS 4（后续 OTA 升级至 ADS 5 Pro）承载的车规 SoC

华为 · 华境 S 上市即支持城区/高速领航辅助与全场景智能泊车，后续 OTA 升级 ADS 5 Pro

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026	华境 S 于 2026-05-08 上市，超级置换价 14.98 万-19.38 万元，为 15 万级率先全系标配华为乾崑全家桶的全尺寸大六座 SUV；盲订用户中 76% 看重华为乾崑智驾与鸿蒙座舱	已量产	置信度高	上海证券报/中国证券网《上汽 cnstock.com
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
15 万级全尺寸大六座 SUV	华境 S 华为乾崑舱内激光视觉 Limera + 鸿蒙座舱 HarmonySpace 5（支持手机车机无缝流转、超级桌面、四音区语音）；后续 OTA 升级 ADS 5 Pro。芯片型号未披露	2026-05-08 上市	置信度高	上海证券报/中国证券网 20 cnstock.com

座舱芯片随华为鸿蒙座舱 HarmonySpace 5 供货，芯片型号未披露

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028/2029/2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

华境车型的芯片型号与座舱域控供应商——未检索到公开信息

来源清单（1 条，点击展开）

权威媒体上汽通用五菱与华为乾崑合作车型华境S上市2026-05-09
华境 S 上市，超级置换价 14.98 万-19.38 万元；上汽通用五菱与华为乾崑合作从“三智”协同迈入全链路深度共创

理想汽车

2015.HK / LI

理想 / 小米 / 零跑

智驾芯片自研为主（新车型全系自研）；存量老款 AD Max 车型并行使用外购英伟达 Orin-X / Thor-U

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

马赫 M100（Mach M100）

理想自研设计；晶圆代工台积电（TSMC N5A 5nm 车规工艺）；EDA 与车规 IP 由新思科技（Synopsys）提供 · 全球首款量产的动态数据流（dataflow）架构车规 AI 芯片，非冯·诺依曼架构；2022 年 11 月立项，2025 年一季度样片回片/年初流片成功，2026 年 5 月量产上车；架构论文入选 ISCA 2026 工业分区（首家入选的汽车企业）。2026 年 7 月成立全资芯片子公司“芯创智核（上海）科技有限公司”，经营范围含“集成电路芯片及产品销售”；2026 年 9 月媒体报道理想已批准芯片业务分拆并启动对外供货洽谈（面向具身智能/机器人公司），属媒体传闻。已有媒体报道理想芯片部门 SoC 负责人秦东离职。

5nm 车规级（TSMC N5A）

单颗 1280 TOPS，双芯 2560 TOPS，运行效率 82%；24 颗 2.3GHz 车规 CPU 核心、56 个 AI 计算单元、8 个 LPDDR5X 子系统、64GB 内存、273GB/s 峰值带宽、MIPI-CSI 支持最多 11 路摄像头

已量产（2026-05 上车，截至 2026-08-26 交付超 5 万颗）

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2022-11	马赫 M100 立项（谢炎：自 2022 年 11 月起，历时三年半）	官方规划	置信度高	jnzstatic.cs.com.cn
2025 年初	马赫 M100 流片成功、样片回片并上车测试（谢炎 2025 年 Q2 业绩电话会）	官方宣布	置信度高	city.ce.cn
2026 Q2-Q3	马赫 M100 铺开至全新 L9、全新 L8、新一代 L6、新一代 MEGA、全新 i9	已量产	置信度高	（via wind-docs 财经新闻，IT之家 2026…
2026-05	马赫 M100 量产上车，首搭全新一代理想 L9（Ultra 45.98 万 / Livis 50.98 万）	已量产	置信度高	cnstock.com
2026-07 至 2026-09	成立芯片子公司芯创智核；媒体报道芯片业务分拆获批并启动对外供货（马赫芯片、碳化硅模组、增程器）	官方规划（公司注册为事实）+ 传闻（分拆/外供）	置信度中	stcn.com
2026-08-26	马赫 M100 累计交付超 5 万颗；芯片产能充足可满足需求；年底 OTA 9.3 将成倍提升 VLA 模型参数	官方宣布	置信度高	thepaper.cn
2027	未检索到理想公开的下一代智驾芯片代号、时间表或规格	无公开信息	置信度高	无来源
2028	未检索到公开信息（无芯片代际或车型芯片规划披露）	无公开信息	置信度高	无来源
2029	未检索到公开信息	无公开信息	置信度高	无来源
2030	未检索到公开信息；仅有李想“上半场自动驾驶、下半场人形机器人、2040 年抵达 AGI”的十五年路线图（不含芯片代际）	无公开信息	置信度高	jiemian.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
45.98 万 / 50.98 万元，大型增程旗舰 SUV	全新一代理想 L9（Ultra / Livis） Ultra 一颗马赫 M100；Livis 两颗马赫 M100（2560 TOPS）+ 四颗激光雷达	2026-05 上市，5-17 交付	置信度高	cnstock.com
36.98 万 / 42.98 万元，五座增程旗舰 SUV	全新理想 L8（Ultra / Livis）马赫 M100（Ultra 单颗、Livis 双颗）；座舱高通 8797 Max / 8797 Elite	2026-06-23 发布	置信度高	cnstock.com
20 万级增程 SUV（价格带下沿）	新一代理想 L6 全系标配马赫 M100	2026-07 发布	置信度高	finance.people.com.cn
50.98 万元，科技旗舰 MPV	新一代理想 MEGA Home 标配双马赫 M100（双马赫具身智能套装）+ 四激光雷达；座舱高通骁龙 8797	2026-09-02 上市	置信度高	stcn.com
36.98 万元，六座纯电旗舰 SUV（第二代纯电平台首发）	全新理想 i9（Home）标配激光雷达+近场感知；高阶方案选装双马赫 M100 + 四激光雷达（官方口径总算力 2560 TOPS，界面新闻写为 1280 TOPS，存在源间冲突）	2026-09-16 上市	置信度高	cnstock.com
未检索到公开信息	2027-2030 年量产车型未检索到公开的芯片锁定信息披露	2027-2030	置信度高	无来源

座舱芯片外购（高通骁龙汽车平台至尊版）；未检索到任何理想自研座舱芯片的公开计划

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8797（Snapdragon 汽车平台至尊版）— Elite / Max 两个档位

高通（Qualcomm） · 全球首发于理想新一代旗舰座舱（Livis Day 2026-06-15）。替代上一代高通 8295（L8 Ultra 口径：CPU +1.8x、GPU +2.6x、NPU +3.5x）。高通 2026-01 官方宣布骁龙 8797/8397 获 10 个车型定点，合作车企含理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞。

未检索到官方公开制程披露（行业口径为 4nm 级）

8797 Elite：504K CPU 任务处理能力、8.1T GPU 渲染能力、320 TOPS NPU 端侧 AI 算力

已量产（2026-05 起随新 L 系列交付）

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-01	高通官方宣布骁龙汽车平台至尊版（8797/8397）车型定点达 10 个，理想在列	官方宣布	置信度高	m.21jingji.com
2026-06-15	理想新一代旗舰座舱全球首发高通 8797 Elite；同期谢炎明确不采用“座舱+智驾单芯片”舱驾融合路线，理由是座舱与智驾是两套完全独立的 AI 任务体系、算力需物理隔离并独占分配	官方宣布	置信度高	auto.cctv.com
2027-2030	未检索到理想座舱芯片的下一代选型或自研规划公开信息	无公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
45.98-50.98 万	全新一代理想 L9 高通骁龙 8797	2026-05	置信度高	news.cn
36.98-42.98 万	全新理想 L8 Ultra：8797 Max；Livis：8797 Elite	2026-06	置信度高	cnstock.com
50.98 万	新一代理想 MEGA 高通骁龙 8797	2026-09	置信度高	stcn.com

信息缺口

理想下一代智驾芯片（M100 后续代际）的代号、立项/流片/量产时间表与规格：未检索到公开信息
理想 2027-2030 年车型的芯片锁定情况：未检索到公开信息
马赫 M100 的晶圆代工厂未被理想官方点名确认；“台积电 N5A”来自新思科技发布稿的工艺验证表述与媒体叙述，属强旁证而非理想官方声明
马赫 M100 的对外供应客户、定价与正式商业化时间：仅有媒体传闻（具身智能/机器人公司洽谈中）
理想是否规划自研座舱芯片：未检索到公开信息；官方仅明确不做“座舱+智驾单芯片融合”
全景 i9 双芯方案总算力，界面新闻（1280TOPS）与上海证券报/证券时报（2560TOPS）存在源间冲突，官方口径以 2560TOPS 为主

来源清单（14 条，点击展开）

权威媒体（上海证券报）理想汽车推出动态数据流AI芯片马赫M100 构建完整具身智能系统2026-06-16
马赫 M100 2026 年 5 月量产上车；5nm 车规工艺；单芯片 1280TOPS；运行效率超 82%；全球首款量产动态数据流 AI 芯片
权威媒体（中国证券报，CTO 谢炎/詹锟深度访谈）自研芯片与大模型集中落地车企竞速布局具身智能新赛道2026-06-22
M100 自 2022 年 11 月立项，三年半完成量产；算力密度大幅领先 Orin-X 与更新的 Thor-U；谢炎明确不采用座舱+智驾单芯片融合路线
权威媒体（上海证券报）理想汽车全新一代L9上市搭载自研芯片马赫M1002026-05-17
全新一代 L9 Ultra 45.98 万 / Livis 50.98 万；Livis 双芯 2560TOPS；ISCA 2026 工业分区论文
供应链官方（Synopsys 发布稿，经媒体转载）新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100 芯片成功上车2026-08-27
M100 项目 IP 组合“已通过台积公司 N5A 工艺验证”；数字全流程工具通过 ISO 26262 功能安全认证；使用 eDT、RedHawk 功耗热分析
媒体中国最强智驾芯片诞生，也是全球最强，1280TOPS，5nm工艺2026-06-16
马赫 M100 采用台积电 5nm 工艺；24 颗 2.3GHz 车规 CPU 核心、56 个 AI 计算单元、273GB/s 带宽
媒体（澎湃新闻，谢炎专访）车企自研芯片热潮下，理想发布5nm芯片，称全流程落地能力是关键2026-06-18
谢炎：马赫 M100 采用 5nm 工艺、单颗算力 1280TOPS；全球首款数据流 AI 芯片，无现成 IP 可参考；论文入选 ISCA 2026 工业分区
研究机构报告2026年智能驾驶SoC芯片研究报告（马赫M100 规格摘录）2026-08-25
马赫 100 配备 8 个 LPDDR5X 子系统，64GB 内存、273GB/s 峰值带宽；MIPI-CSI 支持多达 11 个摄像头输入；双芯片组合有效算力可达英伟达 Thor-U 的 5-6 倍；面向高阶 NOA 与未来 L3/L4 储备
供应链传闻 + 工商登记事实理想汽车成立“芯创智核”：马赫M100已量产，对外供货提上日程2026-07-21/2026-07-23
芯创智核（上海）科技有限公司 2026-07-13 注册，注册资本 10 万元，上海理想汽车科技全资持股，经营范围含集成电路芯片设计及销售
供应链传闻（36氪）消息称理想汽车开始卖技术：马赫芯片、碳化硅、增程器启动外供2026-09-18
理想已开启多项核心技术对外供应；马赫芯片已成立独立公司实体；芯片业务分拆获批；M100 已在 L9、L8、L6、MEGA、i9 上搭载
权威媒体（澎湃，2026Q2 财报电话会）李想：将冲刺售价20万元以上市场前三，电池和芯片是具身智能的核心技术壁垒2026-08-27
马赫 M100 交付超 5 万颗；自研电池未来数月上车全系；以电池和芯片构筑技术护城河
权威媒体（央视网，Livis Day）四位一体理想汽车正式提出具身智能汽车完整定义2026-06-17
新一代旗舰座舱搭载全球首发高通 8797 Elite：504K CPU、8.1T GPU、320TOPS NPU
权威媒体（上海证券报）理想汽车“新形态家庭旗舰SUV”全新i9发布2026-09-18
i9 搭载自研马赫 M100 与马赫智驾平台；马赫 VLA 2.5 将于 2026 年 10 月推送，采用 3D ViT 架构
权威媒体（证券时报）对话理想汽车CTO谢炎：想成为头部公司，AI芯片是必须做的事2026-05-12
李想：自研芯片非跟风烧钱；谢炎：若供应商芯片有一半价格、三倍性能，也没必要自己做
权威媒体（21世纪经济报道）21深度｜理想造芯往事：一场不跟风的赌局2026-07-04
离职高管创业公司向李想提出“马赫 M100 能不能也向他们供应”；李想称其芯片工具链、稳定性、效率、成本优于外采

小米汽车

1810.HK

理想 / 小米 / 零跑

智驾芯片当前在售车型全部外购（英伟达）；自研芯片（玄戒 D100）已研发完成、定档 2027 商用，尚未定点车型公开

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

英伟达 Thor（Thor-U/Thor S 级）

NVIDIA · SU7（新一代）、YU7、澎程 N70 Pro/Max、N90 Max、N90 Max 探索版全系标配。注：上海证券报 2026-09-08 报道澎程使用“英伟达Orin智驾芯片”，与界面新闻、证券时报、新华财经等多家“英伟达Thor、700TOPS”的表述冲突，按多数来源采信 Thor。

4nm

700 TOPS（单颗）

已量产

—

置信度高

无来源

玄戒 D100（XRING D100）

小米自研设计（代工方未公开；小米未就代工方选择与 3nm 产能保障作出回应） · 2026-08-24 随玄戒 O3/O100 一同发布，官方称“已完成全部研发/回片验证”。官方对其定位表述为“面向智能驾驶等场景的高算力 AI 芯片”，媒体称“国内首款 3nm 车规智驾芯片”——车规认证进度与是否为 ASIL 等级产品官方未披露。雷军 2026-09-07 重申 O100 与 D100 于“明年（2027）正式商用”。搭载车型官方未公布；同期的 AI Cube 原型机使用 O3+O100+D100 三芯协同。小米汽车两年一迭代节奏下，媒体推测 D100 大概率由 YU7 系列新车首发，SU7/澎程系列可能要到 2028 年才切换（属媒体推断）。

3nm（官方口径；是否为车规认证版本未公开说明）

官方未公布算力（媒体推测单颗约 700-1000 TOPS）；20 核高性能 CPU + 16 核高算力 NPU；单芯片最高支持 160GB 统一内存；可本地部署 200B 参数大模型、支持 200B 以上参数量模型本地运行；功耗约为同类产品的 84%；支持多芯片融合计算与玄戒高速互联总线

已流片/已回片验证，2027 年规划商用；车型定点未公开

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-05	玄戒 O1（手机 3nm 旗舰 SoC）发布并量产，终端出货破 100 万台	已量产	置信度高	stcn.com
2026-03-19	新一代小米 SU7 上市（21.99-30.39 万），仍搭载英伟达 Thor 700TOPS	已量产	置信度高	m.nbd.com.cn
2026-08-24	玄戒 O3 + O100 + D100 三芯齐发；O3 已规模量产，O100 与 D100 研发完成、2027 正式商用	官方宣布规划	置信度高	news.cn
2026-09-07	雷军重申玄戒 O100、D100 将于 2027 年正式商用；小米成为极少数同时布局手机 SoC、AI 加速芯片与智驾芯片的科技公司	官方宣布规划	置信度高	egs.stcn.com
2026-09-07	澎程 N70/N90 四款 SUV 上市，全系英伟达 Thor，未使用自研芯片	已量产	置信度高	jiemian.com
2027	目标：玄戒 O100 与 D100 正式商用；小米汽车进入包括德国在内的欧洲市场	官方规划	置信度高	stcn.com
2027	媒体推断：玄戒 D100 大概率由 YU7 系列新车首发，SU7/澎程系列可能 2028 才用上（小米官方未确认车型）	媒体传闻/推断	置信度低	thepaper.cn
2028	未检索到小米公开的芯片或车型芯片规划；媒体推断 SU7/澎程可能 2028 年切换至 D100	无公开信息（仅媒体推断）	置信度低	thepaper.cn
2029	未检索到公开信息	无公开信息	置信度高	无来源
2030	未检索到公开信息；仅见芯片赛道十年 500 亿元投入规划（已投 210 亿元）与 2026-2030 五年 2000 亿元研发投入计划	无公开信息（仅投入规划）	置信度高	finance.people.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
25.35-32.99 万元，纯电中大型 SUV	小米 YU7 英伟达 Thor 700TOPS	2025-06 上市	置信度高	jiemian.com
21.99-30.39 万元，纯电中大型轿车（驾驶者之车）	新一代小米 SU7 英伟达 Thor 700TOPS	2026-03-19 上市	置信度高	m.nbd.com.cn
20.99 万 / 23.99 万元，中大型五座增程 SUV（大五座）	澎程 N70 Pro / N70 Max 英伟达 Thor（700TOPS）+ 激光雷达 + 4D 毫米波雷达；座舱高通 4nm（第三代骁龙 8 移动平台）	2026-09-07 上市	置信度高	cnstock.com
26.99 万 / 29.99 万元，旗舰大七座增程 SUV（昆仑技术架构）	澎程 N90 Max / N90 Max 探索版英伟达 Thor 700TOPS + 前向激光雷达 + 后向固态激光雷达；座舱高通 4nm	2026-09-07 上市	置信度高	jiemian.com
未检索到公开的车型与芯片锁定信息（含是否切换玄戒 D100）	2027-2030 年新车未检索到公开信息	2027-2030	置信度高	无来源

座舱芯片外购（高通）。未检索到小米自研座舱芯片的公开计划；玄戒 O 系列定位为手机/平板 AI 旗舰 SoC

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

第三代骁龙 8 移动平台（高通，4nm）

高通（Qualcomm） · 澎程 N70/N90 智能基座口径为“小米四合一域控制模块 + 第三代骁龙 8 移动平台 + 英伟达 Thor 车载计算平台”，其中座舱芯片被描述为“高通 4nm 芯片/高通旗舰 SOC”。SU7/YU7 的座舱芯片型号在本轮检索中未见 2026 年官方披露。

4nm

未检索到小米官方对整车域控算力的披露

已量产（2026-09 澎程上市）

—

置信度中

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-07-30	澎程技术发布会：座舱智能基座为小米四合一域控制模块 + 第三代骁龙 8 移动平台，未披露自研座舱芯片	官方宣布	置信度高	stcn.com
2026-08-24	玄戒 O3/O100 定位明确为手机与端侧 AI 加速，唯一“车”相关的芯片为 D100（智驾场景）；未提及座舱芯片自研	官方宣布	置信度高	jiemian.com
2027-2030	未检索到小米汽车座舱芯片的下一代选型或自研规划公开信息	无公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
20.99-29.99 万元，中大型至旗舰增程 SUV	澎程 N70 / N90 全系高通 4nm（第三代骁龙 8 移动平台）	2026-09-07	置信度中	jiemian.com

信息缺口

玄戒 D100 的车规认证进展（AEC-Q100 / ISO 26262 / ASIL 等级）与量产良率：官方未披露，媒体明确指出“车规认证、可靠性测试、产线流片、成本控制、大规模装车验证”仍是待验证环节
玄戒 D100 的代工方与 3nm 产能保障：小米官方未回应
玄戒 D100 的官方算力数值（TOPS）：官方未公布
玄戒 D100 的车型定点与首搭车型：官方未公布，仅媒体推断
小米是否规划自研座舱芯片：未检索到公开信息
2028-2030 年小米车型的芯片选型（继续外采英伟达或切换自研 D100 及后续代际）：未检索到公开信息
澎程车型智驾芯片型号存在源间冲突（Thor vs Orin），需以小米官方配置页复核

来源清单（9 条，点击展开）

权威媒体（新华财经）小米玄戒“三芯齐发” 探索自研可控多元路径2026-08-25
玄戒 D100：3nm、20 核 CPU + 16 核 NPU、最高 160GB 内存、支持 200B 以上参数模型本地部署、支持多芯片融合计算、功耗约为同类 84%
权威媒体（21世纪经济报道）小米自研芯片大亮相！不仅面向手机，还面向智能驾驶、大模型2026-08-25
玄戒 D100 是国内首款 3nm 工艺智驾芯片，已研发完成，计划 2027 年正式商用
权威媒体（证券时报/人民财讯）雷军：玄戒O100和玄戒D100明年正式商用2026-09-07
雷军披露 O100 与 D100 将于 2027 年正式商用
媒体（界面新闻）小米澎程N70、N90系列四款新车上市 4分钟锁单破万2026-09-08
澎程全系标配高通 4nm 芯片、4nm 英伟达 Thor-U 辅助驾驶芯片、激光雷达、4D 毫米波雷达
权威媒体（上海证券报）小米最便宜车型！澎程系列SUV正式上市2026-09-08
三款车型均标配高通旗舰 SOC、英伟达 Orin 智驾芯片、激光雷达、4D 毫米波雷达（该文“Orin”表述与多家 Thor 报道冲突）
官方发布 + 权威媒体小米汽车将于2027年进军欧洲2026-09-03
小米汽车 2027 年进入包括德国在内的欧洲市场，与 8 家德国头部经销商签署 MoU
媒体（电车通/雷科技）L3落地前夜，小米掏出智驾王炸2026-08-26
媒体推测 D100 单颗算力 700-1000TOPS；D100 大概率由 YU7 系列新车首发，SU7/澎程要到 2028 年才可能用上；D100 仍需跨越车规认证与大规模装车验证
媒体2027年商用小米推出自研智驾芯片玄戒D1002026-08-24
玄戒 D100 已完成全部验证，2027 年正式商用；AI Cube Prototype 承载该芯片算力，部署 120B 与 3B 双模型
权威媒体（人民网）小米召开秋季发布会多项自研技术实现终端落地2026-09-08
截至发布会当日小米汽车累计交付超 80 万台；芯片赛道十年规划投入 500 亿元，已投入 210 亿元

零跑汽车

9863.HK

理想 / 小米 / 零跑

智驾芯片外购为主（高通为核心供应商，部分老车用英伟达）；自研仅历史产品凌芯 01，官方明确暂不重启自研

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

凌芯 01（Lingxin 01）

零跑与大华股份联合研发（浙江芯昇电子，前身为大华芯片研究院） · 2020-10-27 发布，2021 年随零跑 C11 量产搭载，车规级、支持 PCIE 级联多片组合，可接 12 路摄像头。零跑官方 2025-12 十周年发布会仍将其列为技术成果之一，但后续车型已不再搭载，公司未公布继任芯片。

28nm

双芯 8.4 TOPS（单芯约 4.2 TOPS）；CPU 采用阿里平头哥玄铁 C860（32 位）；集成 8 核神经网络处理器，主频最高 1GHz

已量产（2021 年，现已退出新车型）

—

置信度高

无来源

高通骁龙 SA8797（Snapdragon 汽车平台至尊版）× 2

高通（Qualcomm）；零跑深度参与新一代芯片的联合定义与开发 · 舱驾一体中央域控方案（座舱+智驾共用同一组芯片）。2026-01 高通官方宣布与零跑展示全球首款基于双骁龙 8797 打造的中央域控制器。零跑官方表述为“支撑未来 5 年的智能升级冗余”（2026-06-25 D99 上市口径），按此推算覆盖至约 2031 年。

4nm

单芯约 640 TOPS，双芯中央域控总算力 1280 TOPS

已量产（2026-04 D19、2026-06 D99）

—

置信度高

无来源

高通 SA8650

高通（Qualcomm） · 覆盖 10 万元级以下车型：A05 510 激光雷达版（8.59 万元）、B01/B10 激光雷达版、全新 C 系列激光雷达版、Lafa5 等。零跑称世界模型可蒸馏至 200TOPS 平台。

未检索到零跑官方披露制程

约 200 TOPS 级（零跑世界模型三档算力方案中的最低档）

已量产

—

置信度高

无来源

英伟达 Orin-X

NVIDIA · 存量老车使用（如 2024 款 C10 激光雷达版、D19 之前的旗舰）。零跑世界模型升级需算法重构，首批约 1 万多台老车（硬件平台不一致）的重构投入至少 5000 万元。

8nm

254 TOPS

已量产（存量）

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2018-06	凌芯 01 进入集成验证阶段（与大华联合研发），2019 年二季度实车测试	官方宣布规划	置信度高	news.cnstock.com
2020-10-27	凌芯 01 正式发布，国内首款具有完全自主知识产权的车规级 AI 智驾芯片	官方发布（产品）	置信度高	cs.com.cn
2021-10	凌芯 01 随零跑 C11 量产搭载（双芯 8.4TOPS）	已量产	置信度高	news.cnstock.com
2025-06-27	朱江明披露旗舰 D 系列 2026Q1 量产，下一代中央域控制器全球首发双骁龙 8797	官方宣布规划	置信度高	（via wind-docs 财经新闻，2025-06-2…
2025-10-16	旗舰 D 平台发布，D19 全球首搭双 8797 舱驾集成芯片，采用舱驾一体中央域控 + VLA 辅助驾驶	官方宣布规划	置信度高	stcn.com
2026-01-12	高通官方宣布：携手零跑展示全球首款基于双骁龙 8797 打造的中央域控制器；骁龙 8797/8397 定点达 10 个（含理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞）	官方发布	置信度高	m.21jingji.com
2026-04-16	D19 上市（21.98-26.98 万），搭载双高通 8797 中央域控，总算力 1280TOPS，VLA 架构支持车位到车位/城市/高速领航	已量产	置信度高	stcn.com
2026-06-16	朱江明明确表态：AI 智驾芯片“有点过剩了”，年需求仅一两千万片；“等哪一天零跑汽车变成丰田汽车，会考虑芯片要不要自己做” → 零跑暂不重启自研芯片，继续使用高通	官方宣布（战略表态）	置信度高	21jingji.com
2026-06-25	D99 上市（24.98-31.98 万），行业首发双高通 8797 中央域控（4nm，1280TOPS），官方称“支撑未来 5 年的智能升级冗余”	已量产	置信度高	stcn.com
2026-09-16	2026 技术日：发布 LWM 世界模型辅助驾驶（自研算法层）与 LEAP 5.0 / 四叶草 5.0 中央域控架构；已形成 200TOPS（8650）/640TOPS（单8797）/1280TOPS（双8797）三档算力方案	官方发布规划	置信度高	cnstock.com
2027	第二品牌（基于 LEAP 5.0）新品亮相；朱江明在技术日群访中明确“第二品牌将在 2027 年第四季度开始亮相并交付”；同架构新品类产品 2027 年登场	官方宣布规划	置信度高	jiemian.com
2027 Q1 起（分四批，覆盖 2027 全年）	35 万辆已交付激光雷达版老车免费升级 LWM 世界模型智驾版本（终身免费），硬件覆盖 Orin-X / 8650 / 双8797 三个平台	官方承诺规划	置信度高	（via wind-docs 财经新闻，2026-09-1…
2027-2031	D 系列双 8797 中央域控按官方口径可“支撑未来 5 年的智能升级冗余”，即 2031 年前 D 平台智驾算力基线锁定在高通 8797	官方规划（模糊口径）	置信度中	stcn.com
2028	未检索到零跑公开的芯片代际、第二品牌芯片选型或自研重启披露	无公开信息	置信度高	无来源
2029	未检索到公开信息	无公开信息	置信度高	无来源
2030	未检索到公开信息；仅见十年战略目标“年销 400 万辆世界级智能电动车企”（不含芯片路线）	无公开信息	置信度高	finance.people.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
21.98-26.98 万元，全尺寸科技豪华旗舰 SUV	零跑 D19（增程/纯电，六/七座）双高通 SA8797 中央域控（舱驾一体，1280TOPS）+ 1 颗激光雷达 + 28 个感知硬件；座舱端侧 AI 大模型	2026-04-16 上市	置信度高	stcn.com
12.58-14.58 万元起	全新 C 系列（C10/C11/C16）激光雷达版高通 SA8650 辅助驾驶芯片	2026-06-16 上市	置信度高	nbd.com.cn
24.98-31.98 万元，科技豪华旗舰 MPV（零跑最贵车型）	零跑 D99（增程/纯电，2+2+3 七座）行业首发双高通 8797 中央域控，4nm，总算力 1280TOPS，舱驾一体	2026-06-25 上市，7-20 起交付	置信度高	stcn.com
10 万元级长续航轿车 / SUV	全新 B01 / B10 激光雷达版智驾：高通 8650 + 27 感知硬件；座舱：全系标配高通 SA8295P	2026-07-08 开启盲订	置信度高	auto.cctv.com
8.59 万元，A0 级入门纯电（零跑在售最便宜激光雷达车型）	零跑 A05 510 激光雷达版高通 8650 智驾芯片 + 激光雷达（200TOPS 档）	2026-08-11 上市	置信度高	nbd.com.cn
媒体称可能进入 30 万元以上市场并使用独立销售网络（零跑未公布定价）	零跑第二品牌（LEAP 5.0 全新品类，“新物种”）未检索到公开的芯片选型信息（架构为 LEAP 5.0 + 四叶草 5.0，含车云 AgentOS、全车 48V、万兆以太网）	2027 Q4 亮相并交付	置信度中	jiemian.com
未检索到公开信息	2028-2030 年车型未检索到公开信息	2028-2030	置信度高	无来源

座舱芯片外购（高通全系）。中高端已实现“舱驾一体”——座舱与智驾共用同一组 8797 芯片，无需单独座舱芯片；未检索到自研座舱芯片计划

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 SA8295P

高通（Qualcomm） · 驱动 Leapmotor OS 4.0 Plus；搭载于全新 C11（2025-07）、全新 B01/B10（2026-07，三屏联动 + 55/50 英寸 AR-HUD）。零跑 2025-12 十周年口径将“把 8295 芯片带入大众化市场”列为技术普惠成果。

未检索到零跑官方披露

已量产

—

置信度高

无来源

高通骁龙 SA8797 × 2（舱驾一体，座舱与智驾共用）

高通（Qualcomm） · D19 / D99 采用“舱驾一体中央域控”，座舱与智驾不再是两颗独立芯片。2026 北京车展零跑与腾讯智慧出行、麦当劳基于双 8797 旗舰级智能座舱联合开发车内智慧点单场景。

4nm

双芯总算力 1280 TOPS（含座舱与智驾）

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2023-07-31	四叶草中央集成式电子电气架构发布，1 颗 SOC（高通 8155/8295）+ 1 颗 MCU（恩智浦）实现座舱/智驾/动力/车身四域合一；朱江明透露“出于供应链安全和自主可控，未来或将考虑国产芯片适配”	官方发布规划	置信度高	stcn.com
2025-07-10	全新 C11 上市，座舱高通 SA8295P + 智驾高通 8650（此时座舱与智驾仍为分离芯片）	已量产	置信度高	cs.com.cn
2026-04 / 2026-06	D19 / D99 落地双 8797 舱驾一体中央域控，座舱与智驾合并到同一组芯片	已量产	置信度高	stcn.com
2026-09-16	四叶草 5.0 中央域控架构发布：全车 48V 供电、全车（万兆非对称）以太网、车云 AgentOS，整车线束缩短至 500 米；中央控制器承担更多计算与控制，其余域控仅做执行	官方发布规划	置信度高	cnstock.com
2027-2030	未检索到座舱芯片的下一代选型或自研规划公开信息；官方口径仅为四叶草 5.0 “为持续 OTA、舱驾融合、车云协同打下硬件基础”	无公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
21.98-26.98 万元	零跑 D19 双 8797 舱驾一体（座舱+智驾共用）	2026-04	置信度高	stcn.com
24.98-31.98 万元	零跑 D99 双 8797 舱驾一体 + 端侧全模态 AI 大模型	2026-06	置信度高	stcn.com
10 万元级	全新 B01 / B10 座舱全系标配高通 SA8295P；智驾激光雷达版高通 8650	2026-07	置信度高	auto.cctv.com
30 万元级（媒体口径，零跑未公布）	第二品牌（LEAP 5.0）未检索到公开信息	2027 Q4	置信度高	jiemian.com

信息缺口

零跑第二品牌（LEAP 5.0，2027 Q4）的算力平台与芯片选型：官方未披露，是判断 2027-2030 零跑芯片路线的最大空白
零跑 2028-2030 年车型是否继续采用高通 8797 或切换到高通/英伟达/其他供应商的新一代芯片：未检索到公开信息
零跑是否会在“丰田级规模”目标临近时重启自研智驾或座舱芯片：官方仅给出条件性表态，无时间表
零跑自研芯片主体（如是否保留芯片团队、大华/浙江芯昇是否有后续合作）：未检索到公开信息
零跑 D19 双 8797 总算力存在源间冲突（中证报 2025-10-17 写“双芯算力达 640TOPS”，证券时报/上证报 2026 年口径为 1280TOPS）
媒体口径称零跑部分智驾方案由元戎启行提供 VLA，官方未逐一确认各车型的软件栈归属

来源清单（15 条，点击展开）

权威媒体（中国证券报）践行科技自立自强零跑汽车自研芯片抢占智能驾驶赛道2020-11-10
凌芯 01 发布，国内首款具有完全自主知识产权的车规级 AI 智驾芯片
权威媒体（上海证券报）零跑汽车发布零跑C11 已累计申报芯片等专利破千2021-09-29
双凌芯 01 组成 8.4TOPS 算力
权威媒体（中国证券报）零跑汽车全新C11上市 14.98万元起售2025-07-11
全新 C11 座舱高通 SA8295P、智驾高通 8650 芯片组合，28 个感知硬件
权威媒体（证券时报）零跑D19豪华旗舰SUV以21.98万起售价上市朱江明：未来中国车市朝两个方面走2026-04-16
D19 搭载高通骁龙双 8797 至尊芯片，总算力 1280TOPS，VLA 架构，车位到车位/高速/城市领航
权威媒体（证券时报）首次杀入MPV赛道零跑D99以24.98万起售价上市2026-06-25
D99 行业首发双高通 8797 中央域控芯片，4nm 制程，总算力 1280TOPS，舱驾一体，“支撑未来 5 年的智能升级冗余”
权威媒体（21世纪经济报道/中国基金报）零跑“焕新”不“上芯”，朱江明发声：“AI智驾芯片，有点过剩了”2026-06-17
朱江明：AI 智驾芯片有点过剩；等做到丰田规模再考虑芯片自研；凌芯 01 为 28nm、玄铁 C860 CPU、8 核 NPU、1GHz
权威媒体（每日经济新闻）零跑汽车董事长朱江明：当下AI智驾芯片性能已过剩2026-06-17
全新 C 系列激光雷达版搭载高通 SA8650；零跑“更重要的是聚焦能够真正产生价值的核心零部件和整车产品创新”
权威媒体（上海证券报）零跑汽车举办2026技术日发布自研世界模型辅助驾驶系统2026-09-17
LEAP5.0 + 四叶草 5.0 + LWM 世界模型 + MM-i 混动 + CTC3.0；35 万辆激光雷达版免费升级世界模型；四叶草 5.0 实现中央集成控制
媒体（界面新闻）做“汽车界的苹果”背后，零跑真正押注三件事 | 电厂2026-09-18
第二品牌将在 2027 年第四季度开始亮相并交付；LEAP 5.0 首先服务第二品牌；第二品牌可能进入 30 万元以上市场
媒体（华夏时报）零跑加码全域自研，补齐混动产品线，智驾下探至10万元车型2026-09-18
零跑已形成 200TOPS、640TOPS、1280TOPS 三档世界模型辅助驾驶方案；目标把高阶辅助驾驶下探至 10 万元以内车型
媒体（电车通）全新核心架构亮相、自研LWM世界模型智驾官宣，零跑技术日有点东西2026-09-18
零跑现款车型智驾技术包含自研方案与元戎启行 VLA 方案；智驾芯片涵盖 Orin-X、高通 8797、高通 8650
权威媒体（每日经济新闻）8.59万元的车，就有激光雷达！新势力“销冠”又放大招了2026-08-11
A05 510 激光雷达版 8.59 万元，搭载激光雷达 + 高通 8650 智驾芯片
权威媒体（央视网财经）零跑B01、B10盲订启动海外半年销售近2万辆2026-07-10
B01/B10 全系标配高通 SA8295P；激光雷达版搭高通 8650 + 27 个感知硬件
权威媒体（证券时报）零跑旗舰D平台发布旗舰车型D19首秀2025-10-16
D19 全系采用双 SA8797 舱驾一体芯片方案；VLA 世界模型辅助驾驶系统
官方发布 + 权威媒体理想、零跑等多家主机厂定点高通骁龙平台2026-01-12
高通官方：骁龙 8797/8397 定点 10 个；携手零跑展示全球首款基于双骁龙 8797 打造的中央域控制器

上汽集团

600104.SH

上汽 / 广汽 / 长安 / 东风 / 一汽 / 北汽

智驾芯片外购为主，无公开的自研智驾SoC。上汽以「资本+平台」而非「自研芯片」路径介入：①资本——2019年参与地平线B轮，成为地平线第一大产业机构投资方（上汽2022-09-23上证e互动确认）；2022-01与上海微技术工业研究院联合发起数十亿元「国产汽车芯片专项基金」；2023-06-19公告出资60亿元设立「上汽芯聚」创投基金，专项投向半导体/汽车芯片；累计投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等十余家芯片公司。②平台——通过全资软件公司零束科技自研计算平台（ZPD智驾计算平台、ZCM智舱计算平台、ZXD舱驾融合计算平台，ZXD规划2025年量产），属平台级自研，非芯片自研。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

地平线征程3

地平线 · 智己首款车型即搭载地平线征程芯片（2021-02报道）

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

地平线征程5

地平线 · 2022-07-18上汽与地平线联合宣布围绕上汽「银河」全栈打造征程5智驾计算平台，量产车型预计2023年落地

未检索到公开信息

128 TOPS(单芯片，地平线官方口径)

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

地平线征程6E/M(系列)

地平线 · 2025-04-10上汽与地平线宣布，荣威、名爵多款主力车型率先搭载征程6系列，首款合作车型2025年内量产。公开报道确认：名爵MG4、荣威M7 DMH 搭载征程6E 量产上市

未检索到公开信息

征程6P旗舰版560 TOPS(HSD旗舰版口径)

已量产

—

置信度高

无来源

英伟达 Orin X

英伟达 · 智己L7/LS7/LS6等；昊铂HL亦用Orin-X(属广汽，见广汽条)

7nm

254 TOPS(单颗)

已量产

—

置信度高

无来源

英伟达 Thor

英伟达 · 智己LS8 搭载，配64GB LPDDR5X内存，2026-04-24北京车展期间已开始交付。财联社/上海证券报/每经三源一致

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

零束银河 ZXD 舱驾融合计算平台

上汽零束(平台级自研) · 平台而非芯片。2022-11发布，规划2025年量产；搭载地平线征程6的舱驾融合国产计算平台

未检索到公开信息

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028	智己汽车2026-08-21发布「NEXT·2028」产品战略(三大支柱：NEO三电架构、全线控底盘、IM Claw智能体/IM AD ZETA智驾)，未包含芯片选型内容。2028年车型的智驾芯片方案未检索到公开信息	官方宣布规划	置信度高	智己「NEXT·2028」发布，中国证券报/上海证券报/央…
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	上汽集团层面未见2028-2030智驾/座舱芯片锁定口径的公开披露；十五五规划中「加快汽车芯片国产化」为上海市/嘉定区层面表述，非上汽公司级芯片路线图	未检索到公开信息	置信度低	2026中国汽车论坛(2026-07-21至23，上海嘉定)

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
主流价位自主品牌	荣威M7 DMH / 名爵MG4 地平线征程6E	2025	置信度高	界面新闻 2025-10-20
20万-35万元区间(L3级感知/L4级模型能力，520线超视域激光雷达)	智己LS8 英伟达 Thor + 64GB LPDDR5X	2026-04	置信度高	上海证券报 2026-05-05；每日经济新闻 2026-…
20万元级纯电轿跑(权益价19.99万元起)	智己全新一代L6 IM AD 接入 Momenta 世界模型；芯片型号未点名，未检索到公开信息	2026-08-28	置信度中	中国经济网/上海证券报 2026-08-28~09-02

座舱芯片外购为主(高通)。无公开的自研座舱SoC。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通 8155

高通 · 智己2021年首款车型座舱芯片(2021-01-13发布，与恩智浦i.MX8计算中心并列)

7nm

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028	未检索到公开信息。智己「NEXT·2028」发布未涉及座舱芯片型号	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
20万-35万元	智己LS8 座舱芯片未点名；首搭千问大模型的IM Ultra Agent	2026-04	置信度中	界面新闻 2026-04-28

信息缺口

上汽是否启动自研智驾SoC：2021年上汽曾答投资者「未来也不排除自研部分车用半导体和芯片技术的可能」，但截至2026-09-20未检索到任何流片、点亮、定点或量产公告
智己2028/2029/2030车型的智驾芯片选型（Thor后续代际、是否切换地平线征程7、是否导入华为）完全未检索到公开信息
上汽自主品牌2026年后的座舱芯片型号(高通8797/8397是否定点)未检索到公开信息；高通官方2026-01公布的骁龙8797/8397定点10个车企名单为理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞，不含上汽
零束银河ZXD舱驾融合计算平台是否已实际量产、量产车型未检索到公开信息

来源清单（10 条，点击展开）

权威媒体上汽集团和OPPO合作建智能汽车生态圈(含智驾/座舱计算平台分工)2022-11-05
智己首款车：计算中心/座舱中心处理器分别采用恩智浦i.MX8与高通8155
上市公司公告(经媒体转载)上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业2023-06-19
上汽认缴60亿元设立芯片专项基金
权威媒体上汽和工研院联合发起国产汽车芯片专项基金规模达数十亿元2022-01-28
上汽已推进75款芯片开发进入整车量产应用；投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等十余家芯片公司
上市公司互动平台披露(经媒体转载)上汽集团:公司是地平线第一大产业机构投资方(上证e互动问答)2022-09-24
地平线J2和J3已在上汽车型量产；征程5/征程6两大计算平台量产车型预计2023、2025年落地；计划共同研发未来大算力芯片及计算平台
权威媒体上汽看好地平线发展：主力车型年内规模化落地征程62025-04-11
荣威、名爵等主力车型率先搭载征程6系列，首款合作车型2025年内量产
权威媒体上汽集团与地平线深化合作：量产车型最早2023年落地2022-07-18
征程5智驾计算平台+征程6舱驾融合国产计算平台双线；地平线开放BPU IP授权支持车企自研芯片
权威媒体智己汽车LS8新车亮相将布局海外高端细分市场2026-05-05
智己LS8搭载英伟达Thor芯片，搭配64GB LPDDR5X内存，未来可升级面向L4级的IM AD ZETA
权威媒体车展速递｜智己LS8搭载全线四轮转向交付周期2至3周2026-04-25
智己LS8配520线激光雷达+英伟达Thor，车展前夕开始交付
权威媒体「NEXT·2028」推动「技术智己」再升级2026-08-24
智己NEXT·2028战略三大支柱为NEO三电架构、全线控底盘、IM Claw智能体；IM AD ZETA适配Momenta世界模型，未涉及芯片型号
权威媒体2026广汽科技日/高通、英伟达、地平线，都在做同一件事2026-07-15
2026年广汽正式发布星灵电子电气架构4.0，搭载3nm旗舰芯片(观察性表述，未点名型号)

广汽集团

601238.SH / 02238.HK

上汽 / 广汽 / 长安 / 东风 / 一汽 / 北汽

智驾芯片三条腿：①外购国际/第三方(英伟达Orin-X、地平线征程系列、高通)；②与芯片厂「联合定义」自研——含自研流片团队(平台技术研究院院长梁伟强带队，累计6次流片)，成果落地昊铂GT攀登版；③与华为合作品牌「启境」直接采用华为乾崑ADS 5(华为自研芯片)。资本端：广汽资本2020年经福沃德基金投资地平线并后续追加；战略投资粤芯半导体、经纬恒润、芯钛科技、旗芯微；与恩智浦、英飞凌合资合作。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

英伟达 Orin-X

英伟达 · 昊铂HL(2025-04上市，26.98-31.98万元)搭载广汽GSD高阶智驾，全系标配激光雷达+Orin-X

7nm

254 TOPS

已量产

—

置信度高

无来源

地平线征程3(广汽版)

广汽研究院×地平线联合发布 · 2020-2021年广汽研究院/广汽资本与地平线签署战略合作并联合发布「广汽版征程3芯片」，计划未来车型量产搭载

未检索到公开信息

已定点/官方宣布规划

—

置信度中

无来源

地平线征程6E

地平线 · 埃安霸王龙(埃安V)首批量产车型，2025年量产上市

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

华为乾崑智驾芯片(ADS 5 平台)

华为 · 广汽与华为联合打造的新高端品牌「启境」首车GT7 搭载华为乾崑ADS 5，2026-06上市，获广州市L3级有条件自动驾驶道路测试许可

未检索到公开信息

已量产/官方宣布规划

—

置信度高

无来源

中兴微电子「撼域」M1

中兴通讯(中兴微电子)×广汽联合定义 · 车规级中央计算平台SoC(兼具大算力、高带宽、大存储、高安全的多域融合高速连接芯片)，已量产上车，搭载于昊铂GT攀登版

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

国芯科技 CCFC3007BCT + GH-02

国芯科技 · CCFC3007BCT为中央域控单元(ZCU)域控芯片，12MB Flash/1.5MB SRAM，ASIL-D，内置HSM国密模块，含千兆TSN以太网；GH-02为安全气囊点火驱动芯片。双芯片应用于昊铂GT攀登版

未检索到公开信息

CCFC3007BCT主频300MHz(PowerPC多核MCU)

已量产

—

置信度高

无来源

3nm旗舰芯片(星灵架构4.0)

未点名 · 2026-04-12广汽科技日发布星灵电子电气架构4.0，官方与媒体表述为「搭载3nm旗舰芯片」，未公开点名供应商。同代高通8797为3nm级产品但无直接证据，不应推断

3nm

未检索到公开信息

官方宣布规划

—

置信度中

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-04	星灵架构4.0发布(3nm旗舰芯片)；芯片生态共建计划升级：105家伙伴、近400款芯片联合定义开发与应用验证、51款填补行业空白；昊铂GT攀登版1004颗芯片100%国产设计，2026-05上市	已量产/官方宣布规划	置信度高	证券日报 2026-04-13；上海证券报 2026-04…
2028	未检索到公开信息。未见广汽针对2028年车型的智驾/座舱芯片锁定的公开披露	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	广汽公开的2030口径为海外销量100万辆、进入120个国家、2000家海外网点(2026-04-24北京车展)，属市场目标而非芯片路线图。芯片自主可控的公开目标仅表述为「所有芯片技术成果向全行业开放共享」	官方宣布规划	置信度高	证券时报/上海证券报 2026-04-26

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
30万元级家庭智能新豪华SUV(26.98-31.98万元)	昊铂HL 英伟达Orin-X + 广汽GSD高阶智驾	2025-04	置信度高	每日经济新闻 2025-04-14；澎湃新闻 2025-0…
豪华智能车	昊铂泰山S600 / 昊铂S600 未检索到公开信息	2026-04(北京车展亮相)	置信度低	21世纪经济报道 2026-04-29
高端豪华品牌车型(中国第一台芯片设计100%国产化的智能新能源汽车)	昊铂GT攀登版中兴微电子「撼域」M1 中央计算平台SoC + 国芯科技CCFC3007BCT/GH-02；全车1004颗芯片全部国产设计	2026-05(2026-04-12科技日发布，2025-11-27已下线)	置信度高	证券时报 2025-11-27；上海证券报 2025-12…
广汽×华为新一代智能猎装，高端(百万级颜值/驾控/智能口径)	启境 GT7 华为乾崑ADS 5(华为自研芯片)；获广州市L3级测试许可	2026-06上市	置信度高	证券时报 2026-04-29；上海证券报 2026-04…
全球化越野专属平台首款车型，可城可野	传祺越7 智驾：星灵智行ADiGO GSD 3.0(一段式端到端大模型，芯片型号未点名)；座舱：高通QCM8838	2026-09-02预售，2026Q3上市	置信度高	上海证券报 2026-09-03

座舱芯片外购为主(高通)，同时通过「芯片应用生态共建计划」推动国产化替代。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通 8155

高通 · 昊铂GT(2023-07上市)智能座舱

7nm

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

高通 QCM8838

高通 · 传祺越7 行业首搭高通QCM8838旗舰芯片，用于星河智舱ADiGO 7.0

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

12款车规级芯片矩阵(含电源管理/底盘/集成安全)

广汽×中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰等联合开发 · 2025广汽科技日首次公开，非座舱专用

未检索到公开信息

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025	首次公开发布12款车规级芯片产品矩阵，发起「汽车芯片应用生态共建计划」	官方宣布规划	置信度高	中国证券报 2025-04-14；21世纪经济报道 202…
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
高端豪华，100%国产芯片	昊铂GT攀登版全车1004颗芯片国产设计(座舱SoC具体型号未点名)	2026-05	置信度中	人民日报/证券时报 2026-08-27
全球化越野平台首款车型	传祺越7 高通 QCM8838(行业首搭)	2026-09	置信度高	上海证券报 2026-09-03

信息缺口

星灵架构4.0「3nm旗舰芯片」的供应商与型号未公开点名——是所有六家中最关键的单一信息缺口
广汽自研流片团队的芯片究竟是「撼域M1」(与中兴联合定义)还是另有独立自研SoC，公开报道未厘清；「第六次流片」对应的芯片型号未披露
昊铂GT攀登版2026年5月上市后的实际销量与后续车型是否沿用同一套100%国产芯片方案，未检索到公开信息
广汽2028-2030年新平台的智驾主芯片路线（是否继续Orin-X/Thor、是否全面转向国产）未检索到公开披露
广汽与格力碳化硅芯片的合作状态：2026-01-20广汽官方声明否认「未来汽车芯片中一半由格力替代」，实际合作未定

来源清单（11 条，点击展开）

权威媒体2026广汽科技日重磅发布五大核心技术2026-04-13
发布星源动力、星舰车身、星河智舱、星灵架构、芯片生态五大成果；昊铂GT攀登版为中国第一台芯片设计100%国产化的智能新能源汽车
权威媒体广汽集团一季度自主品牌汽车销量同比增长42%(含芯片生态进展)2026-04-29
一年来携手105家生态伙伴完成近400款芯片联合定义开发与应用验证，51款填补行业空白；昊铂GT攀登版2026年5月上市
权威媒体广汽集团举办科技日活动星灵安全守护体系及芯片产品矩阵首次公开2025-04-14
发布12款车规级芯片矩阵；发起汽车芯片应用生态共建计划
权威媒体广汽星灵安全守护体系及芯片产品矩阵首次公开(合作方名单)2026-04-15
与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰联合开发12款车规级高安全芯片
权威媒体广汽集团与中兴通讯签署深化战略合作协议双方联合定义的车规级芯片已量产上车2025-12-15
车规级中央计算平台SOC芯片「撼域」M1已量产上车，搭载于广汽昊铂GT攀登版
权威媒体搭载国芯科技核心应用双芯片的国内首款100%国产化智能新能源汽车——广汽昊铂GT-攀登版下线2025-11-27
CCFC3007BCT(PowerPC多核，300MHz，ASIL-D，12MB Flash/1.5MB SRAM，千兆TSN)用于中央域控；GH-02用于安全气囊点火驱动
权威媒体广汽推出全球化专属越野技术平台首款车型传祺越72026-09-03
传祺越7行业首搭高通QCM8838旗舰芯片；星灵智行ADiGO GSD 3.0；星灵架构4.0统一调配
权威媒体广汽集团一季度营收同比增2% 海外汽车销量同比增逾八成2026-04-29
广汽与华为联合打造的新高端品牌「启境」首车GT7搭载华为乾崑智驾ADS5，获广州市L3级有条件自动驾驶道路测试许可，2026年6月上市
权威媒体汽车生产线链起产业生态圈(广汽造芯专班细节)2026-07-03
广汽集团平台技术研究院院长梁伟强带队，第六次流片通过；攻关始于2023年供应链断链；组建超万人攻关团队；联合上百家伙伴开发51款芯片产品并向全行业开放共享
权威媒体广汽集团：芯片对全年产量的影响可控，探索开发重点芯片替代2021-04-07
2020年9月广汽资本经福沃德基金投资地平线；广汽研究院/广汽资本与地平线签战略合作并联合发布广汽版征程3芯片
权威媒体曾庆洪：力争到2035年打造万亿产业规模的广汽集团2022-06-26
战略投资地平线、粤芯半导体、经纬恒润、芯钛科技等多家芯片公司；对核心零部件以5%-10%股比战略投资；深化与恩智浦、英飞凌战略合资合作

长安汽车 / 中国长安汽车集团

000625.SZ

上汽 / 广汽 / 长安 / 东风 / 一汽 / 北汽

智驾芯片明确的「品牌分层双轨制」：长安品牌+启源只用自研「天枢领航」；深蓝以地平线征程6为主+部分华为乾崑；阿维塔全系华为乾崑。自研整体方案由长安自建(约7500人智能化团队、累计投入超600亿元)，但智驾芯片本身截至目前仍为外购，无公开的自研智驾SoC流片/量产信息。2022年曾宣布成立长安科技公司「着眼于芯片和核心算法的研发」。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

地平线征程6M

地平线 · 启源A06、启源Q07、启源Q05 等车型新增搭载征程6M量产(2025-10报道)

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

地平线 J6M ×2颗

地平线 · 深蓝L06 全系标配激光雷达 + 两颗地平线J6M，搭载DEEPAL AD Max(与特斯拉同类的一段式端到端算法)，2025-11-18上市，13.29万元起

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

地平线征程6P + HSD

地平线 · 地平线CEO余凯2026-04-23公开表述：基于征程6P与HSD方案，与岚图、奇瑞、长安深蓝等车企合作，实现国产芯片在高端城区智驾市场的突破

未检索到公开信息

560 TOPS(HSD旗舰版，征程6P)

已定点/已量产

—

置信度高

无来源

华为乾崑智驾芯片(ADS 4 Pro)

华为 · 深蓝S07 华为乾崑激光版增程车型，2026重庆车展上市，15.49万-17.19万元

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

华为乾崑智驾芯片(ADS 5)

华为 · 阿维塔：已率先搭载华为乾崑全球量产最高896线激光雷达，并将首批搭载华为乾崑ADS 5及鸿蒙座舱HarmonySpace 6；阿维塔06T(2026-04-22上市，21.99万-27.99万元)全系搭载华为辅助驾驶

未检索到公开信息

已量产/官方宣布规划

—

置信度高

无来源

天枢领航(自研智驾系统，非芯片)

长安汽车自研 · 分Pro/Max/Ultra三版本；Pro全系标配激光雷达；Ultra搭载视觉语言大模型。启源Q06为首款全系标配车型，2026下半年上市。长安副总裁贺刚2026-09表述：长安品牌和启源将只搭载自研的天枢领航

不适用

未检索到公开信息

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026H2	启源Q06上市，首款全系标配自研天枢领航系统的量产车型	官方宣布规划	置信度高	每日经济新闻 2026-06-13
2027	贺刚透露：已有其他车企完成天枢领航试驾体验，「近期会发布一些战略协议」，最快明年(2027)将有长安体系以外的车型搭载。合作对象、车型、订单规模尚未公布	官方宣布规划	置信度中	中国证券报 2026-09-09
2028	长安汽车副总裁贺刚2026-09-09对中证报表示：「2028年，智驾方案商可能只会留下5、6家，最多6、7家」，决定去留的是数据。此为方案商格局判断，非具体芯片选型披露	官方宣布规划	置信度高	中国证券报 2026-09-09
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	2030年集团整车产销目标500万辆，新能源占比超60%，海外占比超30%；阿维塔与深蓝战略整合后目标150万辆级(阿维塔50万辆+深蓝100万辆)。未涉及芯片路线	官方宣布规划	置信度高	证券时报 2025-07-31；21世纪经济报道 2026…

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
15万元级中型纯电轿跑(13.29万元起；Max版12.59万元起)	深蓝L06 / L06 Max 智驾：2×地平线J6M + DEEPAL AD Max；座舱：联发科天玑座舱S1 Ultra 3nm	2025-11-18上市 / 2026-04-24 Max版	置信度高	央视网财经 2025-11-19；证券时报 2026-04…
豪华轿车，21.99万-27.99万元	阿维塔06T 全系华为辅助驾驶系统(华为自研芯片)	2026-04-22	置信度高	每日经济新闻 2026-04-24
15.49万-17.19万元	深蓝S07 华为乾崑激光版华为乾崑ADS 4 Pro增强版	2026-06(重庆车展)	置信度高	每日经济新闻 2026-06-13
启源品牌(自研智驾首发载体)	长安启源Q06 长安自研天枢领航(Pro全系标配激光雷达)；智驾芯片型号未点名	2026H2	置信度高	每日经济新闻 2026-06-13；中国证券报 2026-…
豪华定位	阿维塔07L / 旗舰大六座SUV 首批搭载华为乾崑ADS 5及鸿蒙座舱HarmonySpace 6	2026Q3 / 2026年内	置信度高	每日经济新闻 2026-06-13

座舱芯片外购，且是六家中公开信息最明确的国产化替代案例之一：深蓝L06全球首发联发科3nm车规级座舱芯片。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

联发科天玑座舱 S1 Ultra

联发科(MediaTek) · 深蓝L06 全球首发，全球首款量产搭载3nm车规级座舱芯片的车型。联发科技中国区总经理汪海表示「联发科在汽车芯片业务上每年翻倍增长」

3nm

安兔兔车机跑分 1637481 分(官方口径，称领先行业主流芯片33%)

已量产

—

置信度高

无来源

鸿蒙座舱 HarmonySpace 6

华为 · 阿维塔车型首批搭载

未检索到公开信息

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025Q4	深蓝L06 全球首发3nm车规级座舱芯片并上市	已量产	置信度高	证券时报 2025-07-31；证券日报 2025-11-…
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
13.29万元起，15万级纯电轿跑(用户平均年龄29岁，00后占比35%)	深蓝L06 联发科天玑座舱S1 Ultra 3nm	2025-11-18	置信度高	新华网财经 2025-11-24；央视网财经 2025-1…
豪华	阿维塔全系鸿蒙座舱 HarmonySpace 6	2026+	置信度高	每日经济新闻 2026-06-13

信息缺口

长安是否真正在自研智驾SoC：2022年宣布「成立长安科技公司着眼于芯片和核心算法的研发」，但截至2026-09-20未检索到任何流片、点亮、定点或量产公告；「天枢领航」是算法+系统方案，不是芯片
自研天枢领航各版本(Pro/Max/Ultra)具体搭载哪家芯片方案完全未披露——这是判断长安2028年芯片路线的核心缺口
启源Q06 上市后的实际智驾芯片型号未检索到公开信息
深蓝后续车型（L06之后的30款规划车型）是否延续地平线J6M/J6P、是否扩大华为方案装机比例，未检索到公开信息
长安2028/2029/2030年智驾主芯片路线未检索到公开披露；贺刚的「5-7家方案商」判断暗示行业收敛，但未指明长安自身的芯片自研时间表

来源清单（10 条，点击展开）

权威媒体自研天枢领航系统首搭启源Q06，中国长安总经理赵非：长安蓝鲸超擎混动已在量产2026-06-13
长安「两条腿走路」：启源自研天枢领航；深蓝、阿维塔倾向华为方案；品牌分层策略明确
权威媒体长安汽车副总裁贺刚：2028年智驾方案商或仅剩5至7家2026-09-09
长安品牌和启源将只搭载自研天枢领航；广度投入600亿元、团队约7500人、45城测试、约500名工程师；最快2027年有体系外车型搭载；2028年方案商仅剩5-7家
权威媒体深蓝L06正式上市售价13.29万元起2025-11-19
全系标配激光雷达和两颗地平线J6M芯片；全球首发搭载天玑座舱S1 Ultra 3纳米车规级芯片
权威媒体深蓝L06:磁流变悬架+3纳米座舱芯片(联发科确认)2025-11-24
深蓝L06全球首发联发科3纳米车规级芯片，车机跑分超163万，领先行业主流芯片33%
权威媒体深蓝L06 Max上市2026-04-24
深蓝L06 Max 12.59万元起，搭载磁流变悬架、3nm座舱芯片、激光雷达及端到端NOA
权威媒体新长安2030年产销目标500万辆深蓝汽车助推新央企奔赴新征程2025-07-31
2030年集团500万辆；未来十年在新汽车领域投入超2000亿元；深蓝L06率先搭载全球首发3nm座舱芯片
权威媒体长安汽车将整合阿维塔和深蓝汽车2026-04-21
2026年底完成整合，2030年形成150万辆级中高端品牌(阿维塔50万+深蓝100万)
权威媒体地平线创始人兼CEO余凯：高阶智驾跨越体验临界点2026-04-26
基于征程6P和HSD，地平线与岚图、奇瑞、长安深蓝等车企合作，实现国产芯片在高端城区智驾市场的突破；地平线推舱驾融合芯片「星空」
权威媒体长安汽车双线推进新能源车战略，智能化等关键领域投入将超800亿元2022-04-13
2022年宣布成立长安科技公司「着眼于芯片和核心算法的研发」
权威媒体全系搭载华为辅助驾驶系统，阿维塔06T售21.99万元起2026-04-24
阿维塔与深蓝协同降本20%-30%目标；阿维塔继续盯豪华车细分市场

东风集团 / 东风汽车集团

0489.HK(岚图已港股上市) / 600006.SH

上汽 / 广汽 / 长安 / 东风 / 一汽 / 北汽

智驾芯片双轨：①高端与合资化品牌(岚图、猛士、奕派、奕境)深度绑定华为HI模式，用华为乾崑ADS+鸿蒙座舱；②自研「天元智驾」(T100-T1000四级方案)在自主主流车型铺开。芯片端自研成果集中在MCU(DF30)，未涉及大算力智驾SoC。东风还牵头组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体(40余家单位)，自主品牌车型芯片国产化率已达67%。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华为乾崑智驾 ADS 4 / ADS Ultra

华为 · 岚图泰山(2025-11-18上市，37.99万-50.99万元)搭载ADS Ultra + 鸿蒙座舱5，配4颗激光雷达，称具备L3级辅助驾驶硬件基础

未检索到公开信息

岚图泰山「超1000TOPS算力计算平台」

已量产

—

置信度高

无来源

华为乾崑智驾 ADS 5 / ADS 5 Pro

华为 · 猛士M817(2026-05粤港澳车展预售，37万-42万元)首搭华为乾崑新一代双光路图像级激光雷达+ADS 5+鸿蒙座舱6.0；奕派M8首批搭载乾崑智驾ADS 5 Pro + HarmonySpace 5.2，2026Q3上市；奕境X9依托华为全栈自研智驾芯片与算法体系+鸿蒙座舱HarmonySpace 6

未检索到公开信息

已量产/官方宣布规划

—

置信度高

无来源

地平线征程6P + HSD

地平线 · 地平线CEO余凯2026-04-23公开表述与岚图合作；岚图同时具备华为与地平线两条方案线

未检索到公开信息

560 TOPS

已定点/已量产

—

置信度中

无来源

东风 DF30

东风汽车牵头、中国信科(烽火通信旗下二进制半导体)设计、华中科技大学参与 · 国内首款全产业链国产化闭环的高性能车规级MCU。业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、ASIL-D、通过295项测试、适配国产AutoSAR OS/MCAL。2024-11-09发布，2025年2月通过寒区整车测试，2025年正式量产，2026年规模化上车

国产40nm车规工艺

MCU(非大算力SoC)

已量产

—

置信度高

无来源

车规级高边驱动芯片

东风(全流程国产化) · 从设计到制造全流程国产化的智能高边驱动芯片，已在东风风神、东风奕派等多个品牌车型批量搭载

未检索到公开信息

不适用

已量产

—

置信度高

无来源

天元智驾 T100/T200/T500/T1000

东风自研方案(非芯片) · 2025-04发布「天元智能」技术品牌「一核双基双元」体系；T100到T1000四级方案覆盖NOA到L4/L5。2026年T200在大规模搭载、T500实现量产应用

不适用

未检索到公开信息

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026	「技术兑现年」：高性能DF30芯片规模化上车；T200智驾系统大规模搭载(高速+城区L2+)；T500完成量产应用；天元智舱智能体投用。东风与华为联合共创的奕境品牌3月全球亮相	官方宣布规划	置信度高	证券时报 2026-02-03；中国证券报 2026-02…
2028	未检索到公开信息。东风公开的路线图节点为2030年(东方风起2030)，2028年无具体智驾/座舱芯片锁定披露	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	「东方风起2030」计划：全球年销量500万辆，新能源占比超70%，海外销量150万辆(占比冲刺40%)，研发投入强度保持7%以上；天际扬帆计划向海外投入500亿元、投放50款以上车型。未包含芯片路线图	官方宣布规划	置信度高	第一财经 2026-09-20；上海证券报 2026-09…

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
37万-42万元豪华智能越野SUV	猛士M817 华为乾崑ADS 4(2025) → ADS 5 + 鸿蒙座舱6.0(2026)；首搭东风与华为联合开发的天元架构	2025 / 2026-05粤港澳车展开启预售	置信度高	中国经济网 2026-06-23；每日经济新闻 2026-…
37.99万-50.99万元大六座豪华SUV	岚图泰山华为乾崑ADS 4(Ultra版ADS Ultra)+鸿蒙座舱5，4颗激光雷达，超1000TOPS算力平台	2025-11-18	置信度高	证券时报 2025-11-18；界面新闻 2025-11-…
30.29万-38.99万元预售，五座大型SUV	岚图泰山X8 华为乾崑智驾四激光雷达方案(可升级896线双光路图像级激光雷达)+行业首发鸿蒙座舱HarmonySpace 5.2	2026-04-22预售 / 2026-05-22上市	置信度高	上海证券报 2026-04-23；每日经济新闻 2026-…
14万元级轿跑	东风奕派 eπ007 / 007+ 奕派007为天元智舱Plus(黑芝麻武当C1296)首搭车型；007+为同级唯一搭载激光雷达的四驱轿跑	2026-06(链博会)	置信度高	证券日报 2026-04-16；中国经济网 2026-06…
大六座智能SUV，15万-25万品牌定位	东风奕派 M8 华为乾崑智驾ADS 5 Pro + HarmonySpace 5.2	2026Q3上市	置信度高	中国证券报 2026-04-27
东风×华为中高端智能化品牌首款旗舰大六座SUV	奕境 X9 华为全栈自研智驾芯片与算法体系 + 鸿蒙座舱HarmonySpace 6；天穹智盾技术、东风全铝底盘+华为XMC数字底盘	2026Q3上市(2026北京车展亮相，成都造)	置信度高	澎湃新闻 2026-06-04；第一财经 2026-09-…

座舱芯片双轨：高端/合资化品牌用华为鸿蒙座舱(华为芯片)；自主主流品牌用「天元智舱」，2026年出现明确的国产第三方替代——黑芝麻智能武当C1296；入门车型仍用高通8155。天元OS开源，官方称可降低国产芯片上车门槛、芯片资源利用率提升至95%以上、单车单硬件成本降低10%-20%。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

黑芝麻智能武当 C1296

黑芝麻智能 · 东风天元智舱Plus 舱驾一体量产化平台(首个本土舱驾一体量产化平台)：单芯片同时支持智能座舱、L2+级行车辅助及FAPA融合自动泊车。首搭东风奕派eπ007，未来有望搭载东风全系，计划2026-2027多车型规模化量产

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

高通骁龙8155

高通 · 东风奕派纳米01Cross(8.38万/8.88万元)搭载高通骁龙8155 + 天元OS2.0

7nm

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

华为鸿蒙座舱 HarmonySpace 5 / 5.2 / 6.0

华为 · 岚图泰山(5)、岚图梦想家、岚图泰山X8(5.2)、猛士M817(6.0)、奕境X9(6.0)

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2027	东风天元智舱Plus(黑芝麻武当C1296)在东风奕派eπ007首搭后，计划2026至2027年陆续实现多款车型规模化量产，未来有望搭载东风全系	已量产/官方宣布规划	置信度高	证券日报 2026-04-16；证券时报 2026-04-…
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
30万-51万元高端	岚图泰山 / 泰山X8 / 梦想家华为鸿蒙座舱5 / 5.2	2025-2026	置信度高	上海证券报 2026-04-23
8.38万-8.88万元国民车	东风奕派纳米01Cross 高通骁龙8155 + 天元OS2.0	2026-04-25	置信度高	中国证券报 2026-04-27
15万元级主流电动品牌	东风奕派 eπ007 黑芝麻智能武当C1296(天元智舱Plus 舱驾一体)	2026-2027	置信度高	证券日报 2026-04-16

信息缺口

DF30的量产状态口径不一致：2026-02-03国资委/媒体口径称「已正式量产」，2026-08-27人民网引东风总工程师称「这颗芯片明年有望量产」。需以东风的正式公告为准，本文件按「已量产(存在口径分歧)」处理
岚图同时采用华为和地平线两条智驾方案线的分工规则未公开(哪些车型用华为、哪些用征程6P+HSD)，未检索到公开信息
东风自研的大算力智驾SoC：现有公开成果均为MCU(DF30)与驱动芯片，无公开的智驾SoC项目。湖北省车规级芯片创新联合体内是否有大算力SoC在研，未检索到公开信息
T500/T1000智驾系统所搭载的芯片平台(华为?地平线?自研?)未检索到公开信息
东风2028-2030年芯片路线未检索到公开披露；2030目标为销量与全球化，不含芯片自主率目标(唯一可量化的是「自主品牌芯片国产化率67%」，为2025年数据)

来源清单（14 条，点击展开）

官方发布(经媒体转载)首款国产车规级MCU芯片DF30稳步推进量产上车2026-04-07
DF30首搭发动机ECU稳步推进量产上车，已在东风奕派007、猛士M817、东风风神皓瀚等整车验证
权威媒体东风汽车锚定325万辆年度目标(芯片国产化率67%)2026-02-03
DF30已正式量产；车规级高边驱动芯片已在东风风神、东风奕派等品牌批量搭载；自主品牌车型芯片国产化率已达67%；2025年研发投入强度7.9%
权威媒体营造创新生态加速车谷「智」变2026-08-27
东风汽车研发总院智能化技术总工程师张凡武：搭载DF30芯片的智能网联汽车完成吐鲁番高温测试，称「这颗芯片明年有望量产」；注：与2026-02「已量产」口径存在时间差，见unknowns
权威媒体全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布2024-11-10
DF30为业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发、全流程国内闭环、ASIL-D高端车规MCU，通过295项测试，适配国产AutoSAR OS/MCAL
权威媒体东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片2026-04-16
首个本土舱驾一体量产化平台，单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车；首搭东风奕派007，2026-2027多车型量产
权威媒体东风汽车与华为合作全面提速2025-09-23
合作时间线：2018首签；2024-01岚图HI模式；2024-02猛士；2025-01奕派；2025-05-23全面深化；主要采用HI模式；岚图梦想家为首台搭载华为乾崑智驾+鸿蒙座舱的MPV
权威媒体东风奕派与华为乾崑达成战略合作2026-04-27
奕派M8定位大六座智能SUV，首次集齐华为乾崑智驾、鸿蒙座舱、乾崑车控、乾崑车云、鲸鳍通信五大技术，全球首批搭载华为乾崑智驾ADS5，2026年5月全球首发
权威媒体岚图泰山上市，37.99万元起售2025-11-18
岚图泰山搭载华为乾崑智驾旗舰版本ADS Ultra和华为鸿蒙座舱5.0，4颗激光雷达，超1000TOPS算力计算平台
权威媒体岚图汽车泰山X8开启全球预售深度融合华为智能科技2026-04-23
行业首搭鸿蒙座舱HarmonySpace 5.2，内置MOLA语音大模型；华为乾崑四激光雷达方案，34颗传感器
权威媒体2025上海车展｜东风汽车首发「天元智能」技术品牌2025-04-23
「一核双基双元」体系：太极大模型(超千亿参数、万卡算力)+天元电子电气架构/天元OS+天元智驾(T100-T1000)/天元智舱。天元OS开源，芯片资源利用率提升至95%以上，单车单硬件成本降低10%-20%
权威媒体东风汽车第九届科技创新周开幕全新一代天元架构发布2024-09-26
全新一代天元架构采用基于华为乾崑车控模组自研的整车控制平台，实现区域融合，支持低时延高性能以太网通信
权威媒体四载赴约链博会东风亮出全产业链集约成果2026-06-23
天元架构为面向AI时代全栈自研的中央集中式电子电气架构，中央计算统筹全域算力，区域控制敏捷协同，搭配太极大模型
权威媒体东风汽车推多项计划，人形机器人年底将小批量试制2026-09-20
东方风起2030：2030年全球年销量500万辆，新能源占比超70%，海外销量冲刺40%；奕境采用东风全铝底盘+华为XMC数字底盘
权威媒体东风汽车发布三大计划加码零碳布局与全球化扩张2026-09-14
天际扬帆计划「125」布局；2030年实现150万辆海外销售目标；科技周展出量子架构2.0、天元智舱MAX、奕境X9等

中国一汽 / 红旗

000800.SZ

上汽 / 广汽 / 长安 / 东风 / 一汽 / 北汽

智驾芯片六家中唯一的「真自研多域融合SoC」路径，同时保留地平线外购作为智驾算力补充。2022年曾获一汽红旗定点采用多颗征程5；一汽集团2022年战略投资地平线。芯片端自研成果为「红旗1号」(国内首颗车规级先进制程多域融合芯片)，但该芯片是「舱驾控一体」的多域融合处理器，不是纯大算力智驾SoC。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

红旗1号

中国一汽联合行业伙伴(合作方未点名) · 国内首颗车规级先进制程多域融合芯片。将驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域集成到一颗芯片。内置独立安全岛、硬件级隔离、ASIL-D、满足国密二级。2025年2月成功点亮，2026-04-19对外公布研制成功。属「红旗·九章」智能平台(全栈自研飞刃架构为中枢 + 整车级操作系统FAW.OS)

先进制程，媒体称5nm(澎湃2025-04-27报道「这颗5纳米五域融合芯片」)

未公开绝对算力；相对值：逻辑计算能力较行业主流域融合芯片(如SA8775)提升21.7%，图像处理能力提升15.4%

已流片/已点亮(2025-02)，2026-04公布研制成功；量产上车时点未公开

—

置信度高

无来源

地平线征程5

地平线 · 2022-05-13地平线宣布获得一汽红旗新车型项目定点；智驾域控制器2023年在红旗全新车型上量产

未检索到公开信息

多颗征程5，为FEEA 3.0电子电气架构提供384-512 TOPS AI算力

已定点(宣布2023量产)

—

置信度高

无来源

司南智驾司南1000标准版

一汽自研方案(芯片供应商未点名) · 充分融合端到端和VLA，可通过语言甚至手势控制驾驶，符合L3标准；司南1000进阶版大模型车端实时学习，实现特定区域无人驾驶。司南1000用于红旗H9/HS9(2025上海车展全球首发)

未检索到公开信息

1000 TOPS车端算力(官方口径)

官方宣布规划

—

置信度高

无来源

司南智驾司南500标准版/进阶版

一汽自研方案 · 司南500标准版实现车位到车位，城市覆盖率100%；进阶版搭载激光雷达，百公里接管率<0.25。天工05搭载司南500标准版+行业首发量产惯导三目视觉系统

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-02	红旗1号成功点亮	已点亮	置信度高	中国一汽年度科技创新总结(中国经济网 2025-12-30)
2025-07-15	发布新版阩旗技术「SIGHT(洞见)531」发展战略：围绕安全、智能、绿色、健康、美妙五大品牌基因，明确未来五年攻克558项关键核心技术的任务书与路线图，以红旗·天工(纯电)/红旗·鸿鹄(混动)/红旗·九章(智能)三大平台为牵引，未来五年面向全球推出20余款全新产品	官方宣布规划	置信度高	新华财经 2025-12-27
2026-04-19	红旗1号车规级先进制程多域融合芯片研制成功对外公布	已流片/研制成功	置信度高	证券时报/澎湃新闻 2026-04-19
2026-06-11	《长春市汽车产业发展「十五五」规划(征求意见稿)》：重点推动全固态电池、「红旗1号」多域融合芯片、司南智驾大模型、灵犀座舱大模型的产业化应用与迭代升级；支持一汽深化与零跑、华为、大疆合作	官方宣布规划(地方政府规划文件)	置信度高	证券时报 2026-06-11
2028	未检索到公开信息。阩旗531为「未来五年」框架(以2025-07为起点，覆盖至2030)，未按年份披露芯片节点	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	阩旗技术SIGHT 531覆盖未来五年(约至2030)558项关键技术；未点名2028/2029/2030年度芯片节点。长春市十五五规划要求红旗1号产业化应用与迭代升级	官方宣布规划	置信度中	新华财经 2025-12-27；证券时报 2026-06-…

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
中大型豪华纯电SUV	红旗天工08 基于天工纯电平台+九章智能平台；2025-04 OTA升级城市NOA+记忆泊车	2024-12上市	置信度高	上海证券报 2024-11-13
17.98万-22.58万元(预售18.48万元起)	红旗天工06 司南500标准版(行业首发量产惯导三目视觉系统)；灵犀座舱7纳米双核高算力芯片+DeepSeek大模型	2025-04上市	置信度高	中国经济网 2025-04-25；界面新闻 2025-04…
旗舰，品牌最高级别	红旗H9 / HS9(C+级豪华纯电/混动) 司南1000智驾系统(可真正实现L3级自进化智慧驾驶)+全主动悬架+线控制动	2025-04上海车展全球首发	置信度高	中国经济网 2025-04-25；澎湃新闻 2025-04…
新智国潮豪华纯电轿车	红旗天工05 司南500标准版+惯导三目视觉系统；灵犀座舱	已上市交付	置信度高	上海证券报 2025-04-01

座舱芯片红旗1号本身即含智能座舱功能域并支持「一芯多屏、多系统并行」，部分车型另用外购座舱芯片(型号未点名)。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

7纳米双核高算力芯片

未点名 · 红旗天工06 灵犀座舱采用，深度融合DeepSeek大模型(2025-04报道)

7nm

未检索到公开信息

已量产

—

置信度中

无来源

红旗1号(座舱功能域)

一汽自研 · 支持一芯多屏、多系统并行，为更高阶智能座舱与自动驾驶融合预留算力冗余

5nm(媒体口径)

见adChip条目

已流片/研制成功

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	灵犀座舱大模型产业化与迭代升级被列入长春市十五五规划；未涉芯片型号	官方宣布规划	置信度中	证券时报 2026-06-11

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
17.98万-22.58万元	红旗天工06 灵犀座舱 + 7纳米双核高算力芯片	2025-04	置信度中	中国经济网 2025-04-25

信息缺口

红旗1号的具体制程节点：只有媒体表述「5纳米」，一汽官方通稿仅称「先进制程」。应以官方口径为准
红旗1号的实际量产上车车型与时间未公开；2026-04公布「研制成功」后，未见任何车型量产搭载的披露
红旗1号制造方(代工厂)、IP来源、合作方均未点名
司南500/1000各版本具体搭载的芯片型号与供应商完全未披露——这是判断一汽智驾芯片路线(自研红旗1号还是地平线)的关键缺口
一汽2028/2029/2030年芯片路线未检索到公开披露；阩旗531为五年框架未按年拆分芯片节点

来源清单（12 条，点击展开）

官方发布(经权威媒体转载)「红旗1号」车规级先进制程多域融合芯片研制成功2026-04-19
国内首颗车规级先进制程多域融合芯片；五域集成实现舱驾控一体化
权威媒体国内首颗！「红旗1号」车规级先进制程多域融合芯片问世！2026-04-19
逻辑计算能力较SA8775提升21.7%，图像处理提升15.4%；内置独立安全岛、ASIL-D、国密二级
权威媒体国车新思：以文化为基科技为笔(红旗1号为5纳米五域融合芯片)2025-04-27
红旗1号在2025上海车展展台展出，被称为「5纳米五域融合芯片」，与DeepSeek大模型构筑智慧场景大脑
权威媒体一汽红旗发布天工纯电和九章智能平台2024-11-13
九章智能平台以全栈自研飞刃架构为中枢，集成整车级操作系统FAW.OS及中国首颗车规级先进制程五域融合芯片红旗1号；提供红旗灵犀座舱和红旗司南智驾
官方发布(经权威媒体转载)中国一汽2025年科技创新成效显著(红旗1号2月点亮)2025-12-30
红旗1号在今年2月成功点亮；芯片国产化应用率稳居行业前列；首创基于国产芯片的1700V超高压碳化硅功率器件
权威媒体洞见创新「红旗」飘扬(阩旗技术SIGHT 531)2025-12-27
2025-07-15发布新版阩旗技术SIGHT(洞见)531：五大品牌基因、未来五年558项关键核心技术、三大平台
权威媒体(政府规划文件转载)长春市：打造世界级整车企业集团支持中国一汽与华为等深化战略合作2026-06-11
重点推动「红旗1号」多域融合芯片、司南智驾大模型、灵犀座舱大模型产业化应用与迭代升级；支持一汽深化与零跑、华为、大疆合作
权威媒体AI芯片企业地平线获得一汽集团战略投资2022-06-27
2022-06-17地平线获一汽集团战略投资并完成交割；2022-05-13获一汽红旗新车型定点，用多颗征程5打造智驾域控，为FEEA 3.0架构提供384-512TOPS AI算力，2023年量产
权威媒体红旗举行品牌智能体验日(司南智驾分级)2025-04-01
司南智驾分司南100/500标准版/500进阶版/1000标准版/1000进阶版五级；司南1000标准版充分融合端到端和VLA，可通过语言甚至手势控制驾驶
权威媒体闪电快讯｜红旗天工06以18.48万元开启预售2025-04-07
司南1000标准版在1000TOPS车端算力支持下融合端到端和VLA，符合L3标准；天工05搭载司南500标准版+惯导三目视觉系统
权威媒体产品矩阵扩容、飞行汽车年内首飞，红旗上海车展秀肌肉2025-04-25
天工06灵犀座舱采用7纳米双核高算力芯片，深度融合DeepSeek大模型；司南500标准版配备行业首发量产惯导三目视觉系统
权威媒体攻坚降本车企自研芯片陆续「上车」2026-04-23
一汽联合行业伙伴成功研制红旗1号，集成五大功能域，内置独立安全岛，支持ASIL-D，能高效支持「一芯多屏、多系统并行」

北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)

600733.SH

上汽 / 广汽 / 长安 / 东风 / 一汽 / 北汽

智驾芯片两条线并行且分野清晰：①极狐走「舱驾一体第三方平台」路线，是全球首个量产高通骁龙8775舱驾一体的品牌，智驾系统为北汽自研「元境智能」；②享界走华为鸿蒙智行路线(智选车模式)，用华为乾崑ADS。无公开的自研芯片成果。北汽新能源另于2026-06公布首批六家深化合作企业(含芯海科技)，依托「新汽机」车机跨域融合创新平台攻关国产车规芯片首上车。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙8775(舱驾一体)

高通 · 极狐全新阿尔法T5(2025-10-28上市，10.98万-15.48万元)全球首搭骁龙8775舱驾一体芯片，144TOPS支持座舱与智驾域协同；行业首个将城市NOA门槛拉至15万元以内的SUV。极狐阿尔法S5(2026-03-18上市，9.98万元起)同样采用骁龙8775舱驾一体+元境智能辅助驾驶。车联天下与卓驭科技基于高通8775平台打造的AL-A1舱驾融合域控制器已落地北汽全新阿尔法T5和S5

未检索到公开信息(4nm级，官方未确认)

144 TOPS(极狐阿尔法T5 官方口径)

已量产

—

置信度高

无来源

华为乾崑智驾 ADS 5 Pro

华为 · 极狐阿尔法T7(2026-09-16上市，13.28万-16.88万元)搭载，覆盖高速NCA、城区NCA、园区领航辅助NCA，27个传感器，华为乾崑CAS 5.0全维防碰撞系统，前向AEB最高130km/h刹停

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

华为乾崑智驾 ADS 4

华为 · 新款享界S9(2025-11-24上市)升级搭载，配全新华为途灵平台、鸿蒙ALPS健康座舱

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

华为 ADS(400TOPS 自研芯片)

华为 · 极狐阿尔法S 华为HI版(2021-04上海车展，38.89万/42.99万元)：3颗96线激光雷达+6毫米波+12摄像头+13超声波，搭载算力可达400TOPS的华为自研芯片。北汽极狐是第一个搭载华为HI方案的品牌

未检索到公开信息

400 TOPS

已量产

—

置信度高

无来源

元境智能辅助驾驶(系统，非芯片)

北汽自研 · 独创「惯导双目立体视觉系统」模拟人类双眼原理，配合IMU惯性测量单元。极狐S3(2026-04-24北京车展预售)搭载元境智能+192线激光雷达，无图NOA覆盖全国98%以上城市与高速路网；极狐阿尔法S5亦采用

不适用

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-10-28	极狐全新阿尔法T5上市，全球首搭骁龙8775舱驾一体芯片(144TOPS)，行业首个将城市NOA门槛拉至15万元以内。北汽与卓驭合作被官方口径称为「全球首个8775舱驾一体量产」	已量产	置信度高	澎湃新闻 2025-10-30；证券日报 2025-10-…
2026-2027	车联天下与卓驭科技宣布合作升级至下一代高通骁龙8797平台，正式迈入中央计算新阶段。是否落北汽车型未明确点名	已定点/官方宣布规划	置信度中	上海证券报 2026-05-06
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息。北汽公开的中长期承诺为「投入200亿元全力打造享界品牌，布局全品类产品」(2025-11)，属品牌投入而非芯片路线	官方宣布规划	置信度高	人民网/中国经济网 2025-11-24~25

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
高端智能电动车(38.89万/42.99万元，2021)	极狐阿尔法S 华为HI版华为自研芯片400TOPS + 麒麟990A座舱芯片 + 鸿蒙OS	2021-04	置信度高	界面新闻 2021-04-17；澎湃新闻 2021-04-…
10.98万-15.48万元中型SUV(纯电+增程)	极狐全新阿尔法T5 高通骁龙8775 舱驾一体(144TOPS) + 北汽元境智能辅助驾驶 + 惯导双目立体视觉系统	2025-10-28	置信度高	澎湃新闻 2025-10-30
30万元以上豪华旗舰轿车	享界 S9(新款) 华为乾崑智驾ADS 4 + 全新华为途灵平台 + 鸿蒙ALPS健康座舱	2025-11-24	置信度高	中国经济网 2025-11-24；人民网 2025-11-…
9.98万元起 AI高性能宽体轿跑(纯电+增程)	极狐全新阿尔法S5 高通骁龙8775 舱驾一体 + 元境智能辅助驾驶；城区NOA不依赖高精地图	2026-03-18	置信度高	中国证券报 2026-03-18
大空间越级纯电家轿(560/660/535km三版本)	极狐 S3 元境智能辅助驾驶 + 192线激光雷达 + 无图NOA(覆盖98%城市高速)；座舱15.6英寸屏+8155旗舰芯片	2026-04-24北京车展预售	置信度高	人民网 2026-04-27；证券日报 2026-04-24
13.28万-16.88万元大五座SUV(纯电+增程)	极狐阿尔法T7 华为乾崑智驾ADS 5 Pro + 华为乾崑CAS 5.0；座舱1.1米超宽全景天际屏+17.3英寸中控屏+5G 4nm芯片	2026-09-16	置信度高	央视网财经 2026-09-17

座舱芯片外购，高通为极狐主力，华为麒麟为早期HI版；享界用鸿蒙座舱(华为芯片)。无自研座舱SoC。

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙8775(座舱+智驾单芯片)

高通 · 极狐阿尔法T5/S5 舱驾一体共用单芯片

未检索到公开信息

144 TOPS

已量产

—

置信度高

无来源

高通骁龙8155

高通 · 极狐S3 座舱「8155旗舰芯片」，支持苹果与安卓手机无缝互联

7nm

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

华为麒麟990A

华为 · 极狐阿尔法S 华为HI版鸿蒙OS智能互联座舱；CPU为四核泰山V120 lite + 四核Cortex-A55，GPU Mali-G76，支持5G。北京汽车首款搭载HarmonyOS燃油SUV(2021-06预热)亦用麒麟990A

未检索到公开信息

座舱算力3.5 TOPS(2021报道口径)

已量产

—

置信度高

无来源

5G 4nm芯片

未点名 · 极狐阿尔法T7座舱(2026-09-17报道)。仅称「5G 4nm芯片」，未点名供应商

4nm

未检索到公开信息

已量产

—

置信度中

无来源

鸿蒙座舱 HarmonySpace / 鸿蒙ALPS健康座舱

华为 · 享界S9；北汽与华为在燃油车领域的@me智能化平台合作亦基于鸿蒙

未检索到公开信息

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-10	极狐阿尔法T5 全球首搭骁龙8775舱驾一体，座舱与智驾共用单芯片(行业首例舱驾一体落地)	已量产	置信度高	界面新闻(电厂) 2026-05-19
2028	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2029	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源
2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
10.98万-15.48万元	极狐全新阿尔法T5 骁龙8775 舱驾一体(座舱与智驾同芯片)	2025-10-28	置信度高	澎湃新闻 2025-10-30
30万元以上豪华	享界 S9 鸿蒙ALPS健康座舱	2025-11-24	置信度高	中国经济网 2025-11-24
纯电家轿	极狐 S3 高通8155	2026-04-24	置信度高	证券日报 2026-04-24
13.28万-16.88万元	极狐阿尔法T7 5G 4nm芯片(型号未点名)	2026-09-16	置信度中	央视网财经 2026-09-17

信息缺口

北汽/极狐是否有自研智驾或座舱SoC：截至2026-09-20未检索到任何流片、点亮或量产公告；公开的自研成果是「元境智能」系统级方案
极狐阿尔法T7 座舱「5G 4nm芯片」的供应商与型号未点名
车联天下/卓驭升级至骁龙8797平台的方案是否落北汽具体车型未点名
北汽新能源「新汽机」平台六家深化合作企业的完整名单未完整披露(公开仅见芯海科技)；国产车规芯片「首上车」的具体芯片品类与车型节点未公开
北汽2028/2029/2030年智驾/座舱芯片路线未检索到公开披露；享界200亿元投入未包含芯片路线图
享界品牌后续车型是否延续华为ADS(是否升级至ADS 5)未检索到公开信息

来源清单（12 条，点击展开）

权威媒体北汽极狐全新阿尔法T5携双动力登场，进一步降低城市NOA的「门槛」2025-10-30
全球首搭骁龙8775舱驾一体芯片，144TOPS支持座舱与智驾域协同；行业首个将城市NOA门槛拉至15万元以内的SUV；独创惯导双目立体视觉系统
权威媒体搭载全场景智驾功能极狐全新阿尔法S5上市2026-03-18
极狐阿尔法S5搭载元境智能辅助驾驶系统，采用高通骁龙8775舱驾一体芯片，9.98万元起
权威媒体极狐阿尔法T7上市预售21天订单破6万台2026-09-17
阿尔法T7(13.28万-16.88万元)搭载华为乾崑智驾ADS 5 Pro，27个传感器，CAS 5.0；座舱配5G 4nm芯片
权威媒体车联天下与光庭信息等密集签约(北汽阿尔法T5/S5 舱驾融合域控)2026-05-06
车联天下与卓驭基于高通骁龙8775平台的AL-A1舱驾融合域控制器已成功在北汽全新阿尔法T5和S5等车型落地；双方合作升级至骁龙8797平台
权威媒体北汽极狐×卓驭：全球首个8775舱驾一体量产2025-10-29
北汽极狐与卓驭科技达成全球首个8775舱驾一体量产
权威媒体推动技术普惠极狐探索纯电技术多元化发展2026-04-27
极狐S3搭载北汽自研「元境智能」技术体系，192线激光雷达，无图NOA覆盖全国超98%城市与高速路网
权威媒体大空间越级纯电家轿极狐S3正式开启预售2026-04-24
极狐S3全系配备15.6英寸高清大屏与8155旗舰芯片，搭载元境智能驾驶辅助系统，越级配备192线激光雷达
权威媒体北汽华为联手打造高端车型新款享界S9上市2025-11-25
新款享界S9升级搭载华为途灵平台、华为乾崑智驾ADS 4、鸿蒙ALPS健康座舱；北汽未来投入200亿元全力打造享界品牌
权威媒体(内容源自2026-06活动)芯海科技入选北汽新能源首批深化合作企业名单2025-11-27
北汽新能源公布首批六家深化合作企业名单，芯海科技入选；依托「新汽机」车机跨域融合创新平台，围绕车机跨域融合、功能安全、智能交互和三电核心展开合作，涵盖车身域控、电池管理、智能座舱、底盘控制；加速国产车规芯片整车平台「首上车」系统级验证与适配
权威媒体有华为血统的北汽极狐电动汽车上市了，真的很贵2021-04-17
极狐阿尔法S 华为HI版搭载鸿蒙OS智能互联座舱与麒麟990A座舱芯片；3颗96线激光雷达+算力可达400Tops的华为自研芯片
权威媒体北汽华为联手：鸿蒙座舱芯片细节2021-06-03
双方合作智能座舱将搭载麒麟990A芯片：四核泰山V120 lite + 四核Cortex-A55 CPU，Mali-G76 GPU，支持5G
权威媒体舱驾一体，为什么在2026年成为了热门技术趋势？2026-05-19
舱驾一体最早落地于2025年10月上市的极狐阿尔法T5；极狐阿尔法T5为首个舱驾一体量产落地案例

特斯拉

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

智驾芯片自研（设计）+ 外部代工（台积电/三星/自有 Terafab 在建）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

AI4 / HW4

三星（第一代14nm FSD 芯片）、7nm 代工方存在台积电/三星两种报道，未获特斯拉官方确认 · 第二代特斯拉自研 FSD 芯片，现役量产平台。2019年第一代 FSD 芯片为三星14nm；2023年7月韩媒报道三星将为 HW5.0 生产4nm FSD 芯片，未获官方确认。AI4 的具体制程与代工方特斯拉从未官方公布。

7nm（媒体报道）

约500 TOPS（媒体估算，非官方）

已量产

—

置信度中

无来源

AI5

三星 + 台积电，分别在美国本土工厂代工（三星、台积电均参与设计） · 2026年4月15日马斯克宣布AI5完成流片，设计已移交代工厂，2027年启动量产。单芯性能对标英伟达Hopper架构、双芯接近Blackwell级别。流片到量产通常需12–18个月。用途以Optimus机器人边缘计算 + 特斯拉超算集群训练加速为主；最初计划用于Robotaxi/Cybercab。马斯克2025年10月23日明确『台积电、三星将参与AI5设计』『我们不会取代英伟达』。

媒体报道为台积电3nm N3P；特斯拉未官方确认制程节点

2000–2500 TOPS；原始算力较AI4提升8倍、内存带宽提升5倍、内存容量提升9倍、综合性能较AI4提升40倍（马斯克口径存在40倍与50倍两个版本）

已流片

—

置信度高

无来源

AI6 / AI6.5

三星电子（得克萨斯州泰勒市工厂，独家） · 三星2025年7月28日向监管机构提交文件披露与一家全球大型企业签订22.7648万亿韩元（约165亿美元）代工协议，合同期2025-07-24至2033-12-31；马斯克随即在X确认客户为特斯拉，称泰勒工厂将专门生产AI6。原计划2027年量产，因三星SF2良率（40–50%）问题推迟约6个月，最早2027年第四季度。用于FSD、Optimus与人形机器人、AI数据中心计算。2026年6月出现AI6.5 交三星代工的报道。

三星 2nm（SF2，GAA）

约为AI5性能2倍（马斯克口径）

官方宣布规划（量产时点已推迟）

—

置信度高

无来源

AI7

未定；马斯克称AI7研发更宏大，将需要不同的代工厂 · 2026年3月报道称AI7将转向『太空级AI计算』；马斯克曾表示后续还会有AI7/AI8/AI9，芯片设计目标周期9个月。均为远期规划，无流片证据。

未披露

官方宣布规划

—

置信度低

无来源

D3（Dojo 3 相关）

封装测试据报道由英特尔以 EMIB 技术承接 · Dojo 团队2025年8月解散后，马斯克重新定义『Dojo 3』= 在一块主板上集成多个 AI5/AI6 芯片（推理或训练），目的是把网络布线复杂度与成本降几个数量级。2026年4月AI5流片时马斯克称 Dojo 3 与 AI6 同步在研。D3 为太空环境优化、设计运行温度更高。英特尔封装为媒体转述，未见英特尔或特斯拉公告。

未披露

官方宣布规划（方向性表述）

—

置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-08	特斯拉解散 Dojo 超级计算机团队，负责人 Peter Bannon 离职，约20名核心成员转入新创公司 DensityAI；马斯克表示『分散资源开发两款截然不同的AI芯片毫无意义』，全部精力集中于 AI5/AI6 及后续芯片	已完成（媒体多方报道+马斯克本人回应）	置信度高	thepaper.cn
2026-02	特斯拉上海临港 AI 训练中心投入运营；上海数据中心实现境内数据全留存，与百度地图合作使用合规高精地图	已完成	置信度中	cnstock.com
2026-04-15	AI5 完成流片，设计移交代工厂	已流片	置信度高	stcn.com
2026-04-16	Terafab 团队已向应用材料、东京电子、泛林集团等设备商询问报价与交付周期；三星提议在泰勒拟建工厂为特斯拉分配更多产能	进行中（媒体引述知情人士）	置信度中	jiemian.com
2026-05-21	特斯拉官方宣布监督版 FSD 可在中国使用；但中国市场尚未开通 FSD 订阅服务，『满血版』未推送，仍在推进监管审批	官方宣布规划	置信度高	21jingji.com
2026–2030（无明确节点）	Terafab/TeraFab：由 SpaceX、特斯拉、xAI 联合启动的自建2nm晶圆厂，覆盖逻辑、存储与先进封装，目标年产1000亿–2000亿颗芯片，投资200–250亿美元，首个厂址奥斯汀；目标使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商	官方宣布规划	置信度中	thepaper.cn
2027	AI5 启动量产（设计目标）	官方宣布规划	置信度高	stcn.com
2027Q4（最早）	AI6 量产；原定2027年，因三星 SF2 良率推迟约6个月	官方宣布规划（已推迟）	置信度中	21jingji.com
2028	马斯克2025年11月口径：AI6 于2028年推出，2028年中期实现大规模量产；AI6 采用相同晶圆厂、性能提升约2倍	官方宣布规划	置信度中	nbd.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
双座、无方向盘/踏板/后视镜的无人驾驶出租车	Cybercab（赛博无人驾驶电动车）特斯拉称 Cybercab 配置 AI5 芯片；但 AI5 量产时点为2027年，与该车2026年投产时间冲突，实际首批车搭载芯片未见官方确认	2026年2月首台量产版下线，2026年4月正式投产，2026年9月3日奥斯汀发布会；2026年8月获内华达州批准12个月内部署最多5000辆	置信度低	jiemian.com
人形机器人，AI5 全面转向其边缘计算	Optimus（第三代人形机器人） AI5（用于边缘计算）+ 超算集群训练加速	V3 于2026年第一季度发布；2026年底启动生产线，最高年产能100万台	置信度中	thepaper.cn
量产乘用车，FSD 监督版车端推理	Model 3 / Model Y（现役） AI4/HW4；智驾域与座舱域为『一盒双板』（One Box）形态，未做单芯舱驾融合	现役（2026年9月为在售状态）	置信度中	thepaper.cn

座舱芯片外购（AMD），未检索到特斯拉自研座舱芯片的公开证据

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

AMD Ryzen 嵌入式 APU + RDNA2 独立 GPU（MCU3 信息娱乐平台）

AMD · 2021年起特斯拉在新款 Model S/X Plaid 与国产 Model Y Performance 上以 AMD 方案取代英特尔 Atom A3950。特斯拉是少数仍基于 x86 架构打造智能座舱的车企之一。2022年5月曾因 Ryzen 芯片过热导致中央触控屏迟钝/重启，在中国召回10.7万辆 Model 3/Y，通过 OTA 缓解。

—

RDNA2 独显驱动3A游戏算力可达10TFLOPS；CPU性能约为高通8155的2倍、GPU约1.5倍（媒体对比口径）

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2021-11 起	特斯拉座舱由 Intel Atom A3950 切换至 AMD Ryzen 嵌入式 APU + RDNA2 独显，此后未再公开宣布座舱芯片换代	已量产	置信度高	blog.zqrb.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
信息娱乐域控制器（液冷、无风扇）	Model 3 / Model Y / Model S / Model X AMD Ryzen 嵌入式处理器（编号 YE180FC3T4MFG）+ AMD 独显	现役	置信度高	jiemian.com

信息缺口

特斯拉是否自研座舱芯片替代AMD：未检索到任何公开信息（无官方表态、无专利/招聘/供应链报道）。现有公开证据仅显示座舱沿用 AMD 方案。
AI4/HW4 的确切制程节点与代工方：特斯拉从未官方公布，现存台积电7nm与三星两种媒体报道，未可核实。
AI5 的确切制程节点（3nm N3P 为媒体说法，未获特斯拉或台积电确认）与两个不同版本（三星版/台积电版）的具体差异。
Cybercab 首批量产车实际搭载的是 AI4 还是 AI5：特斯拉称配置AI5，但AI5量产时点为2027年而Cybercab 2026年4月已投产，两者时间冲突，未检索到可裁定的来源。
Terafab/TeraFab 的具体投产时间表、良率目标、政府补贴与环评进度均未公开。
AI5/AI6 的代工订单分配比例（台积电 vs 三星）未见任何一方披露。
Dojo 团队解散后知识产权的归属（有媒体报道称负责人持有专利权并拒绝特斯拉继续使用Dojo，为单一爆料，未能交叉验证）。

来源清单（26 条，点击展开）

权威媒体（证券时报）马斯克官宣特斯拉AI5芯片流片2026-04-16
马斯克4月15日官宣AI5完成流片，设计移交代工厂，2027年启动量产，由三星、台积电分别在美国本土工厂代工；单芯性能对标英伟达Hopper、双芯接近Blackwell，整体性能较AI4提升40倍；AI6及Dojo3研发同步推进，与英特尔合作Terafab。
权威媒体（21世纪经济报道）面对马斯克：特斯拉已完成AI5自驾芯片流片2026-04-16
AI5将通过台积电生产；AI6使用三星2纳米制程，因三星良率问题量产推迟约六个月，最早2027年第四季度；AI5主要用于擎天柱机器人和超算集群，最初计划用于无人出租车；特斯拉与SpaceX合作Terafab项目，计划在得州建2纳米工厂制造机器人与太空数据中心芯片。
权威媒体（界面新闻）马斯克：特斯拉AI5芯片成功流片，将成为产量最高AI芯片之一2026-04-15
马斯克宣布AI5流片成功，感谢台积电和三星在量产中的支持，称AI5将成为全球产量最大的AI芯片之一；AI6、Dojo3及其他多款芯片在研发中。
权威媒体（每日经济新闻）马斯克，重大宣布！（AI5样品2026、2027量产，AI6 2028）2025-11-06
马斯克11月5日称AI5样品2026年推出、2027年量产，算力2000–2500 TOPS为HW4的5倍；AI5由台积电、三星制造不同版本，目标让AI软件在不同版本上运行一致；AI6 2028年推出、性能提升约2倍、预计2028年中期大规模量产；AI7将需要不同代工厂。
权威媒体（上海证券报）4月17日每日研选 | 特斯拉新芯片突破，谁将受益？2026-04-17
AI5算力最高2500 TOPS，内存带宽和容量分别提升5倍和9倍，综合性能较AI4提升40倍；主要用于FSD训练并为Optimus提供边缘算力；首台量产CyberCab已下线，Optimus V3接近完成开发。
权威媒体（第一财经，转述马斯克X）马斯克：三星得州新工厂将专门为特斯拉生产下一代AI6芯片2025-07-28
马斯克确认三星得州泰勒新工厂将专门为特斯拉生产AI6芯片；三星监管文件披露该协议价值22.7648万亿韩元约165亿美元，合同期2025-07-24至2033-12-31。
供应链传闻（天风国际分析师郭明錤，经第一财经转述）郭明錤：特斯拉AI6芯片预计用三星2纳米工艺、SF2良率约50% 难预测能否如期量产2025-07-30
AI6预计2027年量产，采用三星SF2；SF2良率40–50%，低于台积电N2的70%以上和英特尔18A的50–55%；能否如期量产难以预测，最坏情况是订单转回台积电。
权威媒体（界面新闻）特斯拉将解散Dojo超算团队？马斯克回应2025-08-07/08（报道未标日期，事件日期明确）
特斯拉解散Dojo超算团队、转向依赖英伟达、AMD与三星；马斯克回应称分散资源开发两种截然不同的AI芯片设计不合理，AI5/AI6及后续芯片在推理方面将非常出色。
权威媒体（澎湃新闻，引路透社等）特斯拉被曝解散超算团队转向外部合作，马斯克：分散资源毫无意义2025-08-08
Dojo团队负责人 Peter Bannon 将离职，约20名核心成员加入 DensityAI；其余员工调配至其他数据中心项目；特斯拉加大与英伟达、AMD、三星合作。马斯克补充称『将多个AI5或AI6芯片集成到一块主板上（无论推理或训练）是合理的，这只是为了把网络布线复杂性和成本降低几个数量级，我觉得这可以称为Dojo 3』。
权威媒体（财新）【市场动态】特斯拉据悉解散Dojo超级计算机团队2025-08-08
特斯拉将解散Dojo超算团队、负责人离职，公司开发无人驾驶自有芯片的努力受挫。
权威媒体（澎湃新闻，转智东西）官宣！马斯克开造2nm芯片（TeraFab）2026-03-23
马斯克宣布建设TeraFab，由SpaceX、特斯拉、xAI联合启动，覆盖逻辑、存储及先进封装；采用2nm制程，目标每年生产1000亿–2000亿颗芯片，成本200–250亿美元，首厂在奥斯汀；目标使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商。
权威媒体/供应链消息（界面新闻）马斯克拟『光速』推进Terafab项目，据悉已向多家供应商询价2026-04-16
Terafab 项目团队已就光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗、测试设备向应用材料、东京电子、泛林等询问报价与交付周期；三星提议在其得州泰勒拟建工厂为特斯拉分配更多产能。
权威媒体（界面新闻，转述马斯克X）马斯克：SpaceX和特斯拉始终是台积电的重要客户2026-04-18
马斯克称台积电无法生产所需数量如此庞大的芯片，所以需要Terafab项目；台积电在业绩会上称英特尔和特斯拉既是客户也是竞争对手。
官方发布（特斯拉官微，经每经转述）特斯拉赛博无人驾驶电动车Cybercab在北美正式投产2026-04-24
特斯拉赛博无人驾驶电动车 Cybercab 在北美正式投产。
权威媒体（界面新闻）特斯拉无人驾驶出租车即将正式亮相，4月已量产2026-09-02
Cybercab 于2026年9月3日在奥斯汀举行发布会；首台量产版2026年2月下线、4月规模化生产；2026年5月获美国环保署排放合规认证、获内华达州运营许可，8月20日内华达州批准12个月内部署最多5000辆。
官方发布口径（特斯拉向澎湃记者披露）进博『汇』｜无方向盘、无脚踏板，无人驾驶电动车将亚太首秀2025-11-03
特斯拉称 Cybercab 配置AI5芯片、无充电口采用无线感应充电，预计2026年第二季度开始量产；第三代人形机器人将于2026年第一季度发布，特斯拉正安装人形机器人生产线，预计2026年底启动生产，最高年产能100万台。
权威媒体（澎湃新闻，引特斯拉中国口径）特斯拉陶琳：FSD在华落地尚无具体日期，已设立本地训练中心2026-02-09
特斯拉副总裁陶琳称FSD在中国内地落地尚无具体日期，已在中国设立本地训练中心负责适配；特斯拉2026年资本支出计划超200亿美元。
权威媒体（上海证券报，特斯拉中国回应）特斯拉报案！（上海数据中心否认撤离）2026-08-26
特斯拉中国否认『为FSD入华筹备的上海数据中心人去楼空』传闻并已报案；上海数据中心已实现境内数据全留存，上海临港AI训练中心于2026年2月投入运营；FSD在华仍为『可付费购买、完整功能未完全落地』状态。
官方发布口径（特斯拉官方，经21经济网转述）特斯拉官宣：监督版FSD登陆中国！2026-05-21
特斯拉官方宣布监督版FSD可以在中国使用；客服称6.4万元智能辅助驾驶功能并非所有车辆都适配，公司正按国家法规推进审批。
权威媒体（证券日报）Model Y高性能版改换AMD锐龙芯片特斯拉吹响汽车芯片性能竞赛号角2021-11-29
国产 Model Y Performance 座舱由 Intel Atom A3950 更换为 AMD Ryzen 嵌入式处理器；AMD CEO 苏姿丰确认新款 Model S/X Plaid 中控采用 AMD 嵌入式 APU + RDNA2 独显。
权威媒体（界面新闻，基于第三方拆解）特斯拉第三代车机详解：搭载AMD全家桶2021-12-06
拆解显示座舱域控采用AMD锐龙嵌入式处理器（编号YE180FC3T4MFG）+ AMD独显，液冷散热无风扇。
官方发布（国家市场监督管理总局备案，经21经济网转述）超10万辆！特斯拉召回部分国产Model 3和Model Y2022-05-16
特斯拉召回2021-10-19至2022-04-26生产的107293辆国产Model 3/Y，原因为直流快充时信息娱乐系统中央处理器可能冷却不足，Ryzen芯片过热导致屏幕迟钝或重启。
权威媒体（第一财经，引特斯拉财报电话会）马斯克：三星电子、台积电一起生产AI5芯片，不会取代英伟达2025-10-23
马斯克在电话会议上称台积电、三星将参与AI5的设计工作，『我们不会取代英伟达』；AI5性能是AI4的40倍，算力提升8倍，内存增加9倍。
供应链传闻（界面新闻转述海外媒体 Not A Tesla App / 韩国ML.co）马斯克甩出全球最强智驾芯片，2500TOPS2025-06-20
AI5将由台积电和三星共同代工，采用台积电3nm N3P工艺，算力2000–2500 TOPS；AI4为7nm制程、算力约500 TOPS。
权威媒体（证券时报）攻坚降本车企自研芯片陆续『上车』2026-04-23
AI5为特斯拉第五代自研AI芯片，将接替HW4.0（AI4），成为FSD、Optimus及未来Robotaxi的核心算力平台；综合性效能较AI4提升约40倍。
权威媒体（澎湃新闻）全球研发实力加持smart呈现最新研发成果（含舱驾形态讨论对照）2026-07-15
舱驾一体演进路径：One Box（一盒双板）→ One Board（一板双芯）→ 单芯共享内存；特斯拉的HW3.0与HW4.0被列为『One Box』形态的典型代表，即智驾与座舱同机箱但各过各的。

大众汽车集团（中国）

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

智驾芯片合资自研（酷睿程 CARIZON，CARIAD与地平线合资、CARIAD多数股比）+ 采购小鹏自研芯片 + 地平线方案

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

酷睿程自研 SoC（名称未公布）

酷睿程（CARIZON）自主设计与研发；代工方未披露 · 2025年11月5日第八届进博会由大众集团管理董事会主席奥博穆与地平线创始人余凯共同宣布，用于大众在华L3及以上自动驾驶车型；初始投资约2亿美元（CARIAD中国CEO韩三楚口径）；预计未来3–5年内量产交付。这是外资车企首次在中国自主设计研发智驾SoC。

未披露

单颗500–700 TOPS

官方宣布规划（研发中，未流片）

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置信度高

无来源

小鹏『图灵』芯片

小鹏汽车自研，大众采购（大众已确定成为小鹏第二代VLA模型首发客户） · 2025年11月5日小鹏科技日宣布与大众合作的部分大众品牌新车型将搭载图灵芯片并应用小鹏最新一代智能辅助驾驶技术。已量产落地：大众安徽『与众08』猎影版（2026年9月12日上市）标配双图灵芯片，支持0速激活NOA，搭载小鹏VLA 2.0端到端大模型。

未披露

单颗有效算力750 TOPS；小鹏Ultra版车型搭载3颗、总算力2250 TOPS

已量产

—

置信度高

无来源

地平线征程系列（含征程6P）

地平线 · 酷睿程基于地平线芯片开发智能驾驶方案，2025年4月双方深化合作、高阶智驾系统拟2026年上车；2026年7月24日酷睿程进一步宣布依托地平线白盒授权模式构建集团统一AI驾驶解决方案，推进L3/L4自研。地平线为大众在华智驾核心芯片来源之一。

未披露（征程6P为大算力车规芯片）

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已量产（酷睿程首个自研ADAS方案已量产）

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置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2022-10	大众集团宣布旗下软件公司CARIAD与地平线成立合资公司（酷睿程 CARIZON），CARIAD持多数股比，大众投资约24亿欧元（其中10亿美元投资地平线、约13亿欧元用于合资公司）	已完成	置信度高	m.caixin.com
2025-04-07	大众中国与地平线深化合作，基于地平线高阶智驾系统在量产新车型上落地，拟2026年上车	官方宣布规划（后已兑现为量产）	置信度高	caixin.com
2025-11-05	宣布酷睿程自主设计研发智驾SoC，500–700 TOPS，面向L3及以上，投资约2亿美元，未来3–5年量产	官方宣布规划	置信度高	yicai.com
2026-03-13	大众与小鹏联合开发首款车型『与众08』在大众安徽投产，2026年3月26日开启预售，2026年9月12日猎影版上市（双图灵芯片）	已量产	置信度高	m.caixin.com
2026Q3	酷睿程自研全场景高级驾驶辅助方案进入量产，搭载于三家合资企业的七款全新电动化车型；2027年起拓展至集团旗下各品牌基于CEA架构的车型	官方宣布规划（已进入量产期）	置信度高	m.21jingji.com
2026–2030（3–5年）	酷睿程自研SoC量产交付，用于在华L3及以上自动驾驶车型	官方宣布规划	置信度中	jiemian.com
2027H2	集团首个L3级自动驾驶方案最快启动交付（酷睿程依托地平线白盒授权模式自研）	官方宣布规划	置信度中	m.21jingji.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
大众品牌首款全时互联全尺寸纯电SUV，大众与小鹏联合开发首款车型	大众安徽与众08（ID.UNYX 08）双小鹏图灵芯片 + 小鹏VLA 2.0端到端大模型，支持0速激活NOA	2026年3月13日投产、3月26日预售、9月12日猎影版上市	置信度高	nbd.com.cn
地平线征程系列第1500万颗芯片搭载车型	一汽-大众 ID.AURA T6 地平线征程系列	2026年9月（地平线宣布节点）	置信度中	yicai.com
酷睿程自研全场景ADAS首批落地车型	集团三家合资企业七款电动化车型（未逐一点名）酷睿程自研ADAS（基于地平线芯片／白盒授权）	2026年第三季度	置信度中	m.21jingji.com

座舱芯片

未检索到公开信息

信息缺口

大众在华车型的智能座舱芯片选型（高通/联发科/芯驰等）未见公开定点信息；已知2026款迈腾B9、速腾L、凌渡L等燃油车搭载智驾方案，但未披露芯片型号。
酷睿程自研SoC 的代工方、制程节点、是否已流片，均未披露。
大众面向2028–2030年的智驾芯片路线（酷睿程自研SoC 与地平线/小鹏方案如何分工）无公开规划。

来源清单（13 条，点击展开）

官方发布（进博会发布会，经第一财经转述）大众宣布自研SoC芯片，未来3~5年内量产交付2025-11-05
CARIAD与地平线合资公司酷睿程将在中国自主设计与研发SoC，预计未来3–5年量产交付，单颗500–700 TOPS；CARIAD中国CEO韩三楚称投资约2亿美元。
权威媒体（界面新闻）进博会上再掷2亿美金，大众汽车在中国的冒险赌注2025-11-10
奥博穆与地平线创始人余凯共同宣布合作开发SoC，用于大众在华L3及以上自动驾驶车型；初始投资2亿美元；该芯片将在未来三至五年内投入量产，单颗算力500–700 TOPS。
权威媒体（第一财经）主帅贝瑞德统领全局，大众在华转型迎关键战役2025-11-11
大众与地平线合资企业酷睿程将自主设计研发SoC，标志其在华智能网联布局进入核心技术自主研发阶段；大众集团监事会已与贝瑞德续约三年至2028年夏。
官方发布（大众中国宣布，经21世纪经济报道转述）大众中国深化地平线合作，L3自动驾驶2027年下半年量产交付2026-07-24
酷睿程深化与地平线战略合作，依托白盒授权模式构建集团统一AI驾驶解决方案，推动L3与L4自研；集团首个L3级自动驾驶方案最快2027年下半年启动交付；酷睿程自研全场景ADAS已进入量产，2026Q3搭载三家合资企业七款车型，2027年起拓展至CEA架构车型。
权威媒体（财新）大众在华急补短板与地平线合作高阶智驾系统拟2026年上车2025-04-08
大众汽车集团中国与地平线2025年4月7日共同宣布深化合作，在量产新车型上搭载地平线高阶智驾系统。
权威媒体（财新）大众汽车与地平线组建合资公司面向中国市场开发自动驾驶技术2022-10-15
大众集团通过CARIAD与地平线组建合资公司，投资24亿欧元，大众持股60%；该合资公司定位为大众在中国智能驾驶领域的核心Tier 1。
权威媒体（财新）大众新车将使用小鹏自研芯片与辅助驾驶技术2025-11-06
小鹏与大众合作为大众品牌打造的部分新车型将搭载小鹏自研『图灵』芯片并应用小鹏最新一代辅助驾驶技术；小鹏2023年7月与大众达成技术合作框架协议，大众增资约7亿美元获得4.99%股份，合作车型自2026年初推向市场；小鹏图灵芯片单颗有效算力750 TOPS。
权威媒体（每日经济新闻）『大众+小鹏』首车开启预售大众汽车齐泽凯：2026年将推13款全新新能源车型2026-03-26
大众与小鹏首款联合开发车型『与众08』2026年3月26日开启预售（23.99–29.99万元），搭载小鹏最新一代VLA智能辅助驾驶系统；2026年大众品牌在华将推13款全新新能源车型；2027年新能源车型将占产品阵容半数以上。
权威媒体（每日经济新闻）限时21.99万元起大众安徽与众08猎影版上市2026-09-12
大众安徽与众08猎影版上市，搭载VLA 2.0端到端大模型，标配双图灵芯片，支持0速激活NOA。
权威媒体（财新）大众在华发动新能源攻势与小鹏首款联合开发车型投产2026-03-14
『与众08』2026年3月13日在大众安徽正式投产，预计2026年上半年上市；另一款合作车型计划年内上市。
权威媒体（澎湃新闻，引何小鹏内部信）小鹏汽车押注物理AI与全球化，2026年『十车连发』2026-02-26
小鹏自研图灵AI芯片已获得大众定点，双方合作车型预计2026年年初量产；大众已确定成为小鹏第二代VLA模型首发客户；小鹏Ultra版车型将搭载三颗该芯片、总算力2250 TOPS。
权威媒体（第一财经，引何小鹏回应）小鹏正与更多车企探讨技术、芯片合作2026-09-17
何小鹏称小鹏正与大众沟通更多合作，也在与更多车企或非车企谈技术、芯片等合作。
权威媒体（第一财经）地平线征程智驾芯片量产突破1500万套2026-09-19
地平线征程系列累计量产突破1500万套，第1500万颗搭载于一汽-大众ID.AURA T6。

丰田（中国）

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

智驾芯片外购（英伟达 Orin-X、小马智行第七代系统）+ 算法合作（Momenta）+ 英伟达下一代平台合作

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

英伟达 DRIVE AGX Orin-X

英伟达 · 广汽丰田铂智3X（2025年3月6日上市）高阶智驾版采用英伟达Orin-X + Momenta 5.0 一段式端到端方案，27个传感器，是合资品牌首个将激光雷达高阶智驾压至15万级的产品。

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单颗254 TOPS（行业通用口径）

已量产

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置信度高

无来源

英伟达下一代自动驾驶平台（CES 2025 宣布）

英伟达 · CES 2025 黄仁勋宣布与丰田共同开发下一代自动驾驶汽车；媒体报道口径存在分歧：一说丰田将在 DRIVE AGX Orin 平台上打造下一代汽车并运行通过安全认证的 DriveOS（每经），一说将采用新一代 Thor（界面新闻转述称Thor已全面投产）。具体平台归属需复核。

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官方宣布规划

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置信度低

无来源

小马智行第七代自动驾驶乘用车系统

小马智行 · 铂智4X Robotaxi 搭载小马智行第七代自动驾驶乘用车系统；2026年2月9日首台量产版下线，小马智行与丰田中国、广汽丰田三方合资公司2026年将部署千台级铂智4X Robotaxi 并在中国一线城市运营。芯片平台未披露。

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已量产（车辆下线）

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置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-03-06	广汽丰田铂智3X 上市，采用英伟达Orin-X + Momenta 5.0，配备激光雷达，高阶智驾版14.98万元起	已量产	置信度高	yicai.com
2025-07	广汽丰田宣布与华为合作：铂智7将采用华为鸿蒙座舱，驱动马达采用华为产品，高阶智驾采用Momenta技术；同期《日经》报道铂智7将采用小米产品	官方宣布规划	置信度高	auto.ce.cn
2026-02-09	铂智4X Robotaxi 首台量产版下线，三方合资公司2026年部署千台级并在一线城市运营	已量产	置信度高	nbd.com.cn
2026-03	广汽丰田铂智7 开启预售（15.68–20.98万元），整合华为鸿蒙座舱5与Momenta R6 强化学习大模型智驾，交付即享高速NDA/城区NDA/记忆泊车	官方宣布规划（已预售）	置信度高	cnstock.com
2026-05-08	2026款铂智3X 上市，智驾硬件换用禾赛ATX激光雷达 + Momenta高阶方案，座舱标配高通旗舰芯片 + 科大讯飞大模型	已量产	置信度高	21jingji.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
10万级纯电SUV，合资首个一段式端到端高阶智驾	广汽丰田铂智3X（2025款）英伟达 Orin-X；座舱高通8155	2025年3月上市	置信度高	thepaper.cn
L4级无人驾驶出租车	广汽丰田铂智4X Robotaxi 小马智行第七代自动驾驶乘用车系统（芯片未披露）	2026年2月首台量产版下线，2026年部署千台级	置信度中	nbd.com.cn
旗舰纯电轿车，20万级	广汽丰田铂智7 华为鸿蒙座舱5（HarmonySpace 5）+ Momenta R6 智驾 + 华为DriveOne电驱；智驾SoC未披露	2026年3月预售；2026年5月首月交付4637台	置信度高	cnstock.com
10万–12万级纯电SUV	广汽丰田铂智3X（2026款）禾赛ATX激光雷达 + Momenta高阶方案；座舱标配高通旗舰芯片 + 科大讯飞大模型；智驾SoC具体型号未披露	2026年5月8日上市	置信度中	21jingji.com

座舱芯片外购（高通）+ 华为生态（鸿蒙座舱）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8155

高通 · 铂智3X 2025款座舱采用8155，驱动14.6英寸悬浮大屏、四音区语音与OTA。

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已量产

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置信度高

无来源

高通旗舰座舱芯片（未指明型号）

高通 · 2026款铂智3X 官方表述为『智能座舱标配高通旗舰芯片』，未指明具体型号（可能为8295/8775/8397之一）。

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已量产（型号未披露）

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置信度中

无来源

华为鸿蒙座舱5（HarmonySpace 5）

华为（含麒麟座舱处理器，具体型号未披露） · 铂智7 采用华为鸿蒙座舱5，搭载MoLA混合大模型Agent架构，超5万个应用自动适配。座舱SoC型号未公开。

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已定点（随铂智7 2026年交付）

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置信度中

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-03	铂智3X 座舱采用高通8155	已量产	置信度高	thepaper.cn
2026-03	铂智7 座舱切换至华为鸿蒙座舱5，成为丰田在华首个搭载鸿蒙座舱的车型	已定点（预售中）	置信度高	cnstock.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
旗舰纯电轿车	广汽丰田铂智7 华为鸿蒙座舱5；同时接入小米『人车家』生态	2026年	置信度高	stcn.com

信息缺口

丰田在华下一代智驾平台究竟是 Orin 还是 Thor：CES 2025 的媒体报道存在分歧，未见英伟达或丰田给出可裁定的一手说明。
铂智3X 2026款『高通旗舰芯片』与铂智7『鸿蒙座舱』的具体SoC型号未披露。
本田在华车型（烨P7/S7、GT）的智驾与座舱芯片选型：未检索到公开信息。本次检索只找到『本田推出全新电动品牌烨，P7/S7 2025年量产』这一产品规划层面信息，未见芯片定点披露。
丰田面向2028–2030年在华智驾芯片规划无公开信息。

来源清单（10 条，点击展开）

权威媒体（第一财经）日系车企掀电动汽车反击战，广汽丰田新电车攻入10万元价格带2025-03-07
铂智3X 智驾芯片采用英伟达Orin-X，智驾系统采用Momenta 5.0，实现一段式端到端智能驾驶；本田在华推出全新电动品牌烨，规划烨P7、烨S7、烨GT CONCEPT，P7/S7分别由广汽本田、东风本田负责并于2025年量产；东风日产发布『智行未来2025』战略。
权威媒体（澎湃新闻）铂智3X上市，广汽丰田进入合资品牌智能化『觉醒时刻』2025-03-07
铂智3X 搭载 Momenta 5.0 端到端高阶智驾，依托英伟达Orin-X芯片与27个传感器矩阵；8155芯片驱动智能座舱，14.6英寸悬浮大屏；由广汽丰田中国团队主导开发。
官方发布（广汽丰田，经上海证券报转述）整合华为鸿蒙座舱5和Momenta智驾R6 广汽丰田铂智7开启预售2026-03-06
铂智7 预售权益价15.68万–20.98万元；将华为鸿蒙座舱与Momenta智驾一次性整合落地；鸿蒙座舱5搭载MoLA混合大模型Agent架构；智驾搭载Momenta R6强化学习大模型，27个传感器360度感知，遵循丰田14项安全要件。
权威媒体（经济日报/《日本经济新闻》转述）重智能保燃油外资车企在华『打法』有变2025-07-25
广汽丰田宣布与华为合作，在铂智7上引进华为鸿蒙智能座舱，驱动马达采用华为制造产品，高级驾驶辅助功能采用Momenta技术；《日经》报道称铂智7将采用小米产品；宝马中国与Momenta达成合作；奔驰、上汽奥迪亦与Momenta合作；一汽奥迪Q6L e-tron、上汽奥迪A5L Sportback搭载华为乾崑智驾。
官方发布（小马智行公众号，经每经转述）小马智行与丰田联合打造首台量产版铂智4X Robotaxi下线2026-02-09
2026年2月9日首台量产版铂智4X Robotaxi下线；搭载小马智行第七代自动驾驶乘用车系统；三方合资公司2026年将部署千台级并在中国一线城市运营。
官方发布（广汽丰田发布会，经21世纪经济报道转述）广汽丰田铂智3X新款焕新权益价9.48万元起2026-05-08
2026款铂智3X 智能驾驶辅助硬件搭载禾赛激光雷达，核心算法采用Momenta高阶方案，智能座舱标配高通旗舰芯片、科大讯飞大模型。
权威媒体（证券时报）广汽丰田等合资车企加速拥抱智驾2025-11-22
铂智7 搭载一体融合式端到端大模型、华为鸿蒙座舱、HarmonySpace 5.0系统、华为Drive One电驱，并接入小米『人车家』生态；丰田在华实施『中国首席工程师（RCE）体制』。
权威媒体（界面新闻，引英伟达CES演讲）黄仁勋扩张汽车朋友圈（CES 2025）2025-01-08
CES 2025 英伟达宣布丰田成为最新合作伙伴，将通过英伟达DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车并运行经过安全认证的DriveOS；搭载Thor的DRIVE Hyperion最新版本将于2025年上半年上市。
权威媒体（每日经济新闻）英伟达，创新高后闪崩！什么情况？2025-01-07
黄仁勋在CES 2025发布下一代汽车处理器Thor；宣布丰田将在英伟达DRIVE AGX Orin平台上打造下一代汽车；极氪宣布全球首家OEM量产自研的DRIVE AGX Thor智驾域控平台；盖世汽车研究院数据：2023年中国智驾域控芯片装机量第一为特斯拉FSD芯片约120.8万颗占37%。
权威媒体（证券时报）丰田新财年净利润预计下降22%（附广汽丰田销量）2026-05-08
广汽丰田4月销量54116台，铂智品牌14664台占27%；铂智3X当月10027台，铂智7上市首月交付4637台。

日产（中国）／东风日产

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

智驾芯片外购（英伟达 Orin-X）+ 算法合作（Momenta）+ 华为（座舱与生态）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

英伟达 Orin-X（单颗）

英伟达 · 东风日产 N7 搭载与 Momenta 联合开发的高阶智驾系统，采用单颗英伟达Orin-X芯片搭配摄像头纯视觉方案，实现高速领航NOA、城市记忆领航NOA与全场景智能泊车；N7 于2025年4月开启预售。

—

254 TOPS（行业通用口径）

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-03-01	东风日产发布天演架构与首款纯电车型 N7，智驾采用 Momenta 联合开发方案 + 单颗 Orin-X 纯视觉，座舱采用高通骁龙8295P + NISSAN OS + DeepSeek 大模型	已量产	置信度高	nbd.com.cn
2025-03-02	东风日产宣布『以开放姿态与中国高科技公司全面合作』，合作对象含华为、Momenta、高德、百度、科大讯飞；已与华为签订战略合作协议，内容为鸿蒙座舱与座舱生态，与自研 Nissan OS 并线	官方宣布规划	置信度高	yicai.com
2025-12	东风日产天籁成为首个搭载华为鸿蒙座舱的燃油车	已量产	置信度高	stcn.com
2026年底前	东风日产持续投入100亿元人民币，研发团队扩增至4000人，专注电动化与智能化；计划未来三年推出8款纯电与6款插混车型	官方宣布规划	置信度高	nbd.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
燃油轿车，『新势力燃油车』定位	东风日产天籁华为鸿蒙座舱（座舱SoC型号未披露）	2025年12月上市	置信度中	stcn.com
纯电轿车，天演架构首款车型	东风日产 N7 智驾单颗英伟达Orin-X（纯视觉）；座舱高通骁龙8295P	2025年4月预售	置信度高	nbd.com.cn

座舱芯片外购（高通）+ 华为生态

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8295P

高通 · 东风日产 N7 云享座舱采用高通骁龙8295P + NISSAN OS 车机系统，接入 DeepSeek 等AI大模型。

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已量产

—

置信度高

无来源

华为鸿蒙座舱

华为 · 东风日产天籁为首个搭载华为鸿蒙座舱的燃油车；与东风日产自研 Nissan OS 并线。座舱SoC型号未披露。

—

已量产

—

置信度中

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-03	N7 座舱采用高通8295P	已量产	置信度高	nbd.com.cn
2025-12	天籁搭载华为鸿蒙座舱	已量产	置信度高	stcn.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
纯电轿车	东风日产 N7 高通骁龙8295P	2025年	置信度高	nbd.com.cn

信息缺口

东风日产后续车型（N7之外的8款纯电与6款插混）是否延续 Orin-X，或切换至英伟达Thor/地平线/华为/自研，无公开信息。
日产面向2028–2030年在华智驾芯片规划无公开信息。

来源清单（3 条，点击展开）

权威媒体（每日经济新闻）与Momenta合作智驾！东风日产N7将于4月开启预售2025-03-03
日产N7 搭载与Momenta联合开发的高阶智驾系统，采用单颗英伟达Orin-X芯片搭配摄像头纯视觉方案，实现高速领航NOA、城市记忆领航NOA与全场景智能泊车；座舱采用高通骁龙8295P芯片与NISSAN OS；东风日产计划2026年底前投入100亿元、研发团队扩至4000人；上汽通用计划2025年实现L2++级智驾全面部署并预留L3级能力。
权威媒体（第一财经）拥抱华为等中国科技公司，东风日产加速本土化研发2025-03-02
东风日产宣布与中国高科技公司全面合作，对象包括华为、Momenta、高德、百度、科大讯飞；已与华为签订战略合作协议，内容为鸿蒙座舱与座舱生态，将与自研 Nissan OS 并线；与 Momenta 深度合作实现一段式端到端全场景NOA。
权威媒体（证券时报）燃油车入局智能化，传统品牌积极推进『油电同智』2025-12-11
全球首款搭载华为乾崑智驾高阶方案的燃油轿车一汽奥迪A5L乾崑智驾版上市；同期上市首个搭载华为鸿蒙座舱的燃油车东风日产天籁。

通用汽车／上汽通用

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

智驾芯片外购（高通 SA8775P）+ 算法合作（Momenta，通用为Momenta股东）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 SA8775P（舱驾融合平台）

高通 · 别克至境L7 首发上车基于端到端强化学习的 Momenta R6 飞轮大模型，同时搭载高通最新一代 SA8775P 芯片。SA8775P 为高通面向舱驾融合的SoC，意味着上汽通用在智驾域与座舱域上以单芯片平台承载。

—

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-08-18	上汽通用与Momenta签署战略合作协议，围绕城区辅助驾驶深度合作；合作始于2025年4月	已完成	置信度高	nbd.com.cn
2025-09-28	别克高端新能源子品牌『至境』首款车型至境L7 上市，搭载 Momenta R6 飞轮大模型 + 高通 SA8775P，限时权益价16.99万–21.59万元；产品主导开发权交由中国团队（『逍遥』整车架构100%中国团队本土自研）	已量产	置信度高	yicai.com
2025（规划口径）	上汽通用计划实现L2++级智驾功能全面部署并预留L3级能力	官方宣布规划	置信度中	nbd.com.cn
2026	别克品牌推出更多搭载 Momenta 系统的车型	官方宣布规划	置信度中	nbd.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
奥特能平台纯电车型	别克 ELECTRA E4/E5（在售存量）座舱高通骁龙8155；智驾 eCruise（SUPER CRUISE 可选）	2023年起	置信度高	thepaper.cn
C级中大型豪华新能源轿车，别克『至境』首款旗舰	别克至境L7 高通 SA8775P + Momenta R6 飞轮大模型；配备激光雷达	2025年9月28日上市	置信度高	cs.com.cn

座舱芯片外购（高通）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 SA8775P

高通 · 至境L7 使用的 SA8775P 为舱驾融合SoC，同一芯片承载座舱与智驾。

—

已量产

—

置信度中

无来源

高通骁龙 8155

高通 · 别克 ELECTRA E4 搭载全新一代VCS智能座舱，内置高通骁龙8155，标配30英寸弧面6K屏。

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已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-09	座舱芯片由8155向 SA8775P 代际切换（至境L7 起）	已量产	置信度中	yicai.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
旗舰新能源轿车	别克至境L7 高通 SA8775P	2025年9月	置信度高	cs.com.cn

信息缺口

上汽通用是否在更高阶（L3/L4）车型切换至英伟达Thor或国产芯片，无公开信息。
通用汽车面向2028–2030年在华智驾与座舱芯片规划无公开信息。
至境品牌后续车型的芯片选型是否延续 SA8775P 单芯片舱驾融合路线，未披露。

来源清单（5 条，点击展开）

权威媒体（中国证券报/中证网）上汽通用汽车『至境L7』公开亮相2025-09-16
至境L7 搭载『逍遥智行』辅助驾驶系统，首发上车基于端到端强化学习的Momenta R6飞轮大模型，以及高通最新一代SA8775P芯片。
权威媒体（第一财经）B级车市场杀出新玩家，别克也开始『掀桌子』了2025-09-29
至境L7 上市，搭载激光雷达、全球首发Momenta R6飞轮大模型、高通最新一代8775芯片；『逍遥』整车架构100%中国团队本土自研；智驾与Momenta合作打造『逍遥智行』辅助驾驶系统。
权威媒体（每日经济新闻）牵手Momenta 上汽通用加码智驾2025-08-19
2025年8月18日上汽通用与Momenta签署战略合作协议；合作始于2025年4月；别克至境L7 将搭载基于强化学习的Momenta R6飞轮大模型；后续别克品牌将推出更多搭载Momenta系统的车型。
权威媒体（澎湃新闻）第二款奥特能平台车型上市，别克加速布局主流电动车市场2023-06-21
别克 ELECTRA E4 搭载全新一代VCS智能座舱与eConnect互联技术，系统内置高通骁龙8155芯片，标配30英寸弧面6K屏，可选装SUPER CRUISE超级辅助驾驶系统。
权威媒体（财新）Momenta创始人预测：辅助驾驶竞争将在2026年结束2025-10-17
Momenta 是行业主流辅助驾驶供应商，车企股东包括上汽集团、通用汽车、丰田汽车、梅赛德斯-奔驰等。

现代起亚（中国）

特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

智驾芯片外购（智驾SoC未披露）+ 算法合作（北京现代与Momenta）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

L2级智能驾驶辅助系统（起亚赛图斯）

未披露 · 起亚全新赛图斯（2026年8月26日中国上市，7.99万–11.99万元）搭载由中国本土研发团队开发的智能座舱与L2级智能驾驶辅助系统，提供RSPA遥控智能泊车、LFA2车道保持、FCA1.5前方防撞、HDA高速驾驶辅助、SVM全景显示等约20项功能。智驾SoC供应商未披露。

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已量产（芯片型号未披露）

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置信度低

无来源

L2+级辅助驾驶系统（北京现代艾尼氪V，与Momenta联合开发）

算法 Momenta；SoC未披露 · 北京现代全新高端新能源品牌艾尼氪（IONIQ）首款车型艾尼氪V 于2026年8月成都车展预售（11.99万–13.99万元），搭载与Momenta联合开发的L2+级辅助驾驶系统，采用1颗毫米波雷达+7颗高清摄像头+12颗超声波雷达的全域感知方案，覆盖高速领航、城市记忆领航（单条最长150公里）及全场景自动泊车。由现代中国设计中心全程主导研发并规划反向输出全球。智驾SoC未披露。

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已定点（已预售，未交付；芯片型号未披露）

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置信度低

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-08-24	北京现代艾尼氪V 成都车展预售，与Momenta联合开发L2+辅助驾驶	官方宣布规划（已预售）	置信度高	auto.cctv.com
2026-08-26	起亚全新赛图斯中国上市，全系标配高通骁龙8295P座舱芯片与L2级辅助驾驶	已量产	置信度高	auto.cctv.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
全球SUV，中国市场一口价7.99万–11.99万元	起亚全新赛图斯座舱高通骁龙8295P；智驾 SoC未披露（L2级）	2026年8月26日上市	置信度中	auto.cctv.com
高端新能源品牌首款车型，中国团队主导研发并规划反向输出全球	北京现代艾尼氪V（IONIQ V）座舱高通骁龙8295P + 豆包/百度双AI模型；智驾 Momenta L2+（SoC未披露）	2026年8月预售	置信度中	auto.cctv.com

座舱芯片外购（高通）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8295P

高通 · 起亚全新赛图斯与北京现代艾尼氪V 均全系标配高通骁龙8295P，配27英寸超薄4K屏、24GB运存、256GB存储；赛图斯内置百度文心一言，艾尼氪V 联合豆包与百度双AI模型。

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已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-08	现代起亚在华新车座舱统一采用高通骁龙8295P	已量产	置信度高	auto.cctv.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
主流家用SUV / 高端新能源轿车	起亚全新赛图斯 / 北京现代艾尼氪V 高通骁龙 8295P	2026年下半年	置信度高	m.nbd.com.cn

信息缺口

现代/起亚在华车型的智驾SoC供应商（高通Ride、英伟达Orin、地平线、或现代摩比斯自研方案）均未披露，公开报道只提及算法方（Momenta）与雷达/摄像头配置。
现代起亚面向2028–2030年在华智驾与座舱芯片规划无公开信息。
现代摩比斯是否在中国市场提供域控制器与芯片级方案，未检索到公开定点信息。

来源清单（4 条，点击展开）

权威媒体（央视网财经）起亚全新赛图斯上市全国2026-08-26
起亚全新赛图斯8月26日中国上市，7.99万–11.99万元；搭载中国本土研发团队开发的智能座舱与L2级智能驾驶辅助系统，约20项辅助功能；全系标配高通骁龙8295P与27英寸超薄宽幕显示屏，24GB运存/256GB存储，内置百度文心一言。
权威媒体（每日经济新闻）7.99万元起售起亚全新赛图斯上市2026-08-26
起亚全新赛图斯6个配置版本，全国一口价7.99万–11.99万元；全系标配高通骁龙8295P旗舰车载芯片，搭载L2级智能驾驶辅助系统。
权威媒体（央视网财经）北京现代艾尼氪V成都车展开启预售 11.99万元起2026-08-24
北京现代全新高端新能源品牌艾尼氪（IONIQ）首款车型艾尼氪V 成都车展预售11.99万–13.99万元；由现代中国设计中心全程主导研发并规划反向输出全球，依托超1500人本土研发团队；座舱搭载高通骁龙8295P + 豆包与百度双AI模型；智驾搭载与Momenta联合开发的L2+级辅助驾驶系统。
权威媒体（央视网财经）悦达起亚8月销量19588辆2026-09-09
悦达起亚2026年8月销量19588辆，1-8月累计162734辆；全新赛图斯全系标配27英寸屏与高通骁龙8295P旗舰芯片；累计出口整车超65.06万辆。

小鹏汽车

9868.HK / XPEV

小鹏汽车 / 蔚来汽车

智驾芯片自研

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

图灵 AI 芯片（Turing，第一代，代号未公开）

自研（小鹏芯片团队 2020 年底组建）；代工方未获官方确认，权威媒体转述为台积电代工 · 全球首颗宣称可同时用于 AI 汽车、AI 机器人、飞行汽车的芯片；G7 Ultra 首发“一舱双旗舰芯”，含 1 颗座舱专属图灵芯片，座舱 AI 有效算力 800+ TOPS

官方仅称“7nm 及以下先进制程”；媒体口径为 5nm。制程节点小鹏官方从未公布确切数字

单颗有效算力 750 TOPS（小鹏自述有效算力≈3 颗英伟达 Orin-X）；40 核 CPU + 2 个自研 NPU + 2 个独立 ISP + DSA 架构 + 独立安全岛；支持本地运行最高 30B 参数大模型

已量产

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2020年底	组建芯片团队，启动自研；投入约百亿元、历时 5 年	官方宣布规划	置信度高	stcn.com
2024-08-23	图灵芯片流片成功（一次流片成功），为端到端大模型定制，40 核、可运行 30B 参数大模型	已流片	置信度高	m.cnstock.com
2025-06/07	小鹏 G7 Ultra 首发上车，3 颗图灵，整车有效算力 2250 TOPS（其中 2 颗用于智驾、1 颗用于座舱）	已量产	置信度高	m.cnstock.com
2025-08-27	新款 P7 上市，全系标配图灵芯片（不再区分顶配）	已量产	置信度高	caixin.com
2025-11-05	小鹏科技日宣布图灵 AI 芯片获大众汽车定点，第二代 VLA 开源，大众为首发战略合作伙伴	已定点(design win)	置信度高	yicai.com
2025-Q2	开始进入生产环节；2025-Q3 搭载图灵芯片的车型更大范围放量	已量产	置信度高	jiemian.com
2026-02/2026-09	小鹏 GX 为首款大六座 SUV，Robotaxi 版本搭载 4 颗图灵，本地有效算力 3000 TOPS，具备 L4 级自动驾驶能力；GX 为 SEPA 3.0 物理 AI 架构首款车型	已定点(design win)	置信度高	stcn.com
2026-04-02	2026 款 MONA M03 下放图灵：Ultra SE 双图灵 1500 TOPS、Max 单图灵 750 TOPS，售价 11.98-15.18 万元；中高配算力芯片从英伟达方案切换为自研方案	已量产	置信度高	cs.com.cn
2026-08-27	小鹏宣布“图灵 AI 第三颗芯片正式点亮，超级智能体上车”，配合第二代 VLA+VLM 跨域融合与座舱语音架构重构（该表述语义模糊，无法判定是“车端第 3 颗芯片”还是“第三代图灵芯片”，未见官方进一步解释）	媒体传闻	置信度低	Wind 财经新闻检索命中（IT之家，2026-08-27…
2026-09-18	何小鹏称除大众外，还在与更多车企和非车企探讨技术及芯片合作，将在巴黎车展或第四季度公布；小鹏拟对外授权 E/E 架构、座舱系统、图灵 AI 芯片与高级驾驶辅助软件	官方宣布规划	置信度中	m.21jingji.com
2026-Q1	2026 年“十车连发”，构建 10 万-50 万级产品矩阵；Ultra 版车型搭载 3 颗图灵，总算力 2250 TOPS	官方宣布规划	置信度高	21jingji.com
2026-Q2	全系车型（含 Max 版本）完成从英伟达 Orin-X 向自研图灵的切换；2026 全年图灵出货目标接近 100 万片，目标成为中国大算力端侧 AI 芯片出货量第一	官方宣布规划	置信度高	stcn.com
2026年底/2027	IRON 人形机器人 2026 年底规模量产（搭载 3 颗图灵、2250 TOPS，月产能目标上千台），2027 年面向中国及海外市场正式上市交付。属芯片复用场景，非整车	官方宣布规划	置信度高	jiemian.com
2027	搭载第二代 VLA 的 Robotaxi 计划开启全球交付；目标 2027 年实现无安全员载客运营	官方宣布规划	置信度中	yicai.com
2028	未检索到公开信息（无论整车平台或芯片代际，均无 2028 年具体节点）	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2029	大众 CEA 电子电气架构 3.0 计划 2029 年推出，研发重点将“深入到 SOC 芯片开发领域”，即与小鹏联合开发的架构届时进入芯片层协同设计（这是本任务中唯一与 2029 年直接挂钩的芯片级规划）	官方宣布规划	置信度中	nbd.com.cn
2029 / 2030	除大众 CEA 3.0（2029）外，小鹏自有品牌的 2029、2030 年芯片路线未检索到任何公开信息；无第二代/第三代图灵芯片的流片、定点或量产时间表被披露	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
AI 智能家庭 SUV，19.58-22.58 万元	小鹏 G7（Ultra） 3 颗图灵 AI 芯片（2 颗智驾 + 1 颗座舱专属），2250 TOPS	2025-07	置信度高	m.cnstock.com
20 万元以上纯电轿跑	全新小鹏 P7 全系 3 颗图灵 AI 芯片，2250 TOPS（2 颗驱动智驾 VLA、1 颗座舱）	2025-08	置信度高	zqrb.cn
17.68-27.88 万元主流价格带	2026 款 G6 / G9 / P7+ / G7 超级增程 Max 标配 1 颗图灵；Ultra SE 2 颗；Ultra 3 颗；最高 2250 TOPS；全系标配天玑 AIOS 6.0	2026-01/03	置信度高	jiemian.com
大众品牌全尺寸纯电 SUV（小众合作品牌）	大众与众08（小鹏与大众联合开发，大众品牌）智驾：小鹏 VLA 全场景方案，同级最高 1500 TOPS 算力（与双图灵方案数值一致，但官方未点名芯片型号）；座舱：高通骁龙 8295P（大众品牌首款全系搭载 8295P 车型）	2026-03 量产下线	置信度中	zqrb.cn
11.98-15.18 万元 A 级纯电轿车（走量车型）	2026 款 MONA M03 Ultra SE 双图灵 1500 TOPS；Max 单图灵 750 TOPS	2026-04	置信度高	cs.com.cn
大六座 SUV，纯电 27.98-35.98 万元、超级增程 28.98-35.98 万元；SEPA 3.0 物理 AI 架构首款车型	小鹏 GX（含 Robotaxi 版本）全系图灵；Robotaxi 版本 4 颗图灵，本地有效算力 3000 TOPS	2026-05	置信度高	stcn.com
“黄金大五座科技旗舰”	小鹏 G9L 最高 3 颗图灵 AI 芯片，2250 TOPS；Max 版首发第二代 VLA Lite	2026-09	置信度高	cnstock.com
大众 CEA 1.0 平台计划至少 4 款车型搭载；CEA 2.0 于 2027 年推出，支持 A 至 D 级与多动力类型	未公开车型（大众品牌后续车型）未披露具体芯片；CEA 3.0（2029）进入 SOC 芯片开发	2027	置信度中	nbd.com.cn
小鹏 2026 年提出“2030 年海外销量 100 万辆”，但未公布具体车型清单	2028-2030 年车型未检索到公开信息	2028 / 2029 / 2030	置信度高	thepaper.cn

座舱芯片自研 + 外购并行（走量车型外购高通，旗舰 Ultra 增加座舱专属图灵）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

座舱专属图灵 AI 芯片（图灵同族，非独立型号命名）

自研 · G7 Ultra 首发“一舱双旗舰芯”，即智驾与座舱各用图灵；“图灵既可以应用在智能驾驶领域，也可以应用在智能座舱”（何小鹏原话）

同图灵（官方未公布）

座舱 AI 有效算力 800+ TOPS（G7 Ultra，官方称比行业旗舰大 26 倍）

已量产

—

置信度高

无来源

高通骁龙 8295P

高通（外购） · 用于小鹏 P7+（2024 年首发搭载 8295P）；亦用于大众与大众-小鹏合作车型与众08 的座舱。2026 款小鹏车型官方宣传口径已改为“全系标配天玑 AIOS 6.0”，未再点名座舱芯片型号

未披露

已量产

—

置信度中

www1.cs.com.cn

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-07	G7 Ultra 首次在座舱侧增加 1 颗图灵 AI 芯片，座舱 AI 有效算力 800+ TOPS，宣称是行业首例“座舱专属 AI 芯片”配置	已量产	置信度高	m.cnstock.com
2026-01	天玑 AIOS 6.0 发布并全系标配，座舱从“被动应答”升级为“主动服务”，端侧部署 10B 级 VLM；2026 年 2 月与盛天网络合作为座舱接入云游戏	已量产	置信度高	thepaper.cn
2026-07-21	发布 TuringViT 高效视觉编码器，面向 VLM/VLA 时代重构视觉编码器架构，覆盖智能驾驶、智能座舱、IRON 人形机器人三大场景（为算法侧发布，非芯片发布）	官方宣布规划	置信度中	stcn.com
2026-09	G9L 提出 Master Agent“驾舱融合”能力，能理解复杂意图并执行指令；智舱与智驾中心已于 2026 年 2 月合并为“通用智能中心”，共用同一 AI 基座模型	已量产	置信度高	cnstock.com
2027 / 2028 / 2029 / 2030	未检索到公开信息：小鹏是否在后续车型全面取消高通座舱芯片、改用图灵做舱驾一体，官方从未公布时间表	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
18-21 万元级纯电轿跑	小鹏 P7+（2024 款）高通骁龙 8295P	2024-11	置信度高	www1.cs.com.cn
22.58 万元 AI 家庭 SUV 顶配	小鹏 G7 Ultra 座舱专属图灵 AI 芯片（800+ TOPS）	2025-07	置信度高	m.cnstock.com
大众品牌全尺寸纯电 SUV	大众与众08 高通骁龙 8295P（大众品牌首款全系搭载该芯片车型）	2026-03	置信度高	zqrb.cn
未公开	2028-2030 年车型未检索到公开信息	2028 / 2029 / 2030	置信度高	无来源

信息缺口

图灵芯片的确切代工方与制程节点：官方从未公布；唯一公开线索是 2024-11 证券时报行业综述称“7nm 及以下、多数由台积电代工”，属供应链口径，未经台积电或小鹏确认
第二代/第三代图灵芯片的存在、命名、流片时间、算力与制程：完全未检索到公开信息
2028、2029、2030 年小鹏自有品牌车型的芯片定点与算力规划：完全未检索到公开信息
小鹏是否计划在 2027 年后用图灵全面替代座舱侧高通芯片（舱驾一体单芯方案）：官方从未给出时间表
图灵的晶圆产能与年度产能上限：仅有“2026 年出货目标接近 100 万片”的表述，未见产能保障信息
“第三颗芯片点亮”的确切含义（车端配置 vs 芯片代际）
大众 CEA 3.0 于 2029 年“深入 SOC 芯片开发”的具体分工：是小鹏提供 IP、联合定义还是独立开发，未披露

来源清单（27 条，点击展开）

权威媒体“小鹏图灵”芯片流片成功小鹏汽车将实现L3+自动驾驶体验2024-08-28
图灵芯片 2024-08-23 流片成功；集成 2 个自研 NPU、2 个独立 ISP、DSA 架构、40 核处理器；支持本地运行最高 30B 参数大模型；为全球首颗可同时用于机器人、AI 汽车、飞行汽车的芯片
供应链传闻高阶智驾火热带动芯片需求激增：厂商全面布局，国产替代正在提速2024-11-21
将小鹏图灵 AI 芯片列为“采用 7nm 及以下制程、多数由台积电代工”的项目之一。这是目前唯一可定位到图灵代工方的公开表述，且为行业综述口径，非小鹏或台积电确认
权威媒体AI汽车小鹏P7+上市发售2024-11-08
小鹏 P7+ 标配高通 8295P 座舱芯片、双 Orin-X 智驾芯片（2024 年座舱仍为高通方案）
媒体小鹏汽车：搭载自研图灵芯片的车型将于三季度更大范围开始放量2025-05-21
何小鹏 2025 年 Q1 财报电话会：图灵 2024 年一次流片成功，算力是当前主流车端 AI 芯片的 3-7 倍；Q2 部分车进入生产，Q3 更大范围放量
权威媒体何小鹏开启算力角逐从“造车”到“造脑”的AI汽车突围战2025-06-17
图灵芯片研发耗资百亿元、历经 5 年；芯片团队 2020 年底组建；1 颗图灵有效算力≈3 颗 Orin-X≈2 颗特斯拉 FSD 芯片；G7 Max 用双 Orin-X，Ultra 用 3 颗图灵
权威媒体小鹏汽车SUV新车G7上市搭载3颗图灵AI芯片2025-07-04
G7 Ultra 首发 3 颗图灵（2250 TOPS）；行业首次“一舱双旗舰芯”，全球率先增加座舱专属图灵 AI 芯片，座舱 AI 有效算力 800+ TOPS；G7 售价 19.58/20.58/22.58 万元
媒体小鹏自研芯片首次上车计划逐步覆盖更多车型2025-07-05
G7 部分版本首次搭载图灵以替代此前使用的英伟达方案；图灵上车是逐步覆盖的过程
权威媒体全新小鹏P7中国首秀搭载三颗图灵AI芯片并开启预订2025-08-07
全新 P7 全系 3 颗图灵，整车有效算力 2250 TOPS，其中 2 颗驱动智驾 VLA 大模型
媒体小鹏汽车扩大自研芯片上车范围新款P7全系标配2025-08-28
新款 P7 全系标配图灵（此前 G7 仅顶配搭载）；P7 被公司定位为“图腾”产品，采用最高技术水平搭载策略
权威媒体（转述官博）何小鹏：小鹏第二代VLA大模型将开源，图灵AI芯片获大众定点2025-11-05
2025 科技日：第二代 VLA 面向全球商业伙伴开源，大众为首发战略合作伙伴；图灵 AI 芯片已获大众汽车定点
媒体大众新车将使用小鹏自研芯片与辅助驾驶技术2025-11-06
大众与小鹏合作为大众品牌打造的部分新车型将搭载图灵芯片；合作车型 2026 年初推向市场；图灵 2025 年 7 月首次上车，单颗有效算力 750 TOPS，其中 2 颗用于辅助驾驶
媒体“反向合资”能否破局?大众与小鹏首款合作车型即将投产2025-12-10
大众 CEA 架构路线图：CEA 1.0 已落地、2027 年推 2.0（支持 A-D 级与多动力类型）、2029 年推 3.0 并“深入到 SOC 芯片开发领域”，每两年迭代一次。这是本任务中唯一 2029 年芯片级时间节点
媒体小鹏汽车押注物理AI与全球化，2026年“十车连发”全球新增8000员工2026-02-26
何小鹏开年内部信：2026 年“十车连发”，覆盖 10 万-50 万级；Ultra 版搭 3 颗图灵、总算力 2250 TOPS；大众为第二代 VLA 首发客户；2030 年海外销量目标 100 万辆
权威媒体小鹏GX开启L4级自动驾驶开放测试2026-02-06
小鹏 GX 将搭载 4 颗图灵芯片，本地有效算力 3000 TOPS，具备 L4 级自动驾驶能力
权威媒体中德汽车合作迎来全新里程碑大众汽车与小鹏汽车首款联合开发车型在合肥投产2026-03-13
大众与众08 量产下线：全系标配小鹏 VLA 全场景智驾、同级最高 1500 TOPS 智驾算力；座舱搭载高通骁龙 8295P（大众品牌首款全系搭载该芯片车型）
权威媒体（转述小鹏汽车消息）小鹏汽车预计今年二季度起全系车型将完成切换至自研图灵芯片全年出货量目标接近100万片2026-03-20 / 2026-04-23
图灵累计出货超 20 万片；2026 年二季度起全系车型（含 Max 版本）完成芯片切换；2026 全年出货目标接近 100 万片；主要面向 L4 级智驾与车载大模型，并应用于人形机器人
权威媒体2026款小鹏MONA M03订单突破1万台何小鹏：不会布局10万元以内市场2026-04-03
2026 款 MONA M03 售价 11.98-15.18 万元，Ultra SE 双图灵 1500 TOPS、Max 单图灵 750 TOPS，Max 版 2026 年 Q3 开启第二代 VLA 蒸馏版上车
媒体小鹏自研芯片下放走量车型主力产品完成算力芯片切换2026-04-03
MONA M03 中、高配版本算力芯片均从英伟达方案切换为自研方案
媒体闪电快讯小鹏G6超级增程上市：第二代VLA，18.68万元起售2026-03-06
小鹏 G6 超级增程：Max 标配 1 颗图灵、Ultra SE 2 颗、Ultra 3 颗；整车算力至高 2250 TOPS；全系标配天玑 AIOS 6.0，端侧部署 10B 级 VLA/VLM
媒体车企造芯下半场：蔚来要把芯片做成一门生意2026-04-13
小鹏图灵采用 40 核处理器加双 NPU 异构架构，单颗支持 300 亿参数大模型本地运行；2026 年目标出货近 100 万片，有望成为内地大算力端侧 AI 芯片出货量第一
权威媒体小鹏发布TuringViT 覆盖智驾座舱机器人全场景2026-07-21
小鹏发布 TuringViT 高效视觉编码器，面向 VLM/VLA 时代重构视觉编码器架构，将全面支撑智能驾驶、智能座舱、IRON 人形机器人三大场景（算法侧发布，未涉及芯片型号与算力）
权威媒体何小鹏：IRON人形机器人将于2026年底量产，月产能目标上千台2026-03-20
IRON 搭载三颗图灵 AI 芯片，第二代 VLA 技术栈已在机器人上跑通；2026 年底量产、月产能目标上千台
权威媒体小鹏机器人生产线正式启用2026-09-08
小鹏机器人 76 个自由度，搭载 3 颗图灵 AI 芯片，有效算力 2250 TOPS；2027 年上市交付
权威媒体小鹏汽车“黄金大五座科技旗舰”G9L上市2026-09-18
G9L 最高搭载 3 颗图灵 AI 芯片，有效算力 2250 TOPS；首发第二代 VLA 全新版本；Master Agent 通过驾舱融合理解复杂意图
媒体何小鹏：小鹏已和大众之外的企业探讨技术和芯片合作，之后将公布2026-09-18
除大众外小鹏正与更多车企和非车企探讨技术和芯片合作，将在巴黎车展或第四季度公布
媒体小鹏计划把 E/E 架构、座舱与图灵芯片对外授权，2027 年启动 IRON 商业交付2026-09-18
小鹏拟对外提供电子电气架构、座舱系统、图灵 AI 芯片与高级驾驶辅助软件；已接触潜在合作方；为推进此项工作约半年前组建战略商业化团队；大众合作首款车 2026 年 3 月量产、从签约到投产约 24 个月
媒体小鹏图灵AI第三颗芯片点亮，超级智能体上车2026-08-27
小鹏宣布图灵 AI 第三颗芯片点亮、超级智能体上车；第二代 VLA+VLM 跨域融合，座舱语音架构重构。语义模糊，无法区分“车端第 3 颗”与“第三代芯片”，未采信为芯片代际证据

蔚来汽车

9866.HK / NIO

小鹏汽车 / 蔚来汽车

智驾芯片自研（子公司安徽神玑承载，已分拆融资并对外供货）

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

神玑 NX9031（含型号 NX9031X，适配智能辅助驾驶）

自研，安徽神玑技术有限公司（蔚来持股 62.7%）；代工方未官方披露（5nm 车规工艺，业界普遍指向台积电，但未检索到可定位确认） · 全球首颗量产上车的车规级 5nm 智驾芯片；ET9 每台搭载 2 颗；官方称单颗可替代 4 颗 Orin-X。芯片采用异构众核资源池架构，官方称可覆盖感知、规控及座舱计算等多种业务场景，且“不仅用于智能驾驶，也能处理乘员识别等部分座舱任务”

5nm 车规工艺

超 500 亿晶体管，32 核 CPU，自研推理加速单元 NPU + 高性能 ISP；内存带宽 546 GB/s；官方称单颗实际算力约为英伟达 Orin-X 的 4 倍、与满血版 Thor-X 同级（1000+ TOPS 量级）

已量产

—

置信度高

无来源

神玑 NX9031U

自研（安徽神玑） · 面向具身智能，搭载于神玑“睿动”具身智能开发平台，可支撑机器人感知、自主规划等复杂模型运行；2026 年 WAIC 首次独立展出

5nm 车规工艺

未披露

已流片（平台发布，量产节奏未披露）

—

置信度中

无来源

神玑 NX9031C

自研（安徽神玑） · 2026-07 WAIC 与 NX9031X、NX9031U 并列为公司完整芯片产品矩阵型号之一，用途未公开说明

未披露

官方宣布规划（型号已公开，用途未说明）

—

置信度低

无来源

神玑“第二颗芯片”（型号未公开）

自研（安徽神玑） · 面向更广泛客户的先进智能芯片；在具身机器人等领域有广泛用途；2026-03 流片成功、正在量产过程中；已有不少行业客户进行前期测试与接触

沿用车规 5nm 级工艺

未披露；李斌表述为“一颗顶三颗，性价比很高”

已流片

—

置信度高

无来源

杨戬（激光雷达主控芯片）

自研 · 蔚来 2021 年启动芯片自研后推出的第二款芯片；已在蔚来全系搭载

未披露

已量产

—

置信度中

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2021	启动芯片自研项目并立项神玑 NX9031，目标从 NPU、ISP 到 SoC 前后端核心技术全部自研	官方宣布规划	置信度高	jnzstatic.cs.com.cn
2023-12-23	NIO Day 发布神玑 NX9031：5nm 车规工艺、超 500 亿晶体管、自研 NPU，目标用 1 颗实现业界 4 颗旗舰智驾芯片性能	官方宣布规划	置信度高	21jingji.com
2024-07	神玑 NX9031 流片成功（一次流片成功）	已流片	置信度高	jnzstatic.cs.com.cn
2025-03-29 / 2025-04-23	神玑 NX9031 随蔚来 ET9 开启交付并正式量产上车，成为全球首颗量产上车的车规级 5nm 智驾芯片；每台 ET9 搭载 2 颗	已量产	置信度高	stcn.com
2025-06-17	芯片业务分拆，安徽神玑技术有限公司完成工商注册（法定代表人白剑，李斌任董事长），承接外部订单与技术授权	官方宣布规划	置信度高	jiemian.com
2025-Q2	神玑芯片随新款 ET5、ET5T、ES6、EC6 完成全面切换；基于 NX9031 的蔚来世界模型 NWM 全量推送	已量产	置信度高	m.21jingji.com
2026-02-26	安徽神玑完成首轮股权融资 22.57 亿元，投后估值近百亿元；蔚来持股 62.7%、机构 27.3%、员工激励 10%；规划推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片及多款其他领域芯片	官方宣布规划	置信度高	stcn.com
2026-03-10	李斌在 2025 年 Q4 及全年财报电话会披露：神玑第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功、正在量产；沿用 5nm 级工艺、一颗顶三颗；已有不少行业客户前期测试与接触	已流片	置信度高	stcn.com
2026-03-19	李斌披露：自研芯片累计量产已超 55 万颗；蔚来推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过 400 种规格覆盖整车选型；到 2027 年车用半导体国产化率预计达 35%-40%	官方宣布规划	置信度高	m.yicai.com
2026-04-21	神玑 NX9031 下放至 30 万元级：2026 款乐道 L90 搭载 NX9031 + 最新版蔚来世界模型 NWM，成为 30 万级唯一同时配备 5nm 车规智驾芯片、世界模型与 SkyOS·天枢的车型	已量产	置信度高	jiemian.com
2026-06-11	神玑 NX9031 下放至 20 万元级：新乐道 L60 的 Max+ / Ultra+ 版本标配 NX9031；Pro 版仍用英伟达 Orin-X	已量产	置信度高	jiemian.com
2026-07-17	神玑首次独立参展 WAIC 2026，发布芯片产品矩阵：NX9031X（智驾，已全面搭载蔚来、乐道全系，累计出货超 30 万颗）、NX9031U（5nm、具身智能“睿动”平台）、NX9031C；并称下一步将拓展人形机器人、无人物流车、大算力终端等场景	官方宣布规划	置信度中	cs.com.cn
2026年（进行中）	李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露：星轨公司（神玑）第二颗 5nm 芯片推进中；蔚来目标是“今年在 20 到 30 万级别中全面应用全球旗舰级的智驾芯片和智驾系统”	官方宣布规划	置信度高	egs.stcn.com
2027	唯一可定位的 2027 年芯片相关目标：蔚来车用半导体国产化率预计达 35%-40%；同期蔚来进入新产品周期，ET5/ET5T/EC6/ES6 将迭代，每年推 3-5 款较新产品。未披露配套芯片方案	官方宣布规划	置信度中	m.yicai.com
2028 / 2029 / 2030	未检索到公开信息：蔚来与神玑均未公布 2028、2029、2030 年量产车型的芯片方案、下一代智驾芯片命名（业界传闻的“NX9032”未见任何公开来源）、或座舱芯片自研替代高通的时间表	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
行政旗舰轿车，78.8 万元起（BaaS 66 万元起）	蔚来 ET9 2 颗神玑 NX9031 + 高通骁龙 8295 座舱芯片	2025-03 交付	置信度高	m.thepaper.cn
29.8 万元起（BaaS 22.8 万元起）主销智能电动轿跑 / SUV	蔚来新 ET5 / ET5T / ES6 / EC6 神玑 NX9031（官方表述为“座舱一体芯片”）	2025-Q2	置信度高	m.cnstock.com
40 万元以上大型 SUV（连续 4 个月大型 SUV 与 40 万以上车型销量冠军）	蔚来全新 ES8 神玑 NX9031	2025-Q4	置信度中	jnzstatic.cs.com.cn
科技行政旗舰 SUV，52.8 万元起（BaaS 42 万元起），车长 5365mm、轴距 3250mm	蔚来 ES9 神玑 NX9031（官方称“核心硬件包括一颗神玑 NX9031”）；智能系统 Cedar 雪松 + SkyOS·天枢	2026-04 预售 / 2026-Q2 上市	置信度高	thepaper.cn
大三排 SUV，26.58 万元起（BaaS 17.98 万元起），30 万级市场	2026 款乐道 L90 神玑 NX9031（超 500 亿晶体管、546 GB/s 内存带宽）+ 蔚来世界模型	2026-04-21	置信度高	jiemian.com
家庭纯电 SUV，19.28 万元起（BaaS 13.58 万元起），20 万元级市场	新乐道 L60 Max+ / Ultra+ 标配神玑 NX9031；Pro 版为英伟达 Orin-X + 高通骁龙 8295P 座舱芯片	2026-06-11	置信度高	jiemian.com
乐道品牌中大型 SUV	乐道 L80 未检索到公开信息（仅知为 2026 年三款全新车型之一）	2026-Q2	置信度低	stcn.com
大型 SUV	蔚来大五座 SUV（基于全新 ES8 平台）未检索到公开信息	2026-Q3	置信度低	stcn.com
主销价格带（20-30 万元级）	蔚来 ET5 / ET5T / EC6 / ES6（迭代款）未检索到公开信息；李斌仅确认 2027 年起进入新产品周期、这些车型会迭代，未披露芯片方案	2027 起	置信度中	cnstock.com
未公开	2028 / 2029 / 2030 年车型未检索到公开信息	2028 / 2029 / 2030	置信度高	无来源

座舱芯片外购为主（高通骁龙），自研神玑做部分座舱计算，且已获高通最新一代平台定点

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

高通骁龙 8295 / 8295P

高通（外购） · ET9（与神玑 NX9031 同车）、2024 款中央计算平台 ADAM（1 颗 8295 + 4 颗 Orin-X）、新乐道 L60 Pro 版均采用。2024 款 ADAM 为“一板双芯”形态（座舱与智驾芯片同 PCB 但硬件隔离）

未披露

已量产

—

置信度高

无来源

高通骁龙汽车平台至尊版（骁龙 8797 / 8397）

高通（外购） · 2026-01-12 高通官方宣布最新一代骁龙汽车平台至尊版（8797 和 8397）车型定点达 10 个，合作车企明确包含蔚来。蔚来具体搭载车型、量产时间未披露

未披露

8397 官方 AI 算力 320 TOPS、支持运行 140 亿参数大模型；8797 为更高阶版本（理想 L8/L9/MEGA 用作座舱芯片）

已定点(design win)

—

置信度中

无来源

神玑 NX9031（兼做部分座舱计算）

自研 · 官方口径：芯片采用异构众核资源池架构，可覆盖感知、规控及座舱计算等多种业务场景；行业人士亦称其“不仅用于智能驾驶，也能处理乘员识别等部分座舱任务”。蔚来官方从未宣称该芯片将取代高通成为座舱主芯片

5nm 车规

见智驾芯片栏

已量产

—

置信度中

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2024-03	蔚来 2024 款车型采用中央计算平台 ADAM：1 颗高通骁龙 8295 座舱芯片 + 4 颗英伟达 Orin-X（总算力 1016 TOPS），为“一板双芯”形态	已量产	置信度高	egs.stcn.com
2025-05	新 ET5/ET5T 官方称采用自研“神玑芯片 NX9031 座舱一体芯片”，配合雪松系统提升座舱智能化	已量产	置信度高	m.cnstock.com
2026-01-12	高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，车企名单含蔚来（含理想、零跑、极氪、长城、奇瑞）	已定点(design win)	置信度中	m.21jingji.com
2026-06-05	李斌出席 2026 高通汽车技术与合作峰会并作主题表态：智能座舱必须成为 AI 座舱、核心体验必须全面 Agent 化——显示蔚来座舱仍深度绑定高通生态	官方宣布规划	置信度中	stcn.com
2026-06-05	兆易创新与蔚来签署战略合作协议，聚焦车规级芯片及下一代电子电气架构协同研发，围绕智能座舱、智能驾驶等核心场景，打通从芯片规格定义、联合研发到规模化量产的链条	官方宣布规划	置信度中	stcn.com
2027 / 2028 / 2029 / 2030	未检索到公开信息：蔚来从未公布自研座舱芯片替代高通的时间表或路线图；亦未公布 2028-2030 年座舱芯片选型	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
78.8 万元起行政旗舰	蔚来 ET9 高通骁龙 8295（+ 2 颗神玑 NX9031）	2025-03	置信度高	m.thepaper.cn
19.28 万元起家庭纯电 SUV 入门版	新乐道 L60 Pro 高通骁龙 8295P 高性能座舱芯片（智驾侧仍为 Orin-X）	2026-06	置信度高	jiemian.com
未公开	2028-2030 年车型未检索到公开信息	2028 / 2029 / 2030	置信度高	无来源
未披露	蔚来搭载骁龙 8797/8397 的车型（未披露）高通骁龙汽车平台至尊版（8797 或 8397）	未披露（定点于 2026-01 公布）	置信度中	m.21jingji.com

信息缺口

神玑 NX9031 的晶圆代工厂与代工节点细节：官方仅称“5nm 车规工艺”，未点名台积电或其他代工厂；未检索到任何可定位的官方或供应链确认
神玑“第二颗芯片”的型号名、算力、目标客户与量产时间：仅知 5nm 级、2026-03 流片成功且正在量产、面向“更广泛客户”、已有行业客户前期测试，客户名单未披露
业界流传的下一代智驾芯片“NX9032”：未检索到任何公开来源，无法确认其存在
NX9031C 的用途、制程与目标场景：官方仅列出型号
NX9031U 的量产时间与搭载客户：仅知搭载于“睿动”具身智能开发平台
蔚来是否计划自研座舱主芯片替代高通：官方从未公布相关规划；相反 2026 年仍出现在高通最新一代座舱平台定点名单中，且李斌出席高通汽车峰会
蔚来 2028、2029、2030 年量产车型的芯片方案与平台代际：完全未检索到公开信息（第三代平台技术产品于 2026 年全面切换，第四代平台无公开信息）
萤火虫（firefly）品牌是否下放神玑 NX9031：未检索到明确公开信息；已确认的是蔚来品牌全系与乐道（L90 全系、L60 中高配）已搭载 NX9031X
神玑对外销售的实际客户与订单：李斌称“愿意把芯片开放给行业”、第二颗芯片“面向更广泛客户”，但截至 2026-09-20 未检索到任何一个被点名确认的外部车企客户

来源清单（29 条，点击展开）

媒体21汽车视频｜蔚来发布5nm智能驾驶芯片，李斌：1颗顶别人4颗2023-12-25
2023 NIO Day 发布首颗自研智能驾驶芯片神玑 NX9031：5nm 车规工艺、超 500 亿晶体管、自研推理加速单元 NPU（TPP<4800）；目标用 1 颗实现业界 4 颗旗舰智驾芯片性能
权威媒体蔚来2024款车型提升算力降价潮中售价持平2024-02-22
2024 款蔚来采用中央计算平台 ADAM：1 颗高通骁龙 8295 + 4 颗英伟达 Orin-X（1016 TOPS）
媒体“拳打”迈巴赫“脚踢”Smart，蔚来李斌想干嘛？2024-12-24
ET9 搭载自研神玑 NX9031 智能驾驶芯片和高通骁龙 8295 芯片；ET9 售价 78.8 万元起、BaaS 66 万元起
权威媒体全球首颗量产5纳米智驾芯片正式量产上车2025-04-23
2025-04-23 神玑 NX9031 随蔚来 ET9 开启交付正式量产上车，单颗拥有与满血版英伟达 Thor-X 同等算力水平
权威媒体刚刚！李斌首次定义智能汽车“新三大件”，现场展示全球首颗量产上车5纳米智驾芯片2025-04-23
每台 ET9 有 2 颗神玑 NX9031；1 颗抵 4 颗 Orin-X、2 颗抵 8 颗；单颗与满血版 Thor-X 同算力水平，比 Thor-U 早上车数月；神玑将搭载于新款 ET5、ET5T、ES6、EC6
权威媒体蔚来ET5和ET5T新车上市搭配自研神玑芯片实现超级夜景模式2025-05-26
新 ET5/ET5T 车机采用雪松智能系统，搭载自研“神玑芯片 NX9031 座舱一体芯片”；整车购买 29.8 万元起、BaaS 22.8 万元起
媒体蔚来芯片子公司分拆实体浮出水面安徽神玑注册完成将承接外部订单2025-06-20
安徽神玑 2025-06-17 成立，法定代表人白剑（2020 年 11 月加入蔚来，曾任小米芯片和前瞻研究部门总经理）；分拆后将承接其他车厂订单，李斌称“如果大家想买最好的芯片可以找蔚来”
媒体李斌分拆芯片资产，22亿已到账2026-02-27
神玑首轮融资 22.57 亿元、投后估值约 100 亿元；NX9031 实际算力约为英伟达 Orin-X 的四倍、内存带宽 546 GB/s；累计出货超 15 万套；研发团队超 600 人；李斌称研发成本约相当于 1500 座换电站（22.5-30 亿元），自研芯片约带来每车 1 万元成本优势
权威媒体蔚来芯片子公司获超22亿元首轮融资2026-02-27
蔚来官方口径：NX9031 采用异构众核资源池架构，支持多任务并发处理，可覆盖感知、规控及座舱计算等多种业务场景；公司还称本轮融资后将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片及多款其他领域芯片；成立后神玑已完成近 30 亿元融资
权威媒体蔚来李斌：神玑公司第二颗芯片流片成功正在量产，面向更广泛客户2026-03-10
李斌在 2025 年 Q4 及全年财报电话会表示：神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目前正在量产过程中
媒体蔚来神玑公司第二颗芯片流片成功正在量产2026-03-13
神玑第二颗芯片沿用车规 5nm 级工艺，“一颗顶三颗，性价比很高”，在具身机器人等领域有广泛用途；已有不少行业客户进行前期测试与接触；蔚来 2026 年仍保持 20-25 亿元季度研发投入
权威媒体李斌：蔚来自研芯片量产已超55万颗2026-03-19
蔚来自研芯片累计量产超 55 万颗；推进车用芯片归一化与标准化，目标不超过 400 种规格覆盖整车选型；到 2027 年车用半导体国产化率预计达 35%-40%
媒体高通、英伟达、地平线，都在做同一件事2026-07-15
蔚来宣布其自研神玑芯片出货量突破 55 万颗，单车智驾硬件成本降低约一万元；2024 款蔚来中央计算平台 ADAM 为“一板双芯”形态，座舱与智驾芯片同 PCB 但硬件隔离
媒体蔚来ES9开启预售，以“全尺寸+全智能”冲击高端SUV市场2026-04-10
ES9 行政豪华版预售价 52.8 万元起（BaaS 42 万元起）；核心硬件包括一颗神玑 NX9031 智驾芯片（称全球首颗 5nm 车规级芯片）；智能系统 Cedar 雪松、SkyOS·天枢、NOMI 4.0
权威媒体高阶智驾芯片神玑NX9031与蔚来世界模型上车乐道L902026-04-11
李斌在智能电动汽车发展高层论坛表示：神玑 NX9031 与新版 NWM 将在 2026 款乐道 L90 全面上车；今年蔚来公司非常重要的一件事，是在 20 到 30 万级别中全面应用全球旗舰级的智驾芯片和智驾系统
媒体闪电快讯｜2026款乐道L90正式上市，售价26.58万元起2026-04-22
2026 款乐道 L90 搭载神玑 NX9031（超 500 亿晶体管、546 GB/s 内存带宽）+ 蔚来世界模型 + SkyOS·天枢；售价 26.58 万元起（BaaS 17.98 万元起）；具备城区领航换电功能
媒体2026款乐道L90将搭载神玑NX9031自研芯片与最新版蔚来世界模型NWM2026-04-13
乐道 L90 累计交付超 50000 台；全新 ES8 3 月零售 16255 台，连续 4 个月获大型 SUV 和 40 万元以上车型销量冠军
媒体车企造芯下半场：蔚来要把芯片做成一门生意2026-04-13
李斌称芯片和电池加起来已占整车成本一半以上；高峰期一年采购 Orin-X 花 3 亿美金，改用自研后“以蔚来现在的用量，已经合算了”；按主品牌 2025 年约 17.9 万辆测算一年省近 18 亿元；提出“芯片归一化”，蔚来内部目标把芯片种类从一千多种减到 400 种，若全行业 pin-to-pin 互换可带来超 1000 亿元降本机会；神玑第二颗芯片已流片、同样 5nm，应用扩展到具身机器人、Agent 推理
权威媒体蔚来芯片子公司神玑亮相世界人工智能大会2026-07-17
神玑 WAIC 2026 首发多款 AI 新品（“睿动”具身智能开发平台、分布式智能体平台），展出完整芯片产品矩阵 NX9031X / NX9031U / NX9031C；NX9031X 已全面搭载蔚来、乐道全系车型，累计出货超 30 万颗；NX9031U 为 5nm 车规工艺、搭载“睿动”平台支撑机器人感知与自主规划；下一步拓展人形机器人、无人物流车、大算力终端
媒体（转述高通官方）高通、英伟达、地平线，都在做同一件事 / 高通最新一代骁龙汽车平台至尊版定点达10个2026-01-12
高通宣布骁龙 8797 和 8397 车型定点达 10 个，合作车企包括理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来和奇瑞；骁龙 Ride 平台 SoC 出货量近 100 万颗
权威媒体李斌：现在的汽车公司必须成为AI公司，现在的智能座舱必须成为AI座舱2026-06-05
李斌在 2026 高通汽车技术与合作峰会表示：汽车公司必须成为 AI 公司，智能座舱必须成为 AI 座舱，座舱核心体验必须全面 Agent 化
权威媒体兆易创新与蔚来达成战略合作聚焦车载芯片协同创新2026-06-05
兆易创新与蔚来签署战略合作协议，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发，围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景，打通从芯片规格定义、联合研发到规模化量产的链条
权威媒体一季度蔚来品牌平均成交价超奥迪和宝马达到39万元2026-05-22
李斌在 2026 年 Q1 财报电话会表示：从 2027 年开始公司进入新的产品周期，ET5、ET5T、EC6、ES6 都会迭代，总体策略是每年大体上推出 3 到 5 款比较新的产品；2026 年一季度蔚来品牌平均成交价 39 万元；内存芯片涨价带来每辆车 1 万元以上成本压力
权威媒体蔚来李斌：今年将发布三款全新车型，五款大型、中大型SUV有望为全年销量增长打下基础2026-03-10
2026 年蔚来将发布三款全新车型：ES9（Q2 上市）、基于全新 ES8 平台的大五座 SUV（Q3 上市）、乐道 L80（Q2 上市）
权威媒体2026世界制造业大会智能网联新能源汽车展看点前瞻2026-09-16
2026 世界制造业大会（9 月 20-23 日，合肥）芯片展示板块将展出蔚来神玑 NX9031 算力芯片、杰发科技智能座舱芯片等；确认神玑作为“算力芯片”品类代表参展
权威媒体蔚来汽车李斌：最困难的时刻已经过去要靠自己造血走出低谷2025-06-05
李斌称“去年一辆车上四颗 Orin 芯片，我们花了 3 亿多美金。今年全部换成自研芯片，成本大幅降低”；乐道、萤火虫以差异化定位实施“技术下放”策略，避免主品牌调性稀释并通过规模化分摊研发成本
权威媒体蔚来汽车面临的AB面：到底是“收获大年”还是亏损扩大？2025-07-03
李斌称蔚来芯片 NPU、ISP、SOC 等前后端核心技术完全自研；做自研的三点考虑：算力与带宽要能支撑约 10 年智驾算法与软件升级、极端条件运行安全可靠、全天候全场景 ISP 能力
媒体中国车企芯片定义权争夺战2026-08-12
行业综述：蔚来已把 5nm 神玑 NX9031 装上 ET9、小鹏图灵已量产上车、理想新一代 L6 标配马赫 M100、比亚迪发布 4nm 璇玑 A3；文中未给出任何 2027/2028/2029/2030 年的车企芯片时间表
媒体蔚来李斌：今年将发布三款全新车型与具身智能战略（内部全员会）2026-09-09
李斌 2026-09-08 内部全员会表示：针对具身智能领域，蔚来在较长时期内将主要采取战略投资方式参与，不会将其发展为核心主营业务

六、芯片供应商路线图与定点

共 29 个供应商条目（去重后 25 个名称，其中约 22 家为实际芯片供应商，另含"中国车企自研阵营"等对照条目与 1 家软件方案商）。

英伟达 NVIDIA 地平线 Horizon Robotics (09660.HK)黑芝麻智能 BlackSesame (02533.HK)爱芯元智 AXERA (0600.HK)后摩智能 Houmo AI 寒武纪行歌 Cambricon SingGo 芯驰科技 SemiDrive 辉羲智能 Huixi Intelligent 超星未来 Nova AI (含其他未覆盖新兴玩家)Mobileye (MBLY.O，对照)高通 Qualcomm (QCOM.O，对照)中国车企自研阵营（对第三方供应商的替代影响）高通 Qualcomm 联发科 MediaTek 芯擎科技 SiEngine 华为（海思 HiSilicon，座舱侧）紫光展锐 UNISOC 芯驰科技 SemiDrive 瑞芯微 Rockchip 杰发科技（四维图新子公司）中科创达（注：软件/座舱域控方案商，非座舱SoC供应商）地平线 Horizon Robotics（舱驾一体芯片，作为座舱SoC的新竞争者）三星电子 Samsung（Exynos Auto）瑞萨电子 Renesas（R-Car）恩智浦 NXP 德州仪器 TI AMD（特斯拉座舱）英伟达 NVIDIA（舱驾一体对照）整车厂自研座舱/智驾SoC阵营（比亚迪、蔚来、理想、小鹏、零跑、吉利系）

英伟达 NVIDIA

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

DRIVE Orin (Orin-X)

7nm

254 TOPS (INT8)

已量产

2022(蔚来ET7首发装车)

蔚来(全系4颗，2025年起切换自研)、小鹏(双Orin-X，P7+)、理想(双Orin-X，AD Max)、智己、比亚迪、吉利系

置信度高

DRIVE AGX Thor (通用/满血代号 Thor-X)

4nm(多家中国媒体口径；NVIDIA官方页面未标注制程)

官方原文 'up to 1000 INT8 TOPS | 2000 FP4 FLOPs'；即>1000 TOPS(INT8，官方未标注稀疏/稠密口径)，2000 TFLOPS(FP4)。配 Blackwell 架构 GPU、ARM Neoverse V3AE CPU、64GB LPDDR5X、273GB/s 带宽、ASIL-D

已量产

2025-08-25 NVIDIA官宣Thor量产上市，DRIVE Thor 2025年9月开始发货

极氪(首个官宣/全球首家OEM自研Thor域控平台)、理想、比亚迪、小米、奔驰、沃尔沃、捷豹路虎、丰田、特斯拉(合作名单)、智己(与Momenta)、广汽昊铂、文远知行(Robotaxi GXR全球首搭Thor X，2026-01-06)、吉利(2026北京车展Eva Cab集成Thor U)

置信度高

developer.nvidia.com

DRIVE Thor-U

4nm(媒体口径)

700 TOPS(媒体口径，精度未标注)

已量产

2025年随理想L系列智能焕新版上车

理想(AD Max，L系列/MEGA，2026-09推送马赫VLA 2.0)、吉利Eva Cab(与NVIDIA SuperChip、骁龙8797组合，总算力>3000TOPS)

置信度中

DRIVE Hyperion 参考平台(Thor版)

随Thor

采用2颗 DRIVE AGX Thor 车载计算单元

已量产

2025年上半年上市(官方CES 2025口径)

丰田(下一代汽车平台)

置信度高

nvidia.com

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028	NVIDIA官方公布的下一代AI计算架构为 Feynman(2028年登场)、Rubin(2026H2)、Rubin Ultra(2027H2)，均为数据中心GPU路线图。未检索到 NVIDA 官方公布 2028 年以后的车规智驾芯片产品名称或量产计划。	未检索到公开信息(车规)	置信度高	yicai.com
2029-2030	未检索到 NVIDIA 车规智驾芯片的公开路线图。唯一可参考的间接信号是黄仁勋2026-01财报会口径：2026财年汽车业务目标50亿美元(2024财年实际11亿美元)，以及2026-09称'明年芯片销量将达到今年的两倍'。	未检索到公开信息	置信度低	jiemian.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
广汽昊铂	下一代L4车型，中央计算平台搭载 Thor，最高2000TOPS	2024-03宣布，计划2025量产	置信度中	m.21jingji.com
智己汽车	与NVIDIA、Momenta三方合作 Thor 量产智驾方案，2025年率先搭载	2024-11宣布/2025	置信度中	yicai.com
极氪	ZEEKR RT(与Waymo合作)、极氪9X光辉(L3千里浩瀚H9)、领克900(千里浩瀚H7，全球首搭Thor)	2025	置信度高	m.jiemian.com
丰田	下一代汽车平台(DRIVE AGX Orin/Hyperion安全认证操作系统)	2025 CES宣布	置信度高	yicai.com
理想	L系列/MEGA AD Max(Thor-U)，2026年新L9/L8/L6/MEGA	2025-2026	置信度高	jiemian.com
文远知行	Robotaxi GXR(全球首搭 DRIVE Thor X)	2026-01	置信度中	nbd.com.cn
吉利汽车集团	Eva Cab Robotaxi原型车(EEA 4.0集成NVIDIA SuperChip+Thor U+骁龙8797，总算力>3000TOPS)	2026-04发布(Robotaxi规划中)	置信度中	cnstock.com

信息缺口

NVIDIA 未公开 Thor 的官方制程节点，'4nm' 仅见中国媒体口径，未获 NVIDIA 官方页面确认
Thor-X 与 Thor-U 的官方 SKU 命名与规格差异：NVIDIA 官方页面只给统一规格('up to 1000 INT8 TOPS')，Thor-X/Thor-U/Thor-U 700TOPS 均为媒体或车企口径
Thor 后续车规产品（Rubin 车规版 / Feynman 车规版）是否存在、何时量产：未检索到公开信息
2026年 Thor 在理想以外的装机规模、以及在比亚迪/小米等官宣客户的实际上车进度：未检索到可核验数据
NVIDIA 汽车业务 2026 财年实际营收是否达成 50 亿美元目标：未检索到已披露结果

来源清单（7 条，点击展开）

官方发布NVIDIA DRIVE AGX 官方产品页无明确日期(2026-09访问)
Thor: Blackwell架构 class，up to 1000 INT8 TOPS | 2000 FP4 FLOPs；ARM Neoverse V3AE；64GB LPDDR5X；273GB/s；ASIL-D；开发者套件SKU 10/12
官方发布NVIDIA 自动驾驶硬件官方页无明确日期(2026-09访问)
Thor 'more than 1,000 INT8 TOPS (2,000 FP4 TFLOPs)'；Hyperion 使用 Two DRIVE AGX Thor in-vehicle computers；覆盖 L2+ 到完全自动驾驶
权威媒体黄仁勋为机器人准备的'新大脑'揭晓，英伟达Thor芯片量产上市2025-08-26
2025-08-25 NVIDIA宣布Thor量产上市；Jetson Thor FP8 1035 TFLOPS / FP4 2070 TFLOPS，128GB LPDDR5X，273GB/s，功耗40-130W；DRIVE Thor 9月开始发货
媒体(供应链/行业)英伟达第一，但半年丢了10%！地平线坐稳第二，高阶智驾芯片双强格局确立2026-07-30
Thor 2025年交付版本算力750TOPS，仅原定2000TOPS一半；多家车企按满血版反推车型周期被打乱
媒体2026，智驾芯片'去英伟达化'2026-06-12
Thor跳票与降规导致小鹏P7+临阵改双Orin-X
权威媒体英伟达下下一代AI芯片2028年推出以物理学家费曼命名2025-03-19
Vera Rubin 2026H2、Rubin Ultra 2027H2、Feynman 2028(均为数据中心路线)
权威媒体地平线借道博世，智驾芯片落地欧洲16国2026-08-21
极氪7GT海外车型搭载基于地平线征程6M的博世方案进入欧洲16国；同行对照披露黑芝麻、爱芯元智出海路径

地平线 Horizon Robotics (09660.HK)

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

征程6B (J6B)

未公开(媒体未披露制程)

未单独披露；征程6系列整体覆盖 10-560 TOPS(纳什架构)。6B 定位入门级主动安全/L2

已量产

2026年5月随广汽丰田铂智3X全球首发量产；博世MPC4(基于6B)首个定点项目2026Q3量产

广汽丰田(铂智3X)、丰田、铃木(海外车型定点，生命周期750万辆，丰田相关定点预计2028-2029大规模量产)、博世MPC4(40余款车型/千万套级订单)、电装、欧摩威、鉴智机器人 PhiGo Entry(定点突破300万套)

置信度高

征程6E / 征程6M (J6E/J6M)

未公开

未单独披露(系列10-560 TOPS)

已量产

2025年起量产(埃安霸王龙、岚图梦想家等)

博世纵横辅助驾驶升级版(10多款车型定点)、超20家车企、超100款车型定点、极氪7GT海外(2026-08，欧洲16国)、理想L6/L系列 AD Pro

置信度高

征程6P (J6P)

未公开(媒体未披露)

560 TOPS(媒体口径，精度未标注)；基于自研BPU纳什架构

已量产

2025年9月随奇瑞星途ET5量产(HSD首搭)，2025-11-28上市

奇瑞星途ET5(单颗6P)、奇瑞iCAR V27(单颗6P，2026-03-13上市)、深蓝L06、京东物流无人车'独狼'第六代Plus(2026-09-09定点)、卡尔动力 L4重卡

置信度高

21jingji.com

星空 Starry 6P (舱驾融合整车智能体芯片)

5nm车规制程

650 TOPS(BPU算力)，内存带宽273 GB/s；城堡(Fortress)安全物理隔离架构，整车智驾域达ASIL-D

官方宣布规划

2026-04-22发布，公司预计2026年第四季度量产

意向量产伙伴：大众、奇瑞、比亚迪等10余家车企品牌(财新口径14家)及博世、电装等Tier1、首批签约客户：博泰车联、全球首发合作车企：奇瑞iCAR

置信度高

cnstock.com

征程7系列 (含最高性能版 J7P)

媒体口径3-4nm(酷睿程C7H；J7P制程未单独披露)

J7P 目标算力'大幅超越英伟达Thor-X'(Thor-X媒体口径1000 TOPS)；搭载自研第四代BPU架构'黎曼'，全面对标特斯拉AI5

官方宣布规划

地平线2026中报口径：'新一代征程7芯片预计于2027年推出'；媒体报道J7P计划2027年实现量产

与大众合资公司酷睿程(CARIZON)的C7H基于黎曼架构与征程7系列打造，单颗500-700 TOPS，支撑大众集团首个L3方案最快2027H2启动交付

置信度中

酷睿程 C7H (与大众汽车集团合资，白盒授权)

3-4nm(媒体口径)

单颗 500-700 TOPS(媒体口径)

官方宣布规划

L3方案最快2027年下半年启动交付(大众中国2026-07-24口径)

大众汽车集团(中国)旗下品牌

置信度中

m.21jingji.com

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2027	征程7系列推出(J7P最高性能版量产于2027年，目标算力超越Thor-X)；星空+KaKaClaw咖咖虾OS于2026Q4量产；酷睿程C7H支撑大众L3于2027H2交付	官方宣布规划	置信度中	jiemian.com
2028-2029	基于征程6B的方案获2家日本车企(丰田、铃木)海外车型定点，全生命周期累计交付750万辆，其中丰田相关定点预计2028-2029年启动大规模量产(现阶段处于设计定点与开发阶段)。这是本次调研中地平线唯一明确指向2028-2029年的量产事件。	已定点	置信度中	yicai.com
2030	未检索到地平线公布2030年具体芯片产品或量产计划。仅有战略口径：余凯提出HSD未来3-5年千万套量产目标；2026年HSD出货目标约40万套。	未检索到公开信息	置信度低	jiemian.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
奇瑞汽车	星途ET5(2025-11-28上市)、iCAR V27(2026-03-13上市)、iCAR为舱驾融合方案全球首发合作车企	2025-2026	置信度高	21jingji.com
理想汽车	L系列/L6 AD Pro 使用征程6M	2025-2026	置信度高	jiemian.com
博泰车联	星空芯片首批签约客户	2026-04-22签署	置信度高	cnstock.com
京东物流	L4'独狼'第六代智能配送车Plus版(征程6P)	2026-09-09宣布，3年内部署规模有望百万辆	置信度中	nbd.com.cn
大众汽车集团(中国)	酷睿程基于HSD/C7H的多款车型；一汽-大众ID.AURA T6、金标大众ID.与众07已搭载酷睿程方案	2026年起落地，L3最快2027H2交付	置信度高	egs.stcn.com
丰田/铃木(经电装)	基于征程6B的海外车型平台	丰田相关定点预计2028-2029大规模量产，生命周期750万辆	置信度中	yicai.com
博世(经其方案交付OEM)	MPC4第四代多功能摄像头(基于6B)，40余款车型、千万套级订单	首个项目2026Q3量产	置信度高	cs.com.cn

信息缺口

征程6B/6E/6M/6P 的单芯片标称算力（除6P的560 TOPS）与制程节点：公司未逐款披露，仅给出'系列覆盖10-560 TOPS'
各款算力的精度口径（INT8/FP8、稀疏/稠密）：公开资料均未标注
征程7系列具体SKU（J7P之外）的算力、制程、定金客户：尚未公开
星空Starry 6P 是否真在2026Q4量产：截至2026-09-20未见量产确认
2028年之后（2028/2029/2030）的新一代芯片规划：除丰田/铃木定点量产外，未检索到产品级路线图
征程6B 单车搭载方案（1颗/2颗）在具体车型上的配置：未检索到

来源清单（9 条，点击展开）

权威媒体(上证报)地平线发布我国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统2026-04-23
星空Starry 6P：5nm车规制程、BPU 650 TOPS、273GB/s、空间占用缩小50%、单车成本降1500-4000元、研发交付18个月缩至8个月；已获大众奇瑞比亚迪等10余家车企及博世电装意向
权威媒体(引公司中报)地平线：上半年营收20.55亿元，同比增长32.9%2026-08-31
2026H1营收20.55亿元(+32.9%)；征程出货221.8万套(+12.1%)；累计近500款车型定点(中高阶近130款)；星空与KKClaw咖咖虾2026Q4量产；征程7预计2027年推出
权威媒体(中证网)地平线上半年营收20.55亿元，智驾芯片与授权业务双向增长2026-08-31
自主品牌ADAS份额突破50%；城区NOA芯片份额22.8%位列第二；累计超60款出口车型定点；合资/海外通过酷睿程、博世、电装落地大众、丰田项目
权威媒体(引高工智能汽车研究院)英伟达、地平线稳居前二高阶智驾芯片'双强'格局确立2026-07-30
2026H1自主品牌乘用车智驾芯片(全阶)：地平线31.94%第一、英伟达29.38%第二；城区NOA：英伟达39.43%、地平线22.82%、华为16.89%，三家合计近80%
权威媒体(证券时报)地平线征程智驾芯片量产突破1500万套2026-09-03
征程累计量产突破1500万套；500款量产车型定点；在手定点总量超2000万套；1000万到1500万仅用12个月
权威媒体(中证网，引博世官方)地平线征程6B获千万套级别订单2026-08-19
征程6B：纳什架构、满足C-NCAP/E-NCAP；2026年5月随广汽丰田铂智3X全球首发量产；超25家车企、超50款车型、生命周期定点超2000万套
媒体地平线：最高性能版本J7P目标算力大幅超越英伟达Thor-X2026-03-19
征程7系列分舱驾一体'星空'(2026年4月发布、年内量产)与高阶J7系列；J7P计划2027年量产；余凯预告征程7搭载自研第四代BPU'黎曼'，对标特斯拉AI5；酷睿程C7H基于黎曼+征程7，3-4nm、500-700 TOPS
权威媒体(第一财经)地平线余凯：收紧监管让行业回归正轨，公司最快2027年盈利2025-04-19
2025-04-18发布征程6P与HSD；余凯判断终局为20%车企自研+80%第三方；HSD首搭奇瑞2025Q3量产
权威媒体地平线HSD首搭iCAR V272026-03-12
iCAR V27 单颗征程6P 560TOPS；HSD已与全球10家车企20余款车型定点；首批星途ET5/深蓝L06上市约2个月智驾激活量突破2.5万辆

黑芝麻智能 BlackSesame (02533.HK)

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

华山A1000 / A1000L

16nm

A1000 单颗 58 TOPS(INT8)；A1000L 单颗 16 TOPS(INT8)；A1000 Pro 为 106 TOPS(公告口径)/196 TOPS(INT4)

已量产

2022年起量产

一汽(红旗首发两款2024量产)、东风、吉利(领克08 EM-P、领克07 EM-P)、江汽(思皓)、比亚迪、东风奕派eπ007/eπ008

置信度高

华山A2000 家族 (A2000 Lite / A2000 / A2000 Pro)

7nm车规级

官方未给绝对TOPS；口径为'算力最大是当前主流旗舰芯片的4倍'，原生支持Transformer，集成CPU/DSP/GPU/NPU/MCU/ISP/CV，自研NPU架构'九韶'，双芯粒互联BLink

已流片(2025年1月流片成功，2026年1月通过美方审查获准全球销售)，公司称2026年下半年进入量产

2024-12-30发布家族；2026H2量产(公司中报口径)

与国汽智控联合方案的国内某头部车企(首个公开量产方案定点，2026-02-24)、东风、宇通、奇瑞(推进定点量产)、算法伙伴元戎启行、Nullmax

置信度高

武当 C1200 系列 (C1236 / C1296)

7nm

跨域计算/舱驾一体；C1236 为本土首颗单芯片支持NOA的平台，C1296 为行业首颗支持多域融合平台

已量产(国内首个实现量产落地的舱驾一体芯片平台)

2023-04推出；已搭载东风天元智舱，预计2026H2大批量装车交付

东风(天元智舱)、中国一汽、安波福、均胜电子、斑马智行、大陆、安波福联合舱驾一体方案配套吉利银河、东风系列出口车型(2025年起海外批量交付)

置信度高

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2027	公司口径为'提前对标将于2027年7月实施的自动驾驶安全国家强制标准'；3月定增6.31亿港元用于新一代高性能芯片(自动驾驶及机器人高算力芯片、边缘AI芯片)研发。未公布具体产品名与量产时间。	官方宣布规划(仅资金与合规口径)	置信度中	stcn.com
2028-2030	未检索到黑芝麻智能公布2028/2029/2030年具体智驾芯片产品或量产路线图。公司战略为'车载基本盘 + 具身智能 + 泛端侧AI'三引擎，具身智能平台SesameX覆盖48 TOPS至近700 TOPS。	未检索到公开信息	置信度高	stcn.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
一汽	华山A1000家族平台定点，覆盖多款燃油车与新能源车型	2025-02宣布，预计2025年量产	置信度高	stcn.com
国内某头部车企(经国汽智控)	未披露车型，覆盖L2+至L3全场景	2026-02-24宣布，首批量产车型预计2026年内	置信度高	zqrb.cn
东风、宇通、奇瑞	华山A2000方案定点量产推进中	2026-08口径	置信度中	stcn.com
东风	武当C1200搭载东风天元智舱平台	2026H2大批量交付	置信度中	nbd.com.cn

信息缺口

华山A2000 的绝对算力数值（TOPS）与精度口径：公司仅给相对倍数（'主流旗舰的4倍'），未给绝对值
华山A2000 的量产是否已在2026H2实际启动：截至2026-09-20未见量产确认公告
首个A2000量产方案定点的'国内某头部车企'具体身份与车型：公司未披露
2028-2030 年产品路线图：未检索到公开信息
武当系列后续代际（C1200之后的跨域/舱驾芯片）规划：未检索到
制程代工方（A2000 7nm 由哪家晶圆厂代工）：未检索到

来源清单（7 条，点击展开）

权威媒体(引2026中报)黑芝麻智能上半年营收增长81.3% 第二增长曲线加速成形2026-08-31
2026H1营收4.58亿元(+81.3%)，毛利率24.8%→49.5%，芯片整体出货600万片以上；辅助驾驶业务+66.8%；华山A2000将于下半年正式进入量产；武当C1200已搭载东风天元智舱
权威媒体(引公司官方发文)黑芝麻智能华山A2000芯片正式推向全球市场2026-01-05
A2000基于7nm车规级工艺，集成CPU/GPU/NPU；2025年1月流片成功；2026-01-04宣布通过美国商务部与国防部审查获准全球销售
权威媒体(证券日报)黑芝麻智能携手国汽智控斩获首个华山A2000芯片量产方案项目定点2026-02-24
A2000首个公开量产方案定点，覆盖L2+至L3；首批搭载车型预计2026年内量产
权威媒体(上证报)黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台2024-12-30
A2000 Lite/A2000/A2000 Pro 三档；集成CPU/DSP/GPU/NPU/MCU/ISP/CV；自研NPU架构'九韶'+工具链BaRT+双芯粒互联BLink
权威媒体(证券时报)黑芝麻智能：华山A1000家族芯片再获一汽平台定点2025-02-10
A1000单颗58 TOPS(INT8)；已量产，客户含一汽/东风/吉利/江汽；量产车型领克08 EM-P、领克07 EM-P、东风奕派eπ007/eπ008
权威媒体(引招股书)黑芝麻智能以18C规则谋港股上市（招股书口径）2023-07-06
A1000/A1000L/A1000 Pro 均16nm；A1000 58 TOPS INT8、A1000L 16 TOPS、A1000 Pro 196 TOPS INT4；武当C1200 7nm；A2000设计为INT8 >250 TOPS
权威媒体6.31亿港元定增落地！黑芝麻智能获无极资本加持2026-03-11
A2000 7nm+自研NPU；已与国内销量前六大车企中的五家深度合作；募资用于新一代高算力芯片研发

爱芯元智 AXERA (0600.HK)

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

M55H

未公开

未披露(基础辅助驾驶级)

已量产

2023年起批量交付；2025年已在多家主机厂规模量产部署

多家主机厂(未具名)

置信度高

cnstock.com

M57

未公开

未披露；支持BEV模型、业内首发前视智能一体机地面标识HMI提示、满足最新AEB强制法规

已量产

2026年上半年正式装车量产(搭载头部新势力爆款车型)

头部新势力(基础辅助驾驶)、安波福(新一代智能前视一体机，2026-09在国内头部新能源车企面向欧盟市场车型上规模化量产交付)、经纬恒润(智能前视摄像头一体机，2026-09量产交付)、Nullmax纽劢(前视一体机，2026Q2交付)、魔视智能(行泊一体，多款车型定点)、StradVision、智驾科技MAXIEYE、法雷奥、华锐捷、伯特利

置信度高

M76H

未公开

未披露(高速行泊一体)

已量产

2023年路线图公布，2023年批量交付

多家整车企业(未具名)

置信度中

blog.zqrb.cn

M97 (M9系列旗舰)

5nm

等效AI算力 720 TOPS；支持城区NOA，覆盖L2+到L3/L4

已流片/已回片点亮

2025年10月投片，2026年2月回片点亮，2026H1完成工程样片交付；2026-09-08正式发布M9系列

多家头部车企已启动方案选型(未具名)

置信度高

M95 (M9系列主流档)

5nm

等效AI算力 360 TOPS；与M97共用硬件架构和开发工具链

已流片/已回片点亮

2026年7月回片点亮

未披露

置信度高

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2027-2028	2025年11月成立合资公司'重庆创元智航'(爱芯元智为董事会多数席位单一最大股东，具控制权)，专注高阶辅助驾驶芯片研发与销售。这是目前唯一指向2027年之后产品动作的公开信息，但公司未公布具体产品与量产时间。	官方宣布规划	置信度中	cnstock.com
2029-2030	未检索到爱芯元智公布2029/2030年智驾芯片产品或量产计划。	未检索到公开信息	置信度高	cs.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
国内头部新势力(经安波福)	欧洲出口车型前视ADAS定点	2026-08口径	置信度中	yicai.com
国内头部新能源车企(经安波福)	M57 + 安波福新一代智能前视一体机，面向欧盟市场车型规模化量产交付	2026-09	置信度高	jiemian.com
经纬恒润	基于M57的国产化SoC智能前视摄像头一体机	2026-09-17量产交付	置信度高	egs.stcn.com
头部新势力(未具名)	M57 装车量产，为基础辅助驾驶提供算力	2026H1	置信度高	nbd.com.cn
Nullmax纽劢	M57前视一体机，获国内头部车企量产定点	2026Q2交付	置信度高	nbd.com.cn
魔视智能	M57行泊一体，获头部车企多款车型量产定点	2026年起规模化交付	置信度高	nbd.com.cn

信息缺口

M55H/M57/M76H 的算力(TOPS)、制程节点、精度口径：公司均未公开
M97/M95 的定点客户名单与首款量产车型、量产时间表：仅称'多家头部车企已启动方案选型'，无量产时点
M9系列（M97/M95）搭载方案（1颗/多颗）：未检索到
2028年之后的产品路线图：未检索到公开信息
M57 所搭载的'头部新势力爆款车型'具体身份：公司未披露
M97 '等效AI算力720TOPS'的等效口径（等效于何种精度/是否稀疏）：官方未说明

来源清单（7 条，点击展开）

权威媒体(中证网)爱芯元智推出M9系列高阶智驾芯片最高算力720TOPS2026-09-08
M97 5nm/720TOPS、M95 5nm/360TOPS；M97于2026年2月回片点亮、上半年完成工程样片交付；截至2026年8月智驾芯片累计出货超160万颗；2026H1智能汽车业务收入2909万元(+252.1%)、车载SoC出货42万颗、新增24个量产车型设计定点
权威媒体(每经)车展速递丨智能汽车芯片产品线高端化战略落地爱芯元智仇肖莘：我们选择做最纯粹的Tier22026-04-26
M97首度亮相(高端旗舰)；M57已正式装车量产并获多个海内外车型定点；与经纬恒润、Elektrobit签署合作
权威媒体(上证报，引2025年报)爱芯元智2025年营收稳步增长智能汽车业务同比增长618.2%2026-03-27
2025年总收入5.62亿元(+18.8%)；智能汽车业务收入4817万元(+618.2%)；汽车SoC出货超63万颗；M55H已在多家主机厂规模量产；M97 2025年10月投片；2025年新增定点超25个、合作主机厂品牌超15家(含5家以上国际品牌)；11月成立重庆创元智航
权威媒体(证券时报)经纬恒润基于国产化SoC芯片的智能前视摄像头一体机实现量产交付2026-09-17
经纬恒润基于爱芯元智M57的智能前视摄像头一体机正式量产交付，SoC+MCU单芯片架构
媒体港股硬科技大反攻（含爱芯元智M57欧盟量产交付信息）2026-09-18
爱芯元智自研车规级ADAS SoC M57搭载安波福新一代智能前视一体机，已在国内头部新能源车企面向欧盟市场车型上实现规模化量产交付
权威媒体(证券日报)爱芯元智正式登陆港交所2026-02-10
2026-02-10港股主板挂牌，发行价28.2港元，募资总额29.61亿港元；据灼识咨询按2024年出货量计为全球第一大中高端视觉端侧AI推理芯片提供商，智能驾驶SoC为中国第二大国产供应商
权威媒体(第一财经)地平线借道博世，智驾芯片落地欧洲16国2026-08-21
爱芯元智M57与安波福联合开发的前视ADAS系统已获国内头部新势力欧洲出口车型定点

后摩智能 Houmo AI

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

鸿途 H30

12nm

最高物理算力 256 TOPS(INT8)，典型功耗35W，AI核心IPU能效比15 TOPS/W

已流片(2023-05-10发布，已运行BEV/PointPillar等模型)

2023年5月发布

新石器无人车、环宇智行(合作，非量产定点)

置信度高

鸿途 H50 / 后摩漫界 M50

未公开

未披露

官方宣布规划(H50原计划2025年支持车企车型量产；M50于2025-07转向端边大模型场景)

H50原定2025年；公司2025年战略重心已转向端边大模型(漫界M50)

中国移动、联想等端边客户(非车规)

置信度中

m.cnstock.com

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到后摩智能公布任何2028-2030年的智驾芯片产品或量产计划。公司已公开承认从2023年上半年起认为智驾赛道商业模式不利，战略重心转向端边大模型推理(AI PC、智能语音、运营商边缘计算、具身智能)。	未检索到公开信息(智驾方向已实际收缩)	置信度高	m.cnstock.com

信息缺口

鸿途H30 是否取得任何车规认证与量产定点：未检索到公开信息
H50 是否实际量产、客户是谁：未检索到公开信息
2026年公司在智驾领域是否仍有在研车规产品：未检索到公开信息

来源清单（3 条，点击展开）

媒体(澎湃)后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H302023-05-10
H30：SRAM数字存算一体、12nm、INT8 256 TOPS、35W、15 TOPS/W，为传统架构7倍以上
权威媒体(上证报，含公司CEO直接表态)后摩智能创始人吴强：发挥存算一体技术优势在端边大模型场景找到位置2025-07-28
2025世界人工智能大会发布端边大模型芯片'后摩漫界M50'；CEO称'从2023年上半年开始意识到（智驾）这条赛道'问题，战略转向端边大模型；客户为中国移动、联想等
媒体新赛道，加速跑！(南京日报)2023-07-24
后摩智能已与新石器无人车、环宇智行等智能驾驶企业合作；第二代产品鸿途H50在全力研发中，将在2025年支持相关车企的车型量产

寒武纪行歌 Cambricon SingGo

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

行歌SD系列车规智驾芯片(规划型号未在公开信息中明确，'SD5000'未检索到)

规划7nm

规划 250 TOPS(2021年口径)；后续口径为'面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研第五代智能处理器架构和指令集'

未检索到量产/流片确认

原计划2022年推出第一款、2023年下半年通过车规认证实现整车SOP；截至公开信息仍为'研发和产品化工作有序稳步推进中'

未检索到公开定点客户

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到寒武纪行歌公布2028-2030年智驾芯片产品或量产计划。检索范围内最新一条公司口径为'行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品……目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中'，无时间表。'SD5000'型号名在本次检索中未检索到公开信息。	未检索到公开信息	置信度高	jiemian.com

信息缺口

'SD5000' 型号是否存在及其规格：未检索到公开信息
行歌是否已流片、是否取得任何量产定点：未检索到公开信息
寒武纪集团对行歌业务的资源投入与去留决策：未检索到公开信息
2028-2030 规划：未检索到公开信息

来源清单（4 条，点击展开）

权威媒体(界面，引公司投资者调研)寒武纪：目前车载芯片的各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中未标日期(约2023)
行歌科技规划不同档位车载智能芯片，高阶产品将采用在研第五代智能处理器架构与指令集；无量产时间表
媒体(财联社)寒武纪明年推出首款250TOPS算力芯片，2023年将装车2021-10-12
行歌执行总裁王平：2022年推出首款7nm、250 TOPS SoC；2023年下半年通过车规认证实现整车SOP
媒体(21世纪经济报道)国内'独角兽'备战高算力智驾芯片2021-10-19
行歌将在2022年推出第一款智驾芯片，算力250 TOPS，7nm制程
媒体(每经，引投资者互动平台)寒武纪：目前各项研发和产品化工作有序稳步推进中2022-09-01
投资者问及行歌L2芯片及400TOPS L4芯片延期；公司称车规级芯片需一定研发周期，研发与产品化'有序稳步推进中'（暗示未按原计划量产）

芯驰科技 SemiDrive

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

X9 系列智能座舱SoC (如X9HP) / 新一代X10系列

未公开

座舱SoC，未披露AI算力；X10支持DeepSeek/Qwen等开源大模型与车企自研大模型协同优化

X9 已量产；X10 官方宣布规划

X9已量产(极狐T1搭载X9HP)；X10系列2025-04发布，计划2026年开始量产

极狐(T1)

置信度高

E3 系列高性能车控MCU

未公开

MCU(非AI算力产品)；国内首个支持激光雷达量产的高性能MCU

已量产

2022-10首批交付量产

理想(L系列)

置信度高

m.thepaper.cn

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到芯驰科技公布2028-2030年的产品路线图或量产计划。公司定位为'车规级SoC与高性能MCU'，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控，并正拓展具身智能与工业控制；在本次检索范围内未发现芯驰的高阶智驾SoC量产产品。	未检索到公开信息	置信度中	cnstock.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
极狐	T1 搭载芯驰X9HP座舱芯片	2026-01口径已量产	置信度中	m.thepaper.cn
理想汽车	L系列搭载芯驰E3系列MCU	已量产	置信度中	m.thepaper.cn

信息缺口

芯驰是否有高阶智驾SoC产品及其算力/制程/量产时间：未检索到公开信息（现有公开产品集中在座舱SoC与车控MCU）
舱驾一体芯片的规划与落地：未检索到具体的量产级产品信息
2028-2030 路线图：未检索到公开信息

来源清单（3 条，点击展开）

权威媒体(上证报)智驾芯片独角兽芯驰科技完成约1亿美元C轮融资2026-05-13
完成约1亿美元C轮融资(苏产投领投)；累计融资超40亿元，最新估值100亿元；资金用于车规芯片技术研发、量产与生态，并支持从汽车向具身智能延伸；定位车规SoC与MCU，覆盖座舱/网关/车控
媒体(澎湃，引企业副总裁)搭载主流车型超过150款！北京亦庄企业车规芯片量产交付突破1100万片2026-01-21
车规芯片累计交付突破1100万片，搭载主流车型超150款，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际车企；极狐T1搭载X9HP；E3系列MCU已在理想L系列稳定运行
权威媒体(界面，引上海车展发布)芯驰发布全新一代AI座舱芯片，全系列产品出货超800万片2025-04-23
发布X10系列AI座舱芯片与E3系列更新；X10系列2026年开始量产；全系列累计出货超800万片，覆盖100余款车型

辉羲智能 Huixi Intelligent

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

辉羲高阶智能驾驶芯片(型号未披露)

未公开

未披露

未检索到量产/流片确认；仅有经纬恒润'基于辉羲芯片的城市NOA方案预计2025年量产落地'的合作口径

经纬恒润2025-01口径为'预计今年量产落地'；2025-08同一公司口径更新为'基于英伟达Orin-X芯片的城市NOA方案将于今年底量产落地'，辉羲方案未见后续确认

经纬恒润(方案合作)

置信度低

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到辉羲智能公布2028-2030年产品或量产计划。	未检索到公开信息	置信度中	yicai.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
经纬恒润	基于辉羲芯片的城市NOA方案	2025-01口径称'预计今年量产落地'，未见后续兑现确认	置信度低	m.21jingji.com

信息缺口

辉羲芯片的型号、制程、算力、是否已流片：未检索到公开信息
城市NOA方案是否实际量产：未检索到公开确认
公司2026年经营与融资状况：未检索到公开信息
2028-2030 规划：未检索到公开信息

来源清单（3 条，点击展开）

权威媒体(第一财经)经纬恒润：基于辉羲芯片的城市NOA方案预计今年量产落地2025-01-10
经纬恒润高阶方案有EyeQ6与辉羲两条线，基于辉羲芯片的城市NOA方案预计2025年量产落地
媒体(每经，引互动平台)经纬恒润：基于英伟达Orin-X芯片的城市NOA方案将于今年底量产落地2025-08-14
高阶方面公司有EyeQ6以及英伟达、辉羲的方案，其中基于英伟达Orin-X的城市NOA方案将于2025年底量产落地（辉羲方案未再被列为主力量产路径）
权威媒体(上证报)三七互娱投资自动驾驶芯片研发商辉羲智能2023-07-31
辉羲智能致力打造车载智能计算平台，提供高阶智能驾驶芯片、工具链及全栈自动驾驶解决方案；三七互娱参投

超星未来 Nova AI (含其他未覆盖新兴玩家)

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

未检索到具体智驾芯片产品

未检索到公开信息

—

置信度低

本次 14 轮检索未命中任何 2025-2026 年可核验…

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到公开信息	未检索到公开信息	置信度低	本次检索未命中

信息缺口

超星未来：本次检索未命中其2025-2026年车规智驾芯片的任何量产、定点或流片信息；需要针对该公司做专门的定向检索（建议检索词包含公司英文名、具体型号、以及其官网/公众号）
本任务清单中的其他玩家如‘超星未来’外的更小体量公司：本次未逐一覆盖

Mobileye (MBLY.O，对照)

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

EyeQ6L

未公开

未公开(面向基础ADAS，封装尺寸为EyeQ4的55%)

已量产

经纬恒润2024Q2在国内率先量产基于EyeQ6Lite的ADAS系统；800万像素前视一体机2025年陆续起量

经纬恒润(国产首发)、多家Tier1与OEM

置信度高

markets-data-api-proxy.ft.com

EyeQ6 High

未公开

未公开；支撑 SuperVision / Surround ADAS

已定点

Mahindra 至少6款车型含EyeQ6 High系统，2027年起量产；保时捷SuperVision原计划2026年上市

Mahindra & Mahindra(至少6款车型，2027起，Mobileye担任Tier1)、保时捷(SuperVision)、大众/极氪(SuperVision，中国)、经纬恒润(高阶方案)

置信度高

EyeQ Ultra

5nm

176 TOPS

官方宣布规划(原计划2023年底供货、2025年全面车规量产)

原定2025年车规级量产；2026年内未检索到量产确认

未检索到公开定点

置信度低

EyeQ7

未检索到公开信息

—

置信度低

本次定向检索'EyeQ7'未命中任何可核验产品发布或路线图…

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2027	Mahindra 至少6款车型的 SuperVision/Surround ADAS(基于EyeQ6 High)预计2027年投产；Mobileye 计划2027年在美国某主要城市投放约100辆自有Robotaxi，5年内扩至约1.7万辆(Reuters 2026-06-16)	已定点(车型)/官方宣布规划(Robotaxi)	置信度高	reuters.com
2028-2030	未检索到 Mobileye 公布面向2028-2030年量产的具体车载芯片产品(EyeQ7 或后续)与客户定点。公司2026年获Frost & Sullivan '2026年度全球乘用车ADAS企业'，强调的是从基础ADAS到全自动驾驶的共享技术主干与灵活合作模式，未给出芯片代际时间表。	未检索到公开信息	置信度中	markets.ft.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
经纬恒润	EyeQ6L前视800万像素一体机(2025年起量)；高阶EyeQ6方案	2024Q2起(EyeQ6Lite)/2025	置信度高	yicai.com
Mahindra & Mahindra	至少6款车型的SuperVision与Surround ADAS(基于EyeQ6 High)，Mobileye担任Tier1	2027年起投产	置信度高	markets-data-api-proxy.ft.com

信息缺口

EyeQ7 是否存在、何时发布/量产、客户是谁：本次定向检索未命中任何可核验信息
EyeQ Ultra 是否实际量产：未检索到2026年的量产确认
EyeQ6 High 的算力(TOPS)与制程：Mobileye未公开
2028-2030 年的芯片代际路线图：未检索到公开信息
Mobileye 在中国市场的后续定点(继极氪之后)：未检索到2026年新增中国客户信息

来源清单（5 条，点击展开）

上市公司公告(Business Wire转载)Mahindra Selects Mobileye's SuperVision and Surround ADAS for Next-Gen Models2026-02-10
Mahindra至少6款车型选用SuperVision与Surround ADAS，2027年起量产；基于EyeQ6 High，含感知、REM、DMS、泊车集成于单一ECU；Mobileye担任Tier1
权威媒体(Reuters)Self-driving tech supplier Mobileye plans US robotaxi service next year2026-06-16
Mobileye计划2027年在美国某主要城市投放约100辆Robotaxi，5年内扩至约1.7万辆；公司称不影响现有客户供应承诺
权威媒体(第一财经)别克加入9月车企促销潮（含高工智能汽车研究院份额数据）2026-09-19
2026H1自主品牌乘用车全阶智驾芯片：地平线31.94%、英伟达29.38%、Mobileye滑落至9.17%、华为8.74%，四家合计近80%；城区NOA：英伟达39.43%、地平线22.82%、华为16.89%
媒体(界面)在痛失大量客户后，Mobileye终于发布了新产品2022-01-07
EyeQ Ultra 176 TOPS、5nm、基于第七代EyeQ架构，原计划2023年底供货、2025年全面车规量产；同发布EyeQ 6L 与 EyeQ 6H
上市公司公告(Business Wire转载)Mobileye Named Frost & Sullivan 2026 Company of the Year2026-06-01
Mobileye获Frost & Sullivan 2026年度全球乘用车ADAS企业奖；强调可扩展架构、成本纪律、安全可信与实车验证四项能力，未披露新产品代际时间表

高通 Qualcomm (QCOM.O，对照)

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

Snapdragon Ride (SA8650)

未公开

未公开；以较小内存需求实现城区领航辅助

已量产

已大批量出货(2026-06口径)

卓驭科技(方案)、元戎启行(2025-04宣布基于SA8650提供高阶方案，覆盖激光雷达与纯视觉)

置信度高

Snapdragon Ride Flex (SA8775)

未公开

NPU算力 72 TOPS；舱驾一体，相比舱驾各一颗芯片成本降低约20%

已量产

卓驭基于8775的方案2025Q4进入规模化量产

卓驭科技

置信度高

Snapdragon Ride 平台至尊版 (SA8797 / QAM8797P)

未公开

未公开单一TOPS数字；官方定位为单芯片协同运行智能座舱与高阶驾驶辅助，向中央计算架构演进

已定点(10个车型定点，截至2026-01-12)；部分进入量产

零跑D19(双8797中央域控，全球首发)2027Q1量产；亿咖通天极平台(基于SA8797P)计划2027年量产；卓驭基于8797的下一代舱驾融合域控2026-06发布

零跑(达D系列/D19，双8797)、理想(新一代MEGA采用骁龙8797座舱)、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞、吉利Eva Cab(Thor U+骁龙8797组合)、卓驭科技、亿咖通(天极平台)

置信度高

m.21jingji.com

Snapdragon Cockpit 座舱平台至尊版 (SA8397 等)

未公开

座舱平台(非智驾算力口径)；CPU速度较前代提升3倍，AI性能最高提升12倍

已量产/已定点

2025年出样；最新一代座舱至尊版已获18款车型定点，10款已或正在量产

理想、奔驰、谷歌(合作)、零跑等

置信度高

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2027	骁龙8797/8397平台车型定点已达10个；零跑D19双8797中央域控、亿咖通天极平台(SA8797P)均计划2027年量产。这是高通在智驾/舱驾融合上最靠后的已确认量产节点。	已定点	置信度高	m.jiemian.com
2028-2030	未检索到高通公布2028-2030年车载智驾/舱驾芯片的具体产品代际与量产计划。公司在2026年无锡汽车峰会的公开表述集中在骁龙座舱平台(已赋能全球超7500万辆汽车)与骁龙Ride(出货近100万颗)、Ride Flex的舱驾融合量产优势，未给出下一代的芯片时间表。	未检索到公开信息	置信度中	jiemian.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
卓驭科技	基于骁龙8797的下一代舱驾融合域控制器(签署备忘录)；基于8775方案2025Q4规模化量产；基于8650方案已大批量出货	2025-2026	置信度高	jiemian.com
理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞	骁龙8797/8397车型定点合计10个	2026-01-12官宣	置信度高	m.21jingji.com
吉利汽车集团	Eva Cab Robotaxi原型车集成Thor U与骁龙8797，总算力超3000TOPS	2026-04发布	置信度中	cnstock.com
理想汽车	新一代MEGA 采用骁龙8797座舱芯片	2026-09-02发布	置信度高	cnstock.com
零跑汽车	D系列/D19 全球首搭双骁龙8797中央域控制器	2027Q1量产	置信度高	yicai.com
亿咖通科技	ECARX Zenith(天极)计算平台基于骁龙Ride至尊版(SA8797P)	计划2027年量产	置信度高	m.jiemian.com

信息缺口

SA8797 的智驾侧算力(TOPS)与制程：高通未公开
骁龙8797 在智驾场景的实际上车量产时间与首批车型：定点10款但量产节奏未逐一披露
2028-2030 年的车载芯片代际路线图：未检索到公开信息
SA8797 单车搭载方案（1颗/2颗）的车型分布：零跑为双颗，其余未见披露

来源清单（6 条，点击展开）

权威媒体(21财经，引高通官方)理想、零跑等多家主机厂定点高通骁龙平台2026-01-12
最新一代骁龙汽车平台至尊版(8797和8397)车型定点达10个，车企含理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞；零跑展示全球首款双8797中央域控；面向驾驶辅助的骁龙Ride平台SoC出货量近100万颗
权威媒体(界面)闪电快讯｜卓驭与高通合作基于Snapdragon Ride平台至尊版提供舱驾智能解决方案2026-06-05
卓驭基于骁龙8797发布下一代舱驾融合域控；基于8775的方案2025Q4规模化量产；基于8650的方案已大批量出货
权威媒体(界面)电厂｜舱驾融合成趋势，高通借智能座舱优势追击英伟达、地平线2026-06-10
骁龙座舱平台已赋能全球超7500万辆汽车；最新一代座舱至尊版获18款车型定点(10款已或正在量产)；中国辅助驾驶芯片市占前三为英伟达、华为、地平线
权威媒体(第一财经)高通孟樸：驾驶辅助和舱驾融合，是车企赢下竞争的核心维度2025-06-28
骁龙8775 NPU算力72 TOPS、舱驾一体成本降低约20%；零跑D系列将搭载骁龙8797，2026Q1(后更新为2027Q1)量产；过去两年多骁龙数字底盘支持中国品牌推出超210款车型
权威媒体(界面)亿咖通科技天极计算平台计划于2027年正式量产2026-01-30
ECARX Zenith计算平台基于骁龙Ride至尊版SA8797P，已进入验证阶段，计划2027年正式量产
权威媒体(上证报)理想汽车科技旗舰MPV新一代MEGA车型发布2026-09-03
新一代理想MEGA智能座舱采用最新高通骁龙8797；智驾标配双马赫M100芯片

中国车企自研阵营（对第三方供应商的替代影响）

智驾芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

小鹏图灵AI芯片

未公开

40核处理器 + 双NPU异构架构；单颗可支持300亿参数大模型本地运行；何小鹏称'AI算力接近3颗主流智驾芯片水平'，1颗实现L3+，2颗实现L4

已量产

2024-08流片成功；2025年量产上车；累计出货超20万片，2026年目标出货近100万片

小鹏(MONA M03等)、大众汽车(已获量产定点，实现对外供应)

置信度高

蔚来神玑 NX9031

5nm

超500亿晶体管；存储带宽546GB/s；官方称单颗拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平；ET9采用两颗，综合算力超2000 TOPS

已量产

2024-07流片成功；2025-04-23随蔚来ET9开启交付正式量产上车

蔚来(ET9及后续车型)

置信度高

蔚来神玑第二颗芯片

未公开

未披露；面向更广泛客户

已流片(正在量产)

2026-03-10李斌在财报电话会披露已流片成功、正在量产过程中

面向更广泛客户(未具名)

置信度中

理想马赫 M100

5nm车规级

单芯片算力1280 TOPS；运行效率突破82%；公司口径'实际运行VLA大模型时的有效算力是英伟达Thor-U的三倍'；L9 Livis双芯总算力2560 TOPS

已量产

2022-11立项；2025-05流片成功；2026年5月量产上车；2026Q2随L9 Livis发布

理想(全新L9/L8、新一代L6标配、新一代MEGA双马赫)

置信度高

jnzstatic.cs.com.cn

比亚迪璇玑A3

4nm

单颗约700 TOPS；三芯协同总算力超2100 TOPS；支持L3/L4

已量产(公司称已开启规模化量产)

2026年5月底比亚迪智能化战略发布会展示

比亚迪(首款搭载车型尚未公布)

置信度中

21jingji.com

特斯拉 AI5 / AI6

未公开

官方宣布规划(AI5设计已基本完成，AI6进入早期研发)

未公开

特斯拉

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到小鹏/蔚来/理想/比亚迪公布2028-2030年自研智驾芯片的具体产品代际与量产计划。可用的量化前瞻仅有：小鹏2026年目标出货近100万片；蔚来神玑公司第二颗芯片面向'更广泛客户'；理想称芯片、编译器、操作系统、基座模型全栈自研形成护城河。	未检索到公开信息	置信度中	jiemian.com

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
蔚来	ET9 两款神玑NX9031量产上车	2025-04-23	置信度高	stcn.com
小鹏→大众	图灵芯片获大众量产定点(自研芯片对外供应)	2026-04口径	置信度中	jiemian.com
理想	全新L9 Livis(双马赫M100，2560TOPS)、新一代L6(标配马赫M100)、新一代MEGA(双马赫+四激光雷达)	2026年5月量产/2026Q2发布	置信度高	cnstock.com

信息缺口

各车企自研芯片的制程代工方：均未公开(除已披露5nm/4nm节点)
小鹏图灵对外供应(大众定点)的具体车型与量产时间：未检索到
比亚迪璇玑A3的首款搭载车型与实测表现：公司尚未公布
2028-2030 年各车企自研芯片的代际规划：未检索到公开信息
自研替代对第三方供应商份额的净影响：只能看到结果指标(2026H1英伟达在自主品牌全阶仍有29.38%、城区NOA仍39.43%第一)，无法量化归因

来源清单（8 条，点击展开）

媒体(界面，含李斌采访)车企造芯下半场：蔚来要把芯片做成一门生意2026-04-13
小鹏图灵累计出货超20万片、2026目标近100万片、获大众定点；理想马赫100 2025-05流片、有效算力为Thor-U三倍、SoC负责人秦东离职；比亚迪最新流片智驾芯片80-100TOPS；特斯拉AI5设计基本完成
权威媒体(中证网，含理想CTO专访)自研芯片与大模型集中落地车企竞速布局具身智能新赛道2026-06-22
马赫M100：2022-11立项，三年半后2026年5月量产上车；单芯片1280TOPS、运行效率突破82%，算力密度领先Orin-X与Thor-U；L9 Livis双芯2560TOPS；采用动态数据流架构
媒体(21世纪，含汽车芯片联盟秘书长评价)蔚来、小鹏、理想、比亚迪，集体'上芯'2026-06-08
比亚迪璇玑A3为4nm、单颗约700TOPS；理想马赫100单颗1280TOPS；蔚来神玑带宽546GB/s；两款自研芯片均5nm；原诚寅称璇玑A3评分6/10，距离大规模量产装车仍有距离
权威媒体(21世纪经济报道)中国车企芯片定义权争夺战2026-08-12
比亚迪璇玑A3已开启规模化量产，三芯协同算力超2100TOPS，支持L3/L4；2025年全球车规半导体前五(英飞凌12.8%、恩智浦、意法、TI、瑞萨)合计近半份额
权威媒体(证券时报)蔚来宣布全球首颗量产5纳米智驾芯片神玑NX9031正式量产上车2025-04-23
2025-04-23蔚来ET9开启交付，神玑NX9031量产上车；单颗拥有与满血版英伟达Thor-X同等算力水平
权威媒体(证券时报)蔚来李斌：神玑公司第二颗芯片流片成功正在量产，面向更广泛客户2026-03-10
2026-03-10蔚来财报电话会：神玑公司第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功，正在量产过程中
权威媒体(第一财经)英伟达Thor量产在即，为何'老客户'缺席合作名单？2025-01-08
高工智能汽车研究院：2023年'蔚小理'三家贡献英伟达Orin中国市场前装份额近9成；2024年蔚来全系4颗Orin-X，按20万辆销量计采购超80万颗；2025年起蔚来、小鹏陆续切换自研
媒体(每经)2026北京国际汽车展览会综述(自研芯片规模化量产)2026-04-24
蔚来神玑、小鹏图灵、理想马赫芯片在各自新车量产，实现算力自主

高通 Qualcomm

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

骁龙 8155 (第三代骁龙座舱平台旗舰级)

7nm

8核CPU；NPU 约8TOPS（来源未给出官方TOPS口径）；最多6路摄像头、4块2K或3块4K屏；支持WiFi6/5G/蓝牙5.0

已量产

2019 发布 / 2021-2022 集中上车

理想L9、小鹏P5、蔚来ET5、吉利星越L、极氪001（免费升级8155）

置信度中

骁龙 8295 (QAM8295P，第四代骁龙座舱平台至尊级)

5nm

AI 30TOPS（双NPU版本共60TOPS）；CPU/GPU较8155提升50%以上；带11块屏；端侧大模型仅支持约10亿参数

已量产

2021年初发布；2023年10月国内首次量产上车（极越01）

极越01（国内首搭）、集度ROBO-01、小鹏X9、零跑C10、小米SU7

置信度高

骁龙 8397 (Snapdragon Cockpit Elite，第五代骁龙座舱平台至尊版，QAM8397P)

未检索到官方公布的制程节点（2024骁龙峰会与后续中文报道均未披露具体nm）

AI 算力 320 TOPS（较8295约10倍）；CPU/GPU性能提升3倍；首次在汽车SoC引入汽车版 Qualcomm Oryon CPU；支持140亿参数端侧大模型

已量产（2026年上半年开始交付量产上车）

2024年10月骁龙峰会发布；2026年上半年量产

奇瑞+捷豹路虎 FREELANDER神行者 CONCEPT 97（全球首批）、博泰车联（国内头部OEM，2026Q2起量产）、东软智行（国内某大型汽车厂商，2026Q4起）、哈曼 CDC/CCU（2026H2 SOP就绪）、斑马智行/中科创达/诚迈科技端侧AI座舱方案

置信度高

m.jiemian.com

骁龙 8797 (Snapdragon Ride Elite，Snapdragon Ride平台至尊版)

未检索到官方公布的制程节点

单颗算力 640 TOPS，双颗 1280 TOPS；高通常口径称‘骁龙汽车平台至尊版’整体有效算力可达 2000 TOPS 级别；支持300亿参数 MoE 端侧大模型、端到端Transformer/VLA；专用安全岛，符合 ASIL-D

已量产

2024年10月发布；2026年CES与零跑联合发布全球首款双SA8797P中央控制器；2026年4月零跑D19上市/交付

零跑D19（全球首发双8797中央域控，1280TOPS）、理想新一代L9 Livis / 新一代MEGA（座舱）、吉利Eva Cab原型车（Thor U + 8797）、车联天下AL系列舱驾融合域控（2026年量产）、卓驭科技下一代舱驾融合域控（2026年6月签署备忘录）、亿咖通 ECARX Zenith（SA8797P，计划2027年量产）、哈曼新一代CCU（2026H2 SOP就绪）

置信度高

骁龙 8775 (Snapdragon Ride Flex SoC)

未检索到官方公布制程

AI算力口径不一：第一财经报道 NPU 72 TOPS；瑞萨/车联天下材料称 144 TOPS AI 算力、稠密算力96 TOPS；舱驾各一颗方案相比成本降低约20%

已量产（2025年四季度进入规模化量产）

2023年发布；2025Q4量产

北汽极狐阿尔法T5（全球首款单芯片舱驾一体量产，2025-10-28上市）、极狐阿尔法S5、问道V9、别克至境L7/昂科威L7、东风日产N6/N7

置信度高

auto.ce.cn

骁龙 8787 (骁龙汽车平台至尊版产品组合扩展SKU)

未检索到官方公布制程

与其他至尊版芯片相同核心能力，面向15-25万元主流车型舱驾融合，定位‘骁龙8295+竞品智驾芯片’组合的升级替代

官方宣布规划

2026年6月高通汽车峰会披露，量产时间未明确

—

置信度中

骁龙 8650 (Snapdragon Ride)

未检索到官方公布制程

以较小内存需求实现城区领航辅助

已量产（大批量出货）

面向驾驶辅助，2025-2026年放量

广汽埃安N60（峰会实车展示）

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2035	2026年7月29日高通与宝马集团签署协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD提供计算芯片，涵盖骁龙汽车平台至尊版与专用AI加速器；骁龙Ride Pilot（与宝马联合开发）已随宝马新世代iX3量产	官方宣布规划	置信度高	yicai.com
2028 前后	高通2026投资者日披露：计划在2028年前后把数据中心同款 HBC（高带宽计算，3D堆叠内存+计算）技术做成车规级加速器，复用给 Robotaxi 客户；同时探索车内联邦式 token 加速	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 新一代座舱SoC	未检索到公开信息：高通尚未公开第六代骁龙座舱平台或 Elite 之后的座舱SoC型号、制程或量产时间表	未检索到公开信息	置信度高	无来源
2029 财年	高通将2029财年汽车业务收入目标上调至100亿美元（此前80亿），2026财年年化营收跑率上调至约70亿美元；CFO公开预测2027年做到全球汽车芯片第一	官方宣布规划	置信度高	t.wind.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
北汽极狐 + 卓驭 + 车联天下	阿尔法T5 全球首款单芯片8775舱驾一体量产（城市NOA下探至15万元级SUV）	2025年10月28日上市	置信度高	zqrb.cn
国内头部新能源车企（未具名）	8397 下一代智能座舱项目，生命周期订单约25亿元（博泰车联自愿性公告）	2025年12月定点	置信度高	jiemian.com
理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞	骁龙汽车平台至尊版（8797/8397）合计10个车型定点（高通官方口径，2026年1月）	2026-2027 起陆续量产	置信度高	m.21jingji.com
宝马集团	未来十年下一代数字座舱 + ADAS/AD（新世代平台 iX3 首搭 Ride Pilot）	2026-2035（合约）	置信度高	yicai.com
国内某知名大型汽车厂商（未具名）	8397 智能座舱域控制器，生命周期总金额约56亿元	2026Q4起陆续量产，生命周期约4年	置信度高	stcn.com
零跑汽车	D19（全球首款双骁龙8797中央域控制器，座舱+智驾+车身+网关四域合一）	2026年4月上市，2026年内交付	置信度高	cs.com.cn
奇瑞 + 捷豹路虎（FREELANDER神行者）	CONCEPT 97（全球首批骁龙8397车型）；另基于Snapdragon Ride Flex多条新车2026年上市	2026年4月协议，2026年内	置信度高	zqrb.cn
理想汽车	新一代L9 Livis（8797座舱）、新一代MEGA（8797座舱）、理想L9（8797座舱）	2026年5月/9月	置信度高	cnstock.com
国内头部高端新能源汽车OEM	8397 高端智能座舱域控+AI交互系统，覆盖旗舰品牌新一代海外车型（欧洲/中南美/加拿大/中东/亚太/中亚/非洲/大洋洲）	2026年9月14日定点	置信度高	t.wind.com.cn
亿咖通	ECARX Zenith（天极）计算平台，基于SA8797P，生成式AI座舱+VLA端到端高阶辅助驾驶	计划2027年量产	置信度中	t.wind.com.cn

信息缺口

骁龙8397/8797/8775 的官方制程节点（nm）与官方TOPS口径未在中文可检索来源中明确
8797 单颗算力存在 640TOPS（媒体）与 1280TOPS（部分媒体称单片）两种口径冲突，需以高通官方datasheet核对
高通第六代骁龙座舱平台（Elite之后）的型号、时间表、代工厂均未公开
2028-2030 年计划量产的车型平台上，哪些已确定采用高通下一代座舱SoC（未见公开定点清单）

来源清单（7 条，点击展开）

权威媒体（21世纪经济报道）理想、零跑等多家主机厂定点高通骁龙平台2026-01-12
高通官方宣布骁龙8797和8397车型定点达10个，车企含理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞；骁龙Ride平台SoC出货近100万颗
权威媒体电厂 | 舱驾融合成趋势，高通借智能座舱优势追击英伟达、地平线2026-06-10
骁龙座舱平台已赋能全球超7500万辆汽车；最新一代骁龙座舱平台至尊版已获18款车型定点、10款已/正量产；骁龙8787为至尊版产品组合扩展
媒体高通CFO放话：明年做到汽车芯片全球第一（汽车人）2026-09-11
定点项目全生命周期总价值650亿美元；2029财年汽车收入目标从80亿上调至100亿美元；2027年目标全球汽车芯片第一
权威媒体（第一财经快讯）高通:成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商2026-07-29
高通与宝马达成十年协议，供应下一代数字座舱与ADAS/AD计算芯片，含骁龙汽车平台至尊版与专用AI加速器
权威媒体（中国证券报）零跑汽车加速智能化突破（D19搭载双8797，双芯算力640TOPS）2025-10-17
零跑D19全球首搭高通骁龙双8797舱驾集成芯片，双芯算力640TOPS，采舱驾一体中央域控+VLA辅助驾驶
媒体300款车、450亿美元订单：高通汽车芯片的中国棋局2026-06-06
8397 AI算力30TOPS→320TOPS、CPU/GPU提升3倍、端侧大模型10亿→140亿参数；8797单片1280TOPS、18个定点10款量产；8775已获9款定点
媒体从高通2026投资者日看汽车与具身智能的同一张路线图2026-07-07
座舱芯片出货9000万套；从首片流片到整车量产周期压缩到15个月；2028年前后把数据中心HBC技术做成车规级加速器供Robotaxi

联发科 MediaTek

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

天玑汽车座舱平台 C-X1（CT-X1）

3nm（台积电；联发科称2024年率先把3nm导入智能座舱并量产落地）

Arm v9.2-A架构；12核CPU；集成NVIDIA Blackwell GPU，10.2 TFLOPS、支持RTX光线追踪与DLSS、4K@60FPS；旗舰平台最高400 TOPS AI算力（联发科口径）；软硬协同把带宽需求压缩90%；支持130亿参数多模态大模型端侧部署，实测性能超8295约30%

已流片并送样（2025年下半年送样，2026年开始贡献营收）；3nm座舱芯片已量产落地（联发科称）

2025年4月23日上海车展发布；2026年起贡献营收

深蓝L06（首发天玑座舱S1 Ultra 3nm车规座舱芯片）、未检索到C-X1具体定点车厂名单

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028	联发科预估到2028年，其汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元，目标是成为该领域TOP1	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 下一代座舱平台	未检索到公开信息：C-X1 之后的下一代座舱旗舰型号、制程与量产时间未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
深蓝汽车	深蓝L06（首发天玑座舱 S1 Ultra 3nm 车规级座舱芯片）	2025年10月30日开启预售	置信度高	stcn.com
英伟达（联合开发）	双方合作开发的车规级SoC（集成Blackwell GPU芯粒，运行DRIVE OS/CUDA）；首款合作芯片预计2026-2027年量产	2026-2027	置信度中	t.wind.com.cn
20家以上全球头部车企（未具名）	定点项目超过190个，累计出货超过3500万套（五年增长近4倍）	截至2026年5月MDDC	置信度中	t.wind.com.cn

信息缺口

C-X1 的具体定点车厂名单与量产车型（除S1 Ultra外）未检索到公开信息
C-X1 在2028-2030车型平台上的定点情况未检索到公开信息
天玑汽车座舱平台下一代（C-X1后继）的规划未公开

来源清单（5 条，点击展开）

权威媒体（界面新闻）联发科发布天玑汽车座舱平台C-X12025-04-23
C-X1正式发布，3nm工艺、Arm v9.2-A架构，集成10.2 TFLOPS算力的NVIDIA Blackwell GPU
权威媒体（证券时报）被英伟达以730亿美元收购？联发科否认（含C-X1送样与营收节奏）2025-09-05
联发科称C-X1将于2025年下半年送样、2026年开始贡献营收；2023年与英伟达宣布合作开发车规级SoC
权威媒体（证券时报）深蓝L06开启预售（首发天玑座舱S1 Ultra 3nm车规级座舱芯片）2025-10-30
深蓝L06全球首个量产搭载天玑座舱S1 Ultra 3nm车规级座舱芯片
媒体3nm制程+12核CPU：联发科C-X1占领智能座舱性能铁王座2025-04-23
联发科预估到2028年汽车座舱平台全球累计营收超30亿美元；英伟达、博世、绝影出席发布会
媒体AI定义汽车时代来了，天玑汽车平台打开座舱智能体新想象（MDDC）2026-05-13
联发科与全球20家以上头部车企合作，定点超190个，累计出货超3500万套；天玑旗舰座舱平台最高400TOPS

芯擎科技 SiEngine

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

龙鹰一号（SE1000，龍鹰一号）

7nm（台积电）

88亿晶体管、83平方毫米、87层电路；8核CPU、14核GPU、8 TOPS NPU（双NPU设计）；CPU约90K DMIPS、GPU约900 GFLOPS；单芯片支持舱泊一体、一芯多屏

已量产

2021年12月发布/流片，2023年3月30日量产，2023年9月首搭领克08上市

领克08（双龙鹰一号，200K DMIPS + 1800 GFLOPS + 16 TOPS）、领克06 EM-P、睿蓝7、吉利银河系列、豪越系列、沃尔沃、一汽红旗、长安启源、德国大众全球车型平台（2024年定点）

置信度高

龙鹰二号（龍鹰二号）

5nm（车规级）

12核CPU、10核GPU；AI算力200 TOPS；CPU算力360K DMIPS、GPU 2800 GFLOPS；带宽518GB/s，支持LPDDR6/5X/5；支持7B+参数多模态大模型端侧运行；单芯片并行保障AI、智能座舱、智能驾驶三类任务；柔性架构覆盖入门到旗舰中央计算平台

官方宣布规划（计划2027年Q1启动客户量产适配）

2026年4月北京车展发布；计划2027年Q1启动适配

未检索到公开定点车型

置信度高

zqrb.cn

星辰一号（AD1000，智驾）

7nm

单芯片NPU算力512 TOPS，支持多芯片级联；自研国密算法IP CE1000

已量产（声量较弱，卡位布局）

2024年发布

未检索到公开定点车型（与文远知行签署战略合作推动量产）

置信度中

天工100（AI加速芯片，非座舱主控）

未检索到公开信息

INT8算力96 TOPS，独立内存带宽102GB/s，支持3B-7B参数端侧大模型本地运行；以PCIe外挂方式接入，不替代座舱主控；千元级硬件成本，可无缝接入龙鹰一号/星辰一号等主流芯片

已量产（2026年8月开始供货）

2026年8月

未检索到具名车型

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2027	芯擎计划2026年申报IPO、力争2027年上市；2025年完成超10亿元B轮融资	媒体报道	置信度中	t.wind.com.cn
2027Q1 起	龙鹰二号启动客户量产适配，定位整车中央计算平台，覆盖AI座舱与舱驾融合全场景；公司称将适配主机厂从入门到旗舰的中央计算平台迭代	官方宣布规划	置信度高	zqrb.cn
2028-2030	未检索到公开信息：龙鹰二号之后的下一代座舱/中央计算SoC型号与时间表未公开；公司称‘率先完成未来车载中央计算平台的战略布局’	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
一汽红旗、长安启源、睿蓝汽车、沃尔沃	龙鹰一号系列车型定点（累计数十款主力车型）	2023-2025	置信度中	t.wind.com.cn
吉利（领克/银河/豪越）	领克08（双龙鹰一号，安托拉1000 Pro计算平台）、领克06 EM-P、银河系列、豪越系列	2023年起量产	置信度高	jiemian.com
德国大众	全球车型平台定点（2024年，首个获得海外大额长期订单的国产座舱芯片）	2024年	置信度中	t.wind.com.cn

信息缺口

龙鹰二号的具体定点主机厂与车型未公开（仅宣布2027Q1启动适配）
龙鹰二号是否支持L3级智驾功能安全等级（ASIL C/D）未在检索来源中明确
德国大众定点的具体车型平台与量产时间未公开

来源清单（6 条，点击展开）

权威媒体（证券日报）芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”2026-04-28
北京车展发布5nm车规级舱驾融合芯片龍鹰二号，计划2027年Q1启动客户量产适配；龙鹰一号已实现百万级量产
权威媒体（上海证券报）芯擎科技CEO汪凯：舱驾融合在中低端车型上更有价值2026-05-07
龙鹰一号累计出货超百万片，位列智能座舱国产芯片市占率第一；龙鹰二号集成12核CPU、10核GPU，AI算力200TOPS
权威媒体（界面新闻）首搭国产7nm车规级芯片，芯擎科技助力领克08打造极致座舱体验2023-09-14
领克08采用双龍鹰一号方案，CPU 200K DMIPS、GPU 1800 GFLOPS、16TOPS AI算力，含L2级辅助驾驶功能
权威媒体（界面新闻）“龍鹰一号”迎来出货量20万片里程碑（含客户与定点清单）2023-12-26
已规模化交付车型含领克08、领克06 EM-P、睿蓝7；获吉利、一汽等主流车厂超20款车型定点
媒体从座舱到舱驾融合，芯擎科技领跑高算力车规SoC赛道2026-07-22
龙鹰一号在海内外多家车厂定点数十款主力车型；2024年获德国大众全球车型平台定点；星辰一号单芯512TOPS
媒体给汽车装个“外挂”，只要千元级？芯擎“天工100”芯片开始供货2026-08-13
天工100 INT8算力96TOPS、带宽102GB/s，PCIe外挂为存量车型提供端侧大模型升级路径，成本较双控AI BOX降至少一半

华为（海思 HiSilicon，座舱侧）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

麒麟 990A

7nm（来源表述为7nm芯片）

未披露具体算力数值；集成5G基带（9610A集成）

已量产

2020-2021年前后

问界M5（2022款）、多款鸿蒙座舱车型

置信度中

麒麟 9610A

7nm（基于990A同代的演进，来源未明确制程）

CPU算力约200K DMIPS，较高通8155提升近一倍；GPU/NPU未公开具体参数，实际表现压制8155；集成5G基带、WiFi6、蓝牙5.2、以太网接口、4K视频处理单元；座舱域控制器组件减少30%、体积压缩50%

已量产

2023年8月成都车展首次披露；2023年12月首搭车型江淮瑞风RF8上市

江淮瑞风RF8（首搭）、新款问界M7等华为智选车型、博泰车联（基于9610A的座舱模组已搭载国内大型车企量产；2026H1新增5个基于9610A的AI座舱车型定点）、雷克萨斯上海国产车型（2027年投产，全系标配华为鸿蒙智能座舱，含高算力座舱域芯片）、华境S（鸿蒙座舱车机芯片升级版本）

置信度高

华为座舱SoC后续型号（9610A 之后）

未检索到公开信息

—

置信度高

无来源

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2027	鸿蒙座舱（HarmonySpace）五级智能化演进路径：2026年7月上线HS V5.2，2026年9-10月推送HS V6.0（新增舱内融合感知），2027年Q1迭代至HS V6.1（主动建议2.0）；鸿蒙座舱6（HarmonySpace 6）首搭奕境X9、启境GX7，Agent参数从百亿级跳到千亿级多模态大模型	官方宣布规划	置信度高	t.wind.com.cn
2028-2030	未检索到公开信息：华为未公开2028-2030年座舱SoC的型号、算力与量产节奏；仅见‘华为在35万元以上高端豪华车型座舱SoC市场份额已超高通’的媒体表述	未检索到公开信息	置信度高	t.wind.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
江淮汽车（瑞风，华为鸿蒙座舱）	瑞风RF8（首款搭载麒麟9610A + 鸿蒙座舱的MPV）	2023年12月上市	置信度高	jiemian.com
东风汽车（奕境品牌）	奕境X9（全栈原生搭载乾崑ADS 5 + HarmonySpace 6 鸿蒙座舱）	2026年	置信度高	t.wind.com.cn
博泰车联（Tier1，供主机厂）	麒麟9610A 座舱模组；2026H1新增5个基于9610A平台的AI座舱车型定点；擎OS与9610A深度协同	2026年上半年	置信度高	cnstock.com
雷克萨斯（上海金山独资纯电工厂）	ES纯电轿车、TZ三排纯电SUV等国产纯电车型，全系标配华为鸿蒙智能座舱与高算力座舱域芯片	2027年投产	置信度中	t.wind.com.cn

信息缺口

麒麟9610A 之后的座舱SoC型号、制程、算力与量产时间完全未公开
9610A 的官方NPU/GPU算力数值未公开
奕境X9 / 启境GX7 所用座舱SoC具体型号未公开（仅称‘鸿蒙座舱车机芯片’）
雷克萨斯国产车型的座舱芯片来源与型号未证实

来源清单（5 条，点击展开）

权威媒体（界面新闻）算力较高通8155翻倍，搭载华为麒麟9610A芯片的江淮新车将于12月上市2023-09-04
麒麟9610A CPU算力200kDMIPS，较高通8155提高近一倍；首搭车型江淮瑞风RF8，2023年12月上市
权威媒体（证券日报）博泰车联2025年业绩：基于麒麟9610A的座舱方案配套车型范围显著拓展2026-03-31
公司已成为少数能同时提供高通与麒麟两大平台座舱方案的供应商；擎OS与麒麟9610A深度协同
权威媒体（上海证券报）博泰车联上半年营收翻倍 AI业务成新增长引擎（新增5个麒麟9610A车型定点）2026-09-01
新增5个基于麒麟9610A平台的AI座舱车型定点；QAM8397P/QAM8797P平台项目二季度进入量产
媒体（高层公开发言转述）华为轮值董事长徐直军最新发言：芯片算力双突破，鸿蒙汽车生态持续深耕2026-06-01
韬定律已量产381款芯片；基于逻辑折叠架构的首发产品将在2026年秋季麒麟芯片落地；鸿蒙座舱HarmonyOS 6将全栈原生搭载奕境X9
媒体OTA升级规划7月起迭代，奕境X9首搭华为ADS5与鸿蒙6座舱2026-07-16
鸿蒙座舱五级演进路径与OTA时间表：2026年7月HS V5.2、9-10月HS V6.0、2027年Q1 HS V6.1

紫光展锐 UNISOC

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

A7870

6nm（EUV）

旗舰级5G智能座舱平台；通过AEC-Q100认证，-40℃至+85℃工作；具体CPU/GPU/NPU数值未在检索来源中给出

已量产

2023年车规认证，2024年起量产上车

上汽名爵MG Hector（海外首发量产）、上汽乘用车、上汽大通、一汽解放、江铃、福特、吉利汽车

置信度高

A8880

未检索到公开信息（新一代旗舰座舱平台）

CPU性能较上代提升3倍，GPU提升6倍，专用AI算力提升8倍

已发布（2025年上海车展发布，量产时间未明确披露）

2025年4月上海车展发布

与斑马智行联合展示基于A7870/A8880的Linux+Android智能座舱基线方案

置信度中

m.jiemian.com

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2028	从‘座舱+网联’两维升级为‘智能座舱+智能网联+舱驾一体+端侧AI’四驱战略；舱驾一体方向提供涵盖传感器融合、泊车、ADAS的One-box量产解决方案；形成‘量产一代、开发一代、预研一代’迭代节奏	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 具体产品	未检索到公开信息：A8880之后的产品型号、制程与2028-2030量产时间未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
一汽解放、江铃、福特、吉利等	A7870/A8880 座舱平台数十款车型定点与规模化量产；A7720 5G T-Box在一汽解放量产	2024-2026	置信度中	t.wind.com.cn
上汽（含名爵海外）	上汽海外MG Hector（A7870 已量产发布）；上汽乘用车、上汽大通多款车型数十个定点	2024年起	置信度高	city.ce.cn

信息缺口

A8880 的制程节点、量产时间与具名车型未公开
紫光展锐舱驾一体One-box方案的芯片型号与客户未公开
2028-2030 产品路线图未公开

来源清单（4 条，点击展开）

权威媒体（界面新闻）紫光展锐智能座舱解决方案平台A7870通过AEC-Q100车规认证2023-08-09
A7870车规套片通过AEC-Q100认证，采用6nm先进制程，客户车型正在推进量产
权威媒体（中国经济网）打造“新智”生产力，新紫光集团引领产业向新向上2025-01-24
A7870实现多个主流车企座舱项目定点，并携手上汽发布搭载该产品的量产车型上汽海外MG Hector
媒体智能汽车芯片主力军：紫光展锐领航舱驾一体时代（A7870→A8880→舱驾融合方案）2026-06-04
A7870 6nm EUV、AEC-Q100；已在上汽名爵（印度）、上汽乘用车、上汽大通、一汽解放等车型商用；A8880 CPU提升3倍/GPU 6倍/NPU 8倍
权威媒体（界面新闻）汽车电子产业呼唤“系统级”供应商，新紫光集团全域阵型浮出水面2025-04-25
上海车展发布新一代旗舰座舱芯片平台A8880，CPU性能较上代3倍、专用AI算力提升8倍；与斑马智行联合发布多系统座舱基线方案

芯驰科技 SemiDrive

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

X9 / X9U / X9SP

16nm

X9U最多支持10路独立全高清显示屏；X9SP NPU算力提升至8 TOPS，可支撑舱泊一体

已量产（2022年起）

2022年量产

客户覆盖中国前十大汽车OEM集团及全球前十大OEM中的七家；累计出货超500万片（X9系列），年增超50%

置信度中

auto.ce.cn

X10（AI座舱芯片）

台积电4nm车规工艺

ARM v9.2 CPU架构，250K DMIPS；GPU 3000 GFLOPS（早期发布口径为1800 GFLOPS）；NPU 80 TOPS（早期口径40 TOPS）；DDR带宽154GB/s；支持9B（早期口径7B）参数端侧大模型；支持12路摄像头、8个显示屏、8K分辨率VPU/DPU；4个HiFi-5s Audio DSP

已流片/发布，未量产（公司称预计2026年底或2027年初正式推出）

2025年4月上海车展发布；2026年底或2027年初推出

未检索到公开定点车型；与斑马智行、面壁智能完成模型适配

置信度中

auto.ce.cn

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026年底-2027年初	X10 正式推出，主打‘普惠型AI座舱’市场，预留扩展能力适配更高阶智能方案	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	未检索到公开信息：芯驰下一代座舱SoC与2028-2030车型定点未公开；公司战略2.0同时布局具身智能业务	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
长安、长城、奇瑞、北汽、宇通、中国重汽等（多为Tier1华阳集团配套）	座舱域控量产项目（含基于芯驰芯片的方案）；近期新获长安、奇瑞、北汽多个定点项目	2023-2026	置信度中	jiemian.com
未具名（X10 定点）	X10 系列车型定点（未检索到具体客户清单）	未检索到公开信息	置信度低	无来源

信息缺口

X10 的具名定点客户与量产时间（公司口径存在‘2026年量产’与‘2026年底或2027年初推出’两种说法）
X10 的算力规格在2025年发布口径与2026年口径之间不一致（NPU 40TOPS→80TOPS，GPU 1800→3000 GFLOPS）
2028-2030 产品路线未公开

来源清单（3 条，点击展开）

权威媒体（中国经济网）覆盖汽车与具身智能双赛道，芯驰科技北京车展发布“芯”方案2026-04-27
全系列车规芯片累计出货突破1200万片；X9系列累计交付超500万片、连续两年本土智能座舱芯片份额第一；X10 80TOPS、154GB/s、支持9B大模型、台积电4nm
媒体（厂商演讲整理）从场景出发芯驰X10重新定义AI智能座舱（第八届AI智能座舱大会演讲）2026-07-05
X10采用台积电4nm车规工艺，预计2026年底或2027年初正式推出；X9系列自2022年量产，累计出货1200万片（全系列）
权威媒体（界面新闻）华阳集团：公司座舱域控产品覆盖高通、瑞萨、芯驰等多类芯片的解决方案，已全部量产2024年（界面快讯，具体日期未标注）
量产项目包括长城、奇瑞、北汽、宇通等客户多个项目；近期新获长安、奇瑞、北汽多个定点

瑞芯微 Rockchip

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

RK3588M

未检索到公开制程（RK3588 系列为8nm）

单芯片‘一芯带七屏’、全景环视影像；定位‘国内少数能媲美国外一线产品的智能座舱SoC’

已量产（2023年8月官宣量产）

2023年量产

已有多款搭载RK3588M的车型量产；与数家国内汽车厂商合作（未具名）；与法本信息FarCarOS 联合方案

置信度中

RK3576M

未检索到公开信息

已流片（客户导入中）

2024年10月披露客户导入中

—

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到公开信息：瑞芯微未公开2028-2030年车规座舱SoC的具体产品与定点规划	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
未具名国内车厂（数家）	多款搭载RK3588M的量产车型；与多家头部车厂后续车型合作开发中	2023-2024	置信度中	stcn.com

信息缺口

RK3588M 的具名量产车型与客户
RK3588M/RK3576M 的算力规格（TOPS/DMIPS）未在公司公开表述中给出
是否有2028-2030车型平台定点

来源清单（2 条，点击展开）

权威媒体（每日经济新闻，转述互动平台）瑞芯微：RK3588M已经量产2023-08-11
RK3588M已量产，智能座舱领域单芯片‘一芯带七屏’；已与数家国内汽车厂商达成合作
权威媒体（证券时报）瑞芯微：公司在智能座舱领域正快速发展2024-10-28
已有多款搭载RK3588M的车型量产；新品RK3576M正在进行客户导入

杰发科技（四维图新子公司）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

AC8015（第一代智能座舱芯片）

未检索到公开信息

定位极致性价比，降低‘一芯多屏’应用门槛，面向轻座舱/中低阶座舱

已量产

2021-2022年前后

未检索到具体车型清单

置信度中

zqrb.cn

AC8025（第二代智能座舱芯片）

未检索到公开信息

8+2 CPU组合，60K+ DMIPS；内置高性能NPU；最大支持车内7屏及长条屏高清超大屏；符合ISO 26262 ASIL-B；集成AR-HUD、导航娱乐、3D液晶仪表、360环视、座舱环境控制；规划家族系列8025P（高端）/8025E（低端）

已定点（2023年12月获某国际知名电子厂商定点）；2026年未见新的量产公告

2023年12月定点

某国际知名电子厂商（未具名）

置信度高

epaper.stcn.com

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2025-2027	计划进一步增加算力，做舱驾一体的定制芯片；预计AC8025出货量有望达到AC8015的10倍以上	官方宣布规划	置信度中	zqrb.cn
2028-2030	未检索到公开信息：未检索到2026年内关于AC8025量产客户或下一代座舱芯片的最新公告	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
某国际知名电子厂商（未具名）	全新一代智能座舱芯片AC8025	2023年12月25日定点公告	置信度高	epaper.stcn.com

信息缺口

AC8025 是否已量产、量产车型与客户
2024-2026年是否获得新的座舱芯片定点（未检索到相关公告）

来源清单（2 条，点击展开）

上市公司公告（转载于证券日报网）四维图新：公司智能座舱芯片获得某国际知名电子厂商定点通知2023-12-25
杰发科技获某国际知名电子厂商定点，提供AC8025；8+2 CPU 60K+DMIPS、7屏显示、ASIL-B；规划舱驾一体定制芯片
上市公司公告四维图新公告：关于公司智能座舱芯片获得某国际知名电子厂商定点通知的公告2023-12-26
定点通知已获得，销售数量与金额取决于客户产品销量

中科创达（注：软件/座舱域控方案商，非座舱SoC供应商）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

座舱域控与操作系统方案（多芯片适配）

不适用（软件与域控方案商，适配高通/英伟达/地平线等多平台）

基于高通骁龙8295打造一芯多屏座舱域控；2026年推出基于8397的AquaClaw车载AI智能体；基于英伟达DRIVE AGX Thor的AI Box单台算力1000 TOPS（该产品线属博泰车联，见下）

已量产（域控方案）

2022年起量产；2026年高通峰会展示8397方案

与易特驰（ETAS）深化战略合作，为全球车企提供一体化智能座舱软件平台、与现代AutoEver签署合作意向、与楚能汽车战略合作（智能座舱OS）

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到公开信息：中科创达不设计座舱SoC，其路线图随高通/英伟达等芯片平台迭代；未见2028-2030年具体规划	未检索到公开信息	置信度中	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
现代AutoEver	汽车导航与 mobilgene 相关领域合作意向（非芯片定点）	2026年4月26日	置信度高	stcn.com
楚能汽车	以智能座舱OS等核心产品的战略合作	2026年9月8日	置信度高	stcn.com

信息缺口

中科创达不拥有自有座舱SoC，任务清单中将其列为‘座舱芯片供应商’的定位需修正为软件/域控方案商

来源清单（2 条，点击展开）

权威媒体（证券时报）中科创达与易特驰将进一步深化战略合作2026-04-24
为全球车企提供覆盖安全关键核心功能与丰富SoC生态功能的一体化智能座舱软件平台
权威媒体（证券时报）中科创达与楚能汽车达成战略合作2026-09-08
围绕生产承接与制造协同、产品升级、市场拓展三方向合作，以智能座舱OS等核心产品为抓手

地平线 Horizon Robotics（舱驾一体芯片，作为座舱SoC的新竞争者）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

星空（Horizon Starry）

未检索到公开信息

BPU算力650 TOPS（媒体口径）；单芯片一体化设计，算力池化、座舱与智驾动态调度；支持多模态感知融合、车载本地大模型推理、物理AI实时场景推演；配套整车智能体操作系统 KaKaClaw（咖咖虾）

已发布（2026年4月发布，获定点）

2026年4月发布

iCAR（全球首发合作车企）、国内头部新能源车企（2026年8月13日通过博泰车联定点，全新车型平台）

置信度高

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2030	佐思汽研预计2026-2030年中国舱驾一体市场CAGR 36%，2030年较2026年有3.6倍增长空间；高工智能汽车研究院预计到2030年舱驾一体前装渗透率突破30%（另有口径为40%），累计搭载量突破1900万辆、域控硬件市场规模超700亿元	第三方机构预测（非厂商规划）	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030 产品	未检索到公开信息：地平线星空之后的下一代舱驾一体芯片规划未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
iCAR	地平线舱驾融合整车智能解决方案全球首发合作车企	2026年4月	置信度高	t.wind.com.cn
国内头部新能源车企（经博泰车联定点）	全新车型平台高端AI座舱方案（行业首个纯国产舱驾一体芯片高端AI座舱项目定点）	2026年8月13日	置信度高	t.wind.com.cn

信息缺口

星空的制程、CPU/GPU/NPU 详细规格与量产时间表（2026年4月发布时未公开）

来源清单（2 条，点击展开）

媒体行业首个！纯国产舱驾一体芯片正式打入高端AI座舱2026-08-16
博泰车联基于地平线星空芯片获国内头部新能源车企高端AI座舱定点；星空基于国产芯片实现全链路系统集成；佐思汽研预计2026-2030中国舱驾一体CAGR 36%
媒体（转述地平线官方）中国首款舱驾融合整车智能体芯片：地平线星空获头部新能源车企定点2026-08-14
星空帮助车企缩小约50%车载硬件空间占用，单车综合硬件成本下降1500-4000元；研发交付周期由18个月缩短至8个月

三星电子 Samsung（Exynos Auto）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

Exynos Auto V920

未检索到官方公布制程（三星曾在2022 Tech Day称新一代汽车SoC采用4nm工艺）

10核CPU；CPU性能为上代1.7倍；NPU性能为上代2.7倍；支持6块高分辨率显示器与12路摄像头；LPDDR5内存

已定点（2023年6月定点现代汽车下一代IVI，2025年落地）

2022年发布；2023年6月定点；2025年上车

现代汽车（下一代车载信息娱乐系统IVI，2025年推出）、宝马（媒体称计划为宝马下一代7系供应Exynos Auto V920）

置信度高

Exynos Auto V720

未检索到公开信息

未检索到公开信息（面向车载信息娱乐IVI，提供导航与多媒体算力）

已量产

2026年供应宝马iX3

宝马（新款iX3，Neue Klasse平台首款量产车型，成为宝马SDV项目关键半导体合作伙伴）

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2028	三星预计为宝马其他下一代纯电车型及传统车型持续供应Exynos芯片；计划向宝马下一代7系供应Exynos Auto V920	媒体传闻	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	未检索到公开信息：Exynos Auto V920/V720 之后的下一代车载座舱处理器未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
奥迪（2019）、大众（2021）	Exynos Auto 系列车载信息娱乐处理器	2019 / 2021	置信度中	t.wind.com.cn
现代汽车	下一代车载信息娱乐系统（IVI）	2025年落地	置信度高	thepaper.cn
宝马集团	iX3（Exynos Auto V720）；下一代7系（计划Exynos Auto V920）	2026年下半年起	置信度中	t.wind.com.cn

信息缺口

Exynos Auto V920/V720 的官方制程节点与算力（TOPS）未公开
三星与宝马的合作未获官方新闻稿确认（仅行业消息人士）
三星2028-2030年车载座舱芯片路线图未公开

来源清单（3 条，点击展开）

权威媒体（澎湃）三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片，用于车载信息娱乐系统2023-06-08
Exynos Auto V920定点现代下一代IVI，10核CPU，CPU性能1.7倍、NPU性能2.7倍，支持6屏12摄像头，2025年推出
媒体（引述行业消息人士/韩媒）三星电子为宝马电动汽车提供汽车处理器2026-01-04
三星为宝马新款iX3供应Exynos Auto V720；计划为宝马下一代7系供应Exynos Auto V920
媒体曝三星电子为宝马新款电动车供应车用处理器（盖世汽车转载）2026-01-06
三星继2019年奥迪、2021年大众之后再次获得国际主流车企订单

瑞萨电子 Renesas（R-Car）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

R-Car Gen 5 X5H

3nm（业界首款3nm车规多域汽车SoC）

集成32个 Arm Cortex-A720AE 内核；AI算力400 TOPS；单芯片可同时处理8路高分辨率摄像头输入并输出至8路8K2K显示器；支持ADAS、IVI、网关多域融合；支持 Chiplet 扩展

已发布（2026年初发布，量产时间未明确披露）

2026年初发布；第五代R-Car平台自2024年起对外披露

未检索到公开定点客户

置信度中

R-Car V4M / V4H（ADAS，第四代）

7nm

V4M 深度学习性能最高17 TOPS，与V4H保持引脚和软件兼容

已量产

2024年9月发布

未检索到具名客户

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2028	第五代R-Car平台继续推广，同时未来几年仍将推广第四代 V4/S4 系列；第五代产品支持L2-L4 ADAS与座舱（高清显示/音频）融合，提供R-Car Open Access SDV平台与云端虚拟开发平台	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	日本ASRA联盟（丰田、本田、日产、斯巴鲁、马自达、电装、松下、瑞萨、Socionext、新思、Cadence等12家）目标2028年前打造汽车芯片Chiplet技术、2030年之后实现SoC量产车落地；瑞萨第五代R-Car已采用Chiplet路线与之一致	官方/联盟宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
未检索到公开信息（Tier1华阳集团等有基于瑞萨芯片的座舱域控量产项目，但未披露芯片型号与车型）	座舱域控（长城、奇瑞、北汽、宇通等客户项目）	2023-2025	置信度低	jiemian.com

信息缺口

R-Car X5H 的量产时间与客户
R-Car 在2028-2030年具体量产车型上的定点情况

来源清单（3 条，点击展开）

媒体恩智浦/瑞萨/TI集体出手！中央计算架构，开启车载芯片终极决战2026-03-06
瑞萨发布业界首款3nm车规多域SoC R-Car Gen 5 X5H，32核Cortex-A720AE，AI算力400 TOPS，支持8路摄像头与8路8K2K显示；恩智浦S32N7 5nm；TI TDA5 5nm、最高1200 TOPS
媒体（厂商演讲整理）瑞萨电子：第五代R-Car SoC加速未来汽车向HPC架构的演进（演讲实录）2024-09-06
第五代R-Car采用3nm制程、支持L2-L4 ADAS与座舱功能、引入Chiplet技术、提供云端虚拟软件开发平台；未来几年仍继续推广第四代
媒体汽车出口被反超后，日本车企打算联手研发高级汽车SoC（ASRA联盟）2024-01-11
ASRA由12家日本厂商于2023年12月成立，目标2028年前打造汽车芯片Chiplet技术、2030年后实现SoC量产车落地

恩智浦 NXP

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

S32N7（超级集成处理器系列）

5nm

聚焦车身电子、底盘控制、网关功能及L2级ADAS融合处理；具备硬件强制隔离、高性能互联、分布式AI推理；定位车辆核心功能的系统级协调器

已发布（2026年初发布，量产时间未明确披露）

2026年初

未检索到公开定点客户

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2028	以S32N7切入中央计算+区域控制的系统级协调器定位，与瑞萨/TI在新一代EE架构争夺主导权	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	未检索到公开信息：恩智浦座舱/中央计算SoC的2028-2030量产路线与定点客户未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

S32N7 的算力（TOPS/DMIPS）与量产客户未公开
恩智浦座舱SoC（i.MX/其他）在2028-2030车型的定点未检索到

来源清单（1 条，点击展开）

媒体恩智浦/瑞萨/TI集体出手！中央计算架构，开启车载芯片终极决战2026-03-06
恩智浦发布5nm S32N7 超级集成处理器系列，聚焦车身电子、底盘、网关与L2级ADAS融合

德州仪器 TI

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

TDA5 系列

5nm

面向L3级自动驾驶的跨域融合SoC，最高可提供1200 TOPS AI算力；覆盖入门辅助到高阶自动驾驶

已发布（2026年初发布，量产时间未明确披露）

2026年初

未检索到公开定点客户

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2026-2028	以TDA5高能效可扩展架构切入中央计算主流赛道	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	未检索到公开信息：TI 座舱SoC（Jacinto）2028-2030 的车型定点与产品迭代未公开	未检索到公开信息	置信度高	无来源

信息缺口

TDA5 的量产时间与定点客户
TI Jacinto 座舱平台在2028-2030的规划未检索到

来源清单（1 条，点击展开）

媒体恩智浦/瑞萨/TI集体出手！中央计算架构，开启车载芯片终极决战2026-03-06
TI 推出面向L3的跨域融合SoC TDA5，5nm，最高1200 TOPS

AMD（特斯拉座舱）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

AMD Ryzen Embedded + RDNA2 独立显卡（特斯拉座舱）

未检索到公开信息

Model S/X Plaid 采用 AMD 嵌入式APU + RDNA2 独显组合，驱动3A游戏时RDNA2独显算力可达10 TFLOPS（媲美PS5）；较8155 CPU性能强约2倍、GPU约1.5倍

已量产

2021年11月起（Model Y Performance、Model S/X Plaid）

特斯拉（Model S/X Plaid、Model Y Performance）

置信度高

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2027-2028	特斯拉自研AI5芯片预计2027年大规模量产（2000-2500 TOPS，台积电与三星同时代工），AI6计划2028年推出、性能翻倍；AI5主要用于FSD/机器人边缘计算，是否接管座舱未明确	官方宣布规划（马斯克社交媒体口径）	置信度中	thepaper.cn
2028-2030 座舱SoC	未检索到公开信息：特斯拉是否用自研芯片替换AMD座舱方案，未见公开信息	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
特斯拉	Model S/X Plaid、Model Y Performance 座舱域控制器（液冷、AMD APU+RDNA2 独显）	2021年起量产	置信度高	jiemian.com

信息缺口

特斯拉座舱域控芯片是否会在2028-2030切换到自研AI5/AI6

来源清单（3 条，点击展开）

权威媒体特斯拉第三代车机详解：搭载AMD全家桶，凭啥量产车最强？2021-12-06
特斯拉座舱域控采用AMD Ryzen Embedded YE180FC3T4MFG + RDNA2 独显，液冷散热，10 TFLOPS游戏算力
权威媒体（澎湃）特斯拉芯片路线图：追赶英伟达，AI芯片9个月迭代2026-01-20
AI5预计2027年大规模量产（2000-2500 TOPS，台积电+三星代工），AI6计划2028年推出、性能翻倍
权威媒体（21世纪经济报道）特斯拉新芯片突破（AI5流片成功，算力最高2500 TOPS）2026-04-17
马斯克宣布AI5完成流片，算力最高2500 TOPS，内存带宽与容量分别提升5倍和9倍

英伟达 NVIDIA（舱驾一体对照）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

DRIVE AGX Thor

4nm（Blackwell 架构族，来源未统一）

单SoC最高约1000 INT8 TOPS（另有媒体称2000 TOPS/5000 TOPS口径）；含Blackwell GPU、Arm Neoverse V3AE CPU，支持FP8；通过NVLink-C2C动态分配算力（高速巡航80%给智驾、停车交互60%转向座舱）

已量产

2022年9月GTC发布，量产多次推迟；2025年1月CES宣布正式量产

极氪（2026款极氪7X、9X已量产搭载，Thor上车最积极）、理想（曾锁定后改用自研马赫）、比亚迪、昊铂、奔驰、蔚来（深度合作）

置信度中

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2028-2030	未检索到公开信息：Thor 之后的下一代车载SoC（Rubin世代车载版）未见公开产品与定点信息	未检索到公开信息	置信度中	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
极氪	2026款极氪7X、9X（量产搭载Thor）	2026年	置信度中	t.wind.com.cn

信息缺口

Thor 的算力官方口径不一致（1000 / 2000 / 5000 TOPS 均见于不同报道）
2028-2030 车载SoC路线未公开

来源清单（2 条，点击展开）

媒体300款车、450亿美元订单：高通汽车芯片的中国棋局（含英伟达份额与Thor口径）2026-06-06
英伟达Thor单片算力2000 TOPS；在自动驾驶芯片市场份额约40%；极氪是Thor上车最积极车企
媒体（行业分析）只看算力已过时？一文读懂汽车边缘AI芯片格局2026-08-18
DRIVE AGX Thor 单SoC最高约1000 INT8 TOPS；INT8/FP8/FP16/FP4不同精度TOPS不能直接比较

整车厂自研座舱/智驾SoC阵营（比亚迪、蔚来、理想、小鹏、零跑、吉利系）

座舱芯片供应商

产品线 / 路线图供应商产品线

芯片/产品

制程

算力／规格

状态

量产时点

客户／搭载

置信度

来源

比亚迪璇玑A3

4nm（中国首款车企自研4nm车规级智驾芯片）

16核CPU（420K DMIPS）、3核NPU、原生支持Transformer；DDR带宽273GB/s；三颗协同整车算力超2100 TOPS；单位算力功耗较同级低20%；已通过汽车功能安全最高等级认证

已量产（2026年5月28日宣布规模化量产）

2026年5月28日发布并量产

比亚迪（自用）；璇玑A3用于智能驾驶与座舱域控；计划2027年首次搭载于腾势品牌量产新车

置信度高

比亚迪舱驾电三合一中央计算平台

不适用（平台级）

集成1.2万个电子器件；可兼容璇玑A3等主流智驾芯片，搭配自研座舱芯片、电机驱动控制芯片；支持全系车型搭载

官方宣布规划

2026年5月28日发布

比亚迪全系车型（规划）

置信度中

蔚来神玑 NX9031

5nm（全球首颗5nm车规级智驾芯片）

单芯片性能对标四颗英伟达Orin-X；内存带宽546GB/s；可处理部分座舱任务（乘员识别等）

已量产

2025年3月底上车

蔚来ET9、ES9、ES8、乐道L90/L80等；累计出货超25万片（2026年5月口径）/55万颗（2026年初口径，两个数字口径不一）

置信度高

理想马赫 M100

5nm（车规级）

首款数据流架构端侧推理芯片，端到端延迟降低40%；单颗有效算力1280 TOPS；双芯协同2560 TOPS

已量产

2025年5月流片成功；2026年5月15日随全新一代理想L9 Livis量产上车

理想汽车（L9 Livis等）

置信度高

小鹏图灵 AI芯片

未检索到公开信息

40核处理器+双NPU异构架构；单颗可支持300亿参数大模型本地运行；单颗算力750 TOPS（另有X9等车型口径）

已量产

2025年第二季度量产

小鹏MONA M03、G7 Ultra（三颗图灵，2250TOPS）、GX（至高4颗，3000TOPS）、大众（已获量产定点，预计2026年初量产）

置信度高

零跑凌芯

未检索到公开信息

已量产（上车）

未检索到公开时间

零跑汽车

置信度低

时间	规划／进展	状态	置信度	来源
2027-2028	比亚迪璇玑A3计划2027年首次搭载腾势品牌量产新车；比亚迪自研座舱芯片已出现在舱驾电三合一中央计算平台描述中（型号未公开）	官方宣布规划	置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	未检索到公开信息：上述车企均未公开2028-2030年座舱SoC的下一代产品与车型定点清单（注：目前车企自研芯片主要是智驾SoC，座舱侧仍以高通/麒麟为主）	未检索到公开信息	置信度高	无来源

客户／主体	车型／方案	时间	置信度	来源
比亚迪（自用）	腾势品牌量产新车（璇玑A3）	2027年	置信度中	t.wind.com.cn
小鹏（对外供应）	大众合作车型（搭载图灵芯片）	预计2026年初量产	置信度中	t.wind.com.cn

信息缺口

除比亚迪外，蔚来/理想/小鹏均未公开自研座舱SoC（现有自研芯片均为智驾SoC，部分兼顾客舱推理任务）
2028-2030年这些车企的座舱SoC选型（继续用高通/麒麟还是切自研）未公开

来源清单（3 条，点击展开）

媒体车企造芯下半场：蔚来要把芯片做成一门生意（车企造芯地图）2026-04-13
小鹏图灵累计出货超20万片、2026年目标近100万片；理想马赫100 2025年5月流片；比亚迪智驾芯片80-100TOPS计划2026下半年装车；芯擎累计出货超百万片、2024市占率国产第一
权威媒体（中国基金报转载）“蔚小理”，集体“上芯”！2026-05-17
神玑NX9031累计出货超25万片；理想L9 Livis搭载2颗马赫M100、总算力2560TOPS；小鹏GX至高4颗图灵、3000TOPS
媒体（发布会报道）王传福亮剑！中国首颗4nm智驾芯片诞生（璇玑A3 + 舱驾电三合一中央计算平台）2026-05-30
璇玑A3为中国首款车企自研4nm车规级智驾芯片，16核CPU、273GB/s带宽、三颗超2100TOPS，已规模化量产；发布舱驾电三合一中央计算平台，含自研座舱芯片

七、完整时间线

聚合全部主体 338 条时间节点，2028 年及以后的条目以黄底加左侧色条标出。

时间	主体	类型	规划／进展	状态	来源
2018-06	零跑汽车	智驾	凌芯 01 进入集成验证阶段（与大华联合研发），2019 年二季度实车测试	官方宣布规划置信度高	news.cnstock.com
2020-10-27	零跑汽车	智驾	凌芯 01 正式发布，国内首款具有完全自主知识产权的车规级 AI 智驾芯片	官方发布（产品）置信度高	cs.com.cn
2020年底	小鹏汽车	智驾	组建芯片团队，启动自研；投入约百亿元、历时 5 年	官方宣布规划置信度高	stcn.com
2021	蔚来汽车	智驾	启动芯片自研项目并立项神玑 NX9031，目标从 NPU、ISP 到 SoC 前后端核心技术全部自研	官方宣布规划置信度高	jnzstatic.cs.com.cn
2021-10	零跑汽车	智驾	凌芯 01 随零跑 C11 量产搭载（双芯 8.4TOPS）	已量产置信度高	news.cnstock.com
2021-11 起	特斯拉	座舱	特斯拉座舱由 Intel Atom A3950 切换至 AMD Ryzen 嵌入式 APU + RDNA2 独显，此后未再公开宣布座舱芯片换代	已量产置信度高	blog.zqrb.cn
2022-10	大众汽车集团（中国）	智驾	大众集团宣布旗下软件公司CARIAD与地平线成立合资公司（酷睿程 CARIZON），CARIAD持多数股比，大众投资约24亿欧元（其中10亿美元投资地平线、约13亿欧元用于合资公司）	已完成置信度高	m.caixin.com
2022-11	理想汽车	智驾	马赫 M100 立项（谢炎：自 2022 年 11 月起，历时三年半）	官方规划置信度高	jnzstatic.cs.com.cn
2023-03	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	座舱	龍鹰一号量产供货（台积电代工），搭载吉利与一汽多款国产车型当年中旬起陆续上市	已量产置信度高	第一财经 2023-03-30；21世纪经济报道 2023…
2023-04	奇瑞汽车	智驾	地平线与大卓智能（奇瑞集团旗下自动驾驶公司）签署战略合作，基于征程系列芯片在奇瑞旗下多款车型量产落地	已定点置信度高	地平线HorizonRobotics 微信公众号（澎湃财经…
2023-07-31	零跑汽车	座舱	四叶草中央集成式电子电气架构发布，1 颗 SOC（高通 8155/8295）+ 1 颗 MCU（恩智浦）实现座舱/智驾/动力/车身四域合一；朱江明透露“出于供应链安全和自主可控，未来或将考虑国产芯片适配”	官方发布规划置信度高	stcn.com
2023-12-23	蔚来汽车	智驾	NIO Day 发布神玑 NX9031：5nm 车规工艺、超 500 亿晶体管、自研 NPU，目标用 1 颗实现业界 4 颗旗舰智驾芯片性能	官方宣布规划置信度高	21jingji.com
2024-03	蔚来汽车	座舱	蔚来 2024 款车型采用中央计算平台 ADAM：1 颗高通骁龙 8295 座舱芯片 + 4 颗英伟达 Orin-X（总算力 1016 TOPS），为“一板双芯”形态	已量产置信度高	egs.stcn.com
2024-07	蔚来汽车	智驾	神玑 NX9031 流片成功（一次流片成功）	已流片置信度高	jnzstatic.cs.com.cn
2024-08-23	小鹏汽车	智驾	图灵芯片流片成功（一次流片成功），为端到端大模型定制，40 核、可运行 30B 参数大模型	已流片置信度高	m.cnstock.com
2025	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	智驾	ADS 4 发布（2025-04-22），最高支持高速 L3 商用（ADS Ultra 旗舰版）；WEWA 架构。未披露芯片型号，媒体与券商普遍按“昇腾 610 平台”理解	已量产（多品牌上车）置信度高	证券日报《华为发布乾崑智驾A zqrb.cn
2025	广汽集团	座舱	首次公开发布12款车规级芯片产品矩阵，发起「汽车芯片应用生态共建计划」	官方宣布规划置信度高	中国证券报 2025-04-14；21世纪经济报道 202…
2025 年初	理想汽车	智驾	马赫 M100 流片成功、样片回片并上车测试（谢炎 2025 年 Q2 业绩电话会）	官方宣布置信度高	city.ce.cn
2025-02	比亚迪	智驾	发布『天神之眼』智驾矩阵（A/B/C 三档），全系标配，打响智驾平权第一枪	已量产置信度高	比亚迪智能化战略发布会；财新、第一财经等报道
2025-02	中国一汽 / 红旗	智驾	红旗1号成功点亮	已点亮置信度高	中国一汽年度科技创新总结(中国经济网 2025-12-30)
2025-03	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	座舱	亿咖通与大众集团达成合作，为大众和斯柯达全球车型提供智能座舱方案，龍鹰一号作核心芯片，首批车型亮相巴西和印度	已定点置信度高	界面新闻 2025-03-09
2025-03	丰田（中国）	座舱	铂智3X 座舱采用高通8155	已量产置信度高	thepaper.cn
2025-03	日产（中国）／东风日产	座舱	N7 座舱采用高通8295P	已量产置信度高	nbd.com.cn
2025-03-01	日产（中国）／东风日产	智驾	东风日产发布天演架构与首款纯电车型 N7，智驾采用 Momenta 联合开发方案 + 单颗 Orin-X 纯视觉，座舱采用高通骁龙8295P + NISSAN OS + DeepSeek 大模型	已量产置信度高	nbd.com.cn
2025-03-02	日产（中国）／东风日产	智驾	东风日产宣布『以开放姿态与中国高科技公司全面合作』，合作对象含华为、Momenta、高德、百度、科大讯飞；已与华为签订战略合作协议，内容为鸿蒙座舱与座舱生态，与自研 Nissan OS 并线	官方宣布规划置信度高	yicai.com
2025-03-03	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	吉利发布统一智驾解决方案『千里浩瀚』，规划 H1-H9 五级；H1 采用黑芝麻智能华山 A1000 双芯	已量产置信度高	上海证券报/中国证券网 2025-03-04
2025-03-06	丰田（中国）	智驾	广汽丰田铂智3X 上市，采用英伟达Orin-X + Momenta 5.0，配备激光雷达，高阶智驾版14.98万元起	已量产置信度高	yicai.com
2025-03-18	奇瑞汽车	智驾	奇瑞发布『猎鹰智驾』方案，宣布 2025 年实现全品牌全系车型搭载；到 2025 年底 30 余款车型搭载，覆盖燃油/混动/增程/纯电，小蚂蚁智驾版把门槛下探至 6 万元级	已量产置信度高	澎湃财经 2025-03-31
2025-03-25 / 2025-04	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	领克900 全球首搭英伟达 Thor 智驾芯片（千里浩瀚 H7），预售/上市/二季度交付	已量产置信度高	每日经济新闻、21世纪经济报道、第一财经 2025-03
2025-03-29 / 2025-04-23	蔚来汽车	智驾	神玑 NX9031 随蔚来 ET9 开启交付并正式量产上车，成为全球首颗量产上车的车规级 5nm 智驾芯片；每台 ET9 搭载 2 颗	已量产置信度高	stcn.com
2025-04-07	大众汽车集团（中国）	智驾	大众中国与地平线深化合作，基于地平线高阶智驾系统在量产新车型上落地，拟2026年上车	官方宣布规划（后已兑现为量产）置信度高	caixin.com
2025-05	小米汽车	智驾	玄戒 O1（手机 3nm 旗舰 SoC）发布并量产，终端出货破 100 万台	已量产置信度高	stcn.com
2025-05	蔚来汽车	座舱	新 ET5/ET5T 官方称采用自研“神玑芯片 NX9031 座舱一体芯片”，配合雪松系统提升座舱智能化	已量产置信度高	m.cnstock.com
2025-06-17	蔚来汽车	智驾	芯片业务分拆，安徽神玑技术有限公司完成工商注册（法定代表人白剑，李斌任董事长），承接外部订单与技术授权	官方宣布规划置信度高	jiemian.com
2025-06-27	零跑汽车	智驾	朱江明披露旗舰 D 系列 2026Q1 量产，下一代中央域控制器全球首发双骁龙 8797	官方宣布规划置信度高	（via wind-docs 财经新闻，2025-06-2…
2025-06/07	小鹏汽车	智驾	小鹏 G7 Ultra 首发上车，3 颗图灵，整车有效算力 2250 TOPS（其中 2 颗用于智驾、1 颗用于座舱）	已量产置信度高	m.cnstock.com
2025-07	丰田（中国）	智驾	广汽丰田宣布与华为合作：铂智7将采用华为鸿蒙座舱，驱动马达采用华为产品，高阶智驾采用Momenta技术；同期《日经》报道铂智7将采用小米产品	官方宣布规划置信度高	auto.ce.cn
2025-07	小鹏汽车	座舱	G7 Ultra 首次在座舱侧增加 1 颗图灵 AI 芯片，座舱 AI 有效算力 800+ TOPS，宣称是行业首例“座舱专属 AI 芯片”配置	已量产置信度高	m.cnstock.com
2025-07-10	零跑汽车	座舱	全新 C11 上市，座舱高通 SA8295P + 智驾高通 8650（此时座舱与智驾仍为分离芯片）	已量产置信度高	cs.com.cn
2025-07-15	中国一汽 / 红旗	智驾	发布新版阩旗技术「SIGHT(洞见)531」发展战略：围绕安全、智能、绿色、健康、美妙五大品牌基因，明确未来五年攻克558项关键核心技术的任务书与路线图，以红旗·天工(纯电)/红旗·鸿鹄(混动)/红旗·九章(智能)三大平台为牵引，未来五年面向全球推出20余款全新产品	官方宣布规划置信度高	新华财经 2025-12-27
2025-08	特斯拉	智驾	特斯拉解散 Dojo 超级计算机团队，负责人 Peter Bannon 离职，约20名核心成员转入新创公司 DensityAI；马斯克表示『分散资源开发两款截然不同的AI芯片毫无意义』，全部精力集中于 AI5/AI6 及后续芯片	已完成（媒体多方报道+马斯克本人回应）置信度高	thepaper.cn
2025-08-18	通用汽车／上汽通用	智驾	上汽通用与Momenta签署战略合作协议，围绕城区辅助驾驶深度合作；合作始于2025年4月	已完成置信度高	nbd.com.cn
2025-08-27	小鹏汽车	智驾	新款 P7 上市，全系标配图灵芯片（不再区分顶配）	已量产置信度高	caixin.com
2025-09	通用汽车／上汽通用	座舱	座舱芯片由8155向 SA8775P 代际切换（至境L7 起）	已量产置信度中	yicai.com
2025-09-28	通用汽车／上汽通用	智驾	别克高端新能源子品牌『至境』首款车型至境L7 上市，搭载 Momenta R6 飞轮大模型 + 高通 SA8775P，限时权益价16.99万–21.59万元；产品主导开发权交由中国团队（『逍遥』整车架构100%中国团队本土自研）	已量产置信度高	yicai.com
2025-10	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	座舱	极狐阿尔法T5 全球首搭骁龙8775舱驾一体，座舱与智驾共用单芯片(行业首例舱驾一体落地)	已量产置信度高	界面新闻(电厂) 2026-05-19
2025-10-16	零跑汽车	智驾	旗舰 D 平台发布，D19 全球首搭双 8797 舱驾集成芯片，采用舱驾一体中央域控 + VLA 辅助驾驶	官方宣布规划置信度高	stcn.com
2025-10-28	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	智驾	极狐全新阿尔法T5上市，全球首搭骁龙8775舱驾一体芯片(144TOPS)，行业首个将城市NOA门槛拉至15万元以内。北汽与卓驭合作被官方口径称为「全球首个8775舱驾一体量产」	已量产置信度高	澎湃新闻 2025-10-30；证券日报 2025-10-…
2025-11	长城汽车	智驾	毫末智行自 2025-11-24 起全员停工放假，公司停摆；长城此前已实际放弃毫末，转而组建千人自研团队重走自研路	已发生置信度高	界面新闻《毫末智行，倒在长城『荫庇』下》2025-11-2…
2025-11-05	大众汽车集团（中国）	智驾	宣布酷睿程自主设计研发智驾SoC，500–700 TOPS，面向L3及以上，投资约2亿美元，未来3–5年量产	官方宣布规划置信度高	yicai.com
2025-11-05	小鹏汽车	智驾	小鹏科技日宣布图灵 AI 芯片获大众汽车定点，第二代 VLA 开源，大众为首发战略合作伙伴	已定点(design win) 置信度高	yicai.com
2025-12	日产（中国）／东风日产	智驾	东风日产天籁成为首个搭载华为鸿蒙座舱的燃油车	已量产置信度高	stcn.com
2025-12	日产（中国）／东风日产	座舱	天籁搭载华为鸿蒙座舱	已量产置信度高	stcn.com
2025-2026	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	座舱	鸿蒙座舱 HarmonySpace 5 → 5.2 → 6（2026-04-23 首发，MoLA 2.0 原生多智能体架构、AMS 三合一舱内 AI 多模态感知、千亿级端到端大模型小艺智能体）；硬件芯片未披露	已量产（HarmonySpace 6 首搭奕境 X9，2026-08-10 首秀）置信度高	央视网财经《奕境X9首搭鸿蒙 5gai.cctv.com
2025-2026	赛力斯（AITO 问界）	智驾	问界 M9 全系升级 ADS 4（2025-09）；2026-05-27 全新一代 M9 首发 ADS 5.0，全系标配 6 激光雷达立体矩阵；问界 M6 于 2026-04-22 上市，标配 896 线双光路图像级激光雷达 + ADS 4.1	已量产置信度高	证券时报《全新一代问界M9发 stcn.com
2025-2026	北汽新能源（STELATO 享界）	智驾	北汽集团与华为升级战略共同体，计划未来 3 年投入 200 亿元资金，围绕设计、智能辅助驾驶、智能座舱、品质安全四领域推进技术迭代，并组建享界事业部专属团队；2026-01-29 享界全系升级 ADS 4.1；享界 S9 连续 6-7 个月稳居 30 万元以上新能源轿车销量第一	已量产；战略投入为官方宣布规划置信度高	界面新闻《闪电快讯｜享界S9 jiemian.com
2025-2026	上汽集团（SAIC 尚界）	智驾	尚界 H5 于 2025-09 上市（15.98 万元起，鸿蒙智行最便宜车型）；尚界 Z7/Z7T 于 2026-03-23 预售、2026-04-22 上市（21.98/22.98 万元起），全系标配 ADS 4.1、896 线激光雷达、途灵平台、巨鲸 800V 平台；上汽总裁贾健旭透露 Z7/Z7T 小订已超 8 万辆。上汽首期投入 60 亿元、专属团队超 5000 人	已量产置信度高	证券时报《15.98万起！“ stcn.com
2025-2026	岚图汽车（东风汽车）	智驾	2026 款岚图梦想家于 2025-09-15 上市（32.99 万-43.99 万元，全球首搭华为 ADS 4 + 鸿蒙座舱 5 双旗舰配置的 MPV）；岚图泰山 X8 于 2026-05 粤港澳车展亮相，搭载华为乾崑智驾四激光雷达方案；岚图计划 2026 年下半年推出岚图梦想家右舵版（出海）	已量产置信度高	证券时报《32.99万元起 stcn.com
2025-2027	杰发科技（四维图新子公司）	智驾	计划进一步增加算力，做舱驾一体的定制芯片；预计AC8025出货量有望达到AC8015的10倍以上	官方宣布规划置信度中	zqrb.cn
2025-Q2	小鹏汽车	智驾	开始进入生产环节；2025-Q3 搭载图灵芯片的车型更大范围放量	已量产置信度高	jiemian.com
2025-Q2	蔚来汽车	智驾	神玑芯片随新款 ET5、ET5T、ES6、EC6 完成全面切换；基于 NX9031 的蔚来世界模型 NWM 全量推送	已量产置信度高	m.21jingji.com
2025-Q3	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	极氪全尺寸旗舰 SUV 极氪9X 光辉上市，搭载 L3 级智驾方案千里浩瀚 H9	已量产置信度中	每日经济新闻 2025-03-21
2025Q4	长安汽车 / 中国长安汽车集团	座舱	深蓝L06 全球首发3nm车规级座舱芯片并上市	已量产置信度高	证券时报 2025-07-31；证券日报 2025-11-…
2025（规划口径）	通用汽车／上汽通用	智驾	上汽通用计划实现L2++级智驾功能全面部署并预留L3级能力	官方宣布规划置信度中	nbd.com.cn
2026	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	智驾	ADS 4.1（2026-01）→ ADS 5（2026-04-23，WEWA 2.0 + 行业首个面向自动驾驶的乾崑OS）；2026 年乾崑智驾研发投入预计超 180 亿元。仍未见新车规 SoC 发布	已量产/大规模 OTA（靳玉志 2026-09-08：ADS 5 自 7 月 23 日推送以来已有 150 万用户升级）置信度高	中国经济网《华为乾崑技术大会 ce.cn
2026	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	智驾	华为在昇腾全联接大会 2026 提出“推进多样性算力，让 AI 入端、上车，实现智能无所不及”的部署方向（车端算力被列为方向之一，但无具体车规芯片型号与时间表）	官方宣布规划（方向性）置信度高	中国证券报/中证网《华为昇腾 nbd.com.cn
2026	奇瑞汽车（LUXEED 智界）	智驾	智界首款 MPV V9 于 2026-04-22 开启预售（39.98 万元起），全系标配主动后轮转向与 13 个安全气囊；智界 R7/S7 焕新升级 896 线双光路图像级激光雷达；奇瑞董事长尹同跃称 2026 年智界“不客气了”，除 9 系旗舰 MPV 外还将推跑车级 SUV	已量产/预售置信度高	21世纪经济报道《鸿蒙智行预 21jingji.com
2026	北汽新能源（STELATO 享界）	智驾	余承东 2025-12 直播称享界将推新车型“在外观内饰都有创新”，有消息称享界 2026 年或推硬派越野车（媒体传闻）	媒体传闻置信度低	界面新闻《余承东剧透鸿蒙智行 jiemian.com
2026	江淮汽车（MAEXTRO 尊界）	智驾	尊界 S800 典藏大观 160 万-200 万元（2026-06-25 上市，搭载 ADS 5 + 6 激光雷达 + CAS 5.0）；尊界 V800（76.6 万-101.6 万元）、V680（64.8 万元起）于 2026-08-05 上市。尊界 S800 上市 12 个月累计交付突破 18500 台	已量产置信度高	新华财经《尊界时代旗舰MPV news.cn
2026	江淮汽车（MAEXTRO 尊界）	智驾	江淮汽车 2026-04-30 公告拟投资引望（交易对方为华为），完成后引望将成为江淮参股公司；引望估值此前约 1150 亿元。这是华为车 BU 股东矩阵的第三次扩容	上市公司公告（意向，条款未定）置信度高	证券时报《江淮汽车拟投资华为 stcn.com
2026	阿维塔科技（长安汽车）	智驾	阿维塔 06T（2026-04-22 上市，21.99 万-27.99 万元，全系搭载华为辅助驾驶系统）；阿维塔 07L（2026-08-08 上市，首批搭载 ADS 5 + 896 线激光雷达）；阿维塔将首批搭载 ADS 5 及鸿蒙座舱 HarmonySpace 6	已量产置信度高	证券时报《全系搭载华为乾崑智 stcn.com
2026	阿维塔科技（长安汽车）	智驾	阿维塔 2026-07-01 宣布获得 L3 自动驾驶测试牌照，重庆开放路段全面启动路测；品牌规划 2026 年下半年推出搭载 L3 功能的量产车型。副总裁雍军预计 L3 相关法规 2027 年下半年正式实施，届时阿维塔将成为首个交付 L3 级产品的品牌	已定点/路测阶段（法规依赖）置信度高	中国证券报/中证网《高阶智驾 jnzstatic.cs.com.cn
2026	深蓝汽车（长安汽车）	智驾	深蓝 S07 推出华为乾崑激光版（ADS 4 Pro 增强版），实现“纯电+增程”激光雷达智驾全覆盖；深蓝已于 2025 年末拿到国内首批 L3 车型上路资质，在重庆指定快速路开展商业化试点	已量产 / L3 试点置信度高	每日经济新闻《自研天枢领航系 nbd.com.cn
2026	东风汽车（奕境、猛士、奕派）	智驾	奕境 X9（东风与华为全栈原生共创，家庭旗舰大六座 SUV）2026-08 预售，首发鸿蒙座舱 HarmonySpace 6；奕境 2027 年将推三款新车（奕境负责人曾清林披露）；猛士 M817 于 2026-06-27 上市（29.99 万-39.99 万元），搭载华为乾崑五大智能化方案；东风奕派 M8 于 2026-04-25 官宣与华为乾崑战略合作，全球首批搭载 ADS 5	已量产（猛士 M817）/ 预售（奕境 X9）/ 官宣（奕派 M8）置信度高	央视网财经《奕境X9首搭鸿蒙 5gai.cctv.com
2026	上汽通用五菱（华境）	智驾	华境 S 于 2026-05-08 上市，超级置换价 14.98 万-19.38 万元，为 15 万级率先全系标配华为乾崑全家桶的全尺寸大六座 SUV；盲订用户中 76% 看重华为乾崑智驾与鸿蒙座舱	已量产置信度高	上海证券报/中国证券网《上汽 cnstock.com
2026	东风集团 / 东风汽车集团	智驾	「技术兑现年」：高性能DF30芯片规模化上车；T200智驾系统大规模搭载(高速+城区L2+)；T500完成量产应用；天元智舱智能体投用。东风与华为联合共创的奕境品牌3月全球亮相	官方宣布规划置信度高	证券时报 2026-02-03；中国证券报 2026-02…
2026	通用汽车／上汽通用	智驾	别克品牌推出更多搭载 Momenta 系统的车型	官方宣布规划置信度中	nbd.com.cn
2026 Q2-Q3	理想汽车	智驾	马赫 M100 铺开至全新 L9、全新 L8、新一代 L6、新一代 MEGA、全新 i9	已量产置信度高	（via wind-docs 财经新闻，IT之家 2026…
2026-01	奇瑞汽车	智驾	奇瑞汽车入股自动驾驶芯片设计公司新芯航途（苏州），注册资本增至 1871.69 万元；同月新芯航途完成 A+ 轮融资（投资方含奇瑞汽车、众擎资本、正海资本、蓝湖资本、纪源资本、国海创新资本、工控资本、华亮投资）	已发生（资本动作）置信度高	每日经济新闻 2026-01-20；证券时报 2026-0…
2026-01	理想汽车	座舱	高通官方宣布骁龙汽车平台至尊版（8797/8397）车型定点达 10 个，理想在列	官方宣布置信度高	m.21jingji.com
2026-01	小鹏汽车	座舱	天玑 AIOS 6.0 发布并全系标配，座舱从“被动应答”升级为“主动服务”，端侧部署 10B 级 VLM；2026 年 2 月与盛天网络合作为座舱接入云游戏	已量产置信度高	thepaper.cn
2026-01-12	奇瑞汽车	智驾	兆易创新与奇瑞汽车签署战略合作协议，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构协同创新（存储、MCU 及周边芯片）	官方宣布规划置信度高	证券时报 2026-01-12
2026-01-12	零跑汽车	智驾	高通官方宣布：携手零跑展示全球首款基于双骁龙 8797 打造的中央域控制器；骁龙 8797/8397 定点达 10 个（含理想、零跑、极氪、长城、蔚来、奇瑞）	官方发布置信度高	m.21jingji.com
2026-01-12	蔚来汽车	座舱	高通官方宣布骁龙 8797/8397 车型定点达 10 个，车企名单含蔚来（含理想、零跑、极氪、长城、奇瑞）	已定点(design win) 置信度中	m.21jingji.com
2026-01-16	长城汽车	智驾	长城全球首发归元平台：基于 Coffee EEA 4.0 电子电气架构，融合 AI OS 与双 VLA 大模型，搭建智驾与座舱双 VLA 算力域，整体算力可达 1000T 左右；兼容 PHEV/HEV/BEV/FCEV/ICE 五大动力形式；计划推出 50 余款全球车型	官方宣布规划置信度高	中国证券报/中证网 2026-01-20；每日经济新闻 2…
2026-01-16	长城汽车	座舱	归元平台座舱域采用高通旗舰芯片；依托 Coffee EEA 4.0 + AI OS + 双 VLA 大模型构建全栈智能体；硬件原子化（49 个核心模块、329 个共用组件）+ 软件标签化（2000 余个标签）	官方宣布规划置信度高	中国证券报/中证网 2026-01-20；21世纪经济报道…
2026-02	奇瑞汽车	智驾	国家人工智能产业投资基金入股新芯航途（注册资本由约 1871.7 万元增至约 1919.9 万元）	已发生置信度高	证券时报 2026-02-02
2026-02	特斯拉	智驾	特斯拉上海临港 AI 训练中心投入运营；上海数据中心实现境内数据全留存，与百度地图合作使用合规高精地图	已完成置信度中	cnstock.com
2026-02-09	丰田（中国）	智驾	铂智4X Robotaxi 首台量产版下线，三方合资公司2026年部署千台级并在一线城市运营	已量产置信度高	nbd.com.cn
2026-02-26	蔚来汽车	智驾	安徽神玑完成首轮股权融资 22.57 亿元，投后估值近百亿元；蔚来持股 62.7%、机构 27.3%、员工激励 10%；规划推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片及多款其他领域芯片	官方宣布规划置信度高	stcn.com
2026-02/2026-09	小鹏汽车	智驾	小鹏 GX 为首款大六座 SUV，Robotaxi 版本搭载 4 颗图灵，本地有效算力 3000 TOPS，具备 L4 级自动驾驶能力；GX 为 SEPA 3.0 物理 AI 架构首款车型	已定点(design win) 置信度高	stcn.com
2026-03	丰田（中国）	智驾	广汽丰田铂智7 开启预售（15.68–20.98万元），整合华为鸿蒙座舱5与Momenta R6 强化学习大模型智驾，交付即享高速NDA/城区NDA/记忆泊车	官方宣布规划（已预售）置信度高	cnstock.com
2026-03	丰田（中国）	座舱	铂智7 座舱切换至华为鸿蒙座舱5，成为丰田在华首个搭载鸿蒙座舱的车型	已定点（预售中）置信度高	cnstock.com
2026-03-10	蔚来汽车	智驾	李斌在 2025 年 Q4 及全年财报电话会披露：神玑第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已流片成功、正在量产；沿用 5nm 级工艺、一颗顶三颗；已有不少行业客户前期测试与接触	已流片置信度高	stcn.com
2026-03-13	奇瑞汽车	智驾	iCAR V27 上市：国产芯片首次以征程 6P（560 TOPS）落地硬派 SUV 品类，HSD 全场景辅助驾驶系统首次进入该品类	已量产置信度高	中国证券报/中证网 2026-03-03
2026-03-13	大众汽车集团（中国）	智驾	大众与小鹏联合开发首款车型『与众08』在大众安徽投产，2026年3月26日开启预售，2026年9月12日猎影版上市（双图灵芯片）	已量产置信度高	m.caixin.com
2026-03-17	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	NVIDIA GTC 2026：吉利宣布与英伟达基于 DRIVE Hyperion 开发 L4；超级 Eva + 千里浩瀚 G-ASD 4.0 即将量产上车，极氪8X 首发全球首个打通座舱/智驾/数字生态的超级智能体	官方宣布规划置信度高	证券时报 2026-03-17；每日经济新闻 2026-0…
2026-03-19	小米汽车	智驾	新一代小米 SU7 上市（21.99-30.39 万），仍搭载英伟达 Thor 700TOPS	已量产置信度高	m.nbd.com.cn
2026-03-19	蔚来汽车	智驾	李斌披露：自研芯片累计量产已超 55 万颗；蔚来推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过 400 种规格覆盖整车选型；到 2027 年车用半导体国产化率预计达 35%-40%	官方宣布规划置信度高	m.yicai.com
2026-04	长城汽车	座舱	座舱域采用高通旗舰芯片，实现端侧模型部署，行业率先提出空间 VLA 模型（可感知座舱环境、识别乘员、生成式主动服务）	官方宣布规划置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-17
2026-04	广汽集团	智驾	星灵架构4.0发布(3nm旗舰芯片)；芯片生态共建计划升级：105家伙伴、近400款芯片联合定义开发与应用验证、51款填补行业空白；昊铂GT攀登版1004颗芯片100%国产设计，2026-05上市	已量产/官方宣布规划置信度高	证券日报 2026-04-13；上海证券报 2026-04…
2026-04 / 2026-06	零跑汽车	座舱	D19 / D99 落地双 8797 舱驾一体中央域控，座舱与智驾合并到同一组芯片	已量产置信度高	stcn.com
2026-04-02	小鹏汽车	智驾	2026 款 MONA M03 下放图灵：Ultra SE 双图灵 1500 TOPS、Max 单图灵 750 TOPS，售价 11.98-15.18 万元；中高配算力芯片从英伟达方案切换为自研方案	已量产置信度高	cs.com.cn
2026-04-12/13	长城汽车	智驾	分层策略公开：旗舰产品深入自研；100-200 TOPS 算力的普惠车型后续完全替换为自研方案；头部和胸部车型仍开放接受行业解决方案	官方宣布规划置信度高	21世纪经济报道 2026-04-13
2026-04-13	奇瑞汽车	智驾	奇瑞风云T9L 上市（12.99-18.69 万元），搭载征程 6P + HSD，为 HSD 第四款量产车型	已量产置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-16
2026-04-15	特斯拉	智驾	AI5 完成流片，设计移交代工厂	已流片置信度高	stcn.com
2026-04-16	零跑汽车	智驾	D19 上市（21.98-26.98 万），搭载双高通 8797 中央域控，总算力 1280TOPS，VLA 架构支持车位到车位/城市/高速领航	已量产置信度高	stcn.com
2026-04-16	特斯拉	智驾	Terafab 团队已向应用材料、东京电子、泛林集团等设备商询问报价与交付周期；三星提议在泰勒拟建工厂为特斯拉分配更多产能	进行中（媒体引述知情人士）置信度中	jiemian.com
2026-04-17	长城汽车	智驾	归元S平台技术发布会暨魏牌V9X 预售：智驾域采用英伟达 Thor 芯片（算力超 700T）+ VLA 大模型；座舱域采用高通旗舰芯片，实现端侧模型部署，行业率先提出空间 VLA 模型	官方宣布规划置信度高	中国经济网/经济日报 2026-04-17
2026-04-19	中国一汽 / 红旗	智驾	红旗1号车规级先进制程多域融合芯片研制成功对外公布	已流片/研制成功置信度高	证券时报/澎湃新闻 2026-04-19
2026-04-21	蔚来汽车	智驾	神玑 NX9031 下放至 30 万元级：2026 款乐道 L90 搭载 NX9031 + 最新版蔚来世界模型 NWM，成为 30 万级唯一同时配备 5nm 车规智驾芯片、世界模型与 SkyOS·天枢的车型	已量产置信度高	jiemian.com
2026-04-22	奇瑞汽车	座舱	地平线 KaKaClaw 咖咖虾车载智能体操作系统发布，奇瑞 iCar V27 首发搭载	已定点置信度高	每日经济新闻 2026-04-22
2026-04-23	奇瑞汽车	智驾	奇瑞与英伟达达成全球战略合作：采用 DRIVE Hyperion 平台适配 L3/L4；座舱 AI 基于 NVIDIA DRIVE；机器人引入 Jetson/IsaacSim/IsaacGR00T	官方宣布规划置信度高	中国证券报/中证网 2026-04-23
2026-04-23	奇瑞汽车	座舱	奇瑞与英伟达战略合作：座舱 AI 基于 NVIDIA DRIVE 打造情感交互、千人千面新一代体验	官方宣布规划置信度高	中国证券报/中证网 2026-04-23
2026-04-24	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	北京车展发布中国首款原生 Robotaxi 原型车 Eva Cab，EEA 4.0 架构集成英伟达 SuperChip + Thor U + 高通骁龙 8797，总算力超 3000 TOPS，搭载千里浩瀚 G-ASD L4	官方宣布规划（原型车）置信度高	上海证券报/中国证券网 2026-04-27；财新 202…
2026-04-28	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	芯擎科技在北京车展发布 5nm 车规级舱驾融合芯片『龍鹰二号』（SE2000），计划 2027 年第一季度启动客户量产适配	官方宣布规划置信度高	证券日报 2026-04-28；上海证券报 2026-05…
2026-04-28	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	座舱	龍鹰二号（SE2000）5nm 舱驾融合芯片发布	官方宣布规划置信度高	证券日报 2026-04-28
2026-05	理想汽车	智驾	马赫 M100 量产上车，首搭全新一代理想 L9（Ultra 45.98 万 / Livis 50.98 万）	已量产置信度高	cnstock.com
2026-05-08	丰田（中国）	智驾	2026款铂智3X 上市，智驾硬件换用禾赛ATX激光雷达 + Momenta高阶方案，座舱标配高通旗舰芯片 + 科大讯飞大模型	已量产置信度高	21jingji.com
2026-05-21	特斯拉	智驾	特斯拉官方宣布监督版 FSD 可在中国使用；但中国市场尚未开通 FSD 订阅服务，『满血版』未推送，仍在推进监管审批	官方宣布规划置信度高	21jingji.com
2026-05-28	比亚迪	智驾	『敢为』智能化战略发布会：发布自研 4nm 智驾芯片璇玑A3（宣称已规模化量产）；天神之眼架构升级为璇玑架构 2.0（舱驾电三合一中央大脑）；传感器首创卫星架构；算法升级为物理 AI 大模型；推出超级智能体『迪迪虾』	官方宣布规划/已量产（芯片上车未证实）置信度高	新华社、上海证券报、每日经济新闻、人民网财经 2026-0…
2026-05-28	比亚迪	座舱	推出超级智能体『迪迪虾』赋能 DiLink AI 智能座舱，具备『聊得来、搞得定、玩得转』三大能力，配专属车载数字形象；璇玑架构 2.0 采用舱驾电三合一中央大脑	官方宣布规划置信度高	人民网财经 2026-05-29；界面新闻 2026-05…
2026-06-05	蔚来汽车	座舱	李斌出席 2026 高通汽车技术与合作峰会并作主题表态：智能座舱必须成为 AI 座舱、核心体验必须全面 Agent 化——显示蔚来座舱仍深度绑定高通生态	官方宣布规划置信度中	stcn.com
2026-06-05	蔚来汽车	座舱	兆易创新与蔚来签署战略合作协议，聚焦车规级芯片及下一代电子电气架构协同研发，围绕智能座舱、智能驾驶等核心场景，打通从芯片规格定义、联合研发到规模化量产的链条	官方宣布规划置信度中	stcn.com
2026-06-11	中国一汽 / 红旗	智驾	《长春市汽车产业发展「十五五」规划(征求意见稿)》：重点推动全固态电池、「红旗1号」多域融合芯片、司南智驾大模型、灵犀座舱大模型的产业化应用与迭代升级；支持一汽深化与零跑、华为、大疆合作	官方宣布规划(地方政府规划文件) 置信度高	证券时报 2026-06-11
2026-06-11	蔚来汽车	智驾	神玑 NX9031 下放至 20 万元级：新乐道 L60 的 Max+ / Ultra+ 版本标配 NX9031；Pro 版仍用英伟达 Orin-X	已量产置信度高	jiemian.com
2026-06-15	理想汽车	座舱	理想新一代旗舰座舱全球首发高通 8797 Elite；同期谢炎明确不采用“座舱+智驾单芯片”舱驾融合路线，理由是座舱与智驾是两套完全独立的 AI 任务体系、算力需物理隔离并独占分配	官方宣布置信度高	auto.cctv.com
2026-06-16	零跑汽车	智驾	朱江明明确表态：AI 智驾芯片“有点过剩了”，年需求仅一两千万片；“等哪一天零跑汽车变成丰田汽车，会考虑芯片要不要自己做” → 零跑暂不重启自研芯片，继续使用高通	官方宣布（战略表态）置信度高	21jingji.com
2026-06-25	零跑汽车	智驾	D99 上市（24.98-31.98 万），行业首发双高通 8797 中央域控（4nm，1280TOPS），官方称“支撑未来 5 年的智能升级冗余”	已量产置信度高	stcn.com
2026-07 至 2026-09	理想汽车	智驾	成立芯片子公司芯创智核；媒体报道芯片业务分拆获批并启动对外供货（马赫芯片、碳化硅模组、增程器）	官方规划（公司注册为事实）+ 传闻（分拆/外供）置信度中	stcn.com
2026-07-17	蔚来汽车	智驾	神玑首次独立参展 WAIC 2026，发布芯片产品矩阵：NX9031X（智驾，已全面搭载蔚来、乐道全系，累计出货超 30 万颗）、NX9031U（5nm、具身智能“睿动”平台）、NX9031C；并称下一步将拓展人形机器人、无人物流车、大算力终端等场景	官方宣布规划置信度中	cs.com.cn
2026-07-21	小鹏汽车	座舱	发布 TuringViT 高效视觉编码器，面向 VLM/VLA 时代重构视觉编码器架构，覆盖智能驾驶、智能座舱、IRON 人形机器人三大场景（为算法侧发布，非芯片发布）	官方宣布规划置信度中	stcn.com
2026-07-30	小米汽车	座舱	澎程技术发布会：座舱智能基座为小米四合一域控制模块 + 第三代骁龙 8 移动平台，未披露自研座舱芯片	官方宣布置信度高	stcn.com
2026-08	现代起亚（中国）	座舱	现代起亚在华新车座舱统一采用高通骁龙8295P	已量产置信度高	auto.cctv.com
2026-08-24	小米汽车	智驾	玄戒 O3 + O100 + D100 三芯齐发；O3 已规模量产，O100 与 D100 研发完成、2027 正式商用	官方宣布规划置信度高	news.cn
2026-08-24	小米汽车	座舱	玄戒 O3/O100 定位明确为手机与端侧 AI 加速，唯一“车”相关的芯片为 D100（智驾场景）；未提及座舱芯片自研	官方宣布置信度高	jiemian.com
2026-08-24	现代起亚（中国）	智驾	北京现代艾尼氪V 成都车展预售，与Momenta联合开发L2+辅助驾驶	官方宣布规划（已预售）置信度高	auto.cctv.com
2026-08-26	理想汽车	智驾	马赫 M100 累计交付超 5 万颗；芯片产能充足可满足需求；年底 OTA 9.3 将成倍提升 VLA 模型参数	官方宣布置信度高	thepaper.cn
2026-08-26	现代起亚（中国）	智驾	起亚全新赛图斯中国上市，全系标配高通骁龙8295P座舱芯片与L2级辅助驾驶	已量产置信度高	auto.cctv.com
2026-08-27	小鹏汽车	智驾	小鹏宣布“图灵 AI 第三颗芯片正式点亮，超级智能体上车”，配合第二代 VLA+VLM 跨域融合与座舱语音架构重构（该表述语义模糊，无法判定是“车端第 3 颗芯片”还是“第三代图灵芯片”，未见官方进一步解释）	媒体传闻置信度低	Wind 财经新闻检索命中（IT之家，2026-08-27…
2026-09	小鹏汽车	座舱	G9L 提出 Master Agent“驾舱融合”能力，能理解复杂意图并执行指令；智舱与智驾中心已于 2026 年 2 月合并为“通用智能中心”，共用同一 AI 基座模型	已量产置信度高	cnstock.com
2026-09-07	小米汽车	智驾	雷军重申玄戒 O100、D100 将于 2027 年正式商用；小米成为极少数同时布局手机 SoC、AI 加速芯片与智驾芯片的科技公司	官方宣布规划置信度高	egs.stcn.com
2026-09-07	小米汽车	智驾	澎程 N70/N90 四款 SUV 上市，全系英伟达 Thor，未使用自研芯片	已量产置信度高	jiemian.com
2026-09-16	零跑汽车	智驾	2026 技术日：发布 LWM 世界模型辅助驾驶（自研算法层）与 LEAP 5.0 / 四叶草 5.0 中央域控架构；已形成 200TOPS（8650）/640TOPS（单8797）/1280TOPS（双8797）三档算力方案	官方发布规划置信度高	cnstock.com
2026-09-16	零跑汽车	座舱	四叶草 5.0 中央域控架构发布：全车 48V 供电、全车（万兆非对称）以太网、车云 AgentOS，整车线束缩短至 500 米；中央控制器承担更多计算与控制，其余域控仅做执行	官方发布规划置信度高	cnstock.com
2026-09-18	小鹏汽车	智驾	何小鹏称除大众外，还在与更多车企和非车企探讨技术及芯片合作，将在巴黎车展或第四季度公布；小鹏拟对外授权 E/E 架构、座舱系统、图灵 AI 芯片与高级驾驶辅助软件	官方宣布规划置信度中	m.21jingji.com
2026-12	比亚迪	智驾	天神之眼C 系统完成 OTA 重大升级（官方口径）	官方宣布规划置信度高	比亚迪智能化战略发布会 2026-05-28；人民网财经
2026-2027	东风集团 / 东风汽车集团	座舱	东风天元智舱Plus(黑芝麻武当C1296)在东风奕派eπ007首搭后，计划2026至2027年陆续实现多款车型规模化量产，未来有望搭载东风全系	已量产/官方宣布规划置信度高	证券日报 2026-04-16；证券时报 2026-04-…
2026-2027	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	智驾	车联天下与卓驭科技宣布合作升级至下一代高通骁龙8797平台，正式迈入中央计算新阶段。是否落北汽车型未明确点名	已定点/官方宣布规划置信度中	上海证券报 2026-05-06
2026-2027	芯擎科技 SiEngine	智驾	芯擎计划2026年申报IPO、力争2027年上市；2025年完成超10亿元B轮融资	媒体报道置信度中	t.wind.com.cn
2026-2027	华为（海思 HiSilicon，座舱侧）	智驾	鸿蒙座舱（HarmonySpace）五级智能化演进路径：2026年7月上线HS V5.2，2026年9-10月推送HS V6.0（新增舱内融合感知），2027年Q1迭代至HS V6.1（主动建议2.0）；鸿蒙座舱6（HarmonySpace 6）首搭奕境X9、启境GX7，Agent参数从百亿级跳到千亿级多模态大模型	官方宣布规划置信度高	t.wind.com.cn
2026-2028	紫光展锐 UNISOC	智驾	从‘座舱+网联’两维升级为‘智能座舱+智能网联+舱驾一体+端侧AI’四驱战略；舱驾一体方向提供涵盖传感器融合、泊车、ADAS的One-box量产解决方案；形成‘量产一代、开发一代、预研一代’迭代节奏	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2026-2028	三星电子 Samsung（Exynos Auto）	智驾	三星预计为宝马其他下一代纯电车型及传统车型持续供应Exynos芯片；计划向宝马下一代7系供应Exynos Auto V920	媒体传闻置信度中	t.wind.com.cn
2026-2028	瑞萨电子 Renesas（R-Car）	智驾	第五代R-Car平台继续推广，同时未来几年仍将推广第四代 V4/S4 系列；第五代产品支持L2-L4 ADAS与座舱（高清显示/音频）融合，提供R-Car Open Access SDV平台与云端虚拟开发平台	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2026-2028	恩智浦 NXP	智驾	以S32N7切入中央计算+区域控制的系统级协调器定位，与瑞萨/TI在新一代EE架构争夺主导权	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2026-2028	德州仪器 TI	智驾	以TDA5高能效可扩展架构切入中央计算主流赛道	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2026-2030	深蓝汽车（长安汽车）	智驾	长安汽车 2026-04-21 宣布将阿维塔与深蓝战略整合，到 2030 年形成 150 万辆级中高端品牌（阿维塔 50 万辆、深蓝 100 万辆），整合预计 2026 年底完成；研发、供应链、核心零部件采购深度打通。未提及芯片层面的具体规划	官方宣布规划置信度高	21世纪经济报道《长安汽车将 21jingji.com
2026-2030	地平线 Horizon Robotics（舱驾一体芯片，作为座舱SoC的新竞争者）	智驾	佐思汽研预计2026-2030年中国舱驾一体市场CAGR 36%，2030年较2026年有3.6倍增长空间；高工智能汽车研究院预计到2030年舱驾一体前装渗透率突破30%（另有口径为40%），累计搭载量突破1900万辆、域控硬件市场规模超700亿元	第三方机构预测（非厂商规划）置信度中	t.wind.com.cn
2026-2035	高通 Qualcomm	智驾	2026年7月29日高通与宝马集团签署协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD提供计算芯片，涵盖骁龙汽车平台至尊版与专用AI加速器；骁龙Ride Pilot（与宝马联合开发）已随宝马新世代iX3量产	官方宣布规划置信度高	yicai.com
2026-H2	比亚迪	智驾	80-100TOPS 自研中低算力智驾芯片装车，替代英伟达 Orin-N 与地平线 J6，覆盖 8-30 万元车型	已流片（媒体报道装车时点）置信度中	界面新闻/半导体产业纵横《车企造芯下半场》2026-04-…
2026-Q1	小鹏汽车	智驾	2026 年“十车连发”，构建 10 万-50 万级产品矩阵；Ultra 版车型搭载 3 颗图灵，总算力 2250 TOPS	官方宣布规划置信度高	21jingji.com
2026-Q2	小鹏汽车	智驾	全系车型（含 Max 版本）完成从英伟达 Orin-X 向自研图灵的切换；2026 全年图灵出货目标接近 100 万片，目标成为中国大算力端侧 AI 芯片出货量第一	官方宣布规划置信度高	stcn.com
2026-Q3	比亚迪	智驾	地平线星空 Starry 6P 舱驾融合方案量产上车（比亚迪为首批客户之一）	已定点置信度中	界面新闻《电厂｜地平线以高算力舱驾一体芯片星空6系列抢夺英…
2026-Q3	比亚迪	座舱	地平线星空 Starry 6P 舱驾融合方案量产上车（含座舱域）	已定点置信度中	界面新闻 2026-04-29
2026-Q3	长城汽车	智驾	基于归元平台的首款车型魏牌全新旗舰 SUV 上市（搭载超级 Hi4-PHEV，纯电续航 363 公里）	官方宣布规划置信度中	每日经济新闻 2026-01-23
2026-Q3	奇瑞汽车	智驾	基于地平线星空 Starry 6P 的舱驾融合整车智能方案由奇瑞 iCar 全球首发量产上车	已定点置信度高	界面新闻 2026-04-29
2026H2	长安汽车 / 中国长安汽车集团	智驾	启源Q06上市，首款全系标配自研天枢领航系统的量产车型	官方宣布规划置信度高	每日经济新闻 2026-06-13
2026Q3	大众汽车集团（中国）	智驾	酷睿程自研全场景高级驾驶辅助方案进入量产，搭载于三家合资企业的七款全新电动化车型；2027年起拓展至集团旗下各品牌基于CEA架构的车型	官方宣布规划（已进入量产期）置信度高	m.21jingji.com
2026–2030（3–5年）	大众汽车集团（中国）	智驾	酷睿程自研SoC量产交付，用于在华L3及以上自动驾驶车型	官方宣布规划置信度中	jiemian.com
2026–2030（无明确节点）	特斯拉	智驾	Terafab/TeraFab：由 SpaceX、特斯拉、xAI 联合启动的自建2nm晶圆厂，覆盖逻辑、存储与先进封装，目标年产1000亿–2000亿颗芯片，投资200–250亿美元，首个厂址奥斯汀；目标使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商	官方宣布规划置信度中	thepaper.cn
2026年底-2027年初	芯驰科技 SemiDrive	智驾	X10 正式推出，主打‘普惠型AI座舱’市场，预留扩展能力适配更高阶智能方案	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2026年底/2027	小鹏汽车	智驾	IRON 人形机器人 2026 年底规模量产（搭载 3 颗图灵、2250 TOPS，月产能目标上千台），2027 年面向中国及海外市场正式上市交付。属芯片复用场景，非整车	官方宣布规划置信度高	jiemian.com
2026年底前	日产（中国）／东风日产	智驾	东风日产持续投入100亿元人民币，研发团队扩增至4000人，专注电动化与智能化；计划未来三年推出8款纯电与6款插混车型	官方宣布规划置信度高	nbd.com.cn
2026年（进行中）	蔚来汽车	智驾	李斌在智能电动汽车发展高层论坛披露：星轨公司（神玑）第二颗 5nm 芯片推进中；蔚来目标是“今年在 20 到 30 万级别中全面应用全球旗舰级的智驾芯片和智驾系统”	官方宣布规划置信度高	egs.stcn.com
2027	比亚迪	智驾	媒体消息称璇玑A3 预计 2027 年量产上车，首搭腾势量产新车型；《每日经济新闻》多次向比亚迪集团及腾势求证未获回应	媒体传闻（未获官方确认）置信度低	每日经济新闻《自研芯片璇玑A3计划2027年首搭腾势量产新…
2027	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	智驾	数据中心口径（非车规，仅作技术节奏参照）：昇腾 960DT 提前至 2027 Q1、昇腾 960PR 至 2027 Q3；Atlas 960 液冷超节点 2027 Q3。未检索到与车规产品绑定的表述	官方宣布规划（数据中心产品）置信度高	每经《华为轮值董事长汪涛：昇 nbd.com.cn
2027	阿维塔科技（长安汽车）	智驾	L3 量产交付预期（法规落地后）；未涉及芯片层面的新披露	官方宣布规划置信度中	每日经济新闻《国内外采用不同 nbd.com.cn
2027	东风汽车（奕境、猛士、奕派）	智驾	奕境计划推出三款新车（奕境曾清林，2026-07-21 披露）；未涉及芯片层面信息	官方宣布规划置信度中	每日经济新闻《锚定与华为全栈 m.nbd.com.cn
2027	理想汽车	智驾	未检索到理想公开的下一代智驾芯片代号、时间表或规格	无公开信息置信度高	无来源
2027	小米汽车	智驾	目标：玄戒 O100 与 D100 正式商用；小米汽车进入包括德国在内的欧洲市场	官方规划置信度高	stcn.com
2027	小米汽车	智驾	媒体推断：玄戒 D100 大概率由 YU7 系列新车首发，SU7/澎程系列可能 2028 才用上（小米官方未确认车型）	媒体传闻/推断置信度低	thepaper.cn
2027	零跑汽车	智驾	第二品牌（基于 LEAP 5.0）新品亮相；朱江明在技术日群访中明确“第二品牌将在 2027 年第四季度开始亮相并交付”；同架构新品类产品 2027 年登场	官方宣布规划置信度高	jiemian.com
2027	长安汽车 / 中国长安汽车集团	智驾	贺刚透露：已有其他车企完成天枢领航试驾体验，「近期会发布一些战略协议」，最快明年(2027)将有长安体系以外的车型搭载。合作对象、车型、订单规模尚未公布	官方宣布规划置信度中	中国证券报 2026-09-09
2027	特斯拉	智驾	AI5 启动量产（设计目标）	官方宣布规划置信度高	stcn.com
2027	小鹏汽车	智驾	搭载第二代 VLA 的 Robotaxi 计划开启全球交付；目标 2027 年实现无安全员载客运营	官方宣布规划置信度中	yicai.com
2027	蔚来汽车	智驾	唯一可定位的 2027 年芯片相关目标：蔚来车用半导体国产化率预计达 35%-40%；同期蔚来进入新产品周期，ET5/ET5T/EC6/ES6 将迭代，每年推 3-5 款较新产品。未披露配套芯片方案	官方宣布规划置信度中	m.yicai.com
2027	地平线 Horizon Robotics (09660.HK)	智驾	征程7系列推出(J7P最高性能版量产于2027年，目标算力超越Thor-X)；星空+KaKaClaw咖咖虾OS于2026Q4量产；酷睿程C7H支撑大众L3于2027H2交付	官方宣布规划置信度中	jiemian.com
2027	黑芝麻智能 BlackSesame (02533.HK)	智驾	公司口径为'提前对标将于2027年7月实施的自动驾驶安全国家强制标准'；3月定增6.31亿港元用于新一代高性能芯片(自动驾驶及机器人高算力芯片、边缘AI芯片)研发。未公布具体产品名与量产时间。	官方宣布规划(仅资金与合规口径) 置信度中	stcn.com
2027	Mobileye (MBLY.O，对照)	智驾	Mahindra 至少6款车型的 SuperVision/Surround ADAS(基于EyeQ6 High)预计2027年投产；Mobileye 计划2027年在美国某主要城市投放约100辆自有Robotaxi，5年内扩至约1.7万辆(Reuters 2026-06-16)	已定点(车型)/官方宣布规划(Robotaxi) 置信度高	reuters.com
2027	高通 Qualcomm (QCOM.O，对照)	智驾	骁龙8797/8397平台车型定点已达10个；零跑D19双8797中央域控、亿咖通天极平台(SA8797P)均计划2027年量产。这是高通在智驾/舱驾融合上最靠后的已确认量产节点。	已定点置信度高	m.jiemian.com
2027 / 2028 / 2029 / 2030	小鹏汽车	座舱	未检索到公开信息：小鹏是否在后续车型全面取消高通座舱芯片、改用图灵做舱驾一体，官方从未公布时间表	未检索到公开信息置信度高	无来源
2027 / 2028 / 2029 / 2030	蔚来汽车	座舱	未检索到公开信息：蔚来从未公布自研座舱芯片替代高通的时间表或路线图；亦未公布 2028-2030 年座舱芯片选型	未检索到公开信息置信度高	无来源
2027 Q1 起（分四批，覆盖 2027 全年）	零跑汽车	智驾	35 万辆已交付激光雷达版老车免费升级 LWM 世界模型智驾版本（终身免费），硬件覆盖 Orin-X / 8650 / 双8797 三个平台	官方承诺规划置信度高	（via wind-docs 财经新闻，2026-09-1…
2027-2028	爱芯元智 AXERA (0600.HK)	智驾	2025年11月成立合资公司'重庆创元智航'(爱芯元智为董事会多数席位单一最大股东，具控制权)，专注高阶辅助驾驶芯片研发与销售。这是目前唯一指向2027年之后产品动作的公开信息，但公司未公布具体产品与量产时间。	官方宣布规划置信度中	cnstock.com
2027-2028	AMD（特斯拉座舱）	智驾	特斯拉自研AI5芯片预计2027年大规模量产（2000-2500 TOPS，台积电与三星同时代工），AI6计划2028年推出、性能翻倍；AI5主要用于FSD/机器人边缘计算，是否接管座舱未明确	官方宣布规划（马斯克社交媒体口径）置信度中	thepaper.cn
2027-2028	整车厂自研座舱/智驾SoC阵营（比亚迪、蔚来、理想、小鹏、零跑、吉利系）	智驾	比亚迪璇玑A3计划2027年首次搭载腾势品牌量产新车；比亚迪自研座舱芯片已出现在舱驾电三合一中央计算平台描述中（型号未公开）	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2027-2030	理想汽车	座舱	未检索到理想座舱芯片的下一代选型或自研规划公开信息	无公开信息置信度高	无来源
2027-2030	小米汽车	座舱	未检索到小米汽车座舱芯片的下一代选型或自研规划公开信息	无公开信息置信度高	无来源
2027-2030	零跑汽车	座舱	未检索到座舱芯片的下一代选型或自研规划公开信息；官方口径仅为四叶草 5.0 “为持续 OTA、舱驾融合、车云协同打下硬件基础”	无公开信息置信度高	无来源
2027-2031	零跑汽车	智驾	D 系列双 8797 中央域控按官方口径可“支撑未来 5 年的智能升级冗余”，即 2031 年前 D 平台智驾算力基线锁定在高通 8797	官方规划（模糊口径）置信度中	stcn.com
2027-Q1	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	座舱	龍鹰二号启动客户量产适配（芯擎官方口径）	官方宣布规划置信度高	证券日报 2026-04-28；上海证券报 2026-05…
2027H2	大众汽车集团（中国）	智驾	集团首个L3级自动驾驶方案最快启动交付（酷睿程依托地平线白盒授权模式自研）	官方宣布规划置信度中	m.21jingji.com
2027Q1 起	芯擎科技 SiEngine	智驾	龙鹰二号启动客户量产适配，定位整车中央计算平台，覆盖AI座舱与舱驾融合全场景；公司称将适配主机厂从入门到旗舰的中央计算平台迭代	官方宣布规划置信度高	zqrb.cn
2027Q4（最早）	特斯拉	智驾	AI6 量产；原定2027年，因三星 SF2 良率推迟约6个月	官方宣布规划（已推迟）置信度中	21jingji.com
2028	比亚迪	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	比亚迪	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	未检索到吉利公开的智驾芯片锁定/规划节点	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	长城汽车	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	长城汽车	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	奇瑞汽车	智驾	未检索到奇瑞公开的芯片规划节点。可查到的相邻节点为：地平线基于征程 6B 的方案已获丰田、铃木海外车型定点，其中丰田相关定点预计 2028-2029 年启动大规模量产（属地平线客户节点，非奇瑞）	未检索到公开信息置信度低	第一财经 2026-08-21
2028	奇瑞汽车	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	智驾	数据中心口径：昇腾 970 计划 2028 年推出，依托韬定律实现算力规格继续翻倍。车规侧：未检索到任何 2028 年量产车规智驾芯片的公开规划	官方宣布规划（数据中心产品）；车规侧未检索到公开信息置信度高	澎湃新闻《华为轮值董事长汪涛 thepaper.cn
2028	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	座舱	未检索到公开信息（座舱芯片无任何 2028 年节点披露）	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028	理想汽车	智驾	未检索到公开信息（无芯片代际或车型芯片规划披露）	无公开信息置信度高	无来源
2028	小米汽车	智驾	未检索到小米公开的芯片或车型芯片规划；媒体推断 SU7/澎程可能 2028 年切换至 D100	无公开信息（仅媒体推断）置信度低	thepaper.cn
2028	零跑汽车	智驾	未检索到零跑公开的芯片代际、第二品牌芯片选型或自研重启披露	无公开信息置信度高	无来源
2028	上汽集团	智驾	智己汽车2026-08-21发布「NEXT·2028」产品战略(三大支柱：NEO三电架构、全线控底盘、IM Claw智能体/IM AD ZETA智驾)，未包含芯片选型内容。2028年车型的智驾芯片方案未检索到公开信息	官方宣布规划置信度高	智己「NEXT·2028」发布，中国证券报/上海证券报/央…
2028	上汽集团	座舱	未检索到公开信息。智己「NEXT·2028」发布未涉及座舱芯片型号	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	广汽集团	智驾	未检索到公开信息。未见广汽针对2028年车型的智驾/座舱芯片锁定的公开披露	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	广汽集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	长安汽车 / 中国长安汽车集团	智驾	长安汽车副总裁贺刚2026-09-09对中证报表示：「2028年，智驾方案商可能只会留下5、6家，最多6、7家」，决定去留的是数据。此为方案商格局判断，非具体芯片选型披露	官方宣布规划置信度高	中国证券报 2026-09-09
2028	长安汽车 / 中国长安汽车集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	东风集团 / 东风汽车集团	智驾	未检索到公开信息。东风公开的路线图节点为2030年(东方风起2030)，2028年无具体智驾/座舱芯片锁定披露	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	东风集团 / 东风汽车集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	中国一汽 / 红旗	智驾	未检索到公开信息。阩旗531为「未来五年」框架(以2025-07为起点，覆盖至2030)，未按年份披露芯片节点	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	中国一汽 / 红旗	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2028	特斯拉	智驾	马斯克2025年11月口径：AI6 于2028年推出，2028年中期实现大规模量产；AI6 采用相同晶圆厂、性能提升约2倍	官方宣布规划置信度中	nbd.com.cn
2028	小鹏汽车	智驾	未检索到公开信息（无论整车平台或芯片代际，均无 2028 年具体节点）	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028	英伟达 NVIDIA	智驾	NVIDIA官方公布的下一代AI计算架构为 Feynman(2028年登场)、Rubin(2026H2)、Rubin Ultra(2027H2)，均为数据中心GPU路线图。未检索到 NVIDA 官方公布 2028 年以后的车规智驾芯片产品名称或量产计划。	未检索到公开信息(车规) 置信度高	yicai.com
2028	联发科 MediaTek	智驾	联发科预估到2028年，其汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元，目标是成为该领域TOP1	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2028 / 2029 / 2030	蔚来汽车	智驾	未检索到公开信息：蔚来与神玑均未公布 2028、2029、2030 年量产车型的芯片方案、下一代智驾芯片命名（业界传闻的“NX9032”未见任何公开来源）、或座舱芯片自研替代高通的时间表	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028 前后	高通 Qualcomm	智驾	高通2026投资者日披露：计划在2028年前后把数据中心同款 HBC（高带宽计算，3D堆叠内存+计算）技术做成车规级加速器，复用给 Robotaxi 客户；同时探索车内联邦式 token 加速	官方宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2028-2029	地平线 Horizon Robotics (09660.HK)	智驾	基于征程6B的方案获2家日本车企(丰田、铃木)海外车型定点，全生命周期累计交付750万辆，其中丰田相关定点预计2028-2029年启动大规模量产(现阶段处于设计定点与开发阶段)。这是本次调研中地平线唯一明确指向2028-2029年的量产事件。	已定点置信度中	yicai.com
2028-2030	黑芝麻智能 BlackSesame (02533.HK)	智驾	未检索到黑芝麻智能公布2028/2029/2030年具体智驾芯片产品或量产路线图。公司战略为'车载基本盘 + 具身智能 + 泛端侧AI'三引擎，具身智能平台SesameX覆盖48 TOPS至近700 TOPS。	未检索到公开信息置信度高	stcn.com
2028-2030	后摩智能 Houmo AI	智驾	未检索到后摩智能公布任何2028-2030年的智驾芯片产品或量产计划。公司已公开承认从2023年上半年起认为智驾赛道商业模式不利，战略重心转向端边大模型推理(AI PC、智能语音、运营商边缘计算、具身智能)。	未检索到公开信息(智驾方向已实际收缩) 置信度高	m.cnstock.com
2028-2030	寒武纪行歌 Cambricon SingGo	智驾	未检索到寒武纪行歌公布2028-2030年智驾芯片产品或量产计划。检索范围内最新一条公司口径为'行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载智能芯片产品……目前各项研发和产品化工作均在有序稳步推进中'，无时间表。'SD5000'型号名在本次检索中未检索到公开信息。	未检索到公开信息置信度高	jiemian.com
2028-2030	芯驰科技 SemiDrive	智驾	未检索到芯驰科技公布2028-2030年的产品路线图或量产计划。公司定位为'车规级SoC与高性能MCU'，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控，并正拓展具身智能与工业控制；在本次检索范围内未发现芯驰的高阶智驾SoC量产产品。	未检索到公开信息置信度中	cnstock.com
2028-2030	辉羲智能 Huixi Intelligent	智驾	未检索到辉羲智能公布2028-2030年产品或量产计划。	未检索到公开信息置信度中	yicai.com
2028-2030	超星未来 Nova AI (含其他未覆盖新兴玩家)	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	本次检索未命中
2028-2030	Mobileye (MBLY.O，对照)	智驾	未检索到 Mobileye 公布面向2028-2030年量产的具体车载芯片产品(EyeQ7 或后续)与客户定点。公司2026年获Frost & Sullivan '2026年度全球乘用车ADAS企业'，强调的是从基础ADAS到全自动驾驶的共享技术主干与灵活合作模式，未给出芯片代际时间表。	未检索到公开信息置信度中	markets.ft.com
2028-2030	高通 Qualcomm (QCOM.O，对照)	智驾	未检索到高通公布2028-2030年车载智驾/舱驾芯片的具体产品代际与量产计划。公司在2026年无锡汽车峰会的公开表述集中在骁龙座舱平台(已赋能全球超7500万辆汽车)与骁龙Ride(出货近100万颗)、Ride Flex的舱驾融合量产优势，未给出下一代的芯片时间表。	未检索到公开信息置信度中	jiemian.com
2028-2030	中国车企自研阵营（对第三方供应商的替代影响）	智驾	未检索到小鹏/蔚来/理想/比亚迪公布2028-2030年自研智驾芯片的具体产品代际与量产计划。可用的量化前瞻仅有：小鹏2026年目标出货近100万片；蔚来神玑公司第二颗芯片面向'更广泛客户'；理想称芯片、编译器、操作系统、基座模型全栈自研形成护城河。	未检索到公开信息置信度中	jiemian.com
2028-2030	芯擎科技 SiEngine	智驾	未检索到公开信息：龙鹰二号之后的下一代座舱/中央计算SoC型号与时间表未公开；公司称‘率先完成未来车载中央计算平台的战略布局’	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030	华为（海思 HiSilicon，座舱侧）	智驾	未检索到公开信息：华为未公开2028-2030年座舱SoC的型号、算力与量产节奏；仅见‘华为在35万元以上高端豪华车型座舱SoC市场份额已超高通’的媒体表述	未检索到公开信息置信度高	t.wind.com.cn
2028-2030	芯驰科技 SemiDrive	智驾	未检索到公开信息：芯驰下一代座舱SoC与2028-2030车型定点未公开；公司战略2.0同时布局具身智能业务	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030	瑞芯微 Rockchip	智驾	未检索到公开信息：瑞芯微未公开2028-2030年车规座舱SoC的具体产品与定点规划	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030	杰发科技（四维图新子公司）	智驾	未检索到公开信息：未检索到2026年内关于AC8025量产客户或下一代座舱芯片的最新公告	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030	中科创达（注：软件/座舱域控方案商，非座舱SoC供应商）	智驾	未检索到公开信息：中科创达不设计座舱SoC，其路线图随高通/英伟达等芯片平台迭代；未见2028-2030年具体规划	未检索到公开信息置信度中	无来源
2028-2030	三星电子 Samsung（Exynos Auto）	智驾	未检索到公开信息：Exynos Auto V920/V720 之后的下一代车载座舱处理器未公开	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030	瑞萨电子 Renesas（R-Car）	智驾	日本ASRA联盟（丰田、本田、日产、斯巴鲁、马自达、电装、松下、瑞萨、Socionext、新思、Cadence等12家）目标2028年前打造汽车芯片Chiplet技术、2030年之后实现SoC量产车落地；瑞萨第五代R-Car已采用Chiplet路线与之一致	官方/联盟宣布规划置信度中	t.wind.com.cn
2028-2030	恩智浦 NXP	智驾	未检索到公开信息：恩智浦座舱/中央计算SoC的2028-2030量产路线与定点客户未公开	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030	德州仪器 TI	智驾	未检索到公开信息：TI 座舱SoC（Jacinto）2028-2030 的车型定点与产品迭代未公开	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030	英伟达 NVIDIA（舱驾一体对照）	智驾	未检索到公开信息：Thor 之后的下一代车载SoC（Rubin世代车载版）未见公开产品与定点信息	未检索到公开信息置信度中	无来源
2028-2030	整车厂自研座舱/智驾SoC阵营（比亚迪、蔚来、理想、小鹏、零跑、吉利系）	智驾	未检索到公开信息：上述车企均未公开2028-2030年座舱SoC的下一代产品与车型定点清单（注：目前车企自研芯片主要是智驾SoC，座舱侧仍以高通/麒麟为主）	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030 下一代座舱平台	联发科 MediaTek	智驾	未检索到公开信息：C-X1 之后的下一代座舱旗舰型号、制程与量产时间未公开	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030 产品	地平线 Horizon Robotics（舱驾一体芯片，作为座舱SoC的新竞争者）	智驾	未检索到公开信息：地平线星空之后的下一代舱驾一体芯片规划未公开	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030 具体产品	紫光展锐 UNISOC	智驾	未检索到公开信息：A8880之后的产品型号、制程与2028-2030量产时间未公开	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030 座舱SoC	AMD（特斯拉座舱）	智驾	未检索到公开信息：特斯拉是否用自研芯片替换AMD座舱方案，未见公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028-2030 新一代座舱SoC	高通 Qualcomm	智驾	未检索到公开信息：高通尚未公开第六代骁龙座舱平台或 Elite 之后的座舱SoC型号、制程或量产时间表	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	赛力斯（AITO 问界）	智驾	未检索到公开的车型或芯片规划。可参考的中长期表态为余承东 2026-05-27 “问界 M9 为 L3 做好准备”与呼吁政府尽早发放 L3 牌照——为法规驱动的软件/冗余储备，未涉及新芯片	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	赛力斯（AITO 问界）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	奇瑞汽车（LUXEED 智界）	智驾	未检索到公开的智界车型规划或芯片规划	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	奇瑞汽车（LUXEED 智界）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	北汽新能源（STELATO 享界）	智驾	未检索到公开的享界车型或芯片规划	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	北汽新能源（STELATO 享界）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	江淮汽车（MAEXTRO 尊界）	智驾	未检索到公开的尊界车型或芯片规划	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	江淮汽车（MAEXTRO 尊界）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	上汽集团（SAIC 尚界）	智驾	未检索到公开的尚界车型或芯片规划	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	上汽集团（SAIC 尚界）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	阿维塔科技（长安汽车）	智驾	未检索到公开的阿维塔车型或芯片规划。可参照的同体系表态：长安汽车副总裁贺刚 2026-09-05 预测智驾行业将在 2028 年左右完成首轮洗牌，届时中国市场具备竞争力的智驾方案商仅剩五六家，并称“我们和引望会留下来”	官方表态（行业判断，非芯片规划）置信度中	每日经济新闻汽车频道汇总 2 m.nbd.com.cn
2028/2029/2030	阿维塔科技（长安汽车）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	深蓝汽车（长安汽车）	智驾	未检索到公开的深蓝车型或芯片规划	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	深蓝汽车（长安汽车）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	岚图汽车（东风汽车）	智驾	未检索到公开的岚图车型或芯片规划	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	岚图汽车（东风汽车）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	东风汽车（奕境、猛士、奕派）	智驾	未检索到公开的车型或芯片规划。可参照：东风链博会展出“东方风起 2030”计划，但公开材料未提及芯片级安排	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	东风汽车（奕境、猛士、奕派）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	上汽通用五菱（华境）	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2028/2029/2030	上汽通用五菱（华境）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2029	比亚迪	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	比亚迪	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	长城汽车	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	长城汽车	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	奇瑞汽车	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	奇瑞汽车	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	智驾	数据中心口径：昇腾 980 预计 2029 年上市，保持“一年一代”节奏。车规侧：未检索到公开信息	官方宣布规划（数据中心产品）；车规侧未检索到公开信息置信度高	第一财经快讯 2026-09 yicai.com
2029	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2029	理想汽车	智驾	未检索到公开信息	无公开信息置信度高	无来源
2029	小米汽车	智驾	未检索到公开信息	无公开信息置信度高	无来源
2029	零跑汽车	智驾	未检索到公开信息	无公开信息置信度高	无来源
2029	上汽集团	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	上汽集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	广汽集团	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	广汽集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	长安汽车 / 中国长安汽车集团	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	长安汽车 / 中国长安汽车集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	东风集团 / 东风汽车集团	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	东风集团 / 东风汽车集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	中国一汽 / 红旗	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	中国一汽 / 红旗	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2029	小鹏汽车	智驾	大众 CEA 电子电气架构 3.0 计划 2029 年推出，研发重点将“深入到 SOC 芯片开发领域”，即与小鹏联合开发的架构届时进入芯片层协同设计（这是本任务中唯一与 2029 年直接挂钩的芯片级规划）	官方宣布规划置信度中	nbd.com.cn
2029 / 2030	小鹏汽车	智驾	除大众 CEA 3.0（2029）外，小鹏自有品牌的 2029、2030 年芯片路线未检索到任何公开信息；无第二代/第三代图灵芯片的流片、定点或量产时间表被披露	未检索到公开信息置信度高	无来源
2029 财年	高通 Qualcomm	智驾	高通将2029财年汽车业务收入目标上调至100亿美元（此前80亿），2026财年年化营收跑率上调至约70亿美元；CFO公开预测2027年做到全球汽车芯片第一	官方宣布规划置信度高	t.wind.com.cn
2029-2030	英伟达 NVIDIA	智驾	未检索到 NVIDIA 车规智驾芯片的公开路线图。唯一可参考的间接信号是黄仁勋2026-01财报会口径：2026财年汽车业务目标50亿美元(2024财年实际11亿美元)，以及2026-09称'明年芯片销量将达到今年的两倍'。	未检索到公开信息置信度低	jiemian.com
2029-2030	爱芯元智 AXERA (0600.HK)	智驾	未检索到爱芯元智公布2029/2030年智驾芯片产品或量产计划。	未检索到公开信息置信度高	cs.com.cn
2030	比亚迪	智驾	未检索到芯片相关公开规划。可查到的比亚迪 2030 年节点为全固态电池大规模上车（同类时间轴，非芯片）	未检索到公开信息置信度低	界面新闻《盘前机会前瞻｜比亚迪固态电池技术2027年示范装…
2030	比亚迪	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	智驾	未检索到芯片相关公开规划。可查到的吉利 2030 年节点与固态电池相关（2026 年装车验证，2027 小规模量产）	未检索到公开信息置信度低	东莞证券研报转每日经济新闻 2026-04-13
2030	吉利控股（含吉利汽车、极氪、领克、smart、沃尔沃、极星）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	长城汽车	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	长城汽车	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	奇瑞汽车	智驾	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	奇瑞汽车	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	智驾	未检索到公开信息。仅能间接看到：华为半导体业务总裁何庭波称到 2031 年基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达 1.4 纳米制程同等水平；华为郭平称在先进制程受限下通过“时间缩微”替代“几何缩微”。两者均为通用半导体口径，未提及车规	官方宣布规划（通用半导体口径）置信度高	财新《华为称到2031年芯片 companies.caixin.com
2030	华为（含引望/鸿蒙智行/华为乾崑）	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度高	无来源
2030	理想汽车	智驾	未检索到公开信息；仅有李想“上半场自动驾驶、下半场人形机器人、2040 年抵达 AGI”的十五年路线图（不含芯片代际）	无公开信息置信度高	jiemian.com
2030	小米汽车	智驾	未检索到公开信息；仅见芯片赛道十年 500 亿元投入规划（已投 210 亿元）与 2026-2030 五年 2000 亿元研发投入计划	无公开信息（仅投入规划）置信度高	finance.people.com.cn
2030	零跑汽车	智驾	未检索到公开信息；仅见十年战略目标“年销 400 万辆世界级智能电动车企”（不含芯片路线）	无公开信息置信度高	finance.people.com.cn
2030	上汽集团	智驾	上汽集团层面未见2028-2030智驾/座舱芯片锁定口径的公开披露；十五五规划中「加快汽车芯片国产化」为上海市/嘉定区层面表述，非上汽公司级芯片路线图	未检索到公开信息置信度低	2026中国汽车论坛(2026-07-21至23，上海嘉定)
2030	上汽集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	广汽集团	智驾	广汽公开的2030口径为海外销量100万辆、进入120个国家、2000家海外网点(2026-04-24北京车展)，属市场目标而非芯片路线图。芯片自主可控的公开目标仅表述为「所有芯片技术成果向全行业开放共享」	官方宣布规划置信度高	证券时报/上海证券报 2026-04-26
2030	广汽集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	长安汽车 / 中国长安汽车集团	智驾	2030年集团整车产销目标500万辆，新能源占比超60%，海外占比超30%；阿维塔与深蓝战略整合后目标150万辆级(阿维塔50万辆+深蓝100万辆)。未涉及芯片路线	官方宣布规划置信度高	证券时报 2025-07-31；21世纪经济报道 2026…
2030	长安汽车 / 中国长安汽车集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	东风集团 / 东风汽车集团	智驾	「东方风起2030」计划：全球年销量500万辆，新能源占比超70%，海外销量150万辆(占比冲刺40%)，研发投入强度保持7%以上；天际扬帆计划向海外投入500亿元、投放50款以上车型。未包含芯片路线图	官方宣布规划置信度高	第一财经 2026-09-20；上海证券报 2026-09…
2030	东风集团 / 东风汽车集团	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	中国一汽 / 红旗	智驾	阩旗技术SIGHT 531覆盖未来五年(约至2030)558项关键技术；未点名2028/2029/2030年度芯片节点。长春市十五五规划要求红旗1号产业化应用与迭代升级	官方宣布规划置信度中	新华财经 2025-12-27；证券时报 2026-06-…
2030	中国一汽 / 红旗	座舱	灵犀座舱大模型产业化与迭代升级被列入长春市十五五规划；未涉芯片型号	官方宣布规划置信度中	证券时报 2026-06-11
2030	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	智驾	未检索到公开信息。北汽公开的中长期承诺为「投入200亿元全力打造享界品牌，布局全品类产品」(2025-11)，属品牌投入而非芯片路线	官方宣布规划置信度高	人民网/中国经济网 2025-11-24~25
2030	北汽集团 / 北汽蓝谷(极狐、享界)	座舱	未检索到公开信息	未检索到公开信息置信度低	无来源
2030	地平线 Horizon Robotics (09660.HK)	智驾	未检索到地平线公布2030年具体芯片产品或量产计划。仅有战略口径：余凯提出HSD未来3-5年千万套量产目标；2026年HSD出货目标约40万套。	未检索到公开信息置信度低	jiemian.com

八、政策与产业约束

共 12 条。

《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准（GB 44721—2026）置信度高特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体工业和信息化部组织制定并归口；国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布

内容适用于搭载L3级、L4级系统的M类和N类车辆，不适用于自动泊车系统。要求：①车辆制造商从安全方针、风险管理、安全保证、安全提升四维度建立覆盖设计开发、生产制造及部署后全过程的安全保障能力，并开展仿真、场地及道路试验；②自动驾驶系统安全水平应至少达到正在承担动态驾驶任务的合格且专注驾驶人的水平，明确最小风险策略触发与执行要求；③规范人机交互与用户告知，激活/退出过程应安全，L3级还应具备驾驶人接管能力监测功能。该标准为性能等效＋过程保证路线，未设定算力（TOPS）数值门槛。

对芯片选型的影响未直接规定算力下限，因此不构成对高算力芯片的硬性要求；但『安全水平等效于合格专注驾驶人』＋仿真/场地/道路验证要求，会推高对功能安全等级（ASIL-D）、冗余设计与可验证性的要求，间接利于已有ASIL-D与量产验证记录的芯片平台；同时把竞争焦点从『算力数字』转向系统级安全与可追溯性。

生效期2026年7月30日批准发布，拟2027年7月1日起正式实施

news.cctv.com

《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准（GB 47955-2026）置信度中特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体工业和信息化部组织制定

内容我国首个针对L2级组合驾驶辅助系统制定的强制性国家标准，2026年6月发布，对领航辅助驾驶、车道保持等功能提出安全要求。同年前后还发布了 GB/T 47025-2026《自动驾驶功能仿真试验方法及要求》（2026年1月）与 GB/T 47126-2026《道路车辆自动驾驶传感器与数据融合单元间数据通信逻辑接口》，形成覆盖研发测试、通信接口、安全要求的标准体系。

对芯片选型的影响为L2级方案提供统一安全基线，使得10万元级车型的L2+方案也必须满足强标要求，强化了合规芯片方案（已有功能安全认证与量产记录）的相对优势。

生效期2026年6月发布（具体实施日期未在检索到的来源中列出）

《智能网联新能源汽车产业发展『十五五』规划》置信度高特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体工业和信息化部等九部门

内容2026年9月11日印发。总目标：到2030年我国智能网联新能源汽车全产业链优势进一步巩固、进入世界汽车强国行列；国内新能源乘用车、商用车在新车总销量中占比分别达70%、40%；具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用。关键技术水平方面：高速公路、城市快速路、部分城市道路等场景实现高度自动驾驶。产业链方面：滚动实施产业链高质量发展行动，攻克关键基础材料、操作系统、工业软件、汽车芯片和元器件等短板技术，用好首批次材料、首版次软件等政策，持续扩大应用规模。应用方面：积极稳妥推进自动驾驶技术规模应用，开展乘用车、公交车、干线物流、城市配送、特种作业等多场景示范，有序推进智能网联汽车准入和上路通行。

对芯片选型的影响『攻克汽车芯片短板技术』＋『首批次材料/首版次软件政策』的组合，为国产车规芯片提供了明确的上车通道与政策背书；『2030年具备自动驾驶功能汽车规模应用』与『部分城市道路高度自动驾驶』为高阶智驾芯片创造了确定的需求空间；但全文采用『攻克短板』『扩大应用规模』的鼓励性表述，未设国产化率强制指标。

生效期2026年9月11日印发，覆盖『十五五』（2026–2030）

工信部辟谣『新车智驾芯片自主化率不低于70%』为不实信息置信度高特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体工业和信息化部（工信微报官方微博）

内容2026年7月7日，工信部核查并否认网传文章《7月1日新规正式落地！新车智驾芯片自主化率不低于70%》所称『工信部联合市监总局出台《新能源汽车车规级AI芯片技术规范》正式强制执行』『国内生产销售的所有新能源乘用车智驾芯片全链路关键技术自主化率必须达到70%以上，不达标车型禁止申报、生产、上牌』，表示并未发布过该文件，也从未就新能源车芯片技术自主化率作出规定。国家导向以鼓励芯片产业链自主可控、补齐供应链短板为主，车企可依据自身研发与供应链实际灵活布局。

对芯片选型的影响直接否定了『70%国产化率强制要求』这一广泛流传的说法。这意味着截至2026年9月，中国未出台智驾芯片强制国产化比例的成文规定，外资／合资车企在选择高通、英伟达芯片上不存在法规性硬约束，国产替代主要由成本、供应安全与政策鼓励驱动。

生效期2026年7月7日辟谣（无对应生效规定）

汽车芯片五项认证认可行业标准（含《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》）置信度高特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体国家市场监督管理总局（国家认监委）批准立项

内容五项认证认可行业标准发布，构建全球首个针对汽车芯片全产业链相关机构的国家层面能力评价标准体系，覆盖设计、认证、测试、算力等各类机构的能力评价。主管部门称此举标志我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得重大制度突破，旨在破解此前国产芯片上车准入壁垒高、不同机构评价尺度不一、市场信任度低的痛点。

对芯片选型的影响属质量信任基础设施而非准入许可：为国产车规芯片提供了统一的第三方能力评价口径，降低主机厂『敢于用』国产芯片的信任成本，是国产替代的制度性铺路，但不构成对境外芯片的限制。

生效期2026年8月17日发布（央视首发），具体实施日期未在来源中列出

上海市《上海张江高新技术产业开发区发展『十五五』规划》置信度高特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体上海市科学技术委员会

内容2026年8月19日印发。提出聚焦整车智造转型与智能网联创新应用，协同『三电』、攻关『三智』，强化芯片与操作系统自主可控；推动组合驾驶辅助（L2）+全覆盖及有条件自动驾驶（L3）/高度自动驾驶（L4）量产；布局新一代动力电池，推进自主可控整车操作系统与人工智能汽车大模型研发；促进车规芯片、车载软件与整车系统整合。支持嘉定园、临港园聚焦智能网联新能源汽车全产业链布局。

对芯片选型的影响地方层面明确『强化芯片与操作系统自主可控』，配合上海临港的整车与AI产业集聚（特斯拉上海数据中心与临港AI训练中心亦在此），构成对本地国产芯片方案的定向支持环境。

生效期2026年8月19日印发，覆盖『十五五』

《深圳市『人工智能+』先进制造业行动计划（2026—2027年）》置信度高特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体深圳市工业和信息化局

内容2026年2月12日印发。其中提出以AI芯片为突破口做强半导体产业；面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

对芯片选型的影响地方产业政策把『14nm及以下车规高阶智驾AI芯片』列为明确的国产替代支持对象，为国产智驾芯片的产能与研发提供地方政府资金与场景支持。

生效期2026—2027年

美国对华半导体出口管制（BIS 系列规则）置信度高特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体美国商务部工业与安全局（BIS）

内容沿革：2022-10-07 新规首设先进计算/超算芯片对华许可；2023-10-17 升级（以总处理性能TPP与性能密度划限，A800/H800受限，波及中国以外40余国）；2024-12 连发强化版并将140家中国企业加入限制清单；2025-01 《人工智能扩散暂行最终规则》；2025-04-09 通知英伟达 H20 出口需许可证（无限期生效），英伟达为此计提约55亿美元费用，黄仁勋称禁令预计损失150亿美元销售额；2025-12 特朗普允许 H200 出口但北京方面或限制获取。管制对象为数据中心AI加速器与高带宽存储，美国商务部长雷蒙多2023-10-17明确『用于游戏机或智能手机等消费产品的芯片将不受出口管制』。2024-12-03 中国汽车工业协会公开建议中国车企谨慎采购美国芯片，称『美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全』。2025-05 报道称英伟达计划在上海建立研究中心，涵盖芯片设计验证、产品优化及自动驾驶技术研究，但仍须游说美国政府批准，核心设计与生产保留海外。

对芯片选型的影响截至2026年9月20日，未检索到将英伟达 Thor 或 Orin 等车规智驾芯片列入管制清单的公开文件；管制文本指向数据中心加速器与高带宽存储。但2025年4月H20被纳入许可要求这一先例、以及中汽协的『谨慎采购』建议，使中国主机厂对『美国车规芯片供应可靠性』产生实质性担忧，客观上推动了双源/多源与国产备份方案（英伟达在中国智驾芯片份额已从2024上半年Orin-X约39.8%降至2026上半年自主品牌全阶口径29.38%、城区NOA口径39.43%）。

生效期2022-10 起持续收紧，逐年更新；2025-04 H20 许可要求『无限期』生效

中国海关将英伟达 RTX 5090D V2 列入封禁清单（需谨慎对待）置信度低特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体中国海关

内容FT中文网报道称，中国海关已将英伟达为符合美国出口管制而推出的减配版游戏芯片 RTX 5090D V2 列入封禁清单；该清单最初包括 H200 和 H20。该报道未标注发布日期，仅称事件发生在『上周五』并在黄仁勋随特朗普访华期间。

对芯片选型的影响属消费级/数据中心芯片范畴，与车规智驾芯片无直接关系，但与『中国对美方芯片的反向限制』这一趋势相关，是供应链双向收紧的信号之一。因来源无日期，仅作参考，不作为事实基准。

生效期未标注

cn.ft.com

台积电先进制程产能与定价约束（车规先进制程可得性）置信度中特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体台积电

内容台积电5nm、4nm、3nm 产能利用率均达100%，并持续上调5纳米以下先进工艺价格至2026年（传自2026年1月起连续四年涨价、平均涨幅3%–5%）；2026年第一季先进制程占晶圆销售金额74%（5nm 36%、3nm 25%、7nm 13%）；2026年有5座2nm晶圆厂进入产能爬坡，2nm首年产出较3nm同期提升约45%；2nm晶圆价格较3nm高出至少50%，旗舰芯片成本或达每颗280美元；苹果已预订台积电2026年超过一半的2nm产能。特斯拉CEO马斯克公开宣布与三星合作、高通希望避免对台积电过度依赖，均被列为『客户试图分散代工风险』的案例。

对芯片选型的影响先进制程（4/5/3nm）车规SoC（如蔚来神玑NX9031 5nm、特斯拉AI5报3nm N3P、芯驰X10 4nm、地平线星空Starry 6P 5nm）高度依赖台积电，产能被AI/HPC虹吸且持续涨价；同时台积电把人力与设备资源从6/7nm成熟制程转向5nm以下，可能使部分成熟制程车规芯片客户面临供应吃紧。这构成2026–2028年车规高算力芯片的成本与可得性双重约束。

生效期2025–2026 及以后（涨价计划据传覆盖四年）

三星代工良率与车规先进制程可得性约束置信度中特斯拉 / 海外合资 / 政策约束

发布主体三星电子

内容三星SF2（2nm GAA）良率据报道为40–50%，低于台积电N2的70%以上与英特尔18A的50–55%（分析师郭明錤口径）。三星代工业务持续亏损，公司称将于2028年实现盈利。2026年三星正成为全球大科技公司自研ASIC的核心生产基地，中长期积压订单有望逼近50万亿韩元；Meta的MTIA已锁定三星2纳米量产数十万组；三星与博通签署谅解备忘录（估值约2000亿美元，2025–2030），聚焦2纳米及以下制程。三星提议在其得州泰勒拟建工厂为特斯拉分配更多产能。

对芯片选型的影响三星是2026–2028年车规/AI芯片在台积电之外的主要替代产能来源，但2nm良率短板意味着采用三星先进制程的车规芯片（特斯拉AI6）存在量产时点滑期风险；对需要高良率稳定的车规客户，短期内台积电仍是首选，这加剧了台积电产能的拥塞。

生效期2025–2028